铁岭关于成立集成电路测试设备公司可行性报告_范文模板.docx
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1、泓域咨询/铁岭关于成立集成电路测试设备公司可行性报告铁岭关于成立集成电路测试设备公司可行性报告xx(集团)有限公司目录第一章 筹建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况12七、 按照高质量发展要求,立足铁岭实际,“十四五”时期阶段性主要目标为:13第二章 市场分析16一、 半导体专用设备行业概况16二、 半导体测试系统行业壁垒18三、 半导体测试系统行业概况24第三章 公司筹建方案26一、 公司经营宗旨26二、
2、 公司的目标、主要职责26三、 公司组建方式27四、 公司管理体制27五、 部门职责及权限28六、 核心人员介绍32七、 财务会计制度33第四章 项目建设背景、必要性37一、 集成电路行业概况37二、 半导体测试设备行业概况38三、 半导体行业概况40四、 构筑具有区域特色的创新体系42五、 项目实施的必要性44第五章 发展规划分析45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第六章 法人治理49一、 股东权利及义务49二、 董事51三、 高级管理人员56四、 监事58第七章 项目选址分析60一、 项目选址原则60二、 建设区基本情况60三、 完善区域创新服务平台63四、 深化供给侧结构性改革6
3、5五、 项目选址综合评价66第八章 项目环境保护68一、 编制依据68二、 环境影响合理性分析69三、 建设期大气环境影响分析69四、 建设期水环境影响分析72五、 建设期固体废弃物环境影响分析73六、 建设期声环境影响分析73七、 建设期生态环境影响分析75八、 清洁生产75九、 环境管理分析77十、 环境影响结论78十一、 环境影响建议78第九章 风险风险及应对措施79一、 项目风险分析79二、 公司竞争劣势84第十章 项目投资分析85一、 编制说明85二、 建设投资85建筑工程投资一览表86主要设备购置一览表87建设投资估算表88三、 建设期利息89建设期利息估算表89固定资产投资估算表
4、90四、 流动资金91流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表94第十一章 进度计划方案96一、 项目进度安排96项目实施进度计划一览表96二、 项目实施保障措施97第十二章 项目经济效益评价98一、 基本假设及基础参数选取98二、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表100利润及利润分配表102三、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表104四、 财务生存能力分析106五、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107六、 经济评价结论108第十三章 项目综合评价109第十
5、四章 补充表格111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123建筑工程投资一览表124项目实施进度计划一览表125主要设备购置一览表126能耗分析一览表126报告说明半导体测试系统行业属于技术密集型产业。目前,本科大专院校中没有对应的学科专业。因此,半导体测试系统行业人才主要靠
6、企业培养。研发技术人员不仅需要掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域专业知识,还需要经过多年的实践工作并在资深技术人员的“传、帮、带”下,才能完成测试设备的知识储备和从业经验,才能成长为具备丰富经验的高端人才;对于企业的管理人才则需要具备丰富的从业经验,熟悉产业的运作规律,把握行业的周期起伏,才能指定符合企业发展阶段的发展战略;在市场拓展和销售方面,也需具备相当的技术基础和丰富的行业经验,以便能够及时、准确传递公司产品技术特点和客户的技术要求,因此公司技术营销型人才一般通过售后服务或技术部门内部转化,成熟销售人员的培养周期长。xx(集团)有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx投资
7、管理公司共同出资成立。其中:xxx有限责任公司出资146.00万元,占xx(集团)有限公司20%股份;xxx投资管理公司出资584万元,占xx(集团)有限公司80%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资31996.73万元,其中:建设投资26580.43万元,占项目总投资的83.07%;建设期利息322.87万元,占项目总投资的1.01%;流动资金5093.43万元,占项目总投资的15.92%。项目正常运营每年营业收入60200.00万元,综合总成本费用48015.65万元,净利润8900.42万元,财务内部收益率20.88%,财务净现值17004.01万元,全部投资回收期5.58年。本期项目具有
8、较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。项目产品应用领域广泛,市场发展空间大。本项目的建立投资合理,回收快,市场销售好,无环境污染,经济效益和社会效益良好,这也奠定了公司可持续发展的基础。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xx(集团)有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本730万元三、 注册地址铁岭xxx四、 主要经营范围经营范围:从事集成电路测试设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xx(集团)有限公司主要由xxx有限责任公司和
9、xxx投资管理公司发起成立。(一)xxx有限责任公司基本情况1、公司简介未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12146.459717.169109.84负债总额6294.715035.774721.03股东权益合计5851.744
10、681.394388.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入31945.1725556.1423958.88营业利润6093.324874.664569.99利润总额5508.174406.544131.13净利润4131.133222.282974.41归属于母公司所有者的净利润4131.133222.282974.41(二)xxx投资管理公司基本情况1、公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,
11、不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12146.4
12、59717.169109.84负债总额6294.715035.774721.03股东权益合计5851.744681.394388.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入31945.1725556.1423958.88营业利润6093.324874.664569.99利润总额5508.174406.544131.13净利润4131.133222.282974.41归属于母公司所有者的净利润4131.133222.282974.41六、 项目概况(一)投资路径xx(集团)有限公司主要从事关于成立集成电路测试设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由根据海
13、关总署的数据,从2015年起,国内集成电路产品进口额已连续五年位列所有进口商品的第一位,2020年中国进口集成电路5,435亿块,同比增长22.1%。在国内集成电路市场需求不断扩大的背景下,自产能力和规模不足,导致该行业存在较严重的进口依赖,市场供需错配状况亟待扭转,集成电路国产化的空间巨大。七、 按照高质量发展要求,立足铁岭实际,“十四五”时期阶段性主要目标为:综合实力实现新跃升。全市地区生产总值增速高于全省平均水平,经济总量在全省位次前移,经济发展质量和效益明显提高,努力朝着实现“超百过千”目标奋进。经济结构和产业结构明显改善,产业基础高级化和产业链现代化水平大幅提升,数字经济比重提升,产
14、业竞争力明显增强。改革开放迈出新步伐。体制机制创新取得重大成效。努力推出一批高水平制度创新成果,市场化、法治化、国际化营商环境建设取得明显成效,市场要素体系更加完善,市场化水平显著提升。积极构建承南启北、内外联动的开放格局,形成更高水平的开放型经济新体制。(三)项目选址项目选址位于xx(待定),占地面积约83.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx套集成电路测试设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积86612.32,其中:生产工程57372.90,仓储工程16271.23,行政
15、办公及生活服务设施8699.81,公共工程4268.38。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资31996.73万元,其中:建设投资26580.43万元,占项目总投资的83.07%;建设期利息322.87万元,占项目总投资的1.01%;流动资金5093.43万元,占项目总投资的15.92%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):60200.00万元。2、综合总成本费用(TC):48015.65万元。3、净利润(NP):8900.42万元。4、全部投资回收期(Pt):5.58年。5、财务内部收益率:20.88%。6、财务净现值:17004.01万元。(八)项目进度规划项目建设期
16、限规划12个月。(九)项目综合评价该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。第二章 市场分析一、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺(芯片加工)设备和后道工艺(封装和测试)设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高,一条
17、制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3(1)半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看,半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起,对半导体的需求与日俱增,有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导
18、体设备市场统计报告,2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元,同比增长19%,全年销售额创历史新高。根据预计,2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%,同比增长39%,单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计,中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位,达到187.2亿美元,同比增长39%,占比26.29%。(2)半导体专用设备自给率低,国产化率逐步提升目前,全球半导体专用设备生产
19、企业主要集中于欧美和日本等国家,国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步,中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加,但在中高端领域,还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告,2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备,预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来,受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计,2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元,其中内资晶圆厂投资金额分别将
20、达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备,国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,因此国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大,并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测(WAT)指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量,可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常,也对晶圆的微观结构进行
21、检测,如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试,主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同,主要的供应商也不同,不具有技术和应用上的可比性。二、 半导体测试系统行业壁垒1、技术壁垒半导体测试系统涵盖多门学科的技术,包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等,为典型的技术密集、知识密集的高科技行业,用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高,由于芯片技术和复杂程度不断提升,测试设备企业须具有非常强大的研发能力,产品持续迭代升级,方可应对客户不断提高的测试参数和功能以及效率要求。半导体测试系统
22、的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下:随着制造成本的提升,测试效率要求不断提高,测试系统的并行测试能力不断提升。在相同的测试时间内,并行测试芯片数量越多,则测试效率越高,平均每颗芯片的测试成本越低。此外,随着并行测试数越多,对测试系统的功能、测试系统资源同步能力、测试资源密度和响应速度及并行测试数据的一致性及稳定性要求就越高。随着封装技术的发展,功能复杂的混合信号芯片越来越多,通常内部含有MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等;另一方面,随着汽车电子和新能源下游应用的推广,功率半导体和第三代半导体器件不仅需要测试直流参数,还需要测试
23、更多范围的动态参数,对于测试机系统的功能模块要求也越来越高。随着芯片的技术和封装水平的提升,对测试系统测试精度的要求不断提升。客户对测试系统各方面的精度要求在提升,测试电压精确到微伏(V)、测试电流精确到皮安(pA)、测试时间精确到百皮秒(100pS)。对于极小电流和极小电压的测试,测试设备要通过一些技术诀窍来克服信号干扰导致测试精度偏差的难题。因此,从测试系统的设计来看,每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都需要深厚的基础储备和丰富的测试经验。随着大功率器件及第三代半导体功率器件的广泛应用,芯片的电路密度和功率密度更大,功率半导体测试系统的电流/电压及脉宽控制精度的测试要求不断
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