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1、第9章 存储器及其接口第1页,共38页,编辑于2022年,星期一本章学习重点 掌握SRAM和DRAM的基本组成和工作原理 依据三总线原则,学习构成M接口及其方法第2页,共38页,编辑于2022年,星期一9-1 存储器的种类,特性和结构一 分类 按元件组成:半导体M,磁性材料存储器(磁芯),激光存储器 按工作性质:内存储器:速度快,容量小(64K512Mbyte)外存储器:速度慢,容量大(20MB80GB)第3页,共38页,编辑于2022年,星期一RAMSRAM 静态DRAM 动态IRAM 集成动态ROM掩膜 ROMPROM 可编程EPROM 可改写E PROM 可电擦除2二、半导体存储分类第4
2、页,共38页,编辑于2022年,星期一三、内存储器性能指标1.容量指M可容纳的二进制信息量,总位数。总位数=字数字长 bit,byte,word2.存取速度 内存储器从接受地址码,寻找内存单元开始,到它 取出或存入数据为止所需的时间。T T 越小,计算机内存工作速度愈高,半导体M存储 时间为 几十ns几百ns ns=mus3.功耗 维持功耗 操作功耗 CMOS NMOS TTL ECL (低功耗.集成度高)(高速.昂贵.功耗高)AA第5页,共38页,编辑于2022年,星期一4、可靠性 平均故障间隔时间 MTBF(Mean Time Between Failures)越长,可靠性越高.跟抗电磁场
3、和温度变化的能力有关.5.集成度 位/片 1K位/片1M位/片 在一块芯片上能集成多少个基本存储电路 (即一个二进制位)第6页,共38页,编辑于2022年,星期一C P U时序/控制存储体地址译码器读写驱动MARMDR控制信号内存储器三总线结构.简述一次读M过程四、存储器的基本结构第7页,共38页,编辑于2022年,星期一9-2 随机存储器 RAM 或读写存储器一.基本组成结构 地址译码器A0A1存 储矩 阵三态双向缓冲D0D1控制逻辑R/W第8页,共38页,编辑于2022年,星期一1.存储矩阵 寄存二进制信息的基本存储单元的集合体,为便于读写。基本存储单元都排列成一定的阵列,且进行编址。分为
4、两种:N1位结构:常用较大容量的SRAM,DRAM N4 N8字结构:常用较小容量的静态SRAM2.地址译码器它接收来自CPU的地址信号,产生地址译码信号。选中存储矩阵中某一个或几个基本存储单元进行读/写操作两种编址方式:单译码编址方式.双译码编址方式(字结构M)(复合译码)第9页,共38页,编辑于2022年,星期一存储容量:地 址 译 码 器0,00,315,015,3三 态 缓 冲 器字线0位线0位线3.4=16 4位地址选择线:=16根R/字线15第10页,共38页,编辑于2022年,星期一位结构(复合译码)双译码行地址译码器0,00,1515,015,15列地址译码器I/ON 1结构
5、存储容量 位位地址选择线 16+16=32若用字结构根优点(与单译码相比)(1)减少地址选择线数目 (2)减少芯片内地址译码门电路第11页,共38页,编辑于2022年,星期一3.M控制电路 接收CPU或外部电路的控制信号,经过组合变换后,对存矩阵,地址译码器和三态双向缓冲器进行协调控制。(Chip Select);(Chip Enable)(Output Enable);(Output Disable)(Read/White);(White Enable)4.三态双向缓冲器 因为M与CPU由DB相连当 时,进行 操作无 时,呈高阻态,完全与DB隔离。二.静态存储器 SRAM(Static RA
6、M)由半导体双稳态触发器存储一位二进制信息1.基本存储单元WE第12页,共38页,编辑于2022年,星期一以NMOS六管双稳电路 .负载管 .选通管读写过程:读出:字选线 W=1 位线输出D=或1非破坏性的 写入:写入数据 或1位线,W=1,写入bit 维持状态:W=.D或 上为高阻态。字线 W位线位线bit 第13页,共38页,编辑于2022年,星期一2.八位字(单译码字结构)M(1)结构bitbit地址译码驱动电路读出缓冲器写入缓冲器RD第14页,共38页,编辑于2022年,星期一(2)工作过程:读出:地址 产生字选线 某时刻只能选通一个字 RD=1,8个存储单元内容 数据线 写入:数据
7、数据线 WE=1,地址 送去译码选字 ,写入数据.MWE RD第15页,共38页,编辑于2022年,星期一译码驱动256x4bit(3)芯片举例 INTEL 2112 256X4位2112第16页,共38页,编辑于2022年,星期一 读出:c p u的 INTEL2112 =1 =1,c p u的 写入:c p u的 INTEL2112 c p u 的数据 INTEL2112的 =1,=0,写入数据 维持时 CE=0.(4)字结构M的特点:结构简单 容量小3.双译码结构(复合译码)(1)基本存储单元六管I/OA 190A 190第17页,共38页,编辑于2022年,星期一(2)结构(3)读写过
8、程(同前面 单译码结构)译码驱动I/OY 译 码 驱 动X第18页,共38页,编辑于2022年,星期一(4)芯片举例 INTEL 2114 1K4位 工作过程:读 =0,=1 写 =0,=0 维持时 =1,呈高阻行地址译码驱动1024X4 bit数据I/O列选择(结构框图)问题:问题:4位如何处理?位如何处理?解决办法:解决办法:4片叠合片叠合(引脚图)第19页,共38页,编辑于2022年,星期一三.动态RAM DRAM(Dynamic RAM)1.基本动态存储单元 原理:利用MOS管的栅极对其衬底间 的分布电容来保存信息。以存储在 上的电荷的多少,即 电容 端电压的高低来表示1与 0工作原理
9、:(过程)写入:数据 位线,预充电 1 字线 导通.位线信息 若位线=1,充电过程 =高电平 若位线=0,放电过程 =低电平分布电容杂散电容,很小第20页,共38页,编辑于2022年,星期一读出:1 位线 预充电 =1 字线 导通读0:若 =0.分压 在位线上得到读1:若 =1.分压 在位线上得到故得到两种状态1和0,a.1,0两种状态电位差只有几百m v,必须经过灵敏的读出放大器 放大来识别。b.同时,破环性读出。再生:(破坏性读出)重写,将读出信号重新写回。由数据寄存器 和控制电路在内部完成。刷新:(泄漏)虽然 在 截止时,无放电回路,且MOS管输入 阻抗很高,但仍有泄漏电流。很小,2ms
10、内时间保存。周期性对所有存储单元进行刷新,由cpu控制地址及时间。第21页,共38页,编辑于2022年,星期一2.芯片举例 INTEL 2164 64K 1 bit 16条地址线 框图 (引脚图)逻辑符号 工作原理:采用行、列单独送地址 用8位地址引脚8位地址锁存器64kX1存储矩阵译码电路I/O控制行列时钟缓冲第22页,共38页,编辑于2022年,星期一组成:64K 1bit 由4个128 128的阵列组成 用 和 来选择四个阵列中的一个 在刷新时,给出一个行地址 就可以同时对4个阵列中的同一行,行4 128=512单元刷新。列 Column 行Row行地址列地址行地址锁存器列地址锁存器第2
11、3页,共38页,编辑于2022年,星期一9-3 RAM与CPU的连接一.接口连接时的注意问题因为:微型机中,CPU对M读/写操作过程:(1)AB送出地址信号 (2)发出相应的读/写信号 (3)在DB上交换(传送)信息(数据)所以:RAM与CPU连接构成M时,主要有以下三部分工作:AB连接 DB连接 CB连接.1.CPU总线的负载能力 CPU在设计时,一般输出线的直流负载能力为一个TTL负载,8个MOS负载,当构成稍大系统时要用缓冲器(集电极开路或三态缓冲 如8126/8226)进行驱动。2.CPU时续与M芯片存储速度之间的时间配合.因为CPU的内存读/写时序固定,由此决定了对存储器芯片的速度要
12、求。一般的,因M比CPU快,考虑加等待信号 。插入等待周期。第24页,共38页,编辑于2022年,星期一3.存储器地址分配及片选问题 如何分配地址,选芯片,如何产生片选信号。4.控制信号的正确使用和连接 协调CPU与M之间正常工作:二.8086-CPU与SRAM 2114的连接 设在某系统中要构成2K 8位 M(2114,1K 4位)1.线选法 内存系统区用户区第25页,共38页,编辑于2022年,星期一 直接连接芯片2114的 组内地址 对两组2114进行组选 =0,=0,选中第一组 =1,=0,选中第二组 同样,也可用 中的一根某几根作为组外地址选择线最小方式系统第26页,共38页,编辑于
13、2022年,星期一线选法的地址分配:0 0 0 0 0 0 0 0 0 第一组 有效 1 1 1 1 1 0 1 1 1 0 0 0 0 0 1 0 0 0 第二组 有效 1 1 1 1 1 1 1 1 1故 在64k地址空间中第一组 =0 0000011111 =32第二组 =1 0000011111 =32地址重叠:高位 -共有32个重叠区.2K2K2K32个第27页,共38页,编辑于2022年,星期一 问题:当组越来越多时,这种方法不适用?2.译码法三八译码器 74LS138 000000 (0000H03FFH)000001 (0400H07FFH)G C B A 0 0 1 0 0
14、0 0 0 1 0 0 1 0 0 1 0 0 1 1 1 1第28页,共38页,编辑于2022年,星期一地址分配 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0000H 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 03FFH 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0400H 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 07FFH 译码法构成M接口 (全译码)(方法一)见下页 .第29页,共38页,编辑于2022年,星期一 只用16根 进行译码时,0000H03FFH 04FFH07FFH 因此地址唯一最小方式系统第30页,共38页,编辑于20
15、22年,星期一(方法2)(部分译码)最小方式系统第31页,共38页,编辑于2022年,星期一三.8086最小方式系统与SRAM的接口 (6116芯片构成2K 16bit的存储器接口)1.6116芯片 功 能 0 0 1 0 1 0 1 X X 写入数据 读出数据 无效第32页,共38页,编辑于2022年,星期一地址锁存器总线收发器 =0.偶字节库 =0.奇字节库10 1 读内存1 1 0 写内存0 X X 访问 A0BHE第33页,共38页,编辑于2022年,星期一四.小结(线选及地址分配)(1)线选法中有地址重叠问题.低位地址直接跟芯内地址线相连.内部全译码。高位1根或几根线选组外地址选择线
16、。更高位的地址线任意组合都可选中这些M单元。(2)译码法(全译码 局部译码)全译码 地址唯一 常用译码器 2-4.3-8.4-16.6-64等。可根据具体要求选用。(3)更进一步(自己分配地址空间)如 用2114构成8K RAM.地址从4000H 5FFFH问:如何选芯片?如何译码?如何连接?(4)当构成大系时,采用多级译码.四一十六译码 选择16个模块之一。构成64K 译码第34页,共38页,编辑于2022年,星期一五.8086-CPU与DRAM 2164的连接工作原理:刷新计数器提供刷新的行地址,在指向执行的空闲节拍中对所有存储单元按行在生。作为行地址 作为列地址刷新地址 与行地址 在刷新
17、多路转换器(多路开关)的控制下,分时送出刷新地址和行地址。刷新计数器刷新多路转换器行/列转换器刷新时钟刷新控制多路控制第35页,共38页,编辑于2022年,星期一行/列转换器按多路控制信号输出行地址或列地址。结合 和 选通信号分别送往行地址锁存器和列地址锁存器。在 信号作用下,对所搜寻的存储单元实现读/写操作。9-4 ROM(Read Only Memory)只读存储器.固定存储(Fixed Memory)或永久存储器(Permanent memory)有MROM PROM EPROM EEPROM一.ROM基本结构地址译码器存储矩阵NM输出缓冲器第36页,共38页,编辑于2022年,星期一1.字结构(译码)4X4 MOS ROM图2.复合结构 N 1位字地址译码器字线1 0110字线4 0000字线3 1010字线2 0101行译码器 16X1列译码器 数据输出片选用8片N 1位PROM 构成N 8 bit的存储器D30第37页,共38页,编辑于2022年,星期一二.ROM与CPU的连接 2716 2K 8bit 128 16位 128 128=128 16位 8位具体连接和RAM相同(不能写,只能读)双译码返回本章首页第38页,共38页,编辑于2022年,星期一
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