大理主控芯片项目招商引资方案.docx

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1、泓域咨询/大理主控芯片项目招商引资方案目录第一章 项目背景及必要性7一、 五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升7二、 汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现7三、 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游8四、 拓展投资空间10五、 项目实施的必要性10第二章 市场预测11一、 主控芯片：智能座舱+自动驾驶双轮驱动，智能化时刻来临11二、 架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长11三、 价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞13第三章 项目基本情况15一、 项目名称及项目单位15二、 项目建设地点15三、 可

2、行性研究范围15四、 编制依据和技术原则15五、 建设背景、规模17六、 项目建设进度18七、 环境影响18八、 建设投资估算19九、 项目主要技术经济指标19主要经济指标一览表20十、 主要结论及建议21第四章 建筑物技术方案23一、 项目工程设计总体要求23二、 建设方案23三、 建筑工程建设指标23建筑工程投资一览表24第五章 建设内容与产品方案26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表27第六章 发展规划29一、 公司发展规划29二、 保障措施30第七章 运营模式分析33一、 公司经营宗旨33二、 公司的目标、主要职责33三、 各部门职责及权

3、限34四、 财务会计制度37第八章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事46三、 高级管理人员50四、 监事53第九章 劳动安全生产分析56一、 编制依据56二、 防范措施57三、 预期效果评价63第十章 进度计划64一、 项目进度安排64项目实施进度计划一览表64二、 项目实施保障措施65第十一章 人力资源配置分析66一、 人力资源配置66劳动定员一览表66二、 员工技能培训66第十二章 环境保护方案68一、 环境保护综述68二、 建设期大气环境影响分析69三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析72五、 建设期声环境影响分析73六、 环境影响综合评价7

4、3第十三章 投资估算及资金筹措74一、 投资估算的编制说明74二、 建设投资估算74建设投资估算表76三、 建设期利息76建设期利息估算表77四、 流动资金78流动资金估算表78五、 项目总投资79总投资及构成一览表79六、 资金筹措与投资计划80项目投资计划与资金筹措一览表81第十四章 经济效益分析83一、 经济评价财务测算83营业收入、税金及附加和增值税估算表83综合总成本费用估算表84固定资产折旧费估算表85无形资产和其他资产摊销估算表86利润及利润分配表88二、 项目盈利能力分析88项目投资现金流量表90三、 偿债能力分析91借款还本付息计划表92第十五章 招标及投资方案94一、 项目

5、招标依据94二、 项目招标范围94三、 招标要求95四、 招标组织方式95五、 招标信息发布99第十六章 项目总结分析100第十七章 附表102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表105项目投资现金流量表106借款还本付息计划表107建设投资估算表108建设投资估算表108建设期利息估算表109固定资产投资估算表110流动资金估算表111总投资及构成一览表112项目投资计划与资金筹措一览表113本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参

6、考或作为参考范文模板用途。第一章 项目背景及必要性一、 五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。当前消费电子已先一步步入智能时代，而汽车行业正面临着智能化产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。叠加政策端碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车在智能化+电动化驱动下加速起量。汽车芯片从应用环节可以分为5类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等。2020年主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。二、 汽车芯片：产业加速变革升级，智能

7、化+电动化浪潮下芯机遇涌现汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。目前消费电子已经先一步步入智能化时代，而汽车行业目前落后于消费电子（功能机到智能机）行业仍处在信息时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。三、 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+

8、智能化趋势下，带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展，芯片单位价值不断提升，整车芯片总价值量不断攀升。汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达，汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，需要具备四种基础能力：联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力，这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。政策端受益碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表，我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通

9、领域45%的份额，化石能源占比降低为10%。电动化，在上半场完美地完成了自己的减碳任务的宣示，行业格局渐已成型。时间来到了下半场，众多新能源汽车玩家之间应该如何竞争呢？接力棒随即传到了“智能化”的手中，这是车企在下半场角逐的重中之重。不仅是新能源、“新势力”之争。汽车智能化趋势明确，L2+/L3已经是消费者刚需。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。从L0-L5，需要越来越多的依赖于机器而非个人，也相应的对应传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等越来越高。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含

10、量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍，看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L2+级别的280-350美金，到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看，半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长，有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求，2000-2010年间半导体主要受益

11、于计算机及笔记本电脑带动起量，2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量，2020-2030年间预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。四、 拓展投资空间优化投资结构，加快补齐基础设施、农业农村、公共安全、公共卫生、防灾减灾等领域短板。鼓励民营企业参与国有企业重大投资、成果转化和资产整合项目，有效扩大民间投资。做好项目储备和招商安商稳商工作，支持行业协会和驻大理商会发挥作用，积极引进企业投资。建立项目分类筹融资机制，规范灵活使用财政投入、地方政府专项债券和金融机构贷款、企业债券等市场化融资，探索投融资模式，大幅度减少政府对资源的直接配置，形成市场主导的投资内生增长机制。五、

12、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 市场预测一、 主控芯片：智能座舱+自动驾驶双轮驱动，智能化时刻来临随着汽车电子化程度的加速渗透，汽车ECU的数量提升，而ECU中均需要MCU芯片。汽车MCU占比MCU细分市场37%，智能化需求下未来32位处理器将成为主流。一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%，每辆车至少需

13、要70颗以上的MCU芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU的需求增长也将越来越快。32位MCU：主要应用于仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制及智能驾驶安全系统及动力系统。其强调智能性、实时性和多样化，除处理复杂的运算及控制功能，32位MCU产品也将扮演车用电子系统中的主控处理中心角色，也就是将分散各处的中低阶电子控制单元集中管理。16位MCU：主要应用于动力传动系统，如引擎控制、齿轮于离合器控制和电子式涡轮系统等，也适合用于底盘结构和电子泵、电子刹车等。8位MCU：主要应用于车体的各个子系统，包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。二、

14、架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长从功能手机到智能手机复杂的应用需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势亦对智能汽车的架构提出了新的要求，集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。从座舱智能化的技术演进来看，可以分为分离式、分域式和域集中式，域集中式的方案打破了原来分布架构式的限制，实现了软硬件的解耦，同时方便后续的OTA升级。EEA（电子电气架构）的新阶段：域集中式2021-2025：第一，DCU的出现使ECU（电子控制单元）标准化且数量大幅减少，并直接带来“降本”和“增效”。例如，若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来

15、自不同供应商的传统ECU方案，最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降（尚未考虑成本年降）。第二，智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里，同时传感器本身也需具备基础算力，以便与DCU沟通，如通过CAN。第三，软件开始独立于硬件，但并未完全分离。一些独立的功能仍然依靠ECU实现，但抽象层（AbstractionLayer）的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四，中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中：一，软硬件完全分离，且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二，相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计

16、算机上，且它的算力远超阶段二的DCU。三，基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化，即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。从分离到域内集中的发展，芯片算力持续提升。智能汽车对迭代速度、可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求较高且搭载代码量庞大需要极高算力支持。分布式架构下智能化升级依靠ECU和传感器数量的叠加；而在集中式架构下可将多个ECU收集的数据在同一域控制器中统一处理域内主控芯片算力较强。整车含控制器数量约为40-80个，其中汽车的科技配置越高，则控制器数量越多，同等科技配置条件下，新能源汽车车型的控制器略多。三、 价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双

17、翼齐飞汽车新四化（“M.A.D.E”，即M-Mobility移动出行，A-Autonomousdriving自动驾驶，D-Digitalization数字化，E-Electrification电气化）将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM（物料清单）价值（含电池与电机），将从2019年的3,145美元（豪华品牌L1级别ADAS汽油车）提升至2025年的7,030美元（豪华品牌L3级别自动驾驶纯电车）。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算：假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆：以2020年传统汽车

18、销量7276万台测算，新能源汽车324万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。汽车电子市场规模预测：根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021全球汽车电子市场约为2700亿美元，预计到2027年，汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增长率接近7%，电子部件增长速度超过汽车市场增速，电子化率持续增加。汽车半导体

19、市场规模预测：根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升，2020年约1000亿人民币。第三章 项目基本情况一、 项目名称及项目单位项目名称：大理主控芯片项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约37.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概

20、况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国

21、家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机

22、结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模（一）项目背景智能化

23、驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。当前消费电子已先一步步入智能时代，而汽车行业正面临着智能化产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。叠加政策端碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车在智能化+电动化驱动下加速起量。汽车芯片从应用环节可以分为5类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等。2020年主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积24667.00（折合约37.00亩），预计场区规划总建筑面积43977.20。其中：生产工程30288.72，仓

24、储工程5664.33，行政办公及生活服务设施4907.82，公共工程3116.33。项目建成后，形成年产xxx颗主控芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落实本环境影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使

25、用。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资17062.94万元，其中：建设投资12640.78万元，占项目总投资的74.08%；建设期利息343.25万元，占项目总投资的2.01%；流动资金4078.91万元，占项目总投资的23.91%。（二）建设投资构成本期项目建设投资12640.78万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用10747.59万元，工程建设其他费用1632.94万元，预备费260.25万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入36

26、900.00万元，综合总成本费用30337.37万元，纳税总额3220.99万元，净利润4791.48万元，财务内部收益率20.76%，财务净现值4974.61万元，全部投资回收期6.06年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积24667.00约37.00亩1.1总建筑面积43977.201.2基底面积15786.881.3投资强度万元/亩324.932总投资万元17062.942.1建设投资万元12640.782.1.1工程费用万元10747.592.1.2其他费用万元1632.942.1.3预备费万元260.252.2建设期利息万元343.252.3流

27、动资金万元4078.913资金筹措万元17062.943.1自筹资金万元10057.733.2银行贷款万元7005.214营业收入万元36900.00正常运营年份5总成本费用万元30337.376利润总额万元6388.647净利润万元4791.488所得税万元1597.169增值税万元1449.8410税金及附加万元173.9911纳税总额万元3220.9912工业增加值万元11245.2313盈亏平衡点万元14869.68产值14回收期年6.0615内部收益率20.76%所得税后16财务净现值万元4974.61所得税后十、 主要结论及建议该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生

28、产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。第四章 建筑物技术方案一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案主要厂房在满足

29、工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构，次建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积43977.20，其中：生产工程30288.72，仓储工程5664.33，行政办公及生活服务设施4907.82，公共工程3116.33。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程8367.0530288.

30、723976.421.11#生产车间2510.119086.621192.931.22#生产车间2091.767572.18994.111.33#生产车间2008.097269.29954.341.44#生产车间1757.086360.63835.052仓储工程4104.595664.33480.152.11#仓库1231.381699.30144.042.22#仓库1026.151416.08120.042.33#仓库985.101359.44115.242.44#仓库861.961189.51100.833办公生活配套1057.724907.82702.273.1行政办公楼687.5231

31、90.08456.483.2宿舍及食堂370.201717.74245.794公共工程2210.163116.33310.28辅助用房等5绿化工程2979.7753.63绿化率12.08%6其他工程5900.3524.187合计24667.0043977.205546.93第五章 建设内容与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积24667.00（折合约37.00亩），预计场区规划总建筑面积43977.20。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx有限责任公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗主控芯片，预计年营业收入36900.00万元。二、 产品规划方案及

32、生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍，看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的16

33、0-180美金提升至L2+级别的280-350美金，到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看，半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长，有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求，2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量，2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量，2020-2030年间预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1

34、主控芯片颗xxx2主控芯片颗xxx3主控芯片颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xxx36900.00第六章 发展规划一、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司

35、将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力

36、。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。二、 保障措施(一)优化创新体系完善创业体系，大力推动大众创业、万众创新，优化“双创”制度环境，建设双创示范

37、基地，夯实产业创新基础。依托重大工程，前瞻布局、重点突破可能引发重大变革的颠覆性技术，创新重大项目组织实施方式，落实项目单位预算调整自主权，推进实施科研项目间接费用补偿机制，探索实行创新资源开放共享法人责任制。(二)开展宣传引导统一思想认识，充分认识产业发展的重要性，加强领导，明确责任。加大产业招商服务宣传，汇编产业相关文件，强化产业法律法规和政策的宣贯，运用各种媒介，扩大区域产业知名度。(三)强化政策支持统筹产业发展等专项资金以及产业基金，对符合条件的产业企业给予支持，落实有关税收优惠政策。按照“先投后补”的方式，优先支持符合条件的产业生产企业实施智能化、绿色化、服务化技术改造，建设智能工厂

38、（数字化车间）、绿色工厂，深化“制造业+互联网”模式应用。对于符合“专精特新”中小企业培育库要求的产业企业优先纳入培育库。(四)激活市场需求选择部分重点领域，统筹实施应用示范工程，带动产业整体提升。完善标准体系，促进产业跨界融合发展。(五)拓宽融资渠道鼓励银行、担保机构拓宽产业企业的抵质押品范围，加强信贷和担保服务，开发适合产业企业的创新型金融产品。支持符合条件的产业企业通过多层次资本市场发行公司债券或上市融资。鼓励国内外风险投资、创业投资、股权投资、天使基金等机构投资产业企业。支持设立产业发展基金，引导社会资本投入产业领域。(六)增强人才智力储备推进人才特区建设，吸引高端领军创新人才和高层次

39、创业人才集聚。推动区域人才一体化发展，加快人才和人才牵引驱动的技术、资本、产业等创新要素跨区域流动和对接融合，以人才一体化促进区域协同。充分利用国际人才市场，通过聘请顾问、合作研究、共同开发等形式扩大国际合作与交流。第七章 运营模式分析一、 公司经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管理，促进企业持续、稳定、健康发展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；

40、提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、主控芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和主控芯片行业有关政策，优化配置经营要

41、素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内主控芯片行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和

42、拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，

43、并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责1、围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。2、负责市场信息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。3、负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇

44、总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。4、负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。5、负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。6、协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。7、负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资源的统一规划和配置。8、协调处理各类投诉问题，并提出处理意见；并建立设诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。9、负责公司客户档

45、案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。（三）行政部主要职责1、负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。2、根据公司业务发展的需要，制定及优化公司的内部运行控制流程、方法及执行标准。3、依据公司管理需要，组织并执行内部运行控制工作，协助各部门规范业务流程及操作规程，降低管理风险。4、定期、不定期利用各种统计信息和其他方法（如经济活动分析、专题调查资料等）监督计划执行情况，并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程，定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查，并提出审查意见。5、负责监督检查公司运营、财务、人事等业务政策及流程的执行情况。6、负责平衡内部控制的要求与实际业务发展的冲突，其他与内部运行控制相关的工作。四、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公