项目三 单金属电镀.docx

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1、精品齐鲁行业资料 欢迎下载 赵鲁宾编辑项目三 单金属电镀第一节 电镀概述一、单项选择题。1.在镀槽中一般阳极位要比阴极位多 个。A4 B3 C2 D1答案：D2.在电镀的镀槽中，阳极和阴极相比，要 。A长一些 B一样长 C短一些 D没有要求答案：C3在电镀时阳极与阴极的面积比一般是 。A3：1 B. 2：1 C. 1：1 D. 1：2答案：B4.电镀时，是将要被镀覆的工件放在 。A阳极 B.阴极 C.阴极和阳极都可以 D.以上说法都不正确二、多项选择题。1金属镀层可以用来作为 。A.防护性镀层 B.防护-装饰性镀层 C.功能性镀层 D.以上说法都不对答案：ABC三、判断题。1.电镀时，阳极的作

2、用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。( )答案：错误2.所有比基体金属电势负的金属都可以用作防护性镀层。 ( )答案：错误3.电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。 （ ）答案：正确4.作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，与基体结合牢固。( )答案：正确5.对阳极性镀层，镀层的厚度对防护能力有决定性影响，镀层越厚，防护能力越好。 （ ）答案：正确6.对阴极性镀层特别重要的是孔隙率要低，要有较大的厚度。 （ ）答案：正确四、填空题。1锌对铁而言，在一般大气条件下是典型的 （阳极镀层/阴极镀层），对基体只能起机械保护作用的是 （阳极镀层/阴极镀层

3、）。答案：阳极镀层，阴极镀层2阳极性镀层是当镀层与基体构成微电池时， 作为阳极而首先溶解。答案：镀层3.电镀生产线中的主要设备主要包括 、 、 、搅拌设备、添加设备等。答案：镀槽，电极，电源（三个答案没有次序之分，其它答案只要合理也给分）4.在镀槽中，与电源负极相连的叫 ，与电源正极相连的叫 。答案：阴极，阳极五、简答题。1电镀的基本条件是什么？答案：1、直流电源2、阴极材料要能导电3、阳极材料要能导电（可溶性阳极，不溶性阳极）4、要有一定浓度的电解质溶液5、需要一定的条件（工艺条件）2什么是阴极？什么是阳极？可溶性阳极与不可溶性阳极的定义及各自的作用是什么？常见的可溶性阳极与不可溶性阳极各有

4、哪些（至少答出一个）？答案：阴极：发生还原反应的电极为阴极；阳极：发生氧化反应的电极为阳极。可溶性阳极：通电后，阳极失去电子，阳极溶解，体积越来越瘦小的为可溶性阳极。可溶性阳极作用：导电，控制电流在阴极表面分布，向镀液中提供被镀金属离子。可溶性阳极举例：铜、镍、锡铅合金。不可溶性阳极：通电后，阳极不失去电子，阳极不溶解，只是充当导体，体积形状不发生变化的为不可溶性阳极。不可溶性阳极作用：导电，控制电流在阴极表面分布。不可溶性阳极举例：铂、镀铂钛、316号不锈钢。第二节 电化学基础一、单项选择题。1.电镀时在阴极上最先得电子的离子是_。A. Cu2 B. Zn2 C. Na D. Au 答案：D

5、2.标准状态下的温度是指 。 A室温 B0C20 D25答案：D3.金属溶液界面上双电层间的正负电势差叫做 。A.电极电位 B.析出电位 C.超电位 D.过电位答案：A4.为了帮助阳极正常溶解,在镀液中常常加入 。A.光亮剂 B.缓蚀剂 C.应力消除剂 D.阳极去极化剂答案：D5.影响氢的超电位的几项因素中，下列的 不能影响氢的超电位的大小。A.电流密度 B.溶液的成分 C.电流波形 D.加热与搅拌 答案：C6.从理论上说，测量电极电位是把待测的电极电位与 的电极电位加以比较得出的。A.标准铂电极 B.标准铅电极 C.标准氢电极 D.标准电极答案：C7.金属离子在阴极刚刚开始析出时的电位称为

6、。A.析出电位 B.理论电位 C.超电位 D.平衡电位答案：A8.由于析氢量过多，氢会渗入镀层或基体金属内部，使金属晶格歪扭变形的现象叫做 。A.针孔 B.麻点 C.氢脆 D.鼓泡答案：C9.下面哪一句话是正确的? A.提高电流密度，可以降低阴极极化，但会使镀层出现烧焦的状况；B.生产中给出的电流密度实际上是平均电流密度；C.去极化剂的作用是降低阴极极化；D.添加剂能够明显地改变溶液的导电性能。答案：B10.升高温度可以使极化的程度发生变化，主要是： A.电化学极化增加，浓差极化增加； B.电化学极化增加，浓差极化减少 C.电化学极化减少，浓差极化增加； D.电化学极化减少，浓差极化减少答案：

7、D11.氢气越难在电极上析出，说明氢气的超电位 A.越大 B越小 C没有影响D大小都影响答案：A12.现有铁电极与标准氢电极组成原电池，测得其电动势为0.44V，根据有关公式计算得铁的标准电极电位应为 。A+0.44V B-0.44V C0.00V D无法确定答案：B13.以下 不属于电镀的工艺规范。A温度 B电流密度 C阳极 D搅拌答案：C14电流效率越大的镀液，在规定厚度的前提下，需要的电镀时间是 。A越长 B越短 C不随电流效率的大小而变 D不能确定答案：B15.PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是： 。A.单相半波 B.直流电 C.脉冲电流 D.三

8、相全波答案：C16.下列_ _不是电镀溶液中常见的成分？A.主盐 B.导电盐 C.缓冲剂 D.缓蚀剂答案：D17.下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤 。A传质 B表面转化 C电荷转移 D钝化答案：D18.通常情况下，增加主盐浓度、升高温度、加速搅拌及 （在弱酸性或弱碱性镀液），可以提高电流密度的上限。A升高溶液的pH B. 降低溶液的pH C. 加入有机溶剂 D. 加乳化剂答案：B19.以下金属离子中，最先在阴上析出的是 。AAg+ B. Ca2+ CH+ D. Pb2+ 答案：A二、多项选择题。1.要使得电流密度的上限增加，可以使以下的参数改变 ：A.主盐浓度增加 B.升高温度 C.降低镀

9、液的pH值（在弱酸性或弱碱性镀液） D.降低搅拌速度 答案：ABC2.影响镀层质量的因素有 。A.镀前处理情况 B.主盐的形式 C.电流密度 D.基体金属的本性答案：ABCD3.影响电极电位大小的因素有 。A金属的化学性质 B. 溶液的性质 C.溶液的温度 D.金属离子的浓度答案：ABCD三、判断题。1.阴极表面镀层金属分布等同于电流分布。 （ ）答案：错误2.梯形槽试验阴极相对阳极倾斜放置，而且阴极表面电流分布均匀。 （ ）答案：错误3.有时引起极化的原因可能只有浓差极化。 （ ）答案：错误4.同一电对在不同的条件下，电极电位不同。 （ ）答案：正确5.析出电位越正，越容易在阴极得电子析出。

10、 （ ）答案：正确6.生产中给出的电流密度实际上是平均电流密度。 ( )答案：正确7.电镀溶液中，配合剂的含量常低于配合金属离子所需的含量。 （ ）答案：错误8.当其它条件不变时，升高镀液温度会增大阴极极化。 （ ）答案：错误9.提高电流密度,可以降低阴极极化,但会使镀层出现烧焦的状况。 （ ）答案：正确10.添加剂一般都能够明显地改变溶液的导电性能。 （ ）答案：错误11.在梯形槽试验中，阴极相对阳极倾斜放置。近阴极因为到阳极距离近，所以比远阴极的电流密度小。 （ ）答案：错误12.至今还没有可靠的方法测定金属电极电位的绝对值。 （ ）答案：正确13.金属电对的标准电极电位是相对标准氢电极计

11、算得到的相对值。 （ ）答案：正确14.电极电位可以用来衡量金属溶解成金属离子的趋势，判断金属的耐腐蚀性能。（ ）答案：正确15.电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。 （ ）答案：正确16.没有电流通过时的电极电位称为静态电位，有电流通过时的电位称为动态电位。 （ ）答案：正确17.表面粗糙的电极吸附氢原子能力强，电流效率低，析出氢气少。 （ ）答案：错误18. 有时引起极化的原因可能只有电化学极化。 （ ）答案：错误19.金属电沉积包括电解冶炼、电镀和电铸等。 （ ）答案：正确20.元素周期表中越靠左边的金属元素，在阴极上还原和电沉积的可能性越大。（ ）答案：错误21.电

12、沉积可以在水溶液、有机溶液和熔融盐种进行。 （ ）答案：正确22.整平作用是指镀液能使镀层表面更加光滑的能力。 （ ）答案：正确23.在镀液中具有整平作用的添加剂称为整平剂。 （ ）答案：正确24.阳极去极化剂是指电解时能使阳极电位变正、促进阳极活化的物质。 （ ）答案：错误25适当提高阴极电流密度，可以提高阴极极化，使镀层结晶细致。 （ ）答案：正确26.由于存在副反应，阴极的电流效率往往小于100%。 （ ）答案：正确四、填空题。1.标准氢电极的电极电位为 ；金属的标准电极电位是把金属浸入其离子浓度为 mol/L的溶液中时该金属的电极电位。答案：0，12.金属浸入其盐溶液中，若金属溶解倾向

13、大于沉积倾向，则金属带 电，而溶液带 电。答案：负电，正电3.阴极极化作用的结果是使电位值变得更_ ,阳极极化的结果是使电位值变得更_ ,产生极化的原因之一为： ,此极化的结果对镀层质量有利。答案：负，正，电化学极化4.氢气越难在电极上析出，说明氢气的超电位 。答案：越大5.法拉第第一定律是指在同一种电解质溶液中，电极上析出或溶解的物质的量与 成正比。答案：通过的电量6.镀液的 能力和覆盖能力共同表示零件在镀液中能否得到完整均匀的镀层。答案：分散能力7.金属的电沉积过程包括四个步骤：传质、 、电荷转移、 。答案：表面转化，电结晶8.主盐形式对电极化有较大影响，简单离子相对配离子放电 ，所以极化

14、作用 。答案：容易，小9.极化是 。超电位等于 。超电位越大，说明极化程度越 。答案：动态电位偏离静态电位的现象，析出电位与静态电位差值的绝对值，大10.锌对铁而言，在一般大气条件下是典型的 （阳极镀层/阴极镀层），对基体只能起机械保护作用的是 （阳极镀层/阴极镀层）。答案：阳极镀层，阴极镀层（雷同）11.阳极性镀层是当镀层与基体构成微电池时， 作为阳极而首先溶解。答案：镀层（雷同）12.电镀过程中常用的搅拌方式有 和 。答案：阴极移动，过滤，空气搅拌（答出其中的两个就可以）13.提高电流密度上限的方法有 、 等。答案：升高温度，增大浓度，加速搅拌，降低镀液的pH值（在弱酸或弱碱性条件下）（答

15、出其中的两个就可以）14.阴极表面镀层金属分布 （等同于/不等同于）电流分布。答案：不等于15.置换镀的定义是 。答案：利用置换反应，活泼金属置换出不活泼金属，从而在基体上得到镀层的方法称为置换度。16.金属晶体中存在着三种微粒，分别是 、 、 。其中 的定向移动是金属能够导电的主要原因。答案：电子，金属阳离子，金属原子，电子17.在 情况下，金属电极的溶解倾向大于沉积倾向；在 情况下，金属电极的沉积倾向大于溶解倾向。答案：金属电对的电极电位小于氢电对的电极电位，金属电对的电极电位大于氢电对的电极电位18.不考虑极化电阻的电流分布称为 。考虑极化电阻存在的电流分布称为 ，电流的这种重新分布结果

16、是_ _。能使阴极电流分布更加均匀的方法之一是 。答案：初次电流分布或一次电流分布，二次电流分布，使电流的分布更加均匀，把阳极做成象形阳极或增大极间距离或增大极化19.金属越活泼或者溶液中金属离子的浓度越小，则金属的 （溶解/沉积）倾向越大，金属越 （易/不易）被腐蚀。答案：溶解，易20.析氢对镀层质量有不良的影响，一般由于析氢会造成 、 、 。答案：鼓泡，氢脆，麻点或针孔21.电镀的工艺条件有 、 、 、 ；其中DA表示 极的电流密度，DK表示 极的电流密度。假设某镀覆某金属时的DK=12A/dm2，若要在一个电镀槽中镀40dm2的工件，需要的电流的范围是 。答案：电流密度，温度，搅拌，阳极

17、，阳，阴，40-80A22.电流效率的表达式是： 。电镀过程中，电流效率越高说明 ，电流效率越低说明 。答案：电流效率等于实际析出（或溶解）物质的量与按理论计算应析出（或溶解）物质的量之比，电流的利用效率高，电流的利用效率低五、简答题。1.研究初次电流分布和二次电流分布的意义是什么？答案：初次电流分布是假定电极反应过程不存在极化的条件下，电流在阴极表面各部位上的分布。换言之，研究初次电流分布，等于把电化学因素及其它方面的干扰排除在外，单纯研究几何因素对电流分布的影响。当电流通过镀液时，阴极和阳极上都会有不同程度的极化。考虑电化学因素在内的电流分布称为二次电流分布。它是接近于实际情况的电流分布。

18、在固定几何条件的情况下研究二次电流分布，就相当于研究电化学因素对电流分布的影响。2.金属电沉积过程有哪些步骤？请简述之。（8分）答案：金属电沉积是一个复杂的过程，它一般有几个连续的或同时的界面反应步骤。（1）传质金属离子在阴极还原，首先消耗的是阴极表面附近的离子，溶液本体中的离子再通过电迁移、扩散、对流的形式进行补充到阴极附近，保持溶液中离子浓度的均衡。 （2）前置转换(表面转化)反应离子在阴极还原以前，还要在电极表面紧贴的一层液膜内进行界面电荷交换前的转化。在络合物溶液中，往往是络合物中的配体发生转换，或者是配体数下降；在简单盐溶液中，则是水合离子的水化数(水分子数)减少。（3）电化学反应(

19、电荷转移)经过转化的金属离子失去部分水化分子，在界面上进行电子交换，电荷发生转移，形成能够在晶体表面自由移动的原子(又称吸附原子)。（4）电结晶(形成晶体)吸附原子通过表面扩散到达生长点进入晶格生长；或通过吸附原子形成晶核长大成晶体。 在形成金属晶体时又分两个步骤进行：结晶核的生成和成长。晶核的形成速度和成长速度决定所得结晶的粗细。3.梯形槽的作用是什么？画出示意图说明（5分）答案：通过霍尔槽阴极试片上不同部位所表现的外观、镀层的厚度和不同部位的计算电流密度，可以解决以下问题：确定镀液中各种成分的最佳含量、确定镀液的阴极电流密度范围及最佳工艺条件、测定镀液中有机添加剂或杂质的大致含量、分析镀液

20、产生故障的原因、测定镀液的分散能力、测定镀液的覆盖能力、测定镀液的整平性。4.电镀时，析氢对镀层有何影响？如遇析氢较严重的镀液，我们可采取的办法有哪些？（不少于3种）？（6分）答案：在电镀过程中大多数镀液的阴极反应都伴随着有氢气的析出，氢的析出对镀层质量的影响是多方面的，其中以氢脆、针孔、鼓泡最为严重。如当析出的氢气粘附在阴极表面上会产生针孔或麻点；吸附在基体金属细孔内的氢，当周围介质温度升高时对镀层施加压力，有时会使镀层产生小鼓泡；当一部分还原的氢原子渗入基体金属或镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，叫“氢脆”。镀铬时吸氢量大，最易产生“氢脆”。氢脆对高强度钢及弹性零件产生的危害尤其严

21、重。要降低析氢，就要增大氢的超电位，增大氢的超电位的措施有：(1)选择氢在其上超电位较大的材料做阴极(2)阴极材料的表面状态对析氢有较大影响，零件表面光滑电流密度大，超电位增大，气体不易析出，所以把阴极零件处理得光滑一些析氢会减少。(3)电流密度对析氢有较大影响。从理论上来说不论何种电极，电流密度增加，氢的超电位也增大，析氢困难，但在实际生产中，电流密度加大时，一般镀液的金属的超电位的增加大于氢的超电位的增加，使金属析出量相对变少，而氢的析出则相对变多。所以，对于一般镀液，降低电流密度会使析氢减少。(4)镀液的温度升高使电极反应加速，也使离子扩散速度加快，降低析氢时的极化作用，使氢的超电位降低

22、，析氢容易。所以，尽量降低温度，降低搅拌速度会使析氢降低。(5)镀液中的成分对氢的超电位有影响，例如配盐镀液比单盐镀液析氢要多，这是因为配盐中金属离子是以配离子形式出现，在阴极放电困难，而氢离子放电就容易得多。所以，尽量采用单盐镀液。(6)调整镀液的pH值，在酸性溶液中氢的超电位随pH值增大而变大，而在碱性溶液中随pH值增加而变小。5.什么是周期换向电流？画图说明其波形图。该波形用于电镀对镀层有何影响？（5分）答案：换向电流就是周期性地改变直流电的方向。电流为正向时，镀件为阴极；电流为反向时，镀件为阳极。周期换向电流的良好作用表现为：当镀件为阳极时，表面尖端及不良的镀层优先溶解，使镀层周期性地

23、被整平；当电流反向时，阴、阳极的浓差极化都减小，提高了允许电流密度的上限。6.镀液的成分有哪些？分别在电镀中各起什么作用？答案：(1)主盐主盐是溶液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐。对于确定的镀液来说，主盐浓度都有一个适宜的范围或与镀液中其他成分维持适当的浓度比值。主盐浓度高的镀液，一般是阴极电流密度的上限、溶液的电导率和阴极的电流效率都较高。(2)导电盐导电盐是指能提高溶液电导率，对放电金属不起配合作用的碱金属或碱土金属的盐类(包括铵盐)。导电盐除了能提高溶滚的电导率外，还能稍微提高阴极极化，使镀层略微细致一些。但也有一些导电盐却会降低镀液的阴极极化，不过它们往往会扩大阴极电流密度范围，

24、使实际操作时的阴极电流密度值提高。阴极电流密度值的提高，又促使阴极极化增大。总的来说，导电盐的加入，对镀层的结晶组织不会有不利的影响。(3)缓冲剂缓冲剂一般是由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐组成的。这类缓冲剂加入溶液中，能使溶液在遇到酸或碱时，溶液的pH值变化幅度缩小。(4)阳极去极化剂阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质。(5)配合剂在电镀生产中，一般将能配合主盐中金属离子的物质称为配合剂。游离配合剂含量高，阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液的分散力和覆盖能力较好，但是阴极电流效率降低，沉积速度减慢，过高时，还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层；配合剂含量低，镀

25、层的结晶粗，镀液的分散能力和覆盖能力较差。(6)添加剂添加剂是指镀液中不会明显改变电性(导电性、平衡电位等)而能显著改善镀层性能的少量物质。添加剂的品种很多，按它在镀液中所起的作用分类有：光亮剂(亦称发亮剂或发光剂) 它是能使镀层光亮的添加剂。整平剂 它是能使镀件的微观谷处比微观峰处镀取更厚镀层能力的添加剂。润湿剂 它是降低电极溶液间界面张力，使溶液易于在电极表面辅展的添加剂。应力消减剂 它是能降低镀层内应力，提高镀层韧性的添加剂。镀层细化剂 它是能使镀层结晶细致的添加剂。7.写出下面金属原子和金属离子的失电子能力和得电子能力从大到小的顺序。Zn K Mg Au H Hg Cu SnNa+ A

26、g+ Ca2+ H+ Pb2+ Al3+ Cu2+答案：金属原子失电子能力：K Mg Zn Sn H Cu Hg Au金属离子得电子能力：Ag+ Cu2+ H+ Pb2+ Al3+ Na+ Ca2+ 8.电镀的工艺条件有什么？其高低对电流密度的范围有何影响？9.电镀时，为使工件各个部位的镀层厚度尽可能均匀一致，可以采取哪些措施？第三节 电镀铜一、单项选择题。1.当电镀铜时发现镀层粗糙，可能的原因是： 。A. 铜含量太低 B. Cl-含量太少 C. 金属杂质影响 D. 液温太低答案：B2在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是 。 A图形转移 B镀铅锡 C镀铜 D腐蚀答

27、案：C3电镀铜所采用的阳极为磷铜球，其含磷量为 。A0035007% B03507% C003507% D0609%答案：A4当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是 。A铜含量太高 B电流密度过大 C光亮剂量太高 D镀前处理不良答案：B5图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在 之后进行的。A化学镀铜 B电镀铜 C电镀镍 D电镀金答案：B6.一次镀铜是在 之后进行的。A化学镀铜 B. 电镀锡铅合金 C. 电镀镍 D. 电镀金答案：A7.电镀铜镀液中的主盐是 。A氟硼酸铅 B. 硫酸镍 C. 硫酸铜 D. 氟硼酸锡答案：C8.不采用磷铜阳极的会产生阳极泥，主要是阳极产生了 离子。ACu+ B. C

28、u2+ C. P D. Cu答案：A9.磷膜不具有 作用。A具有导电性 B. 将不溶于水的油分散到水中C能够抑制Cu+ 的继续产生 D. 阻止Cu+ 进入溶液答案：B10.镀铜层的厚度应满足有关 要求。A导电 B. 有关规定或设计要求 C抗腐蚀 D. 可焊性答案：11.不含磷的阳极的利用率较低，大约为 。A33% B. 20% C99% D. 67%答案：12.可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是 。A.硫酸铜镀液 B.氯化铜镀液 C.氰化物镀铜液 D.焦磷酸盐镀铜液答案：C13.因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是 。A.硫酸铜镀液 B.氯化铜镀液 C.氰化物镀铜液 D.

29、焦磷酸盐镀铜液答案：C14.焦磷酸盐镀铜液的pH值控制在 。A.3-4 B.6-7 C.8-9 D.11-1215.下列镀液有剧毒的是 。A.硫酸铜镀液 B.氯化铜镀液 C.氰化物镀铜液 D.焦磷酸盐镀铜液二、多项选择题。1.镀铜层易烧焦的原因可能是 。A.温度过低 B.铜浓度过低 C.阴极电流过大 D.阳极过长答案：ABCD2.下列镀液属于络合物镀液的是 。A.硫酸铜镀液 B.氯化铜镀液 C.氰化物镀铜液 D.焦磷酸盐镀铜液答案：CD3.氰化镀铜时出现阴极大量析氢的原因有可能是 。A.游离氰化物浓度过高 B.镀液温度低 C.阴极电流密度过大 D.以上说法都正确4.“高酸低铜”镀铜液的特点是

30、。A.高分散能力 B.适合印制板的电镀 C.韧性差 D.使镀层均匀细致答案：ABD5.硫酸铜镀铜液中加入硫酸会 。A.增加溶液的导电性 B.降低溶液的电阻 C.提高的阴极极化 D.提高镀液的分散能力答案：ABCD6.电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是 。A.光亮剂过量 B.有机杂质过多 C.镀前清洗不当，清洗液污染 D.以上说法都不对答案：ABC7.电镀铜时阳极钝化的原因可能是 。A.阳极面积小 B.阳极黑膜太厚 C.氯离子量过高 D.以上说法都正确答案：ABCD三、判断题。1.只要有氯离子在镀铜液中就能使镀层光亮。 （ ）答案：错误2.在磷铜阳极的表面有一层黑色的物质，它是阳极泥的主要成份

31、。 （ ）答案：错误3全板电镀的耗材比图形电镀的耗材要大的多。 （ ）答案：正确4在镀液维护中，定期要用活性炭进行处理，目的是去除镀液中的有机污染物质及有害金属离子。 （ ）答案：正确5铜的导电性能是所有金属中最好的。 （ ）答案：错误6在磷铜阳极的表面有一层黑色的物质，它的作用极大，通常能使镀层的质量有很大的改善，这层黑色的物质是Cu2O 。 （ ）答案：错误7.磷铜球中加入磷的量应为0.350.7%。 （ ）答案：错误8.氰化物镀液中必须要有游离状态的氰离子存在。 （ ）答案：正确9.硫酸铜镀铜液种氯离子浓度过高会导致阳极钝化。 （ ）答案：正确10.新配制的镀液可以直接用，不用进行假电镀

32、处理。 （ ）答案：错误11.印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 （ ）答案：正确12.电镀过程中，无论时间长短，均无需补充添加剂。 （ ）答案：错误13.假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。 （ ）答案：正确14. 镀铜液中为保持镀液清洁，阳极应包于聚丙烯布做成的阳极袋中，袋应比阳极长3-4cm。 （ ）答案：正确15. 为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用低的电流密度。（ ）答案：正确16. 其它镀层一般很容易镀在铜层上，而铜也容易覆盖于各种基材因而被广泛用作装饰电镀的底层。 （ ）答案：正确17. 镀铜层本身在大气中并不抗腐蚀，所以外表上必须罩上一层能保

33、持光泽和抗大气腐蚀的镀层如镍、铬等。 （ ）答案：正确18.镀液种光亮剂过量可以用活性炭处理。 （ ）答案：正确19.焦磷酸盐镀铜液温度低会使镀层光泽度好。（ ）答案：错误20. 焦磷酸盐镀铜液中柠檬酸盐的含量越少越好。 （ ）答案：错误21. 当阳极氧化不完全时，焦磷酸盐镀铜也容易产生“铜粉”。 （ ）答案：正确四、填空题。1.酸性硫酸盐电镀铜时，阳极反应为 ；阴极反应为 。答案：Cu-2eCu2+，Cu2+2eCu2.二次镀铜是在 步骤之后进行的，二次镀铜前采用 进行化学抛光，去除 。答案：一次镀铜，稀硫酸，氧化物3.金属铜具有 、 、 、 等的性质，尤其是它能够与其他金属层 ，可获得良好

34、的结合力。答案：导电、导热、延展性、抗腐蚀性，形成良好的金属-金属间键合4.为了保证铜镀层具有良好导电性能，电镀铜层的纯度应在 以上，其它金属元素和有机杂质不得超过 ，所以要尽量少 或 。5.如果零件在镀液中可以得到完整均匀的镀层，一般认为该镀液的分散能力和 能力较好。电镀铜时，硫酸铜浓度过高，会降低镀液的 能力。答案：覆盖，分散6.硫酸铜镀铜液的主要成分是 和 。答案：硫酸铜，硫酸（两者次序不分先后）7.氰化物镀铜液的主盐是 ，焦磷酸盐镀铜液的主盐是 。答案：氰化亚铜，焦磷酸铜8.氰化物镀铜液对于镀厚的镀层钾盐可以容许较高的电流密度但对碳酸盐比较敏感。碳酸盐的浓度不易过高，但从空气中吸收的

35、总是在生成碳酸盐，所以当碳酸盐多时要 除去。答案：二氧化碳，冷却9.镀铜液中一价铜的去除：加入体积分数为30%的 (1-2ml/L)，充分搅拌0.5-1h，用 （高或低）电流密度电解1-2h，即可正常生产。答案：双氧水，低10. 硫酸铜镀液提高 含量的同时，必须 （提高或降低）硫酸铜的含量，否则电解液中的硫酸铜会结晶析出。答案：硫酸，降低11. 电镀铜层在双面或多层印制板制作过程中的作用其一是作为孔的化学镀铜层的加厚层，一般称为 ；其二是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，一般称为 。答案：加厚铜，图形镀铜五、简答题。1.在电镀铜中，已知Dk3A/dm2，被镀零件的表面积为6cm2，假设阴

36、极的电流效率为100，问电镀1小时后，阴极上应该增加多少克铜？（铜的原子量为64）（6分）答案：M=KIt=KDkSt=1.186*3*0.06*1*100%=0.213g2.如何进行镀铜液的维护？答案：镀液需要良好的维护，才能保证镀层质量的稳定。(1)定期分析调整镀液中硫酸铜、硫酸和氯离子的浓度，使之经常处于最佳状态。镀液的分析周期可根据生产量大小来决定，一般每周至少分析调整一次，若生产量大的几乎每天都要分析调整。增加10mg/L的氯离子，可以加入0.026ml/L的试剂级盐酸。(2)添加剂的补充。在电镀过程中，添加剂不断消耗，可以根据安时数，按供应商提供的添加量进行补充，但还要考虑镀件携带

37、的损失，适当增加5-10%。经常进行赫尔槽试片的检查也是确定镀液中添加剂含量是否正常的方法，根据赫尔槽试片调整的结果，补加添加剂就比较客观和可靠。(3)定期用活性碳处理。在电镀过程中，添加剂要分解，同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染，因此要定期用活性炭净化。一般每年至少用活性炭处理一次。(4)定期做“假电镀”处理。采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。3.电镀铜时为什么要采用磷铜阳极？阳极中含磷量多少为最宜？答案：不含磷的铜阳极在镀液中溶解速度快，导致镀液中铜离子累积，大量Cu+进入溶液，从而形成很多铜粉浮于液中，使镀层粗糙，产生节瘤，同时阳极泥也增多。使用

38、优质含磷铜阳极，能在阳极表面形成一层黑色保护膜，象栅栏一样，能控制铜的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，防止了Cu+的产生，并大大减少了阳极泥。其磷含量0.04-0.0654.将下列表格中的空格填写完整（每格1分，共8分）类型故障现象分析原因处理办法电镀铜镀层烧焦镀层粗糙镀层与基体的结合力差镀层有条纹答案：类型故障现象分析原因处理办法电镀铜镀层烧焦铜含量过低补充硫酸铜到规定量镀层粗糙镀液太脏连续过滤镀液镀层与基体的结合力差镀前基体不清洁，有油污加强板子清洁处理镀层有条纹有机杂质过多活性炭处理注：答案不唯一，只要合理即得分。5.写出氰化镀铜是电极反应（正反应和副反

39、应）。6.写出焦磷酸盐镀铜的电极反应（正反应和副反应）。第四节 电镀镍一、单项选择题。1.印制电路板的插头镀金前电镀一层镍的目的主要是( ) 。A.增加抗蚀性 B.增强导电性 C.增加镀层的硬度 D.作为阻挡层答案：D镀镍的目的要综合一下，适合多选吧？2.在印制板镀镍时为了减少内应力，若有条件最好选择 _。A硫酸盐镀液 B.氨基磺酸盐镀液 C氟硼酸盐镀液 D焦磷酸盐镀液答案：B3.决定镍还原反应速度的反应是 _。A.镍离子的还原 B.磷原子的生成 C.氢气的生成 D.氢原子的生成答案：D4.在电镀镍金的工艺中，镀镍层的主要作用是 _。A耐磨层 B抗蚀层 C可焊性镀层 DB和C5.在镀镍金工艺中，镀镍层的作用是 。A作为阻挡层 B. 作为导电层 C 作为可焊性镀层 D. 作为保护层6.可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是 _。A.硫酸