HDI工艺培训(1).pdf

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1、Prepared by:HDI Team Date:4/25/2001PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ 目目 录录.流程介绍流程介绍.特殊工序控制特殊工序控制.新物料新物料 机器介绍机器介绍.后续计划后续计划.附表附表(检测项目表检测项目表).人员配置问题讨论人员配置问题讨论PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/I.流程介绍PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http

2、:/1.0 1+6+1无埋孔制板流程无埋孔制板流程 S8A033A):大料锔板切板及磨圆角打字唛/锣凹位IPQC抽查合格否MRB处理PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/化学前处理涂布感光油墨曝光显影 蚀刻 褪膜OPE冲孔AOI及目检PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/预排板切半固化片排板RCC用1oz铜箔隔离压板锔板合格否修理合格MRB处理否棕化是是PDF created with FinePrint pdfFactory trial

3、version http:/合格否磨边 圆角 字唛IPQC抽查撕铜箔X-Ray钻两套管位孔MRB处理是HITACH钻机钻板边孔用长边第一套管位孔PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/磨板外层贴膜 曝光外层显影内层蚀刻 褪膜AOI检查合格否MRB处理镭射钻孔PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/合格否MRB处理机械钻孔用长边第二套管位孔锔板磨板三合一 用喇叭咀电镀缸磨板外层D/FPDF created with FinePrint pdfFa

4、ctory trial version http:/图形电镀绿油用喇叭咀电镀缸蚀刻干菲林沉金褪膜锣板PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/备注 虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的增加流程 电测OSP目检目检包装 出货PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ 2.0 基本制作能力 2.1 完成盲孔直径 4-6mil 2.2 盲孔纵横比 0.75 1 2.3 盲孔镀铜厚度 0.5mil 2.4 RCC铜厚 1/3OZ 1/2OZ

5、 1OZ 2.5 RCC树脂厚度 50um 65um 80um 2.6 Conformal Mask 菲林开窗直径=完成孔径+0.5milPDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/II.特殊工序控制PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/一 压板PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/钢板粗糙面10Z普通隔离铜箔光铜面铜箔面RCC铜箔树脂面树脂面RCC铜箔铜箔面光铜面10

6、Z普通隔离铜箔粗糙面钢板 内层core+prepreg内层core内层core 1 特殊的排板方式特殊的排板方式 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/RCC铜箔的使用规范化铜箔的使用规范化 -定义 RCC即Resin coated copper的缩写 也叫背胶铜箔 它是由树 脂层和铜箔层组成 其中没有玻璃纤维 经过Conformalmask 流程开窗后可以用CO2 Laser打孔 -清洁 1 1OZ隔离铜箔需用腊布刷清洁才能使用 2 RCC铜箔在排板前也需用腊布刷清洁铜面 2.压板时采用特殊的压板程序压板时采用特殊

7、的压板程序 420号压板程序 注 绝不允许与其他不同型号的板混压 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/-Handling规范 在取用RCC铜箔时 用双手捏住RCC铜箔的短边 然后轻 轻地平取移至叠板平台 要特别小心防止铜箔起皱 已 经起皱的铜箔禁止使用 -RCC铜箔的贮存条件与使用寿命:拆板时应先锔板后拆隔离铜箔 检查板面有否擦花 凹痕 席纹 X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔 分别用于钻板边工 具孔和单元孔 温度湿度温度湿度5 50%20 50%寿命存放条件存放条件一存放条件二六个月三个月PD

8、F created with FinePrint pdfFactory trial version http:/二 Conformal maskPDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ Conformal mask是指利用图形转移的原理 将板需要镭射钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔 流程图 HITACHI钻机钻板边孔外层贴膜 曝光外层显影内层蚀刻 褪膜AOI检查PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ 钻房工序钻房工序 在X-Ray工序中

9、已钻出两套管位孔 所有的HDI板必须根据 钻孔表上的指示 选用合适的管位孔 同一套管位孔不能重复 用第二次 避免因管位的偏差造成Conformal mask与Laser drill的 偏移 外层干菲林工序外层干菲林工序 -做外层菲林曝光时 要选用外层ACP-610SCT自动曝光机 -选用HITACHI H-9030 1.2mil的干膜 贴膜时要开预热段 温度 60 80 -曝光前根据曝光尺的测试来选用合适的曝光能量 曝光尺 为6-8格/21SST -其他 磨板参数控制 显影参数控制等 按现行的WI PDF created with FinePrint pdfFactory trial vers

10、ion http:/ 内层蚀刻内层蚀刻 -内层蚀刻速度控制 5.5-6.5m/min -Conformal mask孔径的偏差范围控制+1.0mil/-0.5mil -在大量做板前生产部必须做2块首板检查孔径 不合格需继续 调整蚀刻参数 IPQC抽查 -蚀刻时放板的速度与褪膜的速度一致 以防止褪膜时叠板 -蚀刻完的板要经外层Camtek orion 640HR2的AOI机检查 有无漏Conformal mask的情况 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/三三 镭射工序镭射工序PDF created with Fin

11、ePrint pdfFactory trial version http:/ 做板前检查事项做板前检查事项 A.能量 T30 Aperture 0 0.55-0.60W B.精度 分两步 调出Gcomp打孔并自动补偿 调出Gchk打孔并校验 接受条件 按F8 N633 N634分别代表X Y轴偏差 最大偏差不能超过 10um 否则 需重新做GchkPDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ 做板主要参数做板主要参数 Aperture 决定光束直径及能量 Conformal Mask流程打孔 Aperture均为0 即光束

12、0.20-0.25mm 能量0.55-0.60W Focus offset 决定Z轴补偿 所有三台HITACHI钻机经过 光路调校 Focus offset设定为0 不可随意更改 否则光 束无法聚焦在板面 导致打不穿等缺陷 直接造成报废 Mode 有0 1 2三种 分别代表Burst mode Cycle mode Step mode 不同mode将影响孔形 在Conformal Mask流程 中 均采用Mode 1 即Cycle mode PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ Pulse width与Pulse

13、period Pulse period 在Conformal Mask流程中 采用Cycle mode 所以 该参数并无实际意义 但一般设置为0.25ms Pulse width 即脉冲长度 这是Conformal Mask流程打孔中的主 要控制参数 每次做新PR板前都需做FA 确定该参数 每做 100panels板 须抽检1panel Count 打孔次数 Conformal Mask流程打孔次数为1/1/1 即用 不同的Pulse width分别打1次 共3次 Pulse periodPulse widthPDF created with FinePrint pdfFactory tria

14、l version http:/ Auto load/Unload及自动对位及自动对位 注意事项 上板前检查所有板的放置方向必须相同 自动对位采用CCD对位及自动补偿 其中自动补偿的Reference Pin坐标由工程部工程师制定 不可随意更改 每个新的PR制板 需测量长边 短边长度 单位0.1mm 并 输入到Auto loader控制界面的Setting中 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/盲孔切片图盲孔切片图 图形电镀后三合一后PDF created with FinePrint pdfFactory tri

15、al version http:/PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/四四 选择性沉镍金选择性沉镍金+OSPPDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ Selective ENIG+OSP 该流程是利用Dupont W-250干 膜作为抗蚀介质 进行化学沉金 达到一部分Pad位沉金 其余没有沉金的Pad位再过OSP处理 流程图前工序Solder mask化学沉金前处理PDF created with FinePrint pdfFactory

16、trial version http:/自动投板酸洗磨板段 磨辘关闭 高能量曝光红底片复制贴膜外层干菲林前处理线PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/显影沉镍金退膜锣板电测 目检OSP目检PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ 化学沉金前处理化学沉金前处理 -经过化学沉金前处理后要保证CU面表面的氧化层去除干净 -完成此工序后由此线操作人员立刻送到外层干菲林线前处理 处 避免板流入沉金线 外层干菲林工序外层干菲林工序 -前处理处要把磨辘关闭

17、 并使烘干温度达到最高90 -贴膜温度为115-120 预热温度为90-100 -干膜使用Dupont W-250干膜 -曝光尺 15-16格 21SST PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/ 沉金沉金 -上板时防止划伤干膜 -沉完金后把板拉到褪膜线进行褪膜 褪膜褪膜 -褪完膜后若发现板没有烘干 需要把板拉到水洗线水洗 水洗线洗不掉的污渍拿到酸洗线洗 OSP -板返工最多2次 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/III.新物料 机器介绍

18、PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/一一 压板工序压板工序 1 压板时用到RCC铜箔 型号 MR-500 RH65T18 2 隔离铜箔 1OZ隔离铜箔PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/二二 Conformal mask 工序工序 干膜HITACHI-9030 1.2mil的干膜采用外层1.5mil 干膜PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/三三 选择性沉镍金

19、选择性沉镍金+OSP 工序工序 1 耐沉金干膜Dupont W-250 2 OSP 使用Cu106A x 系列药水 在抗氧化缸 Cu106A x 前加预浸缸PC1030 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/.后续计划后续计划PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/1.内层Roller coating+手动exposure(For conformal mask)的可行性 2.HITACHI 0.8mil干膜的试用(For conformal

20、mask)3.镭射直接钻孔工艺 4.沉金线TSB-71药水的试用 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/.附表附表(检测项目检测项目)PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/工序项目及标准频率备注1.涂布油墨厚度10-12 m首5panels/批PROD2.曝光尺7-9格/21 SST试板 1次/试板前大批量 1次/4hPROD3 蚀刻A 线宽/线距 MI AOI首板检查有否定位缺陷B 管位测量 MI 首2panels/批首3panels/批

21、大批量 抽4panels/批PROD4 AOI全检QA5 棕化层拉力 Aramid物料 3lb/in 6个样/批PROD6 预排清洁 1OZ隔离铜箔 RCC铜箔全部 并规范handlingPRODA 实际升温曲线图1次/换新程序MEB 介质层厚度 MI 9个样/批LABC 压板板厚 MI 10Panels/批LABD Tg Tg 3 3个样/批LAB7 压板E 炸板6个样/批 每个样炸5次 10秒/288 LAB8 拆板板面质量全检PROD附表 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/续上表 工序项目及标准频率备注 3

22、mil 管位靶标距离 小于50panels 全检 大于50panels:10panels/批PROD9.X-RayX-RAY机器精度校验抽检5panels/批IPQC曝光尺 6 8 格/21SST1次/批PROD蚀刻后有无漏开窗 AOI 首板 首5Panels/批生产中 10%抽检PROD&IPQC10.Conformal Mask目检测量孔径(+1.0/-0.5mil)首板 首5Panels x 5点/批生产中 10%抽检PROD&IPQC盲孔质量(FA)A.测试孔切片2PanelsX2面(生产前)B.生产中(过下工序前)测试孔切片2PanelsX2面/批 单元内切片1unitX 5点/批P

23、ROD&LAB11.LaserdrillLaser能量检查Laser精度检查1次/试板前1次/4HrsPROD塞孔 拍绿胶片 试板中 全检生产中 最底下一块/钻头PROD&IPQC披峰全检PROD12.机械 钻孔板面质量全检PROD&IPQC通孔粗糙度 Aramid 25个数据/批LAB板边Laser drill 测试孔切片 5 个样/批LAB13.三合一板面 通孔质量全检PROD曝光尺 6 8 格/21SST1次/批PROD14.外层 D/FAOI抽检 开 短路 缺口 5%PRODPDF created with FinePrint pdfFactory trial version http

24、:/续上表 工序项目及标准频率备注线宽 线距首板 2panels 生产 5%抽检/批IPQC盲孔铜厚10个样/批LAB通孔铜厚15个样/批 PTH测厚仪 LAB盲孔拉力5个样/批LAB热应力6个样/批LAB热循环4个样/批LAB15.图电/蚀刻电阻值变化 热循环前后 LAB曝光尺15-16格/SST21试板前1次/批PROD显影后目检对位情况及开窗位置首5panels/批 抽检 10%PROD&IPQC镍金厚度 MI 25个数据/批LAB外观全检PROD&IPQC16.沉金褪膜全检PROD&IPQC绿油硬度测试 3M胶纸测试10个样/批LAB绿油溶剂5个样/次LAB绿油厚度 25个样/批LAB热油测试5个样/次LAB17.电测漂锡实验5个样/次LABOSP膜厚测试0.2-0.5 m1次/试板前PROD18.OSP外观全检PRODPDF created with FinePrint pdfFactory trial version http:/