电子元件培训资料.doc

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1、 电子知识培训资料一、常用元器件的识别 1、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。常用电阻的种类有碳膜电阻、金膜电阻、水泥电阻、陶瓷电阻、贴片电阻等。 1）参数识别：电阻的单位为欧姆（），倍率单位有：千欧（K），兆欧（M）等。 换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。A、数标法主要用于贴片等小体积的电阻，数标法一般为三位数，前两位代表有效数，后一位 代表倍率。如上图所示的贴片电阻102表示1 K。B、色环标注法使用最多。有四色环电阻、五色环电阻（精密电阻

2、），色环标注法的前两条色环 (四色环电阻)或前三条色环（五色环电阻）代表有效数字，倒数第二条代表倍率，最后一 条代表误差。如:上图所示的色环电阻，它的前三条色环棕、绿、黑表示有效数字150，倒数第二条金色表示倍率X0.1，它的阻值为150 X0.1=15，最后一条棕色表示误差为1%。2）电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色X0.0110金色X0.15黑色0+0棕色1X101红色2X1002橙色3X1000黄色4X10000绿色5X1000000.5蓝色6X10000000.2紫色7X100000000.1灰色8X100000000白色9X10000000003

3、）不同功率的电阻对应的相关尺寸： 功率尺寸D0.5mmL1.0mm1/8W1.53.21/4W2.361/2W391W4112W5153W6175W824 4）贴片电阻各类参数封装尺寸对应功率L(mm)0.2W(mm)0.2H(mm)0.104021.00.50.351/32W06031.60.80.51/16W、1/10W08052.01.250.551/10W、1/8W12063.21.60.61/8W、1/4W2、电容1） 电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属 膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量

4、的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号 的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2fc（f表示交流以信号的频率，c表示电容容量）。 常用的电容种类有电解电容、瓷片电容、独石电容、聚脂薄膜电容、聚苯烯薄膜电容、贴片电容等。2）识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。 电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（F）、纳法（nF）、皮法（PF）。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法。容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如上图所示的电解电容：10F/250V。 容量小的电容

5、其容量值在电容上用字母表示或数字表示。 如上图所示的聚苯烯薄膜电容：6n8=6.8nF。 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如上图所示的聚脂薄膜电容：102表示10102PF=1000PF。3）电容容量误差表符号FGJKLM允许误差1%2%5%10%15%20%如上图所示的聚脂薄膜电容102J：表示1000PF，误差为5%。4）注意事项：A、 电解电容有正负极之分，使用时注意不能插反。电解电容的正负极一般可从引脚的长短来识别，长脚为正、短脚为负。一般电容本身也会标明，“-”号指向的即是负极。B、 电容上一般都有耐压值的标明，使用时注意电容两端的电压

6、不能超过其值。如上图所示的聚苯烯薄膜电容的耐压为1600V。3、晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。1）作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基 二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管、快速二极管（如FR107）等。2）识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极

7、管外表大多采用一 种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。3）测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，指针式万用表的表笔接法刚好相反。4）常用的1N4000、FR100系列二极管耐压比较如下：型号1N4001FR101# FR1011N4002 FR1021N4003 FR1031N4004 FR1041N4005 FR1051N4006 FR1061N4007 F

8、R107耐压（V）501002004006008001000电流（A）均为14、稳压二极管 稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。1）稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。2）故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：型号1N47281N47291N473

9、01N47321N47331N47341N47351N47441N47501N47511N4761稳压值3.3V3.6V3.9V4.7V5.1V5.6V6.2V15V27V30V75V5、电感 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线（漆包线）在绝缘的骨架上绕一定的圈数，再套上磁芯制成。在线制电感线圈时需注意：漆包线的圈数须和BOM单相符；漆包线绕在骨架引脚的位置要与线路板的图示相符；绕好的线圈测试其电感量要符合BOM规定。直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势。自感电动势的方向与外加电

10、压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金表示1H（误差5%）的电感。电感的基本单位为：亨（H）。换算单位有：1H=103mH=106H。 6、晶体三极管晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。1）特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。2）晶体三极管主要有放大

11、和开关两种作用。在我司的线路中，主要是使用三极管的开关作用。我司使用的三极管主要有三种封装，220和126封装的管脚识别：正对三极管的标识面，左边为基极（b），右边为发射极（e），中间为集电极（c）。92封装的管脚识别：正对三极管的标识面，左边为发射极（e），右边为基极（b），中间为集电极（c）。如图所示：7、触发管 触发管在电路中一般用“DB3”表示，主要有塑封和玻璃封装两种。触发管的触发电压一般在28V-36V。 二、生产工艺1、插件 1）常用元器件对应线路板上的图示： 2） 插件应遵守从小到大，由里往外的原则。平插的元件应紧贴线路板，元件本体高出线路面应小于2 mm；竖插的元件本体端应紧

12、贴线路板，元件本体高出线路面应小于2 mm。注意元器件的引脚不能相碰，元件不超出板边。元器件插在线路板上符合下表要求： 表（一）元器件类别插件方式图示尺寸要求注意事项贴片元件沾贴A1mm1、 贴片元件不能反贴；2、 贴片元件焊接区不能超出线路板焊盘；3、 贴片时应对照BOM，不能有贴错现象。电阻平插B2mm1、 平插时，电阻应平贴线路板，浮高应小于2mm；2、 竖插时，电阻本体一端应贴着线路板，浮高应小于2mm；3、 在元件面，电阻的引脚不能与其它元件引脚相碰；4、 对应BOM，不能有插错现象。竖插C2mm平插D2mm竖插E2mm竖插F1mm平插G2mm竖插H2mm平插J2mm竖插 K2mm竖

13、插 L2mm竖插M1mm卧插N2mm竖插P2mm竖插Q2mm由于公司PCB型号较多，生产时应按照BOM单上标示的型号进行生产。PCB贴片时，可参照SMT表面粘着工艺标准，主要应避免以下几种不良情况：A、SMT缺件：应有零件而没有零件者；B、SMT多件：PCB上多出不应该有的零件；C、SMT错件：不符合BOM或样品或错放位置；D、SMT极性反；E、SMT浮件：不得1mm；F、SMT站立：应正面平放而侧面平放者；G、墓碑：应正面平放而正面竖放者；H、零件垂直偏移：吃锡面必须有0.15mm; I、SMT零件水平偏移:超出锡垫（PAD）部分不得超过零件脚宽度的1/2；J:零件歪斜:零件歪斜不可超过15

14、度。PCB在插件投料时，要检查PCB外观有无明显破损、变形，文字印刷是否清晰，有无明显印错或印反现象。PCB插件时，主要应避免以下几种不良情况：DIP缺件：应有零件的位置而没有零件者；DIP多件：PCB多出不应该有的零件；DIP错件：不符合BOM或样品值不符或错放位置；DIP板性反：正负板极性反，如二极管、电解电容等；DIP损件：伤及到零件本体者，或者虽不影响功能，但影响产品的品质；DIP浮件：常规元件必须2mm；DIP脚未出：焊锡表面看不到零件脚端；零件脚没入孔：零件脚没插入孔中；零件歪斜：零件歪斜不可超过15度。2、前加工工序前加工工序主要有二极管和电阻成形、绕磁环、自制线圈、自制保险管、

15、开线。1）二极管和电阻成形：根据线路板上元件的实际脚距调整成形机，使元件成形后脚距正好合适，元件成形后引脚不能有刮破皮露铜现象。成形前要对应BOM检查元件规格是否正确，每成形几百个，须在线路板试几个，检查元件是否有变形现象。2）绕磁环：磁环在加工之前，应检查其型号、规格是否与BOM或样品一致（1065，表示外径内径高）。磁环在加工时，应根据不同产品型号使用磁环线或漆包线；绕线时，注意不得损坏磁环线和漆包线的绝缘层。绕磁环时，要对应BOM和线路板，注意每组线的圈数和位置要正确。3）自制线圈： 自制线圈的步骤：绕线圈线头上锡包线圈测试电感量浸绝缘油绕线圈前，要检查漆包线和骨架的规格是否正确，还要对

16、绕线机进行参数调整，每绕完一个线圈，要检查绕线机显示的圈数是否正确，若不正确，要对绕线机参数重新设定;注意线圈的漆包线最好能绕得平整，不能超出骨架边，以防影响上磁芯；电感引线脚方向照PCB上要求进行绕绕制; 在绕制QZ漆包线时，电感引线脚应留30mm-40mm长度以利于刮漆; 漆包线和丝包线在绕制时,注意不得损坏其绝缘层。线头上锡时，应注意：A、锡炉温度控制在300-350之间；B、过锡时间不得超过5S，且上锡良好；C、骨架本体（即漆包线主体）不可触及焊锡；D、若是绕制的漆包线，应先刮去外面的缘层。包线圈时，应先检查磁芯的外观有无破裂，有无磨隙。若是使用无气隙的磁芯，须在两磁芯间垫垫纸（垫纸的

17、厚度决定电感量的大小，垫低越厚，电感量越小）。每批电感在包制之前，须做首件试验，以确定磁芯应垫垫纸的厚度。在测试电感量之前，要对LCR电桥进行调整，打开电源，按参数键选择L档，按频率键选择1KHZ，把两表笔相碰，按清零键清零，注意每断开一次电源都要对电桥进行调整，调整好电桥后，可对线圈进行电感量测试。测出的电感量一定要在BOM规定的范围内，若超出范围，须对线圈进行返工。注意测试进度尽量与包制电感同步进行，以便及时发现同批磁芯的不一致性，从而及时进行调整。线圈浸绝缘油的目的，是为了固定磁芯，还有就是使线圈在线路工作时不会产生响声，浸绝缘油时须参照作业指导书，注意绝缘油和稀释剂的比例要正确，还有烤

18、箱的温度和时间设定要符合作业指导书规定。有些线圈不需浸绝缘油，但磁芯与骨架需用环氧树脂固定。 4）自制保险管：自制保险管的步骤：绕镀锡丝引脚上锡套热缩管。自制保险管时，注意镀锡丝的线径要正确；绕镀锡丝时，注意镀锡丝不能从中间断。引脚上锡时，注意引脚上锡要光滑平整，不能有锡尖毛刺。 5）开线根据要开线的规格，对开线机进行调整、设定。注意线的剥头要符合BOM规定，开出的线不能有断芯现象。3、线路板浸锡线路板浸锡主要有三个步骤：手工浸锡切脚过波峰焊手工浸锡 过程：用夹子夹住插好件的线路板，先浸上助焊剂，再放入锡炉里上锡。目的：固定好元器件，切脚时元件不会脱落。注意事项：浸锡时间不能过长，一般应少于6

19、秒，否则会损坏元器件。浸锡后，线路板的每个焊盘都应上到锡。锡炉温度很高，注意不要烫伤。2）切脚过程：调整好刀片，根据线路板宽度调节好轨道的宽度，打开切脚机电源，把线路板放在轨道上，用手柄推动线路板通过刀片，使高速转动的刀片切掉过长的引脚。若是自动切脚机，只需把线路板从入口处放入即可。注意事项：切好脚的线路板，元件引脚长出线路板的长度应在1-2mm之间。若超出范围，应调整刀片的高度。若切出的引脚带有很多毛边，说明刀片已不锋利，需磨刀片了。刀片在转动时，禁止把手放在刀片附近，切脚时禁止用手直接推动线路板。3）波峰焊参照作业指导书，开启波峰焊机，待锡池温度合格后，再开启各开关，根据线路板宽度调节 好

20、轨道宽度，可从轨道入口送板进入波峰焊，再从出口取板。波峰焊机的认识：波峰焊机主要分三个区：助焊剂喷雾区预热区波峰焊接区 助焊剂喷雾区是个自动喷雾系统，开启开关后，当线路板进入后，会自动在线路板焊接面均匀地喷上助焊剂。注意要经常观察储存桶里有无助焊剂，若无要及时加入助焊剂；还要经常清洗喷嘴，以防喷嘴堵塞。 预热区温度应设定在80-150，预热区的目的：蒸发掉助焊剂中的水份；对元器件进行预热，防止元器件直接进入高温损坏。 波峰焊接区就是双波峰对线路板进行自动焊接。注意锡池的温度应设定在230-250，线路板在锡内焊接时间应小于6秒。PCB经波峰焊后，应避免以下几种不良情况，：DIP锡孔锡不足：焊锡

21、不可低于贯穿孔的1/4；DIP锡洞针孔：锡点有小孔，超过锡面的1/4则为主要缺点；DIP锡多：零件脚吸锡太多，看不到元件脚的轮廓；锡珠：锡珠直径0.15mm，一面不得超过6颗；锡渣：锡渣不允许；裂锡：零件面或焊锡面的零件脚旁裂开；皱锡：焊锡面造成龟裂状；锡尖：超过锡面0.5mm以上不允许；锡桥：即连锡，两个锡点像桥一样连接在一起； 若以上不良现象过多，应调整波峰焊机的相关参数，比如助焊剂的浓度比、预热温度、链速等。 PCB过好锡后入箱要求：PCB应竖直摆放装箱；层与层之间须用纸皮隔开；每箱不得超过三层，以免元件受挤压而损坏。 4、产品装配 产品的装配主要包括以下步骤：线路板执锡、焊线（若需要）

22、、功能参数测试、产品装配。 1）线路板执锡 A、线路板执锡就是对过完波峰焊的线路板进行检查、补焊。主要检查两方面：元器件和焊点。 元器件的检查就是检查元件有无漏插、漏贴、插错、贴错、插反、贴反等现象，且要符合以上插件时的要求。若出现以上不良现象，要用烙铁进行修正。 焊点的检查就是检查线路板的焊点是否合符要求，且焊点不能有漏焊、虚焊、连焊、针孔、锡珠、薄锡、锡堆、锡尖等现象（如下图所示），若出现这些现象，要用烙铁进行补焊。 烙铁的认识烙铁的功率有大有小，可根据不同的需要选择，我司使用的烙铁一般都是40W-60W。烙铁嘴有尖头和平头两种，可根据不同的焊接需要选择，一般在小的焊盘焊接小的元件时会使用

23、尖头烙铁嘴，我司一般都使用平头的烙铁嘴。持烙铁的方法有三种：笔握式、正握式、反握式。我们一般都使用笔握式。C、手工焊接手工焊接的步骤：手持烙铁，把烙铁嘴成45角放在待焊接的焊盘上，给焊盘加热1-2秒钟； 另一只手持锡丝，给焊盘加锡；把锡丝拿开；把烙铁拿开。注意事项：总共的焊接时间不能过长，一般不要超过3秒，以防烫坏铜箔和损坏元件； 焊接的步骤一定要按顺序进行； 锡丝和烙铁拿离焊点要快，且最好成45角拿离，以防拉起锡尖； 加锡的量要合适，不能过多，也不能太少； 加锡时，锡丝不要放在烙铁头上，应放在靠近烙铁头的焊盘上。2）焊线若是接线端子的镇流器，就不需要经过此工序。对照BOM单，把相应规格的线焊

24、在相应的位置，注意不能焊错，注意检查线有无破皮、断芯。功能参数测试我司产品主要测试的功能参数有电流、功率、功率因数。测试时，注意输入电压要调整在230V，测出的电流、功率、功率因数等参数必须在作业指导书规定的范围内。还要注意观察起动是否良好。产品装配产品装配就是把线路板装入相应的外壳内。装配时，注意参照各产品作业指导书，按规定进行操作。还要注意不能损坏线路板及元器件。6、产品老化把电子镇流器装上老化台，参照作业指导书，按规定进行操作，老化完毕后取下镇流器。注意事项：A、因输入电压波动大，调整调压器时，注意用万用表测试输出电压是否合符要求。B、注意镇流器标识，不能接错负载（灯管）。C、老化时注意观察光管是否有闪烁，打开关时起动是否良好，若有不良现象，须把镇流器送维修。D、若出现大量烧机，须立即停止老化，关通知相关人员。E、注意安全，装机和下机时须关掉电源。