大功率LED芯片、灯珠、灯具及其制程的100个疑难问题及其解答.doc

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1、2022年-2023年建筑工程管理行业文档 齐鲁斌创作大功率LED芯片、灯珠、灯具及其制程的100个疑难问题及其解答1.LED是什么?答LED是英文Light Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光.LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光.第一个商用二极管产生于 1960年.它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好.2.LED为什么是第四代光源(绿色照明)

2、?答:按电光源的发光机理分类:第一代光源:电阻发光如白炽灯.第二代光源:电弧和气体发光如钠灯.第三代光源:荧光粉发光如荧光灯.第四代光源:固态芯片发光如LED.3.LED的发光机理和工作原理有哪些?答:发光二极管是由-族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结.因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性.此外,在一定条件下,它还具有发光特性.在正向电压下,电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光. 4.LED有哪些光学特性?答:1.LED发出的

3、光既不是单色光,也不是宽带光,而是结余二者之间.2.LED光源似点光源又非点光源.3.LED发出光的颜色随空间方向不同而不同.4.恒流操作下的LED的结温强烈影响着正向电压VF.5.LED有哪几种构成方式?答: LED 因其颜色不同,而其化学成份不同:如红色 ：铝-铟-镓-磷化物绿色和蓝色: 铟-镓-氮化物白色和其它色都是用RGB三基色按适当的比例混合而成的.LED 的制造过程类似于半导体,但加工的精度不如半导体,目前成本仍然较高。6.各种颜色的发光波长是多少?答:目前国内常用几种颜色的超高亮LED的光谱波长分布为460636nm,波长由短到长依次呈现为蓝色、绿色、黄绿色、黄色、黄橙色、红色.

4、常见几种颜色LED的典型峰值波长是:蓝色470nm,蓝绿色505nm,绿色525nm,黄色590nm,橙色615nm,红色625nm.7.LED有哪几种封装方式?答:封装方式: 1、引脚式（Lamp）LED封装, 2、表面组装（贴片）式（SMTLED）封装, 3、板上芯片直装式（COB）LED封装, 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.8.LED有哪几种分类方法?答:1按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等.另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片.根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各

5、种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用.2按发光管出光面特征分按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为2mm、4.4mm、5mm、8mm、10mm及20mm等.国外通常把3mm的发光二极管记作T-1；把5mm的记作T-1（3/4）；把4.4mm的记作T-1（1/4）.由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况.从发光强度角分布图来分有三类：（1）高指向性.一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为520或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用，或与光

6、检出器联用以组成自动检测系统.（2）标准型.通常作指示灯用，其半值角为2045.（3）散射型.这是视角较大的指示灯，半值角为4590或更大，散射剂的量较大.3按发光二极管的结构分按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构.4按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度100mcd）；把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二极管.一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）.除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法.9.LED的生产工艺步骤有哪些?答

7、:1.工艺： a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干. b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化. c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务

8、. e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上. f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等. g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置. h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好. 1.LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装. 2.LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果.LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、

9、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等. 3.LED封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整.2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题. 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘

10、衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片.） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求. 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项. 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺. 5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安

11、装多种芯片的产品. 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上.自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层. 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时.根据实际情况可以调整到170，1小时.绝缘胶一般150，1小时. 银胶烧结烘箱的必须

12、按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烧结烘箱不得再其他用途,防止污染. 8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作. LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似. 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力. 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等.（

13、下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量.）我们在这里不再累述. 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架.（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题. 10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED成

14、型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型. 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化. 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时.模压封装一般在150，4分钟. 13.后固化 固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化.后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120，4小时. 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个

15、）,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作. 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选. 16.包装 将成品进行计数包装.超高亮LED需要防静电包装.10.LED的基本照明术语有哪些?答:常用照明术语光通量： 符号 ，单位 流明 Lm,说明 发光体每秒种所发出的光量之总和，即光通量 光强：符号 I，单位 坎德拉 cd，说明 发光体在特定方向单位立体角内所发射的光通量 照度：符号 E，单位 勒克斯 Lm/m2，说明 发光体照射在被照物体单位面积上的光通量 亮度：符号 L，单位 尼脱

16、cd/m2，说明 发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量 光效：单位 每瓦流明 Lm/w，说明 电光源将电能转化为光的能力，以发出的光通量除以耗电量来表示 平均寿命：单位 小时，说明 指一批灯泡至百分之五十的数量损坏时的小时数 经济寿命：单位 小时，说明 在同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下,其综合光束输出减至一特定的小时数。此比例用于室外的光源为百分之七十，用于室内的光源如日光灯则为百分之八十. 色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度称为该光源的色温. 光源色温不同,光色也不同,色温在3300K以下有稳重的气氛,温暖的感觉；色温在3000-5000K

17、为中间色温,有爽快的感觉；色温在5000K以上有冷的感觉.不同光源的不同光色组成最佳环境,如表：色温5000k: 光色为清凉型（带蓝的白色）,冷的气氛效果； 色温在3300-5000K：光色为 中间(白) ，爽快的气氛效果； 色温 白 - 蓝.色温的特性1.在高纬度的地区,色温较高，所见到的颜色偏蓝.2.在低纬度的地区,色温较低，所见到的颜色偏红.( ) 3.在一天之中，色温亦有变化，当太阳光斜射时,能量被( 云层、空气 )吸收较多,所以色温较低.当太阳光直射时,能量被吸收较少,所以色温较高.4.Windows 的 sRGB 色彩模型是以 6500 K 做为标准色温,以 D65 表示之.5.清

18、晨的色温大约在 4400 K.6.高山上色温大约在 6000 K.不同光源环境的相关色温度光源色温北方晴空 8000-8500k阴天 6500-7500k夏日正午阳光 5500k金属卤化物灯 4000-4600k下午日光 4000k冷色营光灯 4000-5000k高压汞灯 3450-3750k暖色营光灯 2500-3000k卤素灯 3000k钨丝灯 2700k高压钠灯 1950-2250k蜡烛光 2000k光源色温不同,光色也不同,色温在3300K以下有稳重的气氛,温暖的感觉;色温在3000-5000K为中间色温,有爽快的感觉;色温在5000K以上有冷的感觉.不同光源的不同光色组成最佳环境,如

19、表:色 温光 色 气氛效果5000K 清 凉(带蓝的白色) 冷的气氛 3300-5000K中 间 (白) 爽快的气氛13.现在世界上知名的LED光源品牌有哪些?答:美国:CREE,LUMILED.日本:CIZITEN,NICHIA.德国:ORSAM等.14.LED现有哪些知识产权?答:科锐:大功率蓝光芯片,日亚:白光荧光粉技术.15.什么是大功率LED灯具?答:一种采用大功率LED作为光源的照明器具.16.大功率LED灯具与传统灯具相比有何的优势?答:1.高光效 2.高节能 3.光色多 4.安全性高 5.设计形状的多样性 6.寿命长 7.快速响应 8.灯具结构合理 9.利环保,环保效益更佳10

20、.高新尖. 11.运行成本低 12.色温变化不大,小于100K,色温一致性好13.流明维持率高,光衰慢,使用5000小时左右光衰不超过10%. 17.大功率LED灯具如何散热的?答:采用热管把LED光源产生的热量传导到散热器上,再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热.18.LED为何节能？ 答:高亮度单色光的LED已经在市场上取得了进展.尽管它们与传统的灯泡相比更加昂贵，但是它们的优点完全可以抵消其较高的价格，即它具有更高的性价比.首先，一个红色LED发光达到某个亮度时所需消耗的能量是15瓦，而传统的灯泡要达到同等量度则要消耗高达150瓦的能量；另外据科学家们测定，LED通电发光时，有

21、10%的电能可以转化成光能，而白炽灯泡的转化效率只有7-8%，由此可见，要达到同等的照明效果，LED灯比白炽灯节能是显而易见的了.19.LED为何寿命长？ 答:白炽灯的发光机理是电能将发光钨丝进行加热而发光的，经过相当长时间的加热，钨丝就会老化甚至烧断，至此，白炽灯泡的寿命也就此告终了，而发光二极管的发光机理是由二极管特殊的组成结构决定的，二极管主要由PN结晶片、电极和光学系统组成，当在电极上加上正向偏压之后，使电子和空穴分别注入P区和N区，当非平衡少数载流子和多数载流子复合时，就会以辐射光子的形式将多余的能量转化为光能。其发光过程包括三个部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。由此

22、可见二极管主要是靠载流子的不断移动而发光的，不存在老化和烧断的现象，其特殊的发光机理决定了它的发光寿命长达5-10万个小时.LED照明灯具我们必须认识到，单个或多个白光LED与用作照明光源的灯具的概念是有差异的.到目前，国内外所研发和生产的白光LED还远不能达到照明光源的要求.我们应该利用和发挥我国在发展各类小型紧凑型荧光灯在世界所处的优势和先进技术，抓住机遇，在发展新固体光源中有所作为.白光LED在实现照明光源的灯具所面临的一些重大问题与紧凑型荧光灯曾面临已解决或正在解决的问题相似.1、灯具中安装的AC-DC转换电路应适应LED电流驱动的特点这个电源既要有供LED所需的接近恒流的正向电流输出

23、，又要有高的转换率，以保证LED安全可靠工作，当然还要注意成本.2、LED灯具可靠性 影响灯具可靠性的因素主要是LED器件和上述电气元器件.我司所用的LED光源为世界一流厂商的,电器配件的主要元器件为欧美厂商的.3、灯具散热 单个LED导热的克服，并不等于照明光源灯具散热的解决,随着大功率、大尺寸、高亮度芯片发展,LED器件和灯具的散热必须解决。我司大功率LED灯具采用热管导热,热辐射和自然空冷的方式散热. 根据LED的HATIZ定理LED工作温度为25以下时,使用寿命为10万个小时,25-50时,使用寿命为5万个小时,50-75时,使用寿命为2万个小时,75-100 时,使用寿命为1万个小时

24、, 100-125时,使用寿命为5千个小时, 125-150时,使用寿命为2千个小时.4、灯具光色的均匀性和光学系统 由于小小的LED特殊结构导致的光特性不像白炽灯泡和荧光灯那样,存在白光光色的不均匀性问题.组合成照明灯具后,光色的均匀性又如何？由若干LED组合成的“二次光源”的配光分布及构成LED灯具的光学系统如何满足照明光源要求是一个复杂的系统工程,这是需要认真考虑和解决的.20.现阶段大功率LED的流明数为多少?答:现市场上常用单颗大功率LED为60-70LM/W,有的国外厂商做到100LM/W以上21.影响大功率LED灯具的使用寿命的关键因素有哪些?答:1.开关电源的使用寿命,2.LE

25、D光源本身的光衰和散热结构组成,3.整个大功率LED灯具的散热结构设计.22.大功率LED灯具有多长的使用寿命?答:根据LED的HATIZ定理LED工作温度为25以下时,使用寿命为10万个小时,25-50时,使用寿命为5万个小时,50-75时,使用寿命为2万个小时,75-100 时,使用寿命为1万个小时, 100-125时,使用寿命为5千个小时, 125-150时,使用寿命为2千个小时.故影响大功率LED灯具的使用寿命关键在于是否很好地解决了其散热问题.23.国产LED芯片与国外知名厂商的LED芯片有何区别?答:1.国内在芯片结构和电路的制作、封装的工艺水平比较低,制作比较粗糙.2.晶片进行切

26、割形成芯片时的精度不够.3.芯片封装选材比较差,封装成品率和可靠性比较差.24.大功率LED灯具现有哪几种散热方式?答:1.热辐射,2.热传导,3.热对流4.自然空冷.25.大功率LED灯具的电源有哪几种?答: 一.按工作原理分:1.AC TO DC.2.AC TO DC ,DC TO DC.3.逆变电源.二.按是否隔离:分隔离和非隔离.三. LED电源按驱动方式:恒流式和稳压式.四. LED电源按电路结构:1.常规变压器降压.2.电子变压器降压.3. 电容降压.4.电阻降压.5.RCC降压式开关电源.6. PWM控制式开关电源.26.大功率LED灯具有哪几种恒流供电方式?答:1.串联供电,2

27、.并联供电,3.串并联,4.多管芯组合在一起.27.大功率LED灯具里的光源有哪几种联接方式？答: 1.并联,2.串联.3.串并联.4.SIP集成.28.太阳能电池板有那几种类别?答:非晶硅,单晶硅,多晶硅,纳米晶材料,高分子材料.29.在灯具里有那几种常用的蓄电池类型?答:铅酸电池,锰酸铁锂电池,磷酸铁锂电池,锂电池,镍氢电池,镍镉电池,水银电池,碳锌电池,锂离子电池,碱锰电池,太阳能电池.30.ROHS包含那几种重金属元素不能超标?答:1. 水银（汞）2.铅3.镉4.铬（六价）5.多溴联苯（ PBB ）6.多溴二苯 醚（ PBDE ）.31.灯具EMC和LVD的各自包含的范围?答:灯具里的

28、EMC为电磁兼容指令包括空间辐射和磁场辐射,传导,谐波,LVD为灯具低电压指令具体为电气安全性能测试.灯具功率大于75W的检测标准为CLASS D,25-75W的为CLASS C,5-25W的为CLASS B,5W以下的为CLASS A.灯具的功率越大其检测标准越严.32.大功率LED灯具现一般用于哪些领域?答:1.景观夜景照明,2.普通照明,3.车灯,4.装饰照明,5.特种照明,6.交通照明.33.大功率LED灯具一般的承受温度范围?答:因大功率LED灯具的光源的结点温度一般为125,环境温度一般为25,再除去光源热阻产生的温度,即:125=25+8*单颗瓦数*K+散热器温度.故大功率LED

29、灯具的温度不应超过 75.34.大功率LED灯具发出的光能使人兴奋吗?答: 在运动场所使用大功率LED泛光灯可使场所的光线更均匀柔和同时有是冷光源不会给人以闷热感,极佳的色彩还原性有利于电视的传播和记者拍照,另灯具可发出一定波长的光线有利于促进运动员的兴奋感给他舒筋活血使之更好地创造好成绩.同时产品节能环保使用寿命长,免维护.这也给运动管理部门带来经济和维护方面的便利.35.电光源有哪几种分类方法和各自区别?答: 一、电光源的发光方法(发光机理):1.电阻发光, 2.电弧发光, 3.气体发光, 4.荧光粉发光,5.固态芯片发光.二、电光源的起动方式:1.电压自适应，2.辅助触发型。36.灯具有

30、那几种分类方法和各自区别?答: 一.按防触电类型分:0类,1类,2类,3类.二.按IP等级分类.三.按支承面材料分类:可难和非可难.四.按是否可移动分:固定式,移动式,嵌入式.37.请阐述大功率LED筒灯,射灯,泛光灯,投光灯的各自区别?答:筒灯:是一种相对于普通明装的灯具更具有聚光性的灯具,一般是用于普通照明或辅助照明.射灯:是一种高度聚光的灯具,它的光线照射是具有可指定特定目标的.泛光灯:是一种可以向四面八方均匀照射的“点光源“,它的照射范围可以任意调整,可以对物体产生投影阴影.投光灯:相对于泛光灯来说比较聚光的一种器具.38.为什么说LED是一种冷光源?答:因LED光源的发出的光里不含红

31、外线和紫外线等,故LED发出的光线不会引起环境温度的升高.39.为什么说热管散热技术是最好的呢?答:热管散热技术最开始用于航天器上的,后逐步应用于民用工业上,热管很好地发挥了热辐射,热传导,热对流,自然空冷四种散热方式的长处.40.想要购买一个好的LED灯具应注意什么?答:1.散热的面积够不够,2.灯具所用的光源是那个品牌的,3.灯具的外壳是否好的金属材料,4.光斑是否均匀无眩光,5.电源的使用寿命有多长,6.产品有无确证证书.7.外观是否精致,做工好.8.表面无刮花等暇疵. 41.LED灯具现有那些标准?答:国内暂时还未有,但有草稿,国外类似.42.我司大功率LED灯具有无示范工程?答:有.

32、43.我司产品的市场定位如何,优势在那里?答:我司产品的市场定位为中高档,以产品创新,技术创新,价值创新为已任,为客户提供高附加值的物美价廉的产品.我们产品的优势为很好地解决了散热问题,结构优化,外观美观漂亮,使用的光源和IC都为世界一流知名厂商的,产品获得多项自主知识产权.44.产品出现质量问题,如何进行退换货?答:按照我司的产品的退换货政策进行.45.LED泛光灯的投光距离有多远?答:根据LED的光学特性,光可以在空间中传播的距离是无限远的,所以LED泛光灯的投光距离有无限远,但越远光照度越低.46.LED产品可否进行七彩变色,如何控制的?答:可以,产品通过DMX控制器控制,DMX是一个编

33、程控制器系统,可按照客户的要求进行编程以达到七彩变色的效果.47.泛光灯的发光角度有哪几种?答:泛光灯的发光角度有带透镜的小角度的,也有带反光杯的发光角度,另外有带反射器的大角度的.48.LED灯具有哪几种配光模式?答:led灯具有透镜的配光模式,带反光杯的配光模式,带反射器的配光模式,LED光源自有的发光模式.49.我司电源的使用寿命为多长?答:我司电源的使用寿命为5000-6000小时,但灯具不应持续不间断的点灯否则将减短电源的使用寿命.50.我司的产品能否在-40左右工作吗?答:能,关键在于电源的IC能否在-40左右工作,要想在其环境下工作IC将选择国外军工级的.51.我司大功率LED筒

34、灯与MR16,GU10相比的优势在哪里?答:1.功率做的比灯杯大,2.散热结构更加合理,使用寿命更长,3.光效更好,配光更合理,4.安装方式多样,更方便. 52.LED灯具的寿命是什么意思?答:说明在同时考虑灯泡的损坏以及光束输出衰减的状况下,其综合光束输出减至一特定的小时数.此比例用于室外的光源为百分之七十，用于室内的光源如日光灯则为百分之八十.53.LED灯具取代传统灯具还要克服哪些技术障碍?答:1.提高流明数,2.解决散热问题,3.电源更加稳定,4.降低成本价格.54.与同行业相比,我们的产品优势在哪里?答:1.很好地解决了散热问题,2.产品有多种自主知识产权,3.光源采用世界一流知名厂

35、商的,4.电源解决方案采用欧美的IC方案以保证使用寿命.55.为什么说LED与太阳能相匹配是绝佳的搭配?答:因LED的电器特性为低直流电流,电压也是低电压跟太阳能电池板的特性相匹配.56.LED灯具外壳一般用哪几种材质?答:车件铝,压铸铝,挤出铝,铁,锌合金,不锈钢.57.铝材有哪几种分类方式?答:按生产方式分:车件铝,压铸铝,挤出铝.按材质组成型号分:1060,1070,1075,1080,6063,6065等.58.热管的概念是什么?答: 热管:是一种传热性极好的人工构件，常用的热管由三部分组成：主体为一根封闭的金属管，内部有少量工作介质和毛细结构，管内的空气及其他杂物必须排除在外.59.

36、热管的工作原理?答: 热管工作时利用了三种物理学原理：在真空状态下，液体的沸点降低；同种物质的汽化潜热比显热高的多；多孔毛细结构对液体的抽吸力可使液体流动.60.什么是热管散热器?答:热管散热器:利用热管技术能对许多老式散热器或换热产品和系统作重大的改进而产生出的新产品.61.热导率的概念是什么?答: “导热系数”:是物质导热能力的量度。符号为或K。其定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1米2的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率.62.几种常用金属的热导率是多少?答:铍 热导率: 200W/(mK)铜 热导率:

37、397w/mk紫铜 热导率:407w/（mk） 铝 热导率:238w/（mk）锡 导热率:67Wm.K铁 导热率:401.163W/ m.K63.热管的应用范围有哪些?答:热管现应用广泛的领域有航天器,发动机,CPU,电信设备,LED灯具,农业器具等. 64.灯泡有哪几种分类方式?答:1.钨丝灯泡，包括白炽灯泡、石英灯泡及卤素灯泡等.E-Edison(爱迪生式螺丝口);B-Bayonet(卡口).2.常用石英灯泡有Type T（JC）,MR,JDR-C（GU10）.3.荧光灯管，常用有FL（T5，T8，T12），PL-S，PL-C，2D以及节能灯管.65.铝材表面有哪几种处理方法?答:阳极氧化

38、,电镀,喷漆,拉丝,上光等.66.常用的几种金属材料中哪种热导性最好?答:铜(磷铜,紫铜,黄铜,红铜.).67.开关电源有哪几种分类方式?答: 一.按工作原理分:1.AC TO DC.2.AC TO DC ,DC TO DC.3.逆变电源.二.按是否隔离:分隔离和非隔离.三. LED电源按驱动方式:恒流式和稳压式.四. LED电源按电路结构:1.常规变压器降压.2.电子变压器降压.3. 电容降压.4.电阻降压.5.RCC降压式开关电源.6. PWM控制式开关电源.68.开关电源如何散热?答:1.印制电路板版的散热,2.电子芯片的散热,3. PCB表面贴装电源器件的散热,4.铝合金型材电子散热器

39、的应用,5.高频功率开关器件和二极管的散热,6.加装风扇.69.风阻的概念?答:风阻:风冷散热器的散热片需要仰仗风扇的强制导流才可发挥完全的性能,实际通过的有效风量与散热效果关系密切,而散热片会对风量造成影响的指标就是“风阻”了.70.散热片有哪几种加工技术?答:散热片主要采用Extruded(挤压技术);Skiving(切割技术);Fold FIN(折叶技术);Forge(锻造技术)四种.71.热阻的概念?答:热阻:英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻碍效果.热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿/W,即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差.以散热器

40、而言,导热路径的两端分别是发热物体(如CPU等)与环境空气.72.比热容的概念?答:比热容:单位质量下需要输入多少能量才能使温度上升一摄氏度,单位为卡/(千克C),数值越大代表物体容纳热量的能力越大.73.半导体LED结温的计算方法?答: 半导体结温公式如下式如示: Pcmax(Ta)= (Tjmax-Ta)/j-a (W) -(1) Pcmax(Tc)= (Tjmax-Tc)/j-c (W) -(2) Pc: 功率管工作时损耗 Pc(max): 功率管的额定最大损耗 Tj: 功率管节温 Tjmax: 功率管最大容许节温 Ta: 环境温度 Tc: 预定的工作环境温度 s : 绝缘垫热阻抗 c : 接触热阻抗(半导体和散热器的接触部分) f : 散热器的热阻抗(散热器与空气) i : 内部热阻抗(PN结接合部与外壳封装) b : 外部热阻抗(外壳封装与空气) 全热阻可写为: j-a=i+b *(s +c+f)/( b +s +c+f) -(3) 又因为b比s +c+f大很多,故可近似为: j-a=i+s +c+f -