第5章半导体存储器PPT讲稿.ppt
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1、第5章 半导体存储器第1页,共25页,编辑于2022年,星期一存储器基本知识第4.1节 存储器基本知识 存储器是存储信息的部件,正因为有了存储器,计算机才有信息记忆功能存储器是存储信息的部件,正因为有了存储器,计算机才有信息记忆功能一.存储器按位置分类1.内部存储器内部存储器 通常与系统总线相连,通常与系统总线相连,CPU可直接访问,简称内存可直接访问,简称内存1)内部)内部CACHE:在在CPU内作为一个高速的指令或数据缓冲区内作为一个高速的指令或数据缓冲区2)外部)外部CACHE:通常在主板上,介于内部通常在主板上,介于内部CACHE和主存之间的缓冲区和主存之间的缓冲区3)主存储器:)主存
2、储器:内存主要使用的空间内存主要使用的空间 内存速度快,通常由半导体存储器组成,工艺采用双极性内存速度快,通常由半导体存储器组成,工艺采用双极性TTL或或MOS技术技术 内存包括内存包括RAM和和ROM两部分,两部分,RAM占主要,占主要,通常说内存主要指通常说内存主要指RAM,而,而ROM主要用于主要用于存放存放BIOS2.外部存储器外部存储器通常是通过专用驱动设备才能访问,简称外存通常是通过专用驱动设备才能访问,简称外存 速度比内存慢,容量大、掉电信息不丢,如磁盘(软盘、硬盘)、光盘速度比内存慢,容量大、掉电信息不丢,如磁盘(软盘、硬盘)、光盘第2页,共25页,编辑于2022年,星期一存储
3、器基本知识二.内存的行列结构 为区分不同存储单元,每个单元都对应一个地址,读写访问时,应给出为区分不同存储单元,每个单元都对应一个地址,读写访问时,应给出相应地址,经过译码后,选中具体存储单元。为简化译码电路,相应地址,经过译码后,选中具体存储单元。为简化译码电路,内存中存储单内存中存储单元按照元按照多行多列的矩阵多行多列的矩阵形式来排列形式来排列。例:组成例:组成1KB的内存的内存 1)若不按矩阵形式排列,而是一字排开,则需要)若不按矩阵形式排列,而是一字排开,则需要1024根译码线根译码线 2)若按若按3232的矩阵形式排列的矩阵形式排列,则只需要,则只需要5根行选择线和根行选择线和5根列
4、选择线根列选择线0-031-3131-00-31行行译译码码列译码和列译码和I/O控制控制X0X31Y0Y31A0A1A2A3A4A5 A6 A7 A8 A9R/W/CE数据输入数据输入数据输出数据输出A4A0 行地址信号行地址信号 用用RAS表示表示(Row Address Signal)A9A5 列地址信号列地址信号 用用CAS表示表示(Column Address Signal)X31X0 行选择信号行选择信号Y31Y0 列选择信号列选择信号第3页,共25页,编辑于2022年,星期一存储器基本知识三.随机读写存储器RAM(Random Access Memory)RAM既可读又可写,掉电
5、信息丢失,按结构又可分为既可读又可写,掉电信息丢失,按结构又可分为SRAM和和DRAM1.静态静态RAM SRAM(static RAM)使用双稳态触发器存储信息使用双稳态触发器存储信息,速度快,不需要刷新,但容量低、功耗大,速度快,不需要刷新,但容量低、功耗大 计算机中计算机中CACHE常使用常使用SDRAM 如:如:6264 8k*8 62256 64K*8D0D0YiXiVccT3T4T5T6T1T2T7T8T1,T2为开关管,为开关管,T3,T4为负载管,导通电阻为负载管,导通电阻r3,r4r1,r2。T1T3和和T2T4构成两个反向构成两个反向器按正反馈连接,构成触发器器按正反馈连接
6、,构成触发器Xi高电平,高电平,T5,T6及其他与及其他与Xi相联的开关管导通,相联的开关管导通,每一单元与数据线相连。每一单元与数据线相连。Yi为高电平,为高电平,T7,T8导导通,此时仅有通,此时仅有XiYi单元与外部数据线连通,可对单元与外部数据线连通,可对该单元进行读写该单元进行读写第4页,共25页,编辑于2022年,星期一存储器基本知识2.动态动态RAM DRAM(dynamic RAM)使用电容存储信息使用电容存储信息,充电状态和放电状态分别表示,充电状态和放电状态分别表示1和和0,因电容有漏电,因此需要因电容有漏电,因此需要对动态对动态RAM进行定时刷新进行定时刷新。计算机中的主
7、存条多以。计算机中的主存条多以DRAM为主。为主。DRAM的刷新的刷新 DRAM的一次的一次刷新过程就是对存储器进行一次读取、放大和再写入刷新过程就是对存储器进行一次读取、放大和再写入,通常按行进行通常按行进行刷新刷新,具体执行时,让行地址信号,具体执行时,让行地址信号/RAS有效,将该行所有存储单元分别读出,有效,将该行所有存储单元分别读出,与放大电路接通,再写回。然后再给出下一行的与放大电路接通,再写回。然后再给出下一行的/RAS信号,重复操作。信号,重复操作。通常每一行的刷新时间间隔不应超过通常每一行的刷新时间间隔不应超过2ms,实际应用时,由专用的,实际应用时,由专用的DRAM控控制器
8、(制器(Intel 8203、8207、8209)或)或DRAM本身自带的的片内刷新电路完成动本身自带的的片内刷新电路完成动态态RAM的刷新。的刷新。第5页,共25页,编辑于2022年,星期一存储器基本知识四.只读存储器ROM(Read Only Memory)ROM结构简单,位密度比结构简单,位密度比RAM高,掉电信息不丢失,可分为:高,掉电信息不丢失,可分为:1.固定固定ROM(掩膜掩膜ROM)由制造厂家固化内容,不可修改由制造厂家固化内容,不可修改2.可编程可编程ROM(PROM)由用户固化内容,但不可修改由用户固化内容,但不可修改3.可擦除、可编程可擦除、可编程ROM(EPROM)可多
9、次擦除和重写(紫外线擦除)可多次擦除和重写(紫外线擦除)27*系列系列 2716 2732 2764 270404.可电擦除、可编程可电擦除、可编程ROM(EEPROM)可多次擦除和重写(电擦除)可多次擦除和重写(电擦除)2817 28C64 28C256 4种工作方式:读方式、写方式、字节擦除方式和整体擦除方式种工作方式:读方式、写方式、字节擦除方式和整体擦除方式5.闪烁存储器闪烁存储器(FLASH ROM)属于属于EEPROM类型,性能优于类型,性能优于EEPROM 29F010、29F020,不加电时,信息可保存,不加电时,信息可保存10年以上,可反复擦写几十万次,年以上,可反复擦写几十
10、万次,且擦除速度较快;分为整体型、块结构型、带自举块型且擦除速度较快;分为整体型、块结构型、带自举块型 使用时,往使用时,往Flash ROM中的命令寄存器写入不同命令,即可实现不同操作中的命令寄存器写入不同命令,即可实现不同操作 如:读命令、擦除命令、编程命令、复位命令等如:读命令、擦除命令、编程命令、复位命令等第6页,共25页,编辑于2022年,星期一存储器基本知识五.半导体存储器的容量 存储器位容量存储器位容量=存储单元数存储单元数位数位数 存储单元数:存储器所含存储单元个数,每个存储单元对应一个地址,是一个存储单元数:存储器所含存储单元个数,每个存储单元对应一个地址,是一个独立的信息单
11、元独立的信息单元 位数:每个存储单元所含二进制数长度,通常为位数:每个存储单元所含二进制数长度,通常为1 1位、位、4 4位、位、8 8位位 例:一片例:一片6225662256为为RAMRAM存储器,位容量存储器,位容量=32=32K K8 8 说明该存储器芯片说明该存储器芯片具有具有1515根地址线根地址线,8 8根数据线根数据线,除此之外,除此之外,RAMRAM还应具有还应具有/CE/CE、/OE/OE、/WE/WE三根控制线(片选、读控制、写控制)三根控制线(片选、读控制、写控制)注:有时也以字节注:有时也以字节(Byte)(Byte)为单位表示存储器容量为单位表示存储器容量 1KB=
12、1024B 1KB=1024B,1MB=1024KB1MB=1024KB,1GB=1024MB1GB=1024MB,1TB=1024GB1TB=1024GB =210B =220B =230B =240B =210B =220B =230B =240B第7页,共25页,编辑于2022年,星期一存储器基本知识六.典型存储器芯片和译码芯片1.62256 32K*8的CMOS静态RAM12345678910111213141516171819202122232425262728A14A12A7A6A5A4A3A2A1A0D0D1D2GNDD3D4D5D6D7/CSA10/OEA11A9A8A13/W
13、EVCC62256引脚图引脚图输入输入LLL高阻高阻HHL输入输入HLL输出输出LHL高阻高阻HD7D0OEWECS62256工作工作表表A14A13A12A11A10A9A8A7A6A5A4A3A2A1A0OECSWED7D6D5D4D3D2D1D062256逻辑图逻辑图第8页,共25页,编辑于2022年,星期一存储器基本知识2.27256 32K*8 EPROM12345678910111213141516171819202122232425262728VppA12A7A6A5A4A3A2A1A0D0D1D2GNDD3D4D5D6D7/CEA10/OEA11A9A8A13A14VCC272
14、56引脚图引脚图A14A13A12A11A10A9A8A7A6A5A4A3A2A1A0CE OED7D6D5D4D3D2D1D027256逻辑图逻辑图3.74LS138 3-8译码器译码器12345678910111213141516ABC/G2A/G2BG1/Y7GND/Y0VCC74LS138引脚图引脚图/Y1/Y2/Y3/Y4/Y5/Y6/Y0G1/G2A/G2BCBA74LS138原理图原理图/Y1/Y2/Y3/Y4/Y5/Y6/Y7引脚功能:引脚功能:片选信号:片选信号:G1 /G2A /G2B C、B、A译码译码/Y0到到/Y7有效有效第9页,共25页,编辑于2022年,星期一存储
15、器与CPU的连接第4.2节 存储器与CPU的连接 存储器与存储器与CPU通过地址线、数据线、控制线进行连接,应考虑三个问题:通过地址线、数据线、控制线进行连接,应考虑三个问题:1.高速高速CPU与低速存储器之间的速度匹配与低速存储器之间的速度匹配CPU插入插入Tw等待状态等待状态2.CPU的总线负载能力的总线负载能力8282和和8286增强了增强了AB和和DB的驱动能力的驱动能力3.片选信号、行地址、列地址的产生机制片选信号、行地址、列地址的产生机制 多个存储器芯片组成大容量存储器,先通过多个存储器芯片组成大容量存储器,先通过片选信号片选信号/CS选择具体芯片选择具体芯片,再通,再通过过行列地
16、址选择行列地址选择该芯片内的该芯片内的具体存储单元具体存储单元 行地址、列地址由行地址、列地址由AB的低位地址线与存储器连接来提供的低位地址线与存储器连接来提供,然后由片内译码,然后由片内译码电路自动译码选择具体存储单元电路自动译码选择具体存储单元 例:访问例:访问4K存储芯片,需要存储芯片,需要12根地址线连接到芯片,根地址线连接到芯片,A11A0 片选信号片选信号/CS由高位地址线译码得到由高位地址线译码得到,有三种方法:,有三种方法:全译码、部分译码、线译码全译码、部分译码、线译码第10页,共25页,编辑于2022年,星期一存储器与CPU的连接全译码:全译码:用所有高位地址通过译码器得到
17、多个用所有高位地址通过译码器得到多个/CS部分译码:部分译码:用部分高位地址通过译码器得到多个用部分高位地址通过译码器得到多个/CS线译码:线译码:无需译码器,将高位地址中的无需译码器,将高位地址中的1根作为根作为/CS例例1 由由1片片6116(2K*8 RAM)和和1片片2716(2K*8 ROM)组成组成8088存储系统,存储系统,RAM起始地起始地址为址为C0000H,ROM地址范围紧随地址范围紧随RAM之后之后,试利用,试利用全译码方法全译码方法将将8088与存储与存储器进行连接,画出连接图器进行连接,画出连接图分析分析 片内存储单元选择片内存储单元选择 低位地址线低位地址线 2K容
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