PCB电路板简介.doc

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1、PCB电路板简介 目 祿一. PCB演變二. 製前準備三. 基板四. 內層製作與檢驗五. 壓合六. 鑽孔七. 鍍通孔八. 外層九. 二次銅十. 蝕刻十一. 外層檢查十二. 防焊十三. 金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )十四. 其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,)十五. 成型(Outline Contour)十六. 電測十七. 終檢十八. 包裝(Packaging)十九. 未來趨勢(Trend)二十. 盲埋孔一. PCB演變 1.3 PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它

2、的製造方 法。 1.3.1 PCB種類A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3 c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4 C. 以結構分 a.單面板 見圖1.5 b.雙面板 見圖1.6 c.多層板 見圖1.7 D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板,見圖1.8 BGA. 另有一種射出成型的立體

3、PCB，因使用少，在此介紹。1.3.2製造方法介紹A. 減除法，其流程見圖1.9 B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。 二.製前準備2.1.前言台灣PCB產業屬性，幾乎是以，也就是受客戶委托製作空板（Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，

4、只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(De

5、sign For Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。2.2.相關名詞的定義與解說 A Gerber file這是一個從PCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現在叫Gerber System）專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統的發展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業界的公認標準。B. RS-274D是Ger

6、ber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像（imaging） C. RS-274X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。 D. IPC-350 IPC-350是IPC發展出來的

7、一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產生,然後依此系統,PCB SHOP 再產生NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入Laser Plotter繪製底片. E. Laser Plotter 見圖2.1,輸入Gerber format或IPC 350 format以繪製Artwork F. Aperture List and D-Codes 見表 2.1 及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關係, Aperture的定義亦見圖2.1 2.3.製前設計流程： 2.3.1客戶必須提供的資料：電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare

8、 Board）時，必須提供下列資料以供製作。見表料號資料表-供製前設計使用. 上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。2.3.2 .資料審查面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.B.原物料需求（BOM-Bill of Material）根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminat

9、e）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。 表歸納客戶規範中，可能影響原物料選擇的因素。 C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查. D.排版排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。有些工廠認為

10、固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本3060%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PAN

11、EL的尺寸須搭配良好，以免浪費。c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。2.3.3 著手設計 所有資料檢核齊全後，開始分工設計：A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統多層板的製作

12、流程可分作兩個部分:內層製作和外層製作.以下圖示幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4 B. CAD/CAM作業 a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟體並不會產生此檔。 有部份專業軟體或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程式. Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較複雜形狀，如內層之thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shape

13、s的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。b. 設計時的Check list 依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。c. Working Panel排版注意事項： PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：一般製作成本，直、間

14、接原物料約佔總成本3060%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。2.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最

15、小尺寸。4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸. 5不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項 。d. 底片與程式：底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪製的底片有內外層之線路，外層之

16、防焊，以及文字底片。由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片. 一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：1.環境的溫度與相對溫度的控制 2.全新底片取出使用的前置適應時間3.取用、傳遞以及保存方式 4.置放或操作區域的清潔度 程式 含一,二次孔鑽孔程式，以及外形Routing程式其中NC Routing程式一般須另行處理 e. DFMDesign for manufacturing .Pcb lay-ou

17、t 工程師大半不太了解，PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB製前設計工程師因此必須從生產力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是製程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。但是製前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規範除了改善產品良率以及提昇生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .C. Tooling 指AOI與電測Netlist檔.AOI由CAD ref

18、erence檔產生AOI系統可接受的資料、且含容差，而電測Net list檔則用來製作電測治具Fixture。2.4 結語頗多公司對於製前設計的工作重視的程度不若製程,這個觀念一定要改,因為隨著電子產品的演變,PCB製作的技術層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產品沒有問題,產品的使用環境, 材料的物,化性, 線路Lay-out的電性, PCB的信賴性等,都會影響產品的功能發揮.所以不管軟體,硬體,功能設計上都有很好的進展,人的觀念也要有所突破才行. 三. 基板印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱CCL ）

19、做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實務不輸於電路板本身的製作。 以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.3.1介電層 3.1.1樹脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使

20、用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin 是人類最早開發成功而又商業化的聚合物。是由液態的酚（phenol）及液態的甲醛（ Formaldehyde 俗稱Formalin ）兩種便宜的化學品， 在酸性或鹼性的催化條件

21、下發生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續反應而硬化成為固態的合成材料。其反應化學式見圖3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。 美國電子製造業協會(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號代字而為業者所廣用, 現將酚醛樹脂之各產品代字列表，如表 NEMA 對於酚醛樹脂板的分類及代碼表中紙質基板代字的第一個 X 是表示機械性用途，第二個 X 是表示可用電性用途。 第三個 X 是表示可用有無線電

22、波及高濕度的場所。 P 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable ），否則材料會破裂， C 表示可以冷沖加工（ cold punchable ），FR 表示樹脂中加有不易著火的物質使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。 紙質板中最暢銷的是XXXPC及FR-2前者在溫度25 以上,厚度在.062in以下就可以沖製成型很方便，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。以下介紹幾個較常使用紙質基板及其特殊用途:A 常使用紙質基板 a. XPC Grade：通常應用在低電壓、低電流不會引起火源的消費性電子產品， 如玩

23、具、手提收音機、電話機、計算機、遙控器及鐘錶等等。UL94對XPC Grade 要求只須達到HB難燃等級即可。 b. FR-1 Grade：電氣性、難燃性優於XPC Grade，廣泛使用於電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機、監視器、VTR、家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級，不過由於三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用V-0級板材。 c. FR-2 Grade：在與FR-1比較下，除電氣性能要求稍高外，其他物性並沒有特別之處，近年來在紙質基板業者努力研究改進FR-1技術，FR-1與FR-2

24、的性質界線已漸模糊,FR-2等級板材在不久將來可能會在偏高價格因素下被FR-1 所取代。B. 其他特殊用途： a. 銅鍍通孔用紙質基板 主要目的是計劃取代部份物性要求並不高的FR-4板材，以便降低PCB的成 本. b. 銀貫孔用紙質基板 時下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材，就是銀貫孔用 紙質基板印刷電路板兩面線路的導通，可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 塗佈於孔壁上，經由高溫硬化，即成為導通體，不像一般FR-4板材的銅鍍通 孔，需經由活化、化學銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續。 b-1 基板材質 1) 尺寸安定性： 除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外，更要

25、注意Z軸(板材厚度方向)，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂。 2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動力下 發生移行的現象，FR-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC 佳，所以生產銀貫孔印刷電路板時，要選用特製FR-1及XPC的紙質基板 .板材。 b.-2 導體材質 1) 導體材質 銀及碳墨貫孔印刷電路的導電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內， 藉由微粒的接觸來導電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結晶體而產生非常順暢的導電性。 2) 延展性： 銅鍍通孔上的銅是一種連續性的結晶體，有非常良好的延展性，不會

26、像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時，容易發生界面的分離而降低導電度。 3) 移行性： 銀、銅都是金屬材質，容易發性氧化、還原作用造成銹化及移行現象，因 電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發生銀遷移(Silver Migration)。 c. 碳墨貫孔(Carbon Through Hole)用紙質基板. 碳墨膠油墨中的石墨不具有像銀的移行特性，石墨所擔當的角色僅僅是作簡 單的訊號傳遞者，所以PCB業界對積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，並沒有特別要求.石墨因有良好的耐磨性，所以Carbon Paste最早期 是被應用來取代Key Pad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。 碳墨貫

27、孔印刷電路板的負載電流通常設計的很低，所以業界大都採用XPC 等級，至於厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選 用0.8、1.0或1.2mm厚板材。 d. 室溫沖孔用紙質基板 其特徵是紙質基板表面溫度約40以下，即可作Pitch為1.78mm的IC密 集孔的沖模，孔間不會發生裂痕，並且以減低沖模時紙質基板冷卻所造成線 路精準度的偏差，該類紙質基板非常適用於細線路及大面積的印刷電路板。 e. 抗漏電壓(Anti-Track)用紙質基板 人類的生活越趨精緻，對物品的要求且也就越講就短小輕薄，當印刷電路板 的線路設計越密集，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負載變大 了，那麼

28、線路間就容易因發生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電，紙質基板 業界為解決該類問題，有供應採用特殊背膠的銅箔所製成的抗漏電壓 用紙質基板 2.1.2 環氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業用途最廣的底材。在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 B-stage prepreg ,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage。2.1.2.1傳統環氧樹脂的組成及其性質用於基板之環氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用

29、dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上述仍在液態的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應而成為最熟知FR-4 傳統環氧樹脂。現將產品之主要成份列於後: 單體 -Bisphenol A, Epichlorohydrin架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy速化劑 (Accelerator)-Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )溶劑 -Ethylene glycol monomethyl ether( EGMM

30、E ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。填充劑(Additive) -碳酸鈣、矽化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 填充劑可調整其Tg.A. 單體及低分子量之樹脂 典型的傳統樹脂一般稱為雙功能的環氣樹脂 ( Difunctional Epoxy Resin),見圖3.2. 為了達到使用安全的目的，特於樹脂的分子結構中加入溴原子，使產生部份碳溴之結合而呈現難燃的效果。也就是說當出現燃燒的條件或環境時，它要不容易被點燃，萬一已點燃在燃燒環境消失後，能自己熄滅而不再繼續延燒。見圖3.3.此種難燃材炓在 NEMA 規範中稱為 FR-4。(

31、不含溴的樹脂在 NEMA 規範中稱為 G-10) 此種含溴環氧樹脂的優點很多如介電常數很低，與銅箔的附著力很強，與玻璃纖維結合後之撓性強度很不錯等。B. 架橋劑(硬化劑) 環氧樹脂的架橋劑一向都是Dicy,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫160之下才發揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 B-stage 的膠片才不致無法儲存。 但 Dicy的缺點卻也不少， 第一是吸水性 (Hygroscopicity)，第二個缺點是難溶性。溶不掉自然難以在液態樹脂中發揮作用。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業問題，那時的 dicy 磨的不是很細，其溶不掉的部份混在底材中，經長時間聚集的

32、吸水後會發生針狀的再結晶, 造成許多爆板的問題。當然現在的基板製造商都很清處它的嚴重性,因此已改善此點.C. 速化劑用以加速 epoxy 與 dicy 之間的架橋反應， 最常用的有兩種即BDMA 及 2-MI。D. Tg 玻璃態轉化溫度 高分子聚合物因溫度之逐漸上升導致其物理性質漸起變化，由常溫時之無定形或部份結晶之堅硬及脆性如玻璃一般的物質而轉成為一種黏滯度非常高,柔軟如橡皮一般的另一種狀態。傳統 FR4 之 Tg 約在115-120之間，已被使用多年，但近年來由於電子產品各種性能要求愈來愈高,所以對材料的特性也要求日益嚴苛，如抗濕性、抗化性、抗溶劑性、抗熱性 ,尺寸安定性等都要求改進,以適

33、應更廣泛的用途, 而這些性質都與樹脂的 Tg 有關, Tg 提高之後上述各種性質也都自然變好。例如 Tg 提高後, a.其耐熱性增強， 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 b.在 Z 方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。c. Tg 增高後，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱後不易發生白點或織紋顯露，而有更好的強度及介電性.至於尺寸的安定性,由於自動插裝或表面裝配之嚴格要求就更為重要了。因而近年來如何提高環氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務。E. FR4 難燃性

34、環氧樹脂 傳統的環氧樹脂遇到高溫著火後若無外在因素予以撲滅時， 會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳氫氧或氮燃燒完畢為止。若在其分子中以溴取代了氫的位置， 使可燃的碳氫鍵化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。此種加溴之樹脂難燃性自然增強很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬一著火後更會放出劇毒的溴氣，會帶來的不良後果。3.1.2.2高性能環氧樹脂(Multifunctional Epoxy) 傳統的 FR4 對今日高性能的線路板而言已經力不從心了， 故有各種不同的樹脂與原有的環氧樹脂混合以提升其基板之各種性質，A. Novolac 最早被引進的是酚醛樹脂中的

35、一種叫 Novolac 者 ,由 Novolac 與環氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Epoxy Novolacs，見圖3.4之反應式. 將此種聚合物混入 FR4 之樹脂， 可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性, Tg 也隨之提高，缺點是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強,對於因鑽孔而造成的膠渣 (Smear) 不易除去而造成多層板PTH製程之困擾。B. Tetrafunctional Epoxy 另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其與傳統 雙功能 環氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見圖3

36、.5，Tg 較高能抗較差的熱環境，且抗溶劑性、抗化性、抗濕性及尺寸安定性也好很多，而且不會發生像 Novolac那樣的缺點。最早是美國一家叫 Polyclad 的基板廠所引進的。四功能比起 Novolac來還有一種優點就是有更好的均勻混合。為保持多層板除膠渣的方便起見，此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 烤 2-4 小時, 使孔壁露出的樹脂產生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進一步的架橋聚合,對後來的製程也有幫助。因為脆性的關係, 鑽孔要特別注意.上述兩種添加樹脂都無法溴化,故加入一般FR4中會降低其難燃性. 3.1.2.3 聚亞醯胺樹脂 Polyimide(PI

37、)A. 成份 主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反應而成的聚合物,見圖3.6. B. 優點 電路板對溫度的適應會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環氧樹脂所能勝任，傳統式 FR4 的 Tg 約 120 左右，即使高功能的 FR4 也只到達 180-190 ，比起聚亞醯胺的 260 還有一大段距離.PI在高溫下所表現的良好性質,如良好的撓性、銅箔抗撕強度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠優於 FR4。鑽孔時不容易產生膠渣，對內層與孔壁之接通性自然比 FR4 好。 而且由於耐熱性良好，其尺寸之變化甚少，以X 及 Y方向之變化而言，對細線路更為有利，不致因

38、膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機會。C. 缺點: a.不易進行溴化反應，不易達到 UL94 V-0 的難燃要求。 b.此種樹脂本身層與層之間，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環氧樹脂那麼強，而且撓性也較差。 c.常溫時卻表現不佳，有吸濕性 (Hygroscopic), 而黏著性、延性又都很差。 d.其凡立水(Varnish,又稱生膠水,液態樹脂稱之)中所使用的溶劑之沸點較高，不易趕完，容易產生高溫下分層的現象。而且流動性不好,壓合不易填 滿死角 。 e.目前價格仍然非常昂貴約為 FR4 的 2-3倍，故只有軍用板或 Rigid- Flex 板才用的

39、起。 在美軍規範MIL-P-13949H中, 聚亞醯胺樹脂基板代號為GI. 3.1.2.4 聚四氟乙烯 (PTFE)全名為 Polyterafluoroethylene ,分子式見圖3.7. 以之抽絲作PTFE纖維的商品名為 Teflon 鐵弗龍 ,其最大的特點是阻抗很高 (Impedance) 對高頻微波 (microwave) 通信用途上是無法取代的，美軍規範賦與 GT、GX、及 GY 三種材料代字,皆為玻纖補強type，其商用基板是由3M 公司所製，目前這種材料尚無法大量投入生產，其原因有: A. PTFE 樹脂與玻璃纖維間的附著力問題； 此樹脂很難滲入玻璃束中，因其抗化性特強，許多濕式

40、製程中都無法使其反應及活化，在做鍍通孔時所得之銅孔壁無法固著在底材上，很難通過 MILP-55110E 中 4.8.4.4 之固著強度試驗。 由於玻璃束未能被樹脂填滿，很容易在做鍍通孔時造成玻璃中滲銅 (Wicking) 的出現，影響板子的可信賴度。 B. 此四氟乙烯材料分子結構，非常強勁無法用一般機械或化學法加以攻擊， 做蝕回時只有用電漿法. C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常溫時呈可撓性， 也使線路的附著力及尺寸安定性不好。 表為四種不同樹脂製造的基板性質的比較. 3.1.2.5 BT/EPOXY樹脂BT樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas

41、 Chemical Co.)在1980年研製成功。是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反應聚合而成。其反應式見圖3.8。BT樹脂通常和環氧樹脂混合而製成基板。 A. 優點 a. Tg點高達180，耐熱性非常好，BT作成之板材，銅箔的抗撕強度(peel Strength)，撓性強度亦非常理想鉆孔後的膠渣(Smear)甚少 b. 可進行難燃處理，以達到UL94V-0的要求 c. 介質常數及散逸因數小，因此對於高頻及高速傳輸的電路板非常有利。 d. 耐化性，抗溶劑性良好 e. 絕緣性佳 B. 應用 a. COB設計的電路板 由於wire bonding過程的

42、高溫，會使板子表面變軟而致打線失敗。 BT/EPOXY高性能板材可克服此點。 b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半導體封裝載板 半導體封裝測試中，有兩個很重要的常見問題，一是漏電現象，或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現象(受濕氣及高溫衝 擊)。這兩點也是BT/EPOXY板材可以避免的。 3.1.2.6 Cyanate Ester Resin 1970年開始應用於PCB基材，目前Ciba Geigy有製作此類樹脂。其反應式如圖3.9。 A. 優點 a. Tg可達250，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(2.53.1)可應用於高速產品

43、。B. 問題 a. 硬化後脆度高. b. 對濕度敏感，甚至可能和水起反應. 3.1.2玻璃纖維 3.1.2.1前言 玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補強材料。基板的補強材料尚有其它種，如紙質基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。本節僅討論最大宗的玻璃纖維。 玻璃(Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機物經高溫融熔合而成，再經抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體。此物質的使用，已有數千年的歷史。做成纖維狀使用則可追溯至17世紀。真正大量做商用產品，則是由Owen-Illinois及Corning Gla

44、ss Works兩家公司其共同的研究努力後，組合成Owens-Corning Fiberglas Corporation於1939年正式生產製造。 3.1.2.2 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續式(Continuous)的纖維另一種則是不連續式(discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布(Fabric)，後者則做成片狀之玻璃蓆(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則採用後者玻璃蓆。 A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態玻璃的組成成份不同，會影響玻璃纖維的特性，不同組成所呈現的差異，表中有詳細的區別，而且各有獨特及不同應用之處。按組成的不同(見表)，玻璃的

45、等級可分四種商品：A級為高鹼性，C級為抗化性，E級為電子用途，S級為高強度。電路板中所用的就是E級玻璃，主要是其介電性質優於其它三種。玻璃纖維一些共同的特性如下所述： a.高強度：和其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強度。在某些應用上，其強度/重量比甚至超過鐵絲。 b.抗熱與火：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒 c.抗化性：可耐大部份的化學品，也不為黴菌，細菌的滲入及昆蟲的功擊。 d.防潮：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環境，依然保持它的機械強度。 e.熱性質：玻纖有很低的熬線性膨脹係數，及高的熱導係數，因此在高溫環境下有極佳的表現。 f.電性：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質的選擇。 P

46、CB基材所選擇使用的E級玻璃，最主要的是其非常優秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環境下，仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩定度。 玻纖布的製作： 玻璃纖維布的製作，是一係列專業且投資全額龐大的製程本章略而不談 3.2 銅箔(copper foil) 早期線路的設計粗粗寬寬的,厚度要求亦不挑剔,但演變至今日線寬3,4mil,甚至更細(現國內已有工廠開發1 mil線寬),電阻要求嚴苛.抗撕強度,表面Profile等也都詳加規定.所以對銅箔發展的現況及驅勢就必須進一步了解. 3.2.1傳統銅箔 3.2.1.1輾軋法 (Rolled-or Wrought Method) 是將銅塊經多次輾軋製作而成，其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標準尺寸基板的要求 (3 呎*4呎) ,而且很容易在輾製過程中造成報廢，因表面粗糙度不夠,所以與樹脂之結合能力比較不好，而且製造過程中所受應力需要做熱處理之回火軔化(Heat treatment or Annealing),故其成本較高。 A. 優點. a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動態環境下,信賴度極佳. b. 低的表面稜線Low-profile Surface,對於一些Microwave電子應用是一利基. B. 缺點. a. 和基材的附著力不好. b. 成本較高. c. 因技術問題,寬度受限. 3.2.