GENESIS_培训.pdf

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1、 1 G e n e s i s 2 0 0 0 培训教程及操作流程 G e n e s i s 2 0 0 0 培训教程及操作流程 1登陆 2建立 JOB 3INPUT 文件(包括 wheel 文件的指定)4定义层的属性排序定义零点对齐层等 5分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的 step)制作钻孔层等.6编辑DFM 7分析(同第五)8对比 9排版 10输出 1登陆登陆 A如图 (打开桌面的 CSH 后输入 GET即可启动 GENESIS2000)2建立建立 JOB A建立新的工作料号 b选择数据库选择数据库如图所示如图所示 输入你的用户名 您的登陆密码 PCB收藏天地 h t t p:/w

2、w w.m a i h u i.n e t E-M a i l：k i l l m a i 16 3.n e t 2 3;INPUT 文件文件 打开新建 JOB 的 INPUT 栏,在 PATH 的位置输入所要输入文件的路径.注意问题点 aINPUT 成功时状态拦为绿色失败的时候为红色有错或有问题时出现淡黄色,b在 input 栏中可任意更改其 INPUT 参数使其达到 INPUT 图形的正确性 cInput 步骤输入路经确认 Job建立 StepIdentifytranslate 注Step 的命名规则Step 中原稿为 Orig编辑为 Edit 第一次排版为 PNL1第二次排版为 PNL2

3、 3 在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等 d关于 wheel 文件的编辑wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的gerber 分为rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准而 rs274d 没有标准所以才有 wheel 的产生 4 Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则wheel 的编辑如图此步尤为重要如发现有关d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性 4;给层命名给层命名,定义层的属性定义层的属性排序排序定义零点定义零点对齐层等对齐层等 a;定义层的属性所有跟 PCB 相关的资料把其属

4、性设置为 BOARD,注意这里的钻孔层的命名为 drill.out其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性然后按照 pcb 从上到下的顺序排列其顺序排序的时候注意层的属性及排列的顺序如下所示 2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负 5 片.3,内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中:1,无 线 路 的 大 铜 面,在GENESIS里 层 定 义 为POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL

5、.实心的为隔离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型线以内 20MILL 2,有线路的,在 GENESIS 里定义为 SIGNAL,POSITIVE(正的),内 层线宽加大 1MILL 来补偿蚀刻的侧蚀,RING 单边做 6MILL,周边 6 削铜距成型线 20MILL,NPTH 周边铜皮掏空距孔单边 12MILL,最小 10MILL,独立盘删除.线隙于 MI 要求一至.外层在 GENESIS 里都定义成 SIGNALPOSITIV

6、E正性 7 於藍格中按於藍格中按M1 兩次可叫出該層圖形兩次可叫出該層圖形 8 查看图型定义属性 在层名里更改层名 於層名格按於層名格按M1 一次可叫出修正欄一次可叫出修正欄 9 1.選選 欲搬動欲搬動 之層次之層次 2.選擇選擇 Edit 下下 Move 功能功能 3.選將選將 被排擠之被排擠之 層次層次 實物層註解層線路層實物層註解層線路層 混合層混合層 文字層文字層 鑽孔層鑽孔層 文件文件 電源層電源層 防悍層防悍層 錫膏層錫膏層 成型層成型層 正片負片層名正片負片層名1 4 2 3 10 定义好属性,命好层名,排好序,双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,考备一个边框

7、到 ROUT 层 单个选择 框选 多边形选择 网络选择 例如(点击网络选择,选外形框网络,点击外形线,此时外形线被选中曾高亮状态,如下 11 选 EDIT 下的 COPY 下的 OTHER LAYER,在 LAYER NAME 里输入 RIOUT 然后选 OK!就可建立 ROUT 层.对齐层,在 A 所示处点 M3 键,选 AFFECTED ALL(影响所有)A 所指出的白方框变红,在层栏B 所示处按 M3 键弹出如下图菜单,用 regester 自动对齐,12 在 REGISTER 菜单下的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距网络对齐,如文字,孔位图没

8、网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前层或操作层).在EDIT菜单下的MOVE 下的SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了 13 在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点(Midpoint)14 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE,在此定义 profiledatum point 和对齐 定义定义 profile 跟对齐可参照如下步骤跟对齐可参照如下步骤:A B C D 15 定义 profile 可

9、先 打 开 有 成 型 线 的 层(既 ROUT),选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的Create-profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角注意 datum 不可随意更改因为将来要用 datum 来制作排版这就要求您所定义 profile 的精确 建建 DATUM 点点,在在 STEP 菜单下点菜单下点 DATUM POINT,点点 A 所示处弹出上图选所示处弹出上图选 PROFILE LOWER LEFT 点击点击 B

10、所示感谈号所示感谈号.点击上图所示处弹出如下菜单点击上图所示处弹出如下菜单,点点 ORIGIN(原点原点,)定义在定义在 PROFILE LOWER LEFT.PROFILE 左下角 PROFILE 左上角 !B 相当于回车键 是执行的意思 A 16 层面对齐层面对齐 Graphic edit 菜单介绍菜单介绍 17 右边菜单功能介绍右边菜单功能介绍 图像查询区 图像显示区 当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充 Profile 层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图 更新首尾孔的列表 重读文件

11、删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表 18 图像显示区 图像编辑区(仅对单个元素)图像选择功能 EDIT 菜单功能介绍菜单功能介绍 撤消上一次操作 删除 移动 复制 修改所选图像的大小 旋转镜像缩放 修改所选图像的大小,形状 层面的极性 建立 修改 属性 19 EDIT 之之 MOVE 功能功能 同层移动 移动到其他层 平行线伸宿 直角线伸宿 把 step 中的图形移 动 到 其 它 的step 中 EDIT 之图像复制功能之图像复制功能 同层复制 复制到其它层 同层排版 Transform 编辑功能介绍编辑功能介绍 选定点 轴 操作选择 旋转 镜像 缩放 是否要自我复制 手工

12、选择旋转镜像缩放点 旋转角度 缩放比例 工作位置 20 EDIT 之之 RESIZE 所有图像元素 散热盘及同心圆 表面化及修改尺寸 多边形 按照比例 EDIT 之之 RESHAPE 更改图形 打散 打散特殊图形 复制 SURFACE 弧变成线 线变成 PAD PAD 变成线 线变 surface 清除空洞 清理 surface 填充 设计到 rout 替代 封闭区域 21 改变弧的方向 EDIT 之图像性质之图像性质 图像为正 图像为负 正负转换 新建一个 step 新建 symbol 新建 profile 22 EDIT 之图形改变之图形改变 改变字符串 PAD 变成 SOLT 自动平均线

13、隙 Actions 菜单菜单 检查清单 重读 ERF 文件 网络分析 网络优化 输出 取消选择和高亮 反向选择 参考选择 选择线 转化网络到层 文本 surface 操作 23 选项菜单选项菜单 选择 属性 显示图形控制 抓取 测量工具 填充参数 线参数 显示颜色设置 零件 重点:1;input 文件及 input 时的 wheel 文件的编辑修改,input 时出 问题的解决方法;2;graphic edit 图形界面的功能介绍,3;grahic edit 菜单功能的介绍 5:分析分析(原稿跟要编辑的原稿跟要编辑的 SETUP 分开分开)A把对齐的原稿 setup 复制另一个 setp 并做

14、自动变 pad 跟删除外形线的动作.删除外形线可用选择删除,也可用 M3 键在层栏叫出下菜单,点 CLIP AREA 24 出现如下菜单.在 METHOD 选 PROFILE 在 CLIP AREA 选 OUTSIDE 在 MARGIN 里输入一个负值,当前工作显示层颜色 当前层图像统计 复制 合并层 反合并层 层优化 填充 Profile 层的自动对位 层的属性表 计算铜面积 属性 记事本 删除区域 钻孔管理 钻孔过滤 钻孔尺寸 建立分孔图 更新首尾孔的列表 重读文件 删除层 层对比 文字参考 产生形状列表 删除形状列表 25 不能太大,太大回删除板内元素,为零或正又不能删除外形线,所以在删

15、除以前要查看有没删除到板内 1 按 PREVIEW(查看)外形线以外的及外形线都被点亮,更改 MARGIN 的值来定义你所选的范围,删除 PROFILE 以外的图形 CHEEK 所有 PROFILE 外的图形是否为所需图形是否需移入到板内并 GALE IOB按 APPLY 或 OK 就可删除被点亮的外形线了.诸层去删除.然后做线转 PAD 做自动变 PAD 时注意要先将阻焊层变完 PAD 后再以阻焊层做参考层变线路层的 PAD转防焊时用自动变 PAD,在 ERF 里选 MASKS,做线路转 PAD 时,ERF 里选 OUTERS,选上 AUTO REF,它会自动参考防焊转 PAD,做完自动变

16、PAD 后需检查此动作的正确性 26 自动变自动变 pad 介绍如下介绍如下 自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度 自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度 自动变被 PAD(参考)设定 SMD 属性 对那些层操作 应用到 所有 选择 参考层 自动参考 27 参考层 自动参考 功能同上,需要指出的是此功能能自动找出任意角度的 PAD 28 B制作钻孔层制作钻孔层;1,孔 钻孔孔径分三种VIA导通孔又叫过孔PTH元件孔NPTH零件孔 导通孔为把几层线路连接作用并不插元件一般防焊不开窗喷锡板要加挡点目的是防止锡珠塞孔避免客户插件时出现短路金板不要可节约金水过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚(孔径

17、=板厚/4)来定尽可能做大方便生产部做板节约成本孔越小价越高 NPTH客户如无特别要求所有 NPTH 均加大两 MILL 做板客户有要求按客户要求做 孔径为什么要加大因我们生产板时孔内要镀铜金或喷锡.若不加大,成品就会比客户要求值偏小.孔径加多大跟剧孔内镀层厚度来定 一般电镀孔的钻嘴=成品孔大小+孔内铜厚 X2+金锡厚X2+1/2(正公差加负公差)跟剧目前各线路板厂的制程能力 和 PCB 的要求 一板金板加 4MILL(部分厂家加 6MILL)喷锡板加 6MILL 电镀孔公差为+/-3MILL 非电镀孔公差为+/-2MILL 孔位(偏移)公差为 2MILL(最大)PTH电镀孔是客户插元件用的一

18、面插元件一面焊接所以我们要给元件孔做焊环RING 焊盘防焊开窗 29 钻嘴钻头以公制 0.05MM 一进位,一般钻头为:0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm.2.00mm,2.05mm,2.10mm,.没有像 2.08mm 或 2.03mm的 钻 头,像2.08进 化 为2.10mm,2.03mm进 化 为2.05mm,2.02mm 进似为 2.00mm.做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.和线转 PAD 进似,孔的中心点在对应的线路盘的中心,在孔位图的十字中心.制作钻孔层方法有两

19、种一种就是直接读入的钻孔使用加大参数后定义钻孔属性包括via npth pth 现时只定义此三类孔的属性 二种就是用分孔图制作钻孔程序 同样在制作完钻孔程序后要定义钻孔属性具体制作方法如下 先选择要被转换孔的图标,如图 30 在 snap 控制中更改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点(Midpoint)然后在 EDIT-CREATE-symbol 的位置输入你要转换的大小 钻孔形装为圆(R),点 DATUM,点你所选图标,注意在 datum 的位置用鼠标可自动抓取线段的中心 31 按 M3 键弹出如上菜单,点击 DRILL TOOLS MANAGER 弹出下图菜单:TOOLS(刀具)

20、COUNT(孔数),TYPE(类型),(PTH NPTH VIA),FINISH SIZE(完成孔径),DRILL SIZE(钻嘴)DRILL DES(公制单位),修改完成孔径钻嘴尺寸会自动作相应修改,查看那把刀径的孔位用鼠标点击那把刀具,再点击下面的小灯图标,你所要查看的刀径就被点亮了.修改完按 APPLY 一下(更新一下).鑽孔鑽孔2 重點提示重點提示:?選此項執行孔徑設定與孔功能區分選此項執行孔徑設定與孔功能區分?快速設定鑽孔快速設定鑽孔Attribute 的好地方客戶有附鑽孔層的好地方客戶有附鑽孔層:32 再把孔和线路盘作对齐,在 DFM-REPAIR-PAD SNAPPING 弹出如

21、下菜单,在 LAYER 里输如钻孔层,在 REF LAYER 输入 LI 或 L6 鑽孔鑽孔2 客戶有附鑽孔層客戶有附鑽孔層:Repair Pad Snapping 針對pad 做修整，將pad 與鑽孔孔位對正。Pinhole Elimination 針對大銅面區或空曠區，清除空洞與銅渣。Neck Down Repair-針對線路做修整，將線與線、線與pad未接好的部份接好 33 做完钻孔程序后接下来就是分析了复制此 setup 到新建 setp 中做为要编辑的 setup建议命名为 edit以下的操作将在此 setp 中进行 要想做好做的快要想做好做的快 GERBER FILE 必需对必需对

22、 CAM 要求非常熟悉要求非常熟悉,下面为我厂基本要求下面为我厂基本要求 检查项目 标准 检查工具 一.内层菲林检查 一.内层菲林检查 1.开窗:1.开窗:(1).内层开窗每边 12mil 刻度镜 测量PAD是否够大(2).开窗后是否有掏断路(通电位 6mil以上 原稿(内层)内层线路对照原稿 内层线路(3).隔离区钻孔是否有开/短路可能 无 原稿(内层)内层线路对照原稿 内层线路(4).独立PAD是否取消内层是正片时 取消 原稿(内层)用原稿核对独立孔 取消是否正确(5).散热PAD是否加大 PAD开口8mil 刻度镜 测量蜘蛛脚大小 2.线路:2.线路:(1).线宽加大依制作规范)0mil

23、-2mil 刻度镜 原稿及工作片核对 Pad Snapping 基準層，系統內定drill層 偏差?mil以內，自動對正 偏差?mil以內，檢查出來 欲維持的最小間距 Smd pad 是否要對正 執行後之報告(Category):已自動對正的pad 檢查出來，未自動對正的pad 符合自動對正的設定，但會違反最小間 34(2).线距 4.5mil 刻度镜 测量线距(3).加泪滴 要加条板 原稿 核对原稿及工作片(4).ring宽 6mil 与首板或孔径图 测量外层PAD与孔径 对比(5).VCC与GND是否导通 不导通 VCC.GND内层菲林核对 检查同一点是否都 在同一点接地两面都 为花PAD

24、(6).内层铜皮距成型线 20mil(V-CUT处内缩30mil 对MAP 用MAP成型线测量 内缩的距离是否足够(7).金手指处内缩(铜皮)90mil MAP.刻度镜 用MAP依规范内缩金手 指(8).内存条折断边是否加铜皮 要 MAP 核对MAP检查内层线路 折断词条是否正确(9).每PCS间是否销铜.要 MAP 成型线外都需要销铜(10).NPTH孔内层是否掏空 要 原稿孔图 用原稿孔图查对 NPTH,并检查内层是 否掏空(11).阻流点距成型线 100-150mil MAP MAP核对成型距 阻流点距离 检查项目 标准 检查工具 检查方法 3.工具孔标志是否依附表一 3.工具孔标志是否

25、依附表一 (1).靶孔标志离成型线距离 250-300mil 刻度镜 用MAP对照内层,测量 成型线距靶孔距离是 否正确(2).对位标志离成型线距离 100-300mil 刻度镜 用MAP对照内层,测量 成型线距靶孔距离是 否正确(3).方向孔标志离成型线距离 200mil 刻度镜 用MAP对照内层,测量 成型线距靶孔距离是 否正确(4).铆钉孔标志离成型线距离 250-300mil 刻度镜 用MAP对照内层,测量 成型线距靶孔距离是 否正确(5).电测定位孔标志离成型线距离 100mil左右 刻度镜 用MAP对照内层,测量 成型线距靶孔距离是 否正确(6).各层标志是否重合,有无加出板边 否

26、 MAP 用MAP对照内层线路 及首板,确定位置是 否正确 4.其它 4.其它 (1).料号层次日期制作者名加 是 各层线路 检查各层是否都加 标志 上位置正确 35(2).BOTTOM面镜像 是 镜像后药膜与字的 方向是否一致.(3).拉长系数.流程试验数据 对照MAP (4).内层菲林性质:1 手印 正片 2 干膜(湿膜)负片 (5).排版方式间距 与 MI吻合 刻度镜 测量MAP中每PCS间距 二.外层线路菲林 二.外层线路菲林 1.线路 1.线路 (1).线宽(10mil)加大 1mil(2).线距(线与PAD)4.5mil 百倍镜 用刻度镜测量和 原稿核对,最小间距 不应小于4.2m

27、il 检查项目 标准 检查工具 检(3).208PIN线宽 12.5-13mil 百倍镜 依MI要加粗线(4).SMT线宽加大(15mil)1-2mil 百倍镜 依MI要加粗线(5).ring宽(10mil)加大2-3min 过孔5.5mil 零件孔可适当加大到 8mil 分孔图 测量线路工作菲林 与MAP PAD(6).光学点加大 2mil 刻度镜 核对工作菲林与 原稿PAD(7).BGA位PAD加大 1mil .BGA位线宽加大(加大后间距不小于 5mil)1mil 刻度镜 核对工作菲林与 原稿PAD(8).边框线有无去除 去除 MAP 核对工作片 (9).印刷孔内4个孔加对位PAD 内1

28、29外160mil 刻度镜 测量PAD大小 2.NPTH孔2.NPTH孔(1).PAD去除 原稿 核对孔图与工作片(2).铜皮上的则掏铜皮 每边10mil 原稿 核对孔图与工作片 3.金手指(依标准见附表三)3.金手指(依标准见附表三)(1).上缩 PCI 200 76mil AGP 200 50mil AT-BUS 300 40mil 450 30mil 原稿 用刻度镜测量成型 线到手指的距离(2).金手指导线 导线宽 16-20mil (内存条上6mil下8mil)刻度镜 用刻度镜测量导线 宽度是否依要求 导电线宽 40mil(内存条20mil)刻度镜 用刻度镜测量导线 宽度是否依要求 导

29、电线中心至成型线 40mil左右 刻度镜 对照工作片测量 金手指导线有无连通到板边,有无被钻断铣断之可能有无漏加及多加 OK 首板 用工作片与首板核对 离板边或工具孔是否 太近 36 检查项目 标准 检查工具 4.内销铜皮 4.内销铜皮 (1).铜皮距外形线 20mil 刻度镜 用MAP与工作片对准 后测量距离 (金手指倒角处销铜皮)20mil 刻度镜 用MAP与工作片对准 后测量距离(2).V-CUT内销(金手指处16mil)20mil 5.加标志 5.加标志 (1).UL标志E186014 94V-0 RU R 依客户要求 BP DLL或BP MLL R (2).周期或批号 8888 或

30、CP-8888 依客户要求(3).MADE IN TAIWAN(CHINA)是否要 依客户要求 MI 核对MI,依照MI要求 检查是否需要添加(4).板边料号层次日期制作者等 要 MAP 用MAP核对是否有 加到成型线内(5).客户标志是否需要 依客户要求 MI(6).1.2.3.项所加标志有无加到板外 孔上 线路PAD绿油窗及文字上离上述一般距离20mil MAP 6.其它 6.其它 (1).排版方式间距与MI 相符 MI 依照MI,与MAP对照测量 距离(2).BOTTOM面是否镜相 要 (3).菲林性质 内存条板 负片 其它 正片 三.防焊 三.防焊 1.开窗 (1).一般 3mil 刻

31、度镜 核对线路及防焊菲林 并测量PAD大小 内存条IC位过线处 1mil 排阻位绿油桥 6mil 检查项目 标准 检查工具 检查方法(2).208PIN,金手指绿油桥 取消 MI 依MI指示(3).金手指绿油窗到成型线外 20mil以上 MAP 核对到成型线距离(4).光学点加大绿油窗 尽量 依原搞 (5).开窗到线的间距 4mil MI 测理距离是滞足够(6).NPTH孔开窗 每边5mil PAD大小(7).加开E-T标记窗 依MI要求 MI 依MI要求加(8).过孔加挡墨PAD(金手指板)(BGA位不加)每边比孔小5mil (9).印刷孔内4个孔加对位PAD 127mil 所以板外的孔必须

32、做成 NPTH 37 2.其它 2.其它 (1).板边料号层次日期制作者等 要 (2).Bottom面是否镜像 要 字应和药膜为同一面(3).菲林性质 正片 MI 四.文字 四.文字 1.线宽(一般8mil)6mil 刻度镜 线宽必须保证6mil以上 2.文字是否上焊盘 能移则移,不移则销 原稿 与原稿核对是否有文字不 全或文字上PAD (每边大于线PAD)6mil 3.字符离板边 20mil MAP 与MAP核对是否有到板外 (字符离V-CUT 线)30mil (特殊情况20mil)4.大铜皮文字是否保留 依客户要求 MI 5.MADE IN TANWANCHINA或H.K.依客户要求 MI

33、 依MI要求添加,修改字符 6.UL标志E186014 94V-0 RU R 依客户要求 MI 依MI要求添加,修改字符 BP DLL或BP MLL R 7.周期或批号 8888 或 CP-8888 依客户要求 MI 依MI要求添加,修改字符 检查项目 标准 检查工具 8.客户标志是否要加 依客户要求 MI 依MI要求添加,修改字符 9.菲林性质 正片 NI 依MI要求 10.板边料号层次日期制作者等 要 11.Bottom 面是否镜像 要 字应与药膜在同一面 五.碳膜 五.碳膜 1.PAD大小 依试验数据 原稿 对照原稿是否则多或遗漏 2.菲林性质 正片 MI 都为正片 10.板边料号层次日

34、期制作者等 要 11.Bottom 面是否镜像 要 字符应和药膜在同一面 六.UV油 六.UV油 1.开窗比防焊PAD 3mil 对照原稿是否有多或少 2.菲林性质 正片 MI 都为正片 10.板边料号层次日期制作者等 要 MI 11.Bottom 面是否镜像 要 字符应和药膜在同一面 C;分析菜单介绍分析菜单介绍 制作分析前请按照要求做蚀刻补偿 分析菜单如下 38 LINES LIST 线DCODE,PADS LIST PAD的DCODE,用M1键选你需要加大的线或PAD,按 SELECT,在 EDIT-RESIZE-GLOBAL 39 弹出如下菜单,在 SIZE 里输入你需要加大的数量(可

35、为负,即缩小),蚀刻补偿跟距制程能力及铜厚,一般每个厂都有流程组提供数据,一般为 1MILL 40 分析菜单提供了所有的检查功能 各位可以根据检查的结果来决定制作的流程 以及是否用DFM 功能.a;线路层检查 线路层检查包括钻孔到铜皮的距离到 ROUT 的距离线到孔到 Rout到线到 PAD 之间的距离Sliver 的大小等 线路层检查如图线路层检查如图 Surface 检查 钻孔检查 ROUT 跟钻孔检查 线路层检查 内层检查 阻焊检查 文字检查 Profile 检查 钻孔数量检查 41 检查项目显示 定义那些层做检查 spacing 定 义 所 有 与spacing 相关的内容 Rout

36、to cu 是指成型到铜皮的距离 Drill to cu 指钻孔到铜皮的距离 Sliver min Sliver 最先的距离 Test list 检查的相关内容 三个小人分别表示;1,在整个图像区域运行 2,在当前屏幕运行 3,在 profile 中运行 U 当 u 是黄色的时候就表示在提醒您erf文件需要更新了.放大镜 表示所有检查项目的柱状图 层别 检查项目结果显示 最左边的柱状图开关 42 可根据需要进行钻孔检查,内层检查,线路检查以及阻焊检查等.根据检查的结果来进行下一步操作.6 编辑编辑 1,删除删除 NPTH PAD,内层独立内层独立 PAD,柱状结果显示设置 计算 一般 总数 柱

37、状图下面是大小 上面是数量 最小 最大 图形性质 结果分布图 删除多余 PAD 43 在在 LAYER 里选你要优化的层里选你要优化的层,在在 ERF 里选里选 NPTH PADS 或或LSOLATED PADS(非电镀非电镀 PAD 或独立或独立 PAD),MI 有要求加泪滴的加泪滴有要求加泪滴的加泪滴,加泪滴 非电镀孔 PAD 独立 PAD 44 定义定义 SMD LAYER-活动层 DEILLEDPADS-钻孔的 PAD UNDRILLED PADS-所有有用的 PAD ANN,RING MIN-RING(焊盘)小于多少的加泪滴 自动变 PAD 自动变 PAD 所有角度 自动变被 PAD

38、(参考)设定 SMD 属性 45 设定设定 SMD 后的后的 PAD 优化时将不会改变优化时将不会改变,编辑根据检查的结果来决定是否使用 DFM 功能所谓 DFM 是指Design For Manufacturing 如果你检查出来的结果跟工厂的要求值相差的不是很多要求修改的不是很多的话你就可以根据检查的结果来手工修改需要修改的地方,如果需要修改的地方太多,那你就可以用DFM,由于很多条件的限制此动作不会把你需要修改的地方完全修改完,可能只能修改到 40%-50%剩下的还是要手工制作 DFM 主要功能菜单如下 46 就线路层优化做的参数做解释其他优化功能大致相同 注意由于诸多条件的限制DFM

39、对于比较复杂的或设计不合标 的 Gerber 资料不能很好的解决所有的问题只能做到一部分剩 下的由工作必须由 cam 人员来完成每优化一层后要经过分析没问 线路层优化 线宽优化(无)内层优化 防焊层优化 白字层优化 钢网优化(无)内层为正片时的优化 对那些层进行操作 PTH 的 Ring 值 最小 优化值 VIA 的 Ring 值 最小 优化值 Spacing 的最小值 优化值 Pad To Pad 的 Spacing 最小值 优化值 应用到 所有元素 所选元素 工作在那些元素上 Pads Smds Drills 修改项目 加大 Pad 缩小 Pad 移线路 削线或Pad 缩线 改变Pad形状

40、三个小人的功能同分析的一样 同分析一样功能,这里显示的是DFM 后的结果,可根据结果来制作 DFM 剩下的工作 47 题才做下一步,先线路-防焊-文字 做完此步后接下来的动作就是进行所有层的数据优化,数据优化可 分三步来制作 1,在 DFM 下的 Redundancy cleanup?Redundancy line Removal?NFP Removal 可进行多余的线跟删除 在 Sliver 跟 Repair 下进行 Pinhole 和 Sliver 的修补工作 在制作的过程中注意保存文件编辑好的 step 进行层的比较跟 netlist 的比较 Surface 检查 钻孔检查 ROUT 跟

41、钻孔检查 线路层检查 内层检查 阻焊检查 文字检查 Profile 检查 钻孔数量检查 48 比较比较层比较跟层比较跟 netlist 比较比较 1 层的比较如图所示层的比较如图所示 2网络对比功能网络对比功能 当前层 输入 Job 的名字 输入要对比层的 Step 输入要对比的层 对比层后缀名 比较的公差 比较的范围 那些不需要对比的图象属性 对比结果的层名 对比结果显示的大小 类型选择 Cad 是指 Input 进来的 Ipc-d-356 格式的 NetlistRef 是指用 Current 产生的 netlis 做为参考的netlist Cur 是指设置为当前的 Step 产生 Netl

42、ist 编辑 Step 自动对齐 层名 层 List 需要对比的 Job 需要对比的 Step 类型选择 缺省值等于当前的的 Setup 产生 Netlist 编辑 Step 对比结果显示(如有红色的时候,点击可看到 问题点)比较 短路 开路 报告 这俩项无须理会 网络比较 49 做完网络对比看看是否有开短路是否与客户提供的 netlist 相同直 到确定完全无误后仔细检查 profiles 的设置检查 profile 定义的长 宽是否跟中标注一致确认无误后进行排版动作 9 排版排版 注意排版之前的动作是要检查并确认 profile 的尺寸大小是否正确才可进行 Panelization;在 S

43、tep 下的 Panelization 先定义 panel 的大小也就 MI 中开料的大小.50 然后在 SetpPanelizationStep&RepeatTable,如图;排版完成后如图所示;排版完成后可按 F8 键运行自动加板边 附:运行运行 Scripts 时的注意事项时的注意事项 1;工厂的 Scripts 现在基本没有什么问题可运行正常,当排版好的Step Panel 好以后按 F8 键可运行自动加板边的 Script.加好板鼠标选择你所 按此定义 Setp 在 Panel X Y X 排版的坐标 Y 排版的坐标 旋转 镜像要排版的 Step 中的位置.方 方 向 向 排 排 版

44、 版 数 数 输入宽度 输入高度 51 边后按 F9 键,可自动输出钻孔程序,输出文件的位置在w:/work/$job F8 的的 scripts 如下如下:(当第二次排版的当第二次排版的 Step 等于等于 pn2 时时)当当 Step 等于等于 Panel 时的时的 Scripts 加外层的文字跟内层的铜条 加的方向和是否要加 小 Panel 的定位孔 定位孔的大小跟到边的距离 加光学点 加的方向 加光学点的大小跟距离 加阻抗测试线 52 加加 9 或或 11 个工具孔个工具孔 X 板边的距离 Y 板边的距离 两孔之间的距离 注:距离是从外向内 加工具孔的方向 加喷锡挂孔(注:如在方向选择

45、是 X 或 Y 请以下都更改成同一方向)加铆钉孔加铆钉孔 铆钉孔的方向 铆钉孔的数目 加铆定孔的位置坐标 铆定孔距离板边的位置 (注:此距离是从板边向外)加内层定位孔加内层定位孔 内层定位孔的方向 定位孔的数目 加内层定位孔的位置坐标 定位孔距离板边的位置,(注:此距离是从板边向外)加电测定位孔加电测定位孔 此定位孔如排版复杂时请手工制作,在运行 Scripts 时的注意事项;运行前请检查层的设置,检查 datum 点设置是否正确,零点是否跟 datum 重合;当设置这些值以后当设置这些值以后,按按 close and continue 将会按照您输入的数据自动添加工厂所需要的图形将会按照您输

46、入的数据自动添加工厂所需要的图形,接下来的接下来的 Scripts 界面如下界面如下:53 外层封边选择外层封边选择 不封不封 两边两边 全封全封 当选择封两边时当选择封两边时,是左右还是上下是左右还是上下 是否加电金引线是否加电金引线,当选择是的时候会在离外围当选择是的时候会在离外围50mil的位置加的位置加20mil的电金引线的电金引线,否则加否则加 角位线角位线 是否在内层菲林加拉长系数是否在内层菲林加拉长系数 拉长系数的数据拉长系数的数据 输入制作者的名称输入制作者的名称 运行运行 Scripts 后后,检查所有的图形的正确性检查所有的图形的正确性.输出输出:1;输出钻孔文件输出钻孔文

47、件:制作好所有图形编辑后按制作好所有图形编辑后按 F9 后会弹出如下界面后会弹出如下界面:54 继续运行继续运行 Scripts 后如您的钻孔程序没有钻槽的时候后如您的钻孔程序没有钻槽的时候,输出的钻孔输出的钻孔 程序输出的位置在程序输出的位置在 w:/work/当前当前 job/下如有槽时会有如下提示下如有槽时会有如下提示:输入你的钻刀数跟槽刀数输入你的钻刀数跟槽刀数.后输出的钻孔程序的位置也在后输出的钻孔程序的位置也在 w:/work/当前当前 job/下下.输出输出 gerber 文件如图文件如图:您的工作档 选择第三把刀的大小 定义程序的原点 是自动还是手动 手动时输入坐标 是否旋转

48、Step 旋转的角度 是否 97*加或不加 是否继续 Scripts 55 输出完文件后在输出的位置建立一个输出完文件后在输出的位置建立一个 readme 文件文件 格式如下格式如下:需要注明层名需要注明层名 是否镜像是否镜像 菲林输出的性质菲林输出的性质 制作完制作完 readme 后后 copy 钻孔到软磁盘钻孔到软磁盘,把所有文件跟把所有文件跟 readme 用用 winrar 压缩成压缩成*.zip 中中.copy 到网上邻居的到网上邻居的 Brainpower 的客户目的客户目 要输出的 job 要输出的 Step 输出文件格式的选择 输出文件的路径 输出文件的前缀 输出文件的后缀

49、在当前 job 的 List 输出 清除 关闭 LAYER MIRR POS/NEG 56 录下的料号下如没有料号新建即可录下的料号下如没有料号新建即可.再再 copy 一份到一份到 ploter 的计算的计算 机下的机下的 work 下下:到此所有的工作已经完成到此所有的工作已经完成.3 由于时间的关系所列功能未能一一详细解释 关于制前关于制前 CAM 组输出文件的命名规则及特殊做法组输出文件的命名规则及特殊做法 光绘压缩文件中必须包括以下文件其对应关系如下 层名规则 UV 碳阻盖 UV 油菲林比防焊层开窗加大 6mil中间不能有桥只印碳阻位 B L 线路层整体加大 8mil 与其相邻内层合

50、并 并取消内层的阻流点与折断边铜条印黑油修补菲林BLACK 缩写 BLU 印兰胶菲林BLUE 缩写 CB 印碳膜菲林CARBON 缩写 22 2156mil 10 2340mil GW 钢网菲林拼音缩写 L 线路,英文 LAYER 缩写 SM 防焊英文 SOLDERMASK 缩写 CM 文字英文 Component mark 缩写 MAP 板点图外型图+钻孔文件 Ag 印银油菲林,Ag 化学符号缩写菲林为负片比防焊菲林单边大 10MIL KQ 加印孔圈菲林 拼音缩写 比线路层过孔 PAD 大 6mil KQ.bga 表示加印孔圈的重工菲林 做法是比钻孔孔径大 6MIL印 BGA 位 57 KQ