存储器及其与接口精.ppt
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1、存储器及其与接口第1页,本讲稿共79页第第5章章 存储器及其与存储器及其与CPU的接口的接口5.1 半导体存储器的分类半导体存储器的分类5.2 随机读随机读/写存储器写存储器5.3 只读存储器只读存储器ROM5.4 存储器与存储器与CPU的基本技术的基本技术5.5 存储器的管理存储器的管理5.6 高速缓冲存储器高速缓冲存储器5.7 外部存储器简介外部存储器简介第2页,本讲稿共79页5.1 半导体存储器的分类半导体存储器的分类一、主要功能:存放系统工作时的信息(程序和数据)二、组成:由具有记忆功能的两态物理器件组成(电容、双稳态电路等)三、两种基本操作:读和写四、分类:1、按在微机系统中的位置分
2、类:内存:内存:存放当前运行所需要的程序和数据外存:外存:存放当前暂不运行的程序和数据以及需要永久保存的数据又又(主存主存储器储器)(内部存储器内部存储器)相对于外存,容量小,速度快,价格高在主板上(辅助存储器辅助存储器)(外部存储器外部存储器)在外部,通过I/O接口(适配器)与CPU相连,成批与CPU交换数据相对于内存,容量大,速度低,价格低第3页,本讲稿共79页2、按存储介质分磁存储器:磁存储器:磁芯、磁盘、磁带磁芯、磁盘、磁带半导体存储器:半导体存储器:光存储器:光存储器:光盘光盘1)按半导按半导体存储器体存储器制造工艺制造工艺2)按半导按半导体存储器体存储器工作方式工作方式和应用角和应
3、用角度度(1)双极型双极型TTL(2)MOS型存储器型存储器(1)RAM(Random Acess Memory)(2)ROM(Read Only Memory)第4页,本讲稿共79页5.1.1半导体存储器 半半导导体体存存储储器器从从使使用用功功能能上上来来分分,可可分分为为:读读写写存存储储器器RAMRAM(Random Random Access Access MemoryMemory)又又称称为为随随机机存存取取存存储储器器;只只读读存存储储器器ROMROM(Read Read Only Only MemoryMemory)两两类类。RAMRAM主主要要用用来来存存放放各各种种现现场场
4、的的输输入入、输输出出数数据据,中中间间计计算算结结果果,与与外外存存交交换换的的信信息息和和作作堆堆栈栈用用。它它的的存存储储单单元元的的内内容容按按需需要要既既可可以以读读出出,也也可可以以写写入入或或改改写写。而而ROMROM的的信信息息在在使使用用时时是是不不能能改改变变的的,也也即即只只能能读读出出,不不能能写写入入故故一一般般用用来来存存放放固固定定的的程程序序,如如微微型型机机的的管管理理、监监控控程程序序,汇汇编编程程序序等等,以以及存放各种常数、函数表等。及存放各种常数、函数表等。第5页,本讲稿共79页选择存储器件的考虑因素选择存储器件的考虑因素(1)易失性 (2)只读性(3
5、)位容量 (4)功耗(5)速度 (6)价格(7)可靠性第6页,本讲稿共79页一一、RAMRAM又又可可以以分分为为双双极极型型(BipolarBipolar)和和MOS MOS RAMRAM两两大类。大类。正常工作,可读可写,一般情况掉电丢失。正常工作,可读可写,一般情况掉电丢失。(一)双极型(一)双极型RAMRAM的特点的特点(1 1)存取速度高。)存取速度高。(2 2)以以晶晶体体管管的的触触发发器器(F-FFlip-FlopF-FFlip-Flop)作作为基本存储电路,故管子较多。为基本存储电路,故管子较多。(3 3)集成度较低(与)集成度较低(与MOSMOS相比)。相比)。(4 4)功
6、耗大。)功耗大。(5 5)成本高。)成本高。所所以以,双双极极型型RAMRAM主主要要用用在在速速度度要要求求较较高高的的微微型型机机中或作为中或作为cachecache。第7页,本讲稿共79页(二)(二)(二)(二)MOS RAMMOS RAM 用用用用MOSMOS器件构成的器件构成的器件构成的器件构成的RAMRAM,又可分为静态,又可分为静态,又可分为静态,又可分为静态(StaticStatic)RAMRAM(有时用(有时用(有时用(有时用SRAMSRAM表示)和动态表示)和动态表示)和动态表示)和动态(DynamicDynamic)RAMRAM(有时用(有时用(有时用(有时用DRAMDR
7、AM表示)两种。表示)两种。表示)两种。表示)两种。1 1、静态、静态、静态、静态RAMRAM的特点的特点的特点的特点 6 6管构成的触发器作为基本存储电路。管构成的触发器作为基本存储电路。管构成的触发器作为基本存储电路。管构成的触发器作为基本存储电路。集成度高于双极型,但低于动态集成度高于双极型,但低于动态集成度高于双极型,但低于动态集成度高于双极型,但低于动态RAMRAM。不需要刷新,故可省去刷新电路。不需要刷新,故可省去刷新电路。不需要刷新,故可省去刷新电路。不需要刷新,故可省去刷新电路。功耗比双极型的低,但比动态功耗比双极型的低,但比动态功耗比双极型的低,但比动态功耗比双极型的低,但比
8、动态RAMRAM高。高。高。高。易于用电池作为后备电源易于用电池作为后备电源易于用电池作为后备电源易于用电池作为后备电源(RAM(RAM的一个重大问题是当电源去的一个重大问题是当电源去的一个重大问题是当电源去的一个重大问题是当电源去掉后,掉后,掉后,掉后,RAMRAM中的信息就会丢失。为了解决这个问题,就要求当交中的信息就会丢失。为了解决这个问题,就要求当交中的信息就会丢失。为了解决这个问题,就要求当交中的信息就会丢失。为了解决这个问题,就要求当交流电源掉电时,能自动地转换到一个用电池供电的低压后备电源,流电源掉电时,能自动地转换到一个用电池供电的低压后备电源,流电源掉电时,能自动地转换到一个
9、用电池供电的低压后备电源,流电源掉电时,能自动地转换到一个用电池供电的低压后备电源,以保持以保持以保持以保持RAMRAM中的信息中的信息中的信息中的信息)。存取速度较动态存取速度较动态存取速度较动态存取速度较动态RAMRAM快。快。快。快。第8页,本讲稿共79页CELL行选择线X第9页,本讲稿共79页2 2、动态、动态、动态、动态RAMRAM的特点的特点的特点的特点DRAM(DynsmicDRAM(DynsmicRAM)RAM)基本存储电路用单管线路组基本存储电路用单管线路组基本存储电路用单管线路组基本存储电路用单管线路组成(靠电容存储电荷)。成(靠电容存储电荷)。成(靠电容存储电荷)。成(靠
10、电容存储电荷)。集成度高。集成度高。集成度高。集成度高。比静态比静态比静态比静态RAMRAM的功耗更低。的功耗更低。的功耗更低。的功耗更低。价格比静态便宜。价格比静态便宜。价格比静态便宜。价格比静态便宜。因动态存储器靠电容来存储因动态存储器靠电容来存储因动态存储器靠电容来存储因动态存储器靠电容来存储信息,由于总是存在着泄漏电流,信息,由于总是存在着泄漏电流,信息,由于总是存在着泄漏电流,信息,由于总是存在着泄漏电流,故需要定时刷新。典型的是要求故需要定时刷新。典型的是要求故需要定时刷新。典型的是要求故需要定时刷新。典型的是要求每隔每隔每隔每隔1ms1ms刷新一遍。刷新一遍。刷新一遍。刷新一遍。
11、单管动态存储电路 第10页,本讲稿共79页3、NVRAM(Non Volatile RAM)非易失性RAM 掉电时,将SRAM信息写入E2PROM4、PSRAM(Pseudo Static RAM)伪静态RAM 片内集成了动态刷新电路5、MPRAM(Multiport RAM)多端口RAM (1)双口RAM (2)VRAM(Video RAM)视频动态读写存储器 (3)双向FIFO,高速图形图像处理 (4)MPRAM:三口、四口等6、FPRAM(Ferroelectic RAM)铁介质读写存储器第11页,本讲稿共79页二、ROM(Read Only Memory)正常工作时,只读不可写,掉电不
12、丢失1 1掩模掩模掩模掩模ROMROM早期的早期的早期的早期的ROMROM由半导体厂按由半导体厂按由半导体厂按由半导体厂按照某种固定线照某种固定线照某种固定线照某种固定线路制造的,制路制造的,制路制造的,制路制造的,制造好以后就只造好以后就只造好以后就只造好以后就只能读不能改变。能读不能改变。能读不能改变。能读不能改变。第12页,本讲稿共79页第13页,本讲稿共79页2 2可编程序的只读存储器可编程序的只读存储器可编程序的只读存储器可编程序的只读存储器PROM(Programmable ROM)PROM(Programmable ROM)为了便于用户根据自己的需要来写为了便于用户根据自己的需要
13、来写为了便于用户根据自己的需要来写为了便于用户根据自己的需要来写ROMROM,就发展了一种,就发展了一种,就发展了一种,就发展了一种PROMPROM,可由用户对它进行编程,但这种,可由用户对它进行编程,但这种,可由用户对它进行编程,但这种,可由用户对它进行编程,但这种ROMROM用户只能写一用户只能写一用户只能写一用户只能写一次。次。次。次。第14页,本讲稿共79页3 3可擦去的可编程只读存储器可擦去的可编程只读存储器EPROMEPROM(ErasablePROMErasablePROM)高压高压写入,紫外线擦除写入,紫外线擦除 4 4OTPROMOTPROM(OnetimeProgramma
14、bleROMOnetimeProgrammableROM)只不过在只不过在EPROMEPROM基础上,但没有窗口。基础上,但没有窗口。第15页,本讲稿共79页2716引脚引脚第16页,本讲稿共79页5、电可擦除可编程ROM(Electronic Erasible Programmable ROM,EEPROM)EEPROM内资料的写入要用专用的编程器,并且往芯片中写内容时必须要加一定的编程电压(1224V,随不同的芯片型号而定)。EEPROM在写入数据时,仍要利用一定的编程电压,此时,只需用厂商提供的专用刷新程序就可以轻而易举地改写内容,所以,它属于双电压芯片。借助于EPROM芯片的双电压特性
15、,可以使BIOS具有良好的防毒功能,在升级时,把跳线开关打至“ON”的位置,即给芯片加上相应的编程电压,就可以方便地升级;平时使用时,则把跳线开关打至“OFF”的位置,防止病毒对BIOS芯片的非法修改。第17页,本讲稿共79页1Intel 2817的基本特点Intel 2817的工作方式第18页,本讲稿共79页6、Flash Memory(闪存):(闪存):快擦型存储器是不用电池供电的、高速耐用的非易失性半导体快擦型存储器是不用电池供电的、高速耐用的非易失性半导体存储器,它以性能好、功耗低、体积小、重量轻等特点活跃于便携存储器,它以性能好、功耗低、体积小、重量轻等特点活跃于便携机存储器市场。机
16、存储器市场。快擦型存储器具有快擦型存储器具有EEPROM的特点,可在计算机内进行擦除的特点,可在计算机内进行擦除和编程,它的读取时间与和编程,它的读取时间与DRAM相似,而写时间与磁盘驱动器相当。相似,而写时间与磁盘驱动器相当。快擦型存储器有快擦型存储器有5V或或12V两种供电方式。对于便携机来讲,用两种供电方式。对于便携机来讲,用5V电电源更为合适。快擦型存储器操作简便,编程、擦除、校验等工作均源更为合适。快擦型存储器操作简便,编程、擦除、校验等工作均已编成程序,可由配有快擦型存储器系统的中央处理机予以控制。已编成程序,可由配有快擦型存储器系统的中央处理机予以控制。快擦型存储器可替代快擦型存
17、储器可替代EEPROM,在某些应用场合还可取代,在某些应用场合还可取代SRAM,尤其是对于需要配备电池后援的,尤其是对于需要配备电池后援的SRAM系统,使用快擦型系统,使用快擦型存储器后可省去电池。快擦型存储器的非易失性和快速读取的特点,存储器后可省去电池。快擦型存储器的非易失性和快速读取的特点,能满足固态盘驱动器的要求,同时,可替代便携机中的能满足固态盘驱动器的要求,同时,可替代便携机中的ROM,以便,以便随时写入最新版本的操作系统。快擦型存储器还可应用于激光打印随时写入最新版本的操作系统。快擦型存储器还可应用于激光打印机、条形码阅读器、各种仪器设备以及计算机的外部设备中。机、条形码阅读器、
18、各种仪器设备以及计算机的外部设备中。第19页,本讲稿共79页半导体半导体存储器存储器只读存储器只读存储器(ROM)随机存取存储器随机存取存储器(RAM)静态静态RAM(SRAM)动态动态RAM(DRAM)非易失非易失RAM(NVRAM)PSRAMMPRAMFPRAM掩膜式掩膜式ROM一次性可编程一次性可编程ROM(PROM)紫外线擦除可编程紫外线擦除可编程ROM(EPROM)OTPROM电擦除可编程电擦除可编程ROM(EEPROM)FLASH ROM第20页,本讲稿共79页5.1.2 半导体存储器的特点1、存储容量2、速度:分存取时间TA和存取周期TAC3、功耗:分维持功耗和操作功耗4、可靠性
19、:平均无故障时间MTBF5、性价比第21页,本讲稿共79页(1)用字数用字数 位数表示,以位为单位。常用来表示存储芯片的位数表示,以位为单位。常用来表示存储芯片的容量,如容量,如1K 4位,表示该芯片有位,表示该芯片有1K个单元个单元(1K=1024),每,每个存储单元的长度为个存储单元的长度为4位。位。(2)用字节数表示容量,以字节为单位,如用字节数表示容量,以字节为单位,如128B,表示该,表示该芯片有芯片有 128个单元,每个存储单元的长度为个单元,每个存储单元的长度为8位。现代计位。现代计算机存储容量很大,常用算机存储容量很大,常用KB、MB、GB和和TB为单位表示为单位表示存储容量的
20、大小。其中,存储容量的大小。其中,1KB210B1024B;1MB220B1024KB;1GB230Bl024MB;1 TB240B1024GB。显然,存储容量越大,所能存储的信息越多,计算。显然,存储容量越大,所能存储的信息越多,计算机系统的功能便越强机系统的功能便越强。1 1存储容量存储容量返回上一张第22页,本讲稿共79页 2存取时间存取时间 存取时间是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间。存取时间是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间。例如,读出时间是指从例如,读出时间是指从CPU向存储器发出有效地址和读命令开始,向存储器发出有效地址和读命令开始,直到将被选单元的内
21、容读出为止所用的时间。显然,存取时间越直到将被选单元的内容读出为止所用的时间。显然,存取时间越小,存取速度越快。小,存取速度越快。3存储周期存储周期 连续启动两次独立的存储器操作连续启动两次独立的存储器操作(如连续两次读操作如连续两次读操作)所需所需要的最短间隔时间称为存储周期。它是衡量主存储器工作要的最短间隔时间称为存储周期。它是衡量主存储器工作速度的重要指标。一般情况下,存储周期略大于存取时间。速度的重要指标。一般情况下,存储周期略大于存取时间。4功耗功耗 功耗反映了存储器耗电的多少,同时也反映了其发热的程度。功耗反映了存储器耗电的多少,同时也反映了其发热的程度。返回上一张第23页,本讲稿
22、共79页5可靠性可靠性 可靠性一般指存储器对外界电磁场及温度等变化的抗干可靠性一般指存储器对外界电磁场及温度等变化的抗干扰能力。存储器的可靠性用平均故障间隔时间扰能力。存储器的可靠性用平均故障间隔时间MTBF(Mean Time Between Failures)来衡量。来衡量。MTBF可以理解为两次故障之间的平均时间间隔。可以理解为两次故障之间的平均时间间隔。MTBF越长,越长,可靠性越高,存储器正常工作能力越强。可靠性越高,存储器正常工作能力越强。6集成度集成度集成度指在一块存储芯片内能集成多少集成度指在一块存储芯片内能集成多少个基本存储电路,每个基本存储电路存放一位二进制信个基本存储电路
23、,每个基本存储电路存放一位二进制信息,所以集成度常用位息,所以集成度常用位/片来表示。片来表示。返回上一张第24页,本讲稿共79页7性能性能/价格比价格比 性能性能/价格比价格比(简称性价比简称性价比)是衡量存储器经济性能是衡量存储器经济性能好坏的综合指标,它关系到存储器的实用价值。其好坏的综合指标,它关系到存储器的实用价值。其中性能包括前述的各项指标,而价格是指存储单元中性能包括前述的各项指标,而价格是指存储单元本身和外围电路的总价格。本身和外围电路的总价格。第25页,本讲稿共79页CELL行选择线X5.2 RAM5.2.1 SRAM一、SRAM的内部结构第26页,本讲稿共79页CELLCE
24、LLCELLCELLCELLCELL行地址译码CELLCELLCELLX0X1X15Y0Y1Y15行地址译码A3A2A1A0A7A6A5A4D0D1D7第27页,本讲稿共79页二、SRAM的结构及组成1、单译码结构2、双译码结构3、作用4、优点:不用刷新,速度快 缺点:功耗大,集成度低 第28页,本讲稿共79页三、SRAM芯片实例常用典型的SRAM芯片有6116、6264、62256等61166264第29页,本讲稿共79页半导体存储器半导体存储器存储矩阵存储矩阵地地址址总总线线I/O缓缓冲冲器器数数据据总总线线读写控制读写控制/动态刷新电路动态刷新电路RAS#DRAM芯片的结构芯片的结构地地
25、址址锁锁存存器器CAS#WE#5.2.2 动态读写存储器DRAM第30页,本讲稿共79页半导体存储器半导体存储器FDRAM的特点的特点所用管子少,芯片位密度高所用管子少,芯片位密度高功耗小功耗小需要刷新需要刷新存取速度慢存取速度慢DRAM主要用来做内存主要用来做内存FDRAM的种类的种类FPM DRAM存取时间存取时间80100nsEDO DRAM存取时间存取时间5070ns SDRAM存取时间存取时间610ns第31页,本讲稿共79页SIMMSingle Inline Memory Module单列直插式内存模块单列直插式内存模块72线:线:32位数据、位数据、12位行列公用地址、位行列公用
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- 存储器 及其 接口
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