生益电子：生益电子2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/149 公司代码：688183 公司简称：生益电子 生益电子股份有限公司生益电子股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/149 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险

2、事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人邓春华邓春华、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人唐慧芬唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初黄乾初声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存

3、在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否

4、 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/149 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.4 第三节 管理层讨论与分析.7 第四节 公司治理.21 第五节 环境与社会责任.22 第六节 重要事项.28 第七节 股份变动及股东情况.45 第八节 优先股相关情况.51 第九节 债券相关情况.51 第十节 财务报告.52 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告全文和摘要 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年半年度

5、报告 4/149 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、生益电子 指 生益电子股份有限公司 吉安生益 指 吉安生益电子有限公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司，公司控股股东 国弘投资 指 东莞市国弘投资有限公司，公司股东 腾益投资、腾益 指 新余腾益投资管理中心（有限合伙），公司股东 超益投资、超益 指 新余超益投资管理中心（有限合伙），公司股东 联益投资、联益 指 新余联益投资管理中心（有限合伙），公司股东 益信投资、益信 指 新余益信投资管理中心（有限合伙），公司股东 洪梅分厂 指 生益电子股份有限公司洪梅分厂 万

6、江分厂 指 生益电子股份有限公司万江分厂 证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 生益电子股份有限公司章程 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 PCB 指 印制线路板/印制电路板 第二节第二节 公公司简介和主要财务指标司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 生益电子股份有限公司 公司的中文简称 生益电子 公司的外文名称 SHENGYI ELECTRONICS CO.,LTD.公司的外文名称缩写 SYE 公司的法定代表人 邓春华 公司注册地址 东莞

7、市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司注册地址的历史变更情况 1985年8月2日 东莞县万江工业开发区 1989年10月18日 广东省东莞市万江工业开发区 1991年9月20日 东莞市万江工业开发区 2007年6月29日 东莞市东城区（同沙）科技工业园 2013年6月18日 东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 公司办公地址的邮政编码 523127 公司网址 http:/ 电子信箱 报告期内变更情况查询索引/2021 年半年度报告 5/149 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券

8、事务代表 姓名 唐慧芬 联系地址 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路 33 号 电话 0769-89281988 传真 0769-89281998 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报上海证券报证券时报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引/四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 生

9、益电子 688183 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 1,688,750,675.15 1,906,157,016.14-11.41 归属于上市公司股东的净利润 128,934,594.64 296,986,016.45-56.59 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 104,024,942.82 273,4

10、78,226.47-61.96 经营活动产生的现金流量净额 102,078,954.40 375,255,150.84-72.80 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 3,768,205,229.54 1,941,769,208.16 94.06 总资产 6,216,964,789.03 4,571,383,737.15 36.00 2021 年半年度报告 6/149 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.17 0.45-62.22 稀释每股收益（元股）0.17

11、 0.45-62.22 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.13 0.41-68.29 加权平均净资产收益率（%）3.99 16.86 减少12.87个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）3.22 15.53 减少12.31个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）5.25 4.57 增加0.68个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 目前公司主要产品所在应用领域的需求受到宏观经济环境、所在产业政策、行业特点及投资周期等因素的综合影响，并通过产业链传导，部分客户订单需求放缓，从而对公司造成一定的影响，叠加主要原材料采购成本持续上升、万江分厂停产以及子公

12、司吉安生益陆续开始投产，固定成本相对较高，规模效应目前尚未展现，对公司短期盈利带来一定影响。因此，报告期公司业绩比去年同期有一定幅度减少。归属于上市公司股东的净资产和总资产均比上年度末有所增加，主要系 2021 年公司首次公开发行新股所致。基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期减少,主要系总股本增加、净利润下降所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益-1,437,332.

13、85 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,839,288.74 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 25,505,395.51 其他符合非经常性损益定义的损益项目 480,059.42 少数股东权益影响额 所得税影响额-4,477,759.00 合计 24,909,651.82 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 7/149 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营

14、业务情况说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。（二）所处行业情况（二）所处行业情况 1 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预

15、定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行

16、划分，具体情况如下：（1 1）按线路图层数进行分类）按线路图层数进行分类 产品产品种类种类 简介简介 单 面板 最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。双 面板 在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来，此类 PCB 可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。多 层板 有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安装

17、元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。（2 2）按产品结构进行分类）按产品结构进行分类 产品种类产品种类 产品特性产品特性 应用领域应用领域 刚性板（硬板）由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。挠性板（软板）指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局

18、要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。刚挠 结合板 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。2021 年半年度报告 8/149 HDI 板 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术，是印制电路板技术的一种。HDI 板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行

19、打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI 板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到 HDI 技术。封装基板 即 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在智能手机、

20、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板。而高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。（3 3）按产品用途进行分类）按产品用途进行分类 产品种类产品种类 简介简介 通信设备板 主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电路板。网络设备板 主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等网络传输产品。计算机/服务器板 主要应用于各式服务器及网络计算机等领域。消费电子板 主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子产品。工控设备板

21、 主要应用于嵌入式主板、工业电脑等。医疗器械板 主要应用在 CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。汽车电子板 主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传感及毫米波雷达等产品。航空航天板 主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。2 2、公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 由于印制电路板（PCB）的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等，同时，国内

22、PCB 生产企业众多，且绝大部分企业产品应用于某一领域，不同应用领域的企业不形成主要竞争。从企业总收入规模比较，根据 CPCA 发布的 第二十届（2020）中国电子电路行业排行榜，综合 PCB 100 强中公司排名第 18 位，内资 PCB 100 强中公司排名第7 位。由于通信设备对于产品的稳定性及可靠性有严苛要求，通信设备 PCB 供应商认证一般需要经过较长的时间，进入客户体系认证后较难被替代，和客户保持了较强的粘性。公司产品在通信领域具备较强的竞争力，公司已成功通过国内外知名企业的认证，成为这些行业优势企业的 PCB 重要供应商。通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在通信电子 PCB 市

23、场树立了良好的品牌形象、形成了较高的市场知名度。未来，预计随着公司市场布局的不断深入，产品序列的不断扩充，公司市场排名及占有率将得到进一步提升。5G，即第五代无线移动通信网络，产业链包括：原材料-高频高速覆铜板-电子元器件(PCB 等)-加工组装(SMT)-5G 成型终端产品。5G 的三大应用场景包括：增强移动宽带、大规模物联网和低时2021 年半年度报告 9/149 延高可靠通信。为了实现更高网络容量以应对上述场景，5G使用了大规模天线阵列（Massive MIMO）和超密集组网等技术。印制电路板（PCB）处于电子产业链的中游，是电子产业核心元器件之一，随着 5G 的普及，未来天线和射频模块

24、的需求将加大，基站部署密度也将进一步增大，5G 基站的建设将带动作为基础元器件的高频、高速 PCB 的发展。5G 通信具备低传输损耗、低传输延时、高可靠性等特性，需要低介电常数、低损耗因数的印制电路板。通过多年积累掌握的核心技术，公司在印制电路板生产过程中对介电常数、损耗因数、耐热性、表面平整度、多层加工、混压加工、镀铜均匀性等进行精密调控，公司依靠核心技术生产的印制电路板具有低介电常数、低介质损耗、高可靠性等优良特性，可以满足 5G 通信用印制电路板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性的要求。目前，公司为有能力提供 5G 高端通信板产品的企业之一。2020年通信行业整体表现亮眼，由于5G

25、建设提速的原因，上半年通信行业需求量高于下半年需求量，与行业的普遍规律不同。2021年经济情况与2020年相比已经有较大变化，根据预测通信行业建设周期将会逐渐回归正常，由于通信行业周期性特点，在上半年整体需求同比2020年表现相对低迷，预计在下半年，通信板块的需求将会增加。近二三十年来，随着电子信息技术的快速发展和汽车制造业的不断变革，汽车电子技术的应用和创新极大地推动了汽车工业的进步与发展，对提高汽车的动力性、经济性、安全性，改善汽车行驶稳定性、舒适性，降低汽车排放污染、燃料消耗起到了非常关键的作用，同时也使汽车具备了娱乐、办公和通信等丰富功能。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽

26、车电子化水平日益提高，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提高，2020 年已达到 34%，预计 2030 年接近 50%。ADAS(高级驾驶辅助系统)、充放电系统、中央数据处理系统将会是未来集中增长的板块，公司将继续深入布局。目前服务器行业受全球信息化、数据化影响，表现一直亮眼。随着服务器不断发展，对高速传输、高密布线等需求不断提升。在下一代 X86 服务器平台 EagleStream 平台上，对低插入损耗、低介电常数、高密布线的要求明显提高。公司通过提升研发和相关核心技术，满足关键指标要求，具有强有力的市场竞争力。3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技

27、术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在当前全球经济复苏的大环境下，通信电子行业、消费电子行业需求相对稳定，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的需求逐年上升。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2020年至2025年复合增长率为5.8%，2025年全球PCB行业产值将达到863.25亿美元。Prismark预计未来五年各个国家和地区的产值增长情况如下：单位：亿美元 国家和地区国家和地区 20202020 2021E2021E 2022F2022F 2023F2023F 2024F2024F 2 2025F025F 复合增长率复合增长率 中国大陆

28、350.54 399.40 414.27 426.86 442.38 460.44 5.6%日本 57.71 67.95 70.47 71.78 73.26 75.00 5.4%美洲 28.98 32.41 33.58 34.41 35.27 36.43 4.7%欧洲 16.13 18.03 18.46 18.52 18.67 19.16 3.5%亚洲（除中国大陆、日本）198.83 225.97 237.48 247.79 258.64 272.22 6.5%数据来源：Prismark 据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，中国的核心地位将更加稳固，中国大陆地区

29、PCB行业将保持5.6%的复合增长率，至2025年行业总产值将达到460.44亿美元。在PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立地位优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。受益于 5G 技术的发展，将进一步推动 PCB 行业的发展。相较于 4G，5G 将以全新的网络架构，提供至少十倍于 4G 的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力，同时还支持移动虚拟现实等极致业务体验、连接数密度可达 100 万个/平方公里，有效支持海量的物联网设备接入，流量密度可达 10Mbps/平方米，支持未来千倍以上移动业务流量增长，实现网络性能新的跃升，开启万物广泛互联、人机深度交互的新时

30、代。2021 年半年度报告 10/149 根据GSMA Intelligence，2018-2020年，全球移动运营商将投入4,800亿美元移动通信资本支出，其中约一半将投入5G建设，预测到2025年，全球将有一半的国家和地区投入使用5G，5G连接数将占全球移动网络连接数的约15%。5G建设也将为全球带来巨大经济效益，5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元。受益于汽车电子化、智能化的发展，PCB行业将会受到进一步推动。相较于传统燃油车，电气化、智能化汽车将会提供更完善的辅助驾驶系统，同时还将提供更为清洁的出行方式。相较于传统燃油汽车，电气化、智能化汽车PCB使用面积将达到4倍以上

31、，同时由于动力系统的变化，燃油汽车动力系统中使用的简单PCB将会消失，取而代之的是电气动力系统中较为复杂的PCB，这将进一步加大汽车PCB的附加值。根据MarkLines、EVTank预计，新能源汽车销售量会逐年增加，在2025年将会一年销售1,200万辆，汽车PCB需求量将同样逐年增长。目前服务器行业市场火爆，根据 IDC 全球服务器市场季度追踪报告显示，2021 年第一季度全球服务器厂家收入增加 12%，达到 209 亿美元，出货量同比增加 8.3%。受到 Intel 新一代 Whitley平台大量铺货的影响，服务器板块的 PCB 需求量将会在本年度中持续提升。二、二、核心核心技术与研发技

32、术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 持续 30 多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构 PCB 制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N 双面盲压技术、多层 PCB 图形 Z 向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等 13 项核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和

33、自主知识产权，截至 2021 年 6 月 30 日，公司已经获得了 173 项发明专利，制定了 8 项行业标准及规范。其中，2021 年上半年，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新获得发明专利 23 项，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。2021 年上半年，公司在 13 项核心技术基础上继续开展了“基于 5G 智能终端微型能源系统管理电路板的研究开发”和“智能汽车雷达控制系统印制电路板的研究开发”等项目的研究，还新增了“立体组装高端线卡板的研究开发”“5G 高端高速率光电转换印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于 5G 能源

34、、智能汽车电子、5G 通信基站、高端服务器等领域。2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 （1 1）承担的重大科研项目承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的 2020 年度项目“Ka 频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得 2020 年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持。公司与华科工研院联合研发的 2019 年先进制造业集群项目“广东省东莞市智能移动终端产业集群发展促进机构”项目的分课题“面向 5G 通讯网络和移动终端的新一代高端印制电路板（PCB）研发及产业化项目”

35、获得国家工业和信息化部规划司的立项支持。2021 年半年度报告 11/149 （2）报告期报告期内获得的知识产权列表内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 17 23 358 173 实用新型专利 4 2 30 21 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 0 8 8 其他 0 0 2 0 合计 21 25 398 202 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%）费用化研发投入 88,740,983.31 87,152,141.35 1.82 资本化研发投入 研发投入合计 88,740,983.

36、31 87,152,141.35 1.82 研发投入总额占营业收入比例（%）5.25 4.57 0.68 研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 12/149 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 选择性镀金复合表面处理印制线路板研究开发 16,000,0

37、00 2,655,452.40 6,779,080.80 已完成技术研发，开始小批量试制 为满足客户定制化表面处理的需求，在发挥不同表面处理方式优势的同时降低加工成本。先进 医疗及航空航天等领域 2 5G 智能终端 PCB 研究开发 20,000,000 2,327,808.85 8,042,100.10 已完成技术研发，开始小批量试制 为解决基于 5G 智能终端微型能源系统管理电路板制作的关键技术问题，提升生产效率并实现产业化。先进 5G 智能终端微型能源系统等领域 3 智能汽车雷达控制系统印制电路板的研究开发 30,000,000 5,522,261.69 17,167,289.22 已完

38、成技术研发，开始小批量试制 为解决智能汽车雷达控制系统印制电路板制作的关键技术问题，并实现产业化。先进 智能汽车雷达控制系统等领域 4 面向 5G 的多元化高频材料 PCB 工艺技术研究 20,000,000 3,793,746.02 7,124,784.20 已完成技术研发，开始小批量试制 为实现多元化高频材料的批量应用，提升公司在天线、功放等无线终端产品领域的市场竞争力。先进 天线、功放等无线射频等领域 5 面向 5G 的多元化高速材料 PCB 工艺技术研究 40,000,000 9,214,337.56 25,739,789.84 已完成技术研发，开始小批量试制 为实现多元化高速材料的批

39、量应用，提升公司市场竞争力，满足快速发展的客户材料应用需求。先进 服务器、交换机、路由器、边缘计算等领域 6 城市骨干网核心路由器深微孔任意互联技术电路板的开发 30,000,000 5,368,033.26 21,424,046.46 已完成技术研发，开始小批量试制 为实现深微孔任意互联技术在城市骨干网核心路由器印制电路板的推广应用。先进 城市核心路由器等领域 2021 年半年度报告 13/149 7 面向 5G 的巨量信息传输高端印制电路板的研究开发 20,000,000 6,459,076.96 17,550,620.93 已完成技术研发，开始小批量试制 为提升 5G 核心传输主板的布线

40、密度，增加产品数据容量，实现巨量信息传输高端印制电路板的开发及产业化。先进 5G 核心数据交换机等领域 8 Whitely 芯片架构服务器电路板的研究开发 25,000,000 6,835,298.41 14,186,350.52 已完成技术研发，开始小批量试制 为实现该类芯片架构服务器 PCB 产品的开发及产业化。先进 互联网领域服务器等领域 9 Power9(Prime)平台高可靠性电路板的研究 25,000,000 4,531,367.28 13,593,889.08 已完成技术研发，开始小批量试制 为实现该类高可靠性 PCB 产品的开发及产业化。先进 高端服务器等领域 10 立体组装高

41、端线卡板的研究开发 10,000,000 3,706,432.42 3,706,432.42 技术研发 完成多阶 HDI+深微孔+浅深度阶梯卡槽设计产品开发，提升阶梯板制作能力，满足多功能、多样化、高密度化的高端线卡板的设计与制作需求，并实现产业化。先进 5G 数通交换等领域 11 0.8mm-0.94mm Pitch高速BGA封装背钻出双线的印制电路板技术研究开发 30,000,000 6,683,010.72 6,683,010.72 技术研发 通过在对准度、背钻、阻抗等制作技术方面的创新突破，完成 0.8-0.94mm pitch BGA 出双线的产品开发，实现未来通讯、云计算、服务器等

42、领域 PCB 产品的升级。先进 5G 高速领域 12 面向 5G 移动通信传输网络的高速低损耗 PCB（112Gbps+）关键技术研究开发 12,000,000 6,062,097.75 6,062,097.75 技术研发 重点研究大尺寸高速 PCB 在背钻、插损、阻抗、对准度、微小孔等方面的技术提升方法，为后续公司制作 112G 及112G+超高速 PCB 产品提供技术保障。先进 5G 高速领域 13 高 端 服 务 器 存 储SSD 刚挠结合板的研究开发 12,000,000 3,188,738.64 3,188,738.64 技术研发 研究刚挠结合板 BGA 平整度、非对称叠构开盖、密集

43、线路、绝缘可靠性等制作技术，与我司关键战略客户技术合作开发高速固态硬盘 PCB 产品，并实现产业化。先进 高端服务器、固态硬盘、5G能源等领域 2021 年半年度报告 14/149 14 5G 毫米波多阶 HDI板的研究开发 30,000,000 7,107,427.49 7,107,427.49 技术研发 研究开发 VeryLowLose 高速板材与普通高 TgFR4 板材多次混压叠盲孔设计，满足 5G 毫米波产品性能需求，并实现产业化。先进 5G 基站毫米波领域 15 5G 高端高速率光电转换印制电路板的研究开发 16,000,000 3,383,905.84 3,383,905.84 技

44、术研发 研发埋陶瓷复合 HDI 结构的光模块PCB，完成通埋陶瓷复合高阶 HDI 制作工艺开发，具备在陶瓷材料上制作线路的技术能力，推动光模块产品的性能升级及实现产业化。先进 5G 光模块领域 16 130 微米以下薄介质厚铜能源印制电路板的研究开发 12,000,000 3,026,199.69 3,026,199.69 技术研发 完成大功率、大电流的服务器电源PCB、汽车电源 PCB 的研究开发，并实现产业化。先进 5G 能源等领域 合计/348,000,000 79,865,194.98 164,765,763.70/2021 年半年度报告 15/149 5.研发研发人员情况人员情况 单

45、位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人）649 565 研发人员数量占公司总人数的比例（%）12.77 10.45 研发人员薪酬合计 3,233.44 4,222.37 研发人员平均薪酬 4.98 7.47 教育教育程度程度 学历学历构成构成 数量（人数量（人）比例比例(%)%)大专 258 39.75 本科 372 57.32 硕士研究生 19 2.93 合计合计 649 100.00 年龄结构年龄结构 年龄年龄区间区间 数量（人数量（人）比例比例(%)%)20-30 岁（含）305 47.00 30-40 岁（含）254 39.14 40-50 岁（含）8

46、1 12.48 50 岁以上 9 1.38 合计合计 649 100.00 6.其他说明其他说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 (一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 （1 1）技术优势）技术优势 公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心等资质，多项成果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知识产权。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，

47、公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构 PCB 制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N 双面盲压技术、多层 PCB 图形 Z 向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。（2 2）品牌优势）品牌优势 公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过 ISO900

48、1、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、知识产权等管理体系认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。2021 年半年度报告 16/149 公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理 IT 化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。公

49、司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。（3 3）管理优势）管理优势 公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、阿米巴经营模式、4M 变更管理规定、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理 TQM、全员生产维护 TPM 等持续改善理念。公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、完善的信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及生产、技术、自动化设备等各领域。并通过人工智能、机器学习、大数据预测等多

50、种数据驱动方法，形成持续提升公司的管理和制造能力的良性循环，打造信息化、数字化的智慧型工厂。(二二)报告报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的的事件事件、影响分析影响分析及及应对措施应对措施 适用 不适用 四、四、经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 受宏观环境等因素综合影响，2021 年上半年，公司面对 5G 建设周期调整、通讯类客户需求减少、主要原材料价格持续上涨及供应紧张等诸多挑战，公司管理层组织积极应对，系统开展提产增效、产品结构优化等项目。2021 年上半年，公司在产能方面实现新的突破，实现产量 53.09万平方米，比上年同期增加