PCB板 A检验规范.doc

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1、PCB板 A检验规范PCBA 外观检验规范目的：建立PCBA外观目检检验标准，确保后续制程在组装上之流畅及保証产品之品质外观检验拒收状况：(a) 未有任何静电防护措施，并直接接触导体与锡点表面。焊点工艺标准 1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平頂的凹锥体，剖面图之两外缘应呈现新月型之均勻弧状凹面，通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。2 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。3 锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜，而且沾锡角应接近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。4 锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等

2、，会使之失去光泽）；表示有良好之焊锡性。其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、 起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5 对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面，在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合 14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角 判定焊锡状况如下 : 0度 90度 允收焊锡 90度 1/2W)。PCBA外观标准：浮起允收状况 QFP浮高允收状况1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。J型腳零件浮高允收状况1. 最大浮起高度是引线厚度T的两倍。PCBA外观标准：浮起允收状况 晶片状零件浮高允收状况1. 最大浮起高度是0.5mm。PCB

3、A外观标准：腳面焊点最小量 理想状况1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。2.引线腳与板子焊盘間呈现凹面 焊锡帶。3.引线腳的轮廓清楚可見。允收状况1. 引线腳与板子焊盘间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡帶。2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡。3. 引线腳的底边与板子焊盘间的焊锡帶至少涵盖引线腳的95%。拒收状况1. 引线腳的底边和焊盘间未呈现凹面焊锡帶。2. 引线腳的底边和板子焊盘间的焊锡帶未涵盖引线腳的95%以上。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA零件外观标准：腳面焊点最大量 理想状况1. 引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。2. 引线腳与板子焊盘间呈现凹面焊锡。

4、3. 引现腳的轮廓清楚可見。允收状况1. 引现腳与板子焊盘间的锡虽比最好的标准少，但连接很好且呈一凹面焊锡帶。2. 引现腳的顶部与焊盘间呈现稍凸的焊锡帶。3. 引线腳的轮廓可見。拒收状况1. 圆的凸焊锡帶延伸过引线腳的顶部焊盘边。2. 引线腳的轮廓模糊不清。註1:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。註2:因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允 收状况。PCBA外观标准：腳跟焊点最小量 理想状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。允收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T)。拒收状况1.腳跟的焊锡帶未延伸到引线下弯

5、曲处的顶部(零件腳厚度1/2T，h1/2T )。PCBA外观标准：腳跟焊点最大量 理想状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。允收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处的底部。拒收状况1. 腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%PCBA外观标准：J型接腳零件之焊点 理想状况1. 凹面焊锡帶存在于引线的四侧。2. 焊锡帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3. 引线的轮廓清楚可见。4. 所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况1. 凹面焊锡帶延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体

6、的下方。2. 引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况1. 焊锡帶接触到组件本体。2. 引线顶部的轮廓不清楚。3. 锡突出焊盘边。註:锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%1. 焊锡帶存在于引线的三侧以下。2. 焊锡帶涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h 0.8mm)。2. 零件顶端最大倾斜超过PCB边缘。3. 倾斜触及其它零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA外观标准：电子零组件浮件与倾斜 理想状况1. 单独跳线须平贴于机板表面。2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。允收状况1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。拒收状况1

7、. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线未触及于被固定零件。PCBA外观标准：机构零件IC、插座、散热片等浮件 理想状况1. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面 ，无浮高倾斜。允收状况1.浮高小于0.8mm內。( Lh 0.8mm )拒收状况1.浮高大于0.8mm內判定拒收。( Lh 0.8mm )。2.锡面零件腳未出孔判定拒收。PCBA外观标准：机构零件(IC、插座、散热片等)倾斜 理想状况1. 浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高

8、倾斜現象。允收状况1.倾斜高度小于0.5mm內 。( Wh 0.5mm )拒收状况1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定拒收。( Wh 0. 5mm )。2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。PCBA外观标准：机构零件单个LED浮件 理想状况1. LED平贴于PCB零件面。2. 无倾斜浮件现象。3. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1. 浮高小于0.3mm。( Lh 0.3mm )。2特殊标准依作业标准书为准。拒收状况1. 浮高大于0.3mm判定拒收。 ( Lh 0.3mm )。2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。 PCBA外观标准：机构零件排针、排插、排

9、线类倾斜 理想状况1. 零件平贴 PCB 零件面。2. 无倾斜浮件现象。3. 浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1.倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于 8度內 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘.3.倾斜不得触及其它零件拒收状况1. 倾斜大于0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm )。2. 倾斜角度大于 8度外判定拒收3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边缘。4.倾斜触及其它零件。5. 锡面零件腳未出孔。PCBA外观标准：机构零件排针、排插、排线类 理想状况1. PIN排列直立。2. 无PIN歪与菱形

10、不良。允收状况1. PIN( 撞)歪小于1/2 PIN的厚度，判定允收。2. PIN高低误差小于0.5mm內判定允收。PCBA外观标准：机构零件排针、排插、排线类 拒收状况1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚度，判定拒收。2. PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收。3. 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象，判定拒收。4. PIN变形、上端成蕈狀不良现象，判定拒收。PCBA外观标准：机构零件LED 组列倾斜 允收状况1. LED排列直立无扭转、扭曲不良现象。2. 套管无缩水不良现象。3. LED高低误差小于0.2mm，判定允收。4特殊标准依作业标准书为准。拒收状况1. LED

11、高低误差大于0.2mm，2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。 PCBA外观标准：机构零件（插头类）浮件与倾斜 理想状况1. JACK平贴于PCB零件面。允收状况1. 浮高、倾斜小于0.5mm內， 判定允收。( Lh,Wh0.5mm )拒收状况1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定。拒收。( Lh,Wh0.5mm)。2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。PCBA外观标准：零件腳折腳、未入孔、未出孔 允收状况1. 应有之零件腳出焊锡面，无零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺点-判定允收。 2. 零件腳长度符合标准。拒收状况1. 零件腳折腳、未入孔，而影响功能，判定拒收。PCBA外观标准：零件腳与线路间距 理想状况1. 零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况1. 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于 0.05mm 。拒收状况1. 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB先路间距小于 0.05mm，判定拒收。2. 需弯腳零件腳之尾端和相邻其它导体短路，判定拒收。