邵阳硅片项目招商引资方案.docx
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1、泓域咨询/邵阳硅片项目招商引资方案报告说明数据流量的大规模增长需要性能更加强劲的逻辑芯片以及容量更加大、速度更加快的存储芯片支持。根据SUMCO的数据,逻辑芯片晶体管密度平均每年增长16%,与全球数据流量的25%的复合增速相比还差9%,这部分将由芯片面积的增长来弥补,进而带动半导体硅片需求增长。根据谨慎财务估算,项目总投资20425.02万元,其中:建设投资16241.35万元,占项目总投资的79.52%;建设期利息423.67万元,占项目总投资的2.07%;流动资金3760.00万元,占项目总投资的18.41%。项目正常运营每年营业收入32900.00万元,综合总成本费用25404.45万元
2、,净利润5487.69万元,财务内部收益率20.03%,财务净现值8800.94万元,全部投资回收期6.04年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 市场预测7一、 大尺寸化、制程升级为行业趋势,12寸硅片占比持续提高7二、 半导体硅片迎量价齐升,
3、海外龙头公司看好行业高景气延续8三、 硅片是芯片制造的核心原材料,技术壁垒高9第二章 项目概述13一、 项目名称及投资人13二、 编制原则13三、 编制依据13四、 编制范围及内容14五、 项目建设背景14六、 结论分析15主要经济指标一览表17第三章 产品方案19一、 建设规模及主要建设内容19二、 产品规划方案及生产纲领19产品规划方案一览表19第四章 选址方案分析21一、 项目选址原则21二、 建设区基本情况21三、 推进要素市场化改革24四、 全面融入新发展格局24五、 项目选址综合评价25第五章 SWOT分析说明26一、 优势分析(S)26二、 劣势分析(W)28三、 机会分析(O)
4、28四、 威胁分析(T)29第六章 法人治理35一、 股东权利及义务35二、 董事42三、 高级管理人员47四、 监事50第七章 原辅材料供应、成品管理52一、 项目建设期原辅材料供应情况52二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理52第八章 节能分析54一、 项目节能概述54二、 能源消费种类和数量分析55能耗分析一览表55三、 项目节能措施56四、 节能综合评价58第九章 组织架构分析59一、 人力资源配置59劳动定员一览表59二、 员工技能培训59第十章 安全生产61一、 编制依据61二、 防范措施62三、 预期效果评价66第十一章 进度实施计划68一、 项目进度安排68项目实施进度计划一
5、览表68二、 项目实施保障措施69第十二章 工艺技术方案分析70一、 企业技术研发分析70二、 项目技术工艺分析72三、 质量管理73四、 设备选型方案74主要设备购置一览表75第十三章 投资方案分析76一、 投资估算的依据和说明76二、 建设投资估算77建设投资估算表79三、 建设期利息79建设期利息估算表79四、 流动资金81流动资金估算表81五、 总投资82总投资及构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表84第十四章 经济收益分析85一、 基本假设及基础参数选取85二、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表87利润及
6、利润分配表89三、 项目盈利能力分析89项目投资现金流量表91四、 财务生存能力分析92五、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94六、 经济评价结论94第十五章 风险防范96一、 项目风险分析96二、 项目风险对策98第十六章 项目总结100第十七章 补充表格102建设投资估算表102建设期利息估算表102固定资产投资估算表103流动资金估算表104总投资及构成一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表110项目投资现金流量表111第一章 市场预测
7、一、 大尺寸化、制程升级为行业趋势,12寸硅片占比持续提高硅片大尺寸化是大势所趋,12寸占比有望持续提高。硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,同时硅片圆形边缘的相对损失越小,有利于降低单位芯片的成本。并且芯片制造时遇到硅片缺陷的概率变低,可提高芯片良率。从2008年起,12寸硅片市场份额超过8英寸硅片成为主流。2020年12英寸硅片出货面积达到84.76亿平方英寸,占全年全球市场出货总面积的69.15%。ICMtia预测,2021年12英寸出货面积将占总面积的75%以上。未来,随着落后产能的不断退出,小尺寸硅片产能将逐步转向8寸转移,而8寸产能将逐步转向12寸,大尺寸硅片的占比将持
8、续上升。芯片制程不断缩小是行业的另一个趋势。芯片制程亦称为节点或特征线宽,即晶体管栅极宽度的尺寸,用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着芯片制造企业工艺水平的不断提升和加工成本的不断优化,芯片对先进制程的需求也在不断增加。遵循摩尔定律,半导体芯片的制程已经从上世纪70年代的1m、0.35m、0.13m逐渐发展至当前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm乃至5nm。跟据ICInsights预计,2024年采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%,较2019年提升12.9%。目前,90nm及以下的制程主要使用12英寸半导体硅片,90nm以上的制程主要使用
9、8寸或更小尺寸的硅片。二、 半导体硅片迎量价齐升,海外龙头公司看好行业高景气延续半导体硅片市场增长可拆分为量价的双重提升。出货量方面,2018至2020年,全球半导体硅片出货面积分别为127亿、118亿、124亿平方英寸,稳定在高位水平。半导体硅片出货量在2019年经历低谷后,20-21年出货量加速提升。2021年全球硅片出货量为140亿平方英寸,同比增长12.8%,2021年硅片出货量连续创下新高记录,主要源于移动设备、汽车、高效能运算等应用领域对联网装臵的需求不断增长。预测2022-2024年将继续创造记录,出货量分别为149.0亿平方英寸、155.8亿平方英寸和160.3亿平方英寸。价格
10、方面,从2016年开始,半导体硅片价格上涨势头强劲,从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐增长至2020年的0.90美元/平方英寸,2021年半导体硅片的平均价格为0.99美元/平方英寸,价格较2020年进一步提高。半导体硅片新增产能周期较长释放滞后于晶圆厂,供需缺口有望持续扩大从供应端来看,12寸半导体硅片扩产计划主要从2021年下半年开始陆续宣布,扩产产能基本预计于2023-2024年才能开出。根据SUMCO的数据,由于晶圆厂从2022开始陆续释放新增产能,半导体硅片需求增长领先于行业产能释放,行业供需缺口有望从2022年开始逐步扩大。三、 硅片是芯片制造的核心原材料,技术壁垒高硅片是半
11、导体制造核心原材料:半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环,其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等,技术专业化程度颇高。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。半导体硅片行业属于技术密集型行业,具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点,同时半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。硅片的质量直接决定下游晶圆生产的良率。晶圆的加工是整个半导体产业的第二环节,而硅片的质量决定了下游IDM和Fountry厂商所生产的晶圆的良率,因此硅片厂商想
12、要进入IDM和Fountry厂商的供应链需要经过较长时间的验证且一经确定后不会被轻易替代。晶圆加工完成后再经过封测环节及可得到芯片。而芯片按照用途不同主要可以分为传感器类芯片、计算类芯片、存储类芯片、连接器类芯片和模拟芯片等。硅片制备流程复杂,技术难度高。半导体产业使用的是单晶硅片,其生产流程为,首先从硅矿中制备多晶硅,多晶硅在单晶炉内的培育生长生成单晶硅棒,单晶硅棒经过切割、倒角、研磨、刻蚀、抛光、清洗等环节,得到硅片成品。制备过程的技术重难点包括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、平整度、体电阻率等参数的控制。最终产出的硅片需要达到高纯度、低杂质含量、高平坦度的
13、要求,并且具有特定的电学性能。单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的,目前制备单晶硅的方法主要有直拉法(CZ法)和悬浮区熔法(FZ法);该技术的重点在于保证拉制出的硅锭保持极高纯度水平(纯度至少为99.999999999%)的同时,有效控制晶体缺陷的密度。直拉法:在一个直筒型的热系统用石墨电阻加热,将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化,并保持略高于硅熔点的温度,然后将籽晶插入熔体表面进行熔接,同时转动籽晶,再反转坩埚,籽晶缓慢向上提升,经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程,得到单晶硅。悬浮区熔法的原理是将圆柱形硅棒固定于垂直方向,利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生
14、熔区,这两个棒朝相反方向旋转;然后将在多晶棒与籽晶间只靠表面张力形成的熔区沿棒长逐步向上移动进行单晶生长,单晶棒的直径主要由顶部和底部的相对旋转速率控制。相比悬浮区熔法,直拉法成本更低,生长速率较快,更适合大尺寸(12英寸)单晶硅棒的拉制,目前约85%单晶硅片皆由直拉法制成,主要应用在逻辑、存储器芯片中。悬浮区熔法很适合制作电力电子器件(因为产出的硅片电阻率较高),悬浮区熔法制备的单晶硅占有的市场份额较小(约15%)。按单晶硅棒后续处理的不同工艺,硅片可分为抛光片、外延片、SOI硅片等。抛光片(PW):由单晶硅棒经过切割、研磨、抛光等工艺而产出。抛光片应用广泛,目前半导体行业所使用的硅片70%
15、都为抛光片,既可直接用于制作存储芯片与功率器件等半导体器件,又可作为外延片、SOI片的衬底材料。外延片(EW):以抛光片为衬底,沿着原来的结晶方向生长出一层新单晶层(外延层)而产出,即外延片=衬底+外延层。随着半导体制造工艺的进步,外延片应用增加,占比逐渐上升,28nm以上的制程都需要使用外延技术,故未来外延片将占据主流。外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等有高要求的半导体器件中,主要包括MOSFET、晶体管等功率器件,以及CIS、PMIC等模拟器件,终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。绝缘体上硅(SOI):在两个抛光片之间夹一层具有高电绝缘性的
16、氧化物层,再将其粘合在一起而产出。SOI共有三层结构:底层起支撑作用;顶层用于蚀刻电路;氧化层起到保护芯片上的晶体管,减小晶体管的静电电容,加快晶体管的状态切换,提高器件运行速度等作用。SOI具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强等优点,适用于耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上,如射频前端芯片、功率器件、汽车电子芯片、传感器以及星载芯片等。第二章 项目概述一、 项目名称及投资人(一)项目名称邵阳硅片项目(二)项目投资人xxx有限责任公司(三)建设地点本期项目选址位于xx。二、 编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件,以集约化
17、、产业化、科技化为手段,组织生产建设,提高企业经济效益和社会效益,实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、 编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年);5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。四、 编制范围及内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析;2、对产品方案、工艺流程、技术水
18、平进行论述,确定建设规模;3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价;4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究;5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价;6、对项目实施进度和劳动定员的确定;7、投资估算和资金筹措和经济效益评价;8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设背景中国半导体硅片市场规模增速超过全球。2010年至2013年,中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球市场一致。2014年起,中国大陆半导体硅片市场步入快速发展阶段。2016年至2021年间,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元,年均复合增长率高达27.08%,远高于同期全球
19、半导体硅片的年均复合增长率。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xx,占地面积约51.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xxx颗硅片的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资20425.02万元,其中:建设投资16241.35万元,占项目总投资的79.52%;建设期利息423.67万元,占项目总投资的2.07%;流动资金3760.00万元,占项目总投资的18.41%。(五)资金筹措项目总投资20425.02万元,根据资金筹措方案,xxx有限责任公司计划自
20、筹资金(资本金)11778.70万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额8646.32万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):32900.00万元。2、年综合总成本费用(TC):25404.45万元。3、项目达产年净利润(NP):5487.69万元。4、财务内部收益率(FIRR):20.03%。5、全部投资回收期(Pt):6.04年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):11706.66万元(产值)。(七)社会效益本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极
21、可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积34000.00约51.00亩1.1总建筑面积64364.661.2基底面积19040.001.3投资强度万元/亩312.482总投资万元20425.022.1建设投资万元16241.352.1.1工程费用万元14030.662.1.2其他费用万元1752.882.1.3预备费万元457.812.2建设期利息万元423.
22、672.3流动资金万元3760.003资金筹措万元20425.023.1自筹资金万元11778.703.2银行贷款万元8646.324营业收入万元32900.00正常运营年份5总成本费用万元25404.456利润总额万元7316.927净利润万元5487.698所得税万元1829.239增值税万元1488.6010税金及附加万元178.6311纳税总额万元3496.4612工业增加值万元11794.0413盈亏平衡点万元11706.66产值14回收期年6.0415内部收益率20.03%所得税后16财务净现值万元8800.94所得税后第三章 产品方案一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模
23、该项目总占地面积34000.00(折合约51.00亩),预计场区规划总建筑面积64364.66。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx有限责任公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xxx颗硅片,预计年营业收入32900.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规
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