二氧化钛光催化氧化讲课教案.doc
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1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。二氧化钛光催化氧化-TiO2光催化反应及其在废水处理中的应用*沈伟韧赵文宽贺飞方佑龄*(武汉大学化学系武汉430072)摘要TiO2多相光催化能利用太阳能有效降解多种对环境有害的污染物,使有害物质矿化为CO2、H2O及其它无机小分子物质。本文综述了TiO2光催化的机理,提高光催化能力的途径,多种具有代表性污染物的光催化降解处理方法,以及目前尚存在的一些问题,扼要介绍了近年来TiO2光催化反应及其在废水处理中应用的研究进展及应用前景。关键词TiO2多相光催化降解废水处理TiO2-BasedPhotocat
2、alysisandItsApplicationsforWasteWaterTreatmentShenWeirenZhaoWenkuanHeFeiFangYouling(DepartmentofChemistry,WuhanUniversity,Wuhan430072,China)AbstractTiO2-basedheterogeneousphotocatalysishasthepotentialtodegradeenvironmentalpollutantsbysolarenergy.ThecontaminantscanbemineralizedtoCO2,H2Oandothersmallm
3、olecules.ThepaperdealswiththeprincipleandmechanismofphotocatalysisonTiO2,thewaysforenhancingphotocatalyticefficiency,andthemethodsandproblemsofTiO2photocatalysisfordegradationsofseveraltypicalcontaminants.TherecentdevelopmentsinTiO2photocatalysisanditsapplicationprospectsforthetreatmentofwastewatera
4、reintroduced.KeywordsTiO2;heterogeneousphotocatalysis;degradation;wastewatertreatment一、概述自1972年日本Fujishima和Honda1发现TiO2单晶电极光分解水以来,多相光催化反应引起人们的浓厚兴趣,科学家们对此进行大量的研究,探索该过程的原理,致力提高光催化效率27。目前,在多相光催化反应所使用的半导体催化剂中,TiO2以其无毒、催化活性高、氧化能力强、稳定性好最为常用。但由于TiO2的带隙较宽(约3.2eV),能利用的太阳能仅占总太阳光强的大约3%。为了提高对太阳能的利用率,并积极改善催化效率,人
5、们已进行了大量的研究工作,如采取一些表面修饰改性技术,设计研制高效能反应器等。利用半导体光催化作用可有效地降解和消除有害污染物。近年来,半导体多相光催化作为一项新的污染治理技术,日益受到重视。它在废水处理中的应用潜力,已有许多文献报道48。大量研究证实,染料、表面活性剂、有机卤化物、农药、油类、氰化物等都能有效地进行光催化反应,脱色、去毒,矿化为无机小分子物质,从而消除对环境的污染。目前,国内外对于光催化的基础理论和实践应用方面的研究工作已有大量报道,本文试就近年来TiO2光催化反应及其在废水处理中应用的研究进展作一综述。二、TiO2光催化机理1.光催化反应过程半导体粒子具有能带结构,一般由填
6、满电子的低能价带(valenceband,VB)和空的高能导带(conductionband,CB)构成,价带和导带之间存在禁带。当用能量等于或大于禁带宽度(也称带隙,Eg)的光照射半导体时,价带上的电子(e-)被激发跃迁至导带,在价带上产生相应的空穴(h+),并在电场作用下分离并迁移到粒子表面。光生空穴有很强的得电子能力,具有强氧化性,可夺取半导体颗粒表面被吸附物质或溶剂中的电子,使原本不吸收光的物质被活化氧化,电子受体通过接受表面的电子而被还原。光催化机理可用下式说明:TiO2H2Oe-h+h+H2O*OHH+h+OH-*OHO2e-*O2-,*O2-H+HO2*2HO2*O2H2O2H2
7、O2O2-*OHOH-O22.能带位置半导体的光吸收阈值g与带隙Eg有关,其关系式为13:g(nm)1240Eg(eV)常用宽带隙半导体吸收波长阈值大都在紫外光区,应用最多的锐钛矿型TiO2在pH为1时的带隙为3.2eV,光催化所需入射光最大波长为387nm。半导体的能带位置及被吸附物质的还原电势,决定了半导体光催化反应的能力。热力学允许的光催化氧化还原反应要求受体电势比半导体导带电势低(更正);给体电势比半导体价带电势高(更负),才能供电子给空穴。3.电子、空穴的捕获光激发产生的电子和空穴可经历多种变化途径,其中最主要的是捕获和复合两个相互竞争的过程。对光催化反应来说,光生空穴的捕获并与给体
8、或受体发生作用才是有效的。如果没有适当的电子或空穴捕获剂,分离的电子和空穴可在半导体粒子内部或表面复合并放出热能。选用适当的表面空位或捕获剂捕获空位或电子可使复合过程受抑制。如果将有关电子受体或给体(捕获剂)预先吸附在催化剂表面,界面电子传递和被捕获过程就会更有效,更具竞争力。由电子、空穴的电荷分离机理可知,为提高TiO2的光催化效率需着重考虑以下两点:提高光生电子、空穴电荷的分离效率及提高光生活性物种,特别是电子的消耗速率。三、TiO2的结构对光催化性能的影响及高活性化1.晶体结构的影响(1)晶型的影响用作光催化的TiO2主要有两种晶型锐钛矿型和金红石型,其中锐钛矿型的催化活性较高3。两种晶
9、型结构均可由相互联接的TiO6八面体表示,两者的差别在于八面体的畸变程度和八面体间相互联接的方式不同。图1所示为两种晶型的单元结构,每个Ti4+被6个O2-构成的八面体所包围。金红石型的八面体不规则,微显斜方晶;锐钛矿型的八面体呈明显的斜方晶畸变,其对称性低于前者。锐钛矿型的TiTi键距(3.79,3.04)比金红石型(3.57,3.96)的大,Ti-O键距(1.934,1.980)小于金红石型(1.949,1.980)。金红石型中的每个八面体与周围10个八面体相联(其中两个共边,八个共顶角),而锐钛矿型中的每个八面体与周围8个八面体相联(四个共边,四个共顶角)。这些结构上的差异导致了两种晶型
10、有不同的质量密度及电子能带结构。锐钛矿型的质量密度(3.894g*cm-3)略小于金红石型(4.250g*cm-3),带隙(3.3eV)略大于金红石型(3.1eV)。金红石型TiO2对O2的吸附能力较差,比表面积较小,因而光生电子和空穴容易复合,催化活性受到一定影响。(2)晶格缺陷的影响根据热力学第三定律,除了在绝对零度,所有的物理系统都存在不同程度的不规则分布,实际的晶体都是近似的空间点阵式结构,总有一种或几种结构上的缺陷。当有微量杂质元素掺入晶体中时,也可能形成杂质置换缺陷。这些缺陷的存在对催化活性起着重要作用。Salvador等14研究了金红石型TiO2(001)单晶上水的光解过程,发现
11、氧空位形成的Ti3+-Vo-Ti3+缺陷是反应中将H2O氧化为H2O2过程的活性中心,其原因是Ti3+-Ti3+键间距(2.59)比无缺陷的金红石型中Ti4+-Ti4+键间距(4.59)小得多,因而使吸附的活性羟基反应活性增加,反应速率常数比无缺陷的金红石型上的大5倍。但是有的缺陷也可能成为电子-空穴的复合中心而降低反应活性。图1TiO2晶型结构示意图(3)晶面的影响在悬浮水溶液中研究TiO2光催化无法准确控制各类被吸附物质(H2O,O2等)在TiO2表面的性质及吸附程度,因而不能准确了解TiO2的表面活性中心。H2O(OH)、O2等物质各自的作用,具体的反应机理还没有得到完满的解释。而研究单
12、晶表面的光催化反应为人们提供了一条解决这些问题的途径。利用单晶表面的规则结构,可以准确区分和控制表面吸附程度和活性中心15。在TiO2的不同晶面上,物质的光催化活性和选择性有很大区别。人们研究较多的是金红石型单晶TiO2(110),该晶面结构是热力学上最稳定的。Yamashita等17研究了紫外光照下金红石型单晶TiO2(110)和TiO2(100)表面上的光催化,对于CO2和H2O光催化还原生成甲醇和甲烷的反应,在TiO2(100)上甲醇的产率比TiO2(110)上高得多,甲烷只在TiO2(100)上出现,TiO2(110)上无此产物,TiO2(100)显示了较高的催化活性,这是因为TiO2
13、(100)外表面的Ti和O原子之比(Ti/O)较TiO2(110)大,表面电子密度大,有更大的几何空间,使之能与CO2和H2O直接接触,因而具有更强的还原能力;而对于顺丁烯异构化的光催化反应,TiO2(110)的催化活性较高,说明TiO2(110)具有更多的与丁烯活化相关的氧化性质。最近据Sanjines等报道16,锐钛矿型单晶TiO2(101)面及多晶锐钛矿薄膜具有与金红石型相类似的光生电子行为。2.高活性化的条件除晶体结构对TiO2的光催化活性有重要影响外,从反应机理考虑,TiO2的光催化活性主要受复合中心和表面积两个因素支配,因此TiO2光催化剂的高活性化必须考虑下列影响因素。(1)表面
14、积对于一般的多相催化反应,在反应物充足的条件下,当催化剂表面的活性中心密度一定时,表面积越大则活性越高。但对于光催化反应,它是由光生电子与空穴引起的氧化还原反应,在催化剂表面不存在固定的活性中心。因此,表面积是决定反应基质吸附量的重要因素,在晶格缺陷等其它因素相同时,表面积大则吸附量大,活性就高。实际上,由于对催化剂的热处理不充分,具有大表面积的TiO2往往也存在更多的复合中心,当复合过程起主要作用时,就会出现活性降低的情况。(2)表面羟基由于催化剂表面存在的羟基与空穴反应生成表面过氧化物,起复合中心的作用,因此表面羟基越少活性越高。如果对催化剂进行热处理,在其复合中心减少的同时,表面羟基的总
15、量会随着表面密度的减小而减少。因此可以把表面羟基的量看作表示复合中心的指标之一。(3)混晶效应从具有高活性的、近年来作为环境应用中光催化反应标准的DegussaP-25TiO2的研究开始,现已发现具有高光催化活性的TiO2多数为锐钛矿型与金红石型的混合物(非简单的混合)。据Bickley等的研究18,混合物具有高活性的原因是在锐钛矿型晶体的表面生长了薄的金红石型结晶层,能有效地促进锐钛矿型晶体中光生电子、空穴电荷分离(称为混晶效应)。同时,在这类混合物中,由于锐钛矿型晶体受高温热处理,已有一部分转变成了金红石型,其中所含锐钛矿型晶体因已经受到充分热处理而缺陷少,活性高。此外,由气相法通过控制反
16、应条件制备的小表面积TiO2锐钛矿型晶体(比表面积4.0m2*g-1),与具有相近表面积的锐钛矿型-金红石型的混合物(5.8m2*g-1)相比,在异丙醇的脱氢反应中,后者具有高的活性,这一实验事实同样可以用混合物的特殊效应来说明。3.高活性TiO2光催化剂的制备通常,TiO2是通过液相法或气相法来制备的。液相法是将钛的卤化物或醇盐经水解生成氢氧化钛(或羟基氧钛),再经煅烧得到TiO2:工业上称为硫酸法的工艺,是从原料矿石制备氢氧化钛。用上述方法难以制备“缺陷少、表面积大、具有锐钛矿型结构”的粉体。气相法是将四氯化钛(TiCl4)在高温下燃烧制备TiO2。DegussaP-25TiO2就是用气相
17、法合成的,约含锐钛矿型70%、金红石型30%,比表面积约50m2*g-1,非孔结构,平均粒径在20nm左右,具有高活性的原因可归结于有大表面积,在高温下制备复合中心少,并存在混晶效应。但上述反应条件在液相法中难以实现,也不适于在实验室中制备。最近,赵文宽等19用新的液相法,在高温(300)条件下利用水解与结晶同时进行的方法制得了热稳定性更好的锐钛矿型TiO2。该矿型平均粒径约为12nm,比表面积在100m2*g-1以上,在空气中经700的高温煅烧,还保留有大的比表面积(37m2*g-1)和锐钛矿型结构,没有发现向金红石型的转变。实验表明,在光催化降解甲基橙时,具有与DegussaP-25TiO
18、2相近的活性,而在银的光析出反应中,其活性为DegussaP-25TiO2的2倍。用该法制备的TiO2光催化剂活性高的原因可认为是合成温度(或锻烧温度)高,晶格缺陷少,具有大的比表面积,并在很宽的温度范围内能保持锐钛矿型结构。溶胶-凝胶法是催化剂制备中最常用的方法之一。为了得到多孔催化剂,通常采用煅烧等方法将凝胶进行干燥,去除溶剂,制得干凝胶。该法在溶剂蒸发过程中,凝胶内会形成气-液界面,在溶剂表面张力的作用下,引起孔结构的塌陷,使得催化剂孔容量和表面积降低。为避免这一现象,Kisler首先提出采用超临界干燥制备气凝胶,其干燥过程在高压釜中进行20。目前使用的超临界干燥法有两种类型。其一是在溶
19、剂的超临界条件下进行,当凝胶突然置于高于孔内溶剂临界压力的环境中,等压缓慢加热至温度高于临界温度2030时,孔内液体将膨胀,但由于在高压下,并不沸腾,系统维持单相,因此孔内没有界面张力存在。维持一定温度,调节适当的溶剂释放速率,可使凝胶孔结构不被破坏。另一种方法是采用CO2超临界干燥,溶剂可随CO2被去除。超临界干燥法制得的催化剂表面积大、孔容量大、密度小,并有复杂的微孔结构,具有很高的催化活性。Dagan等21用此法制备的TiO2气凝胶孔隙率为85%,比表面积高达600m2*g-1,堆积密度0.5g*cm-3。X射线衍射显示锐钛矿晶相晶粒尺寸为50,对水杨酸的光催化氧化表明该催化剂具有比De
20、gussaP-25TiO2粉末更高的催化活性。四、提高光催化能力的途径TiO2价廉、无毒、稳定性好、易于回收,是一种性能良好的光催化剂。它有较长的使用寿命,在适当的条件下可长时间连续使用而不失活4,而且,经离心、过滤或在流动床反应器内流动回收的TiO2粒子,经过多次催化循环后,仍能保留大部分活性。然而,TiO2吸收阈值小于400nm,对太阳光的利用率低,在其应用中还存在电子-空穴的复合、光波长限制等问题。近年来,为充分利用自然光降解各类污染物,人们在提高催化活性和扩大激发光波长范围等方面作了大量的工作。这些问题的解决,对于开发新型有效的节能型水处理技术也将起到重要作用。1.催化剂的表面修饰(1
21、)贵金属沉积在TiO2表面沉积适量的贵金属有两个作用:有利于光生电子和空穴的有效分离以及降低还原反应(质子的还原、溶解氧的还原)的超电压,从而大大提高了催化剂的活性。研究较多的为Pt22,23的沉积,应用其它贵金属如Ag24、Ir25、Au26、Ru27、Pd28等共沉积修饰的也有报道。(2)过渡金属掺杂金属离子掺杂可在半导体表面引入缺陷位置或改变结晶度,既可成为电子或空穴的陷阱而延长其寿命,也可成为复合中心而加快复合过程。现在普遍认为Fe3+是很有效的掺杂离子,Litter29等对Fe3+掺杂的TiO2光催化性质作了较为详细的介绍。Choi30研究了21种金属离子对量子化TiO2粒子的掺杂效
22、果,研究结果表明,0.10.5%的Fe3+、Mo5+、Ru3+、Os3+、Re5+、V4+和Rh3+的掺杂能促进光催化反应,而Co3+及Al3+的掺杂有碍反应的进行。掺杂剂浓度对反应活性也有很大的影响,存在一个最佳浓度值。通常,低浓度是有益的,而高浓度则不利于反应的进行,但浓度太低时(低于最佳浓度),半导体中由于缺少足够的陷阱,不能最大限度提高催化活性。此外,最近的研究表明31,采用离子注入法对TiO2进行铬、钒等离子的掺杂,可将激发光的波长范围扩大到可见光区(移至600nm附近)。(3)复合半导体复合半导体可分为半导体-绝缘体复合及半导体-半导体复合。绝缘体Al2O332、SiO233、Zr
23、O234等大都起载体作用。TiO2负载于适当的载体后,可获得较大的表面结构和适合的孔结构,并具有一定的机械强度,以便在各种反应床上应用。另外,载体与活性组分间相互作用也可能产生一些特殊的性质。如由于不同金属离子的配位及电负性不同而产生过剩电荷,增加半导体吸引质子或电子的能力等,从而提高了催化活性。在二元复合半导体中,两种半导体之间的能级差别能使电荷有效分离,例如TiO2与激发波长较长的CdS复合后,当入射光能量只能使CdS发生带间跃迁但不足以使TiO2发生带间跃迁时,CdS中产生的激发电子能被传输至TiO2导带,而空穴停留于CdS价带,电子-空穴得以有效分离,对于TiO2来说,由于CdS的复合
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