智能住宅无线通信系统.doc
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1、摘要无线数据传输系统是建立在研究智能住宅无线网络通信系统的基础上,以数字无绳电话的主机为核心建立起的一种家庭无线通信网络。本论文采用自顶向下(top-down)的正向高层次设计方法对无线数据传输系统芯片的核心部分-突发模式控制器(Bust Mode Controller,以下简称“BMC”)的设计与实现进行了研究。对系统中心控制器的设计进行了研究,对系统语音编解码(CODEC)模块作了简要的分析以及在BMC中设计了相应的数据接口电路。在该课题的研究中,BMC的设计采用了目前ASIC设计中最先进的高层次设计方法,使用硬件电路描述语言VHDL对其进行描述。控制器首先采用8位单片机AT89C52实现
2、系统的功能验证,采用单片机C语言编写源程序,然后将源程序载入8位MCU核中进行ASIC的设计。本论文以芯片的FPGA和ASIC的设计和实现为线,阐述了突发模式控制器设计、仿真、综合验证以及布局布线的步骤,以及基于ASIC技术的高层次设计方法,并且分析了系统的工作状态转换和中心控制器的软件设计流程。 在本论文的研究中,重点分析了突发模式控制器的设计。以对数据通信协议和时分双工的通信工作方式的分析和理解为基础,对突发模式控制器的设计思路和各个子模块电路的设计和实现做了详细的分析阐述。本论文完成了突发模式控制器的设计,由测试激励程序完成了功能仿真,以及布局布线后的时序仿真。并且通过系统仿真软件MAT
3、LAB提供信号源,在信噪比为15dB的情况下通过计算机仿真系统的误码率为0.63%,完全可满足语音通信的要求,同时在数据量不大的数据通信中质量也能基本得到满足。最后设计PCB实验板进行了测试,通过FPGA证明所实现的无线数据传输系统芯片符合基本功能要求。并且完成了包括BMC,中心控制器、CODEC的无线数传芯片的ASIC实现。通过本论文的研究,开发了拥有自主知识产权的无线数据传输系统专用集成电路。为建立智能住宅的家庭无线通信网络提供了低成本的解决方案。关键词:智能住宅,突发模式控制器,中心控制器,硬件描述语言VHDL,专用集成电路,综合,布局布线研究类型:应用研究ABSTRACT The de
4、sign of Wireless Data-transmit System is based on the research of building wireless net in intelligent home, which to build a home-wireless communication network and the core is the master of digital wireless telephone. This dissertation researches the design and implementation of Burst Mode Control
5、ler (thereinafter BMC for short) that is the core in the system by the top-down high-level deign method and it analyses communication protocol comprehensively. This dissertation also researches the design of the system center controller, and it simply analyses the CODEC and Radio Frequency and desig
6、n their data I/O in BMC. The most advanced ASI design technique is used in this research and it is described by VHDL, which belongs to hard ware description language. Firstly, the system center controller uses AT89C52 to realize the systems function. And then the program is downloaded to 8-bit MCU f
7、or ASIC design. This paper is clued by the design and implementation of FPGA and ASIC, and it expatiates on the subject of BMC, which involves all processes of design, simulation, synthesis and test, placing and routing. And it analyses the system work state-switch and system center controllers soft
8、ware flow chart. In this paper research, the design of BMC is mainly discussed. It analyses the function and architecture of BMC, which is based on analysis and mastery of data communication protocol and Time-Division Multiplexing. This dissertation finishes the design of BMC, and it has also comple
9、ted the function simulation as well as timing simulation after placing & routing. By the software of MATLAB provides signal source, the systems bit error ratio is zero point six three percent in the environment of SNR equipment fifteen (dB). This performance can be satisfied with voice communication
10、 completely, and also be satisfied with data communication when data quantity is not so much. A PCB board is designed to test BMC and the result of test meets basal function demand. It has also completed ASIC implementation of SOC that include BMC, system center controller and CODEC. By the disserta
11、tions investigation, we have reached Application Specific Integrated Circuit in wireless data-transmit system. At the same time, provides the lost-cost solution for building home-wireless network and for realizing intelligent home. Key words: Intelligent Home, Bust Model Controller, System Center Co
12、ntroller, Hardware Description Language VHDL, Application Specific Integrated Circuit, Synthesis, Placing & Routing. Thesis: application researcher1 绪论1.1 智能住宅的关键技术及面临的问题计算机技术、通信技术、网络技术、控制技术、信息技术的迅猛发展,促使家庭实现了生活现代化,居住环境舒适化、安全化。目前这些高科技技术已经影响到人们生活的方方面面,智能住宅也正是在这种形式下应运而生的。现在智能住宅的智能化瓶颈往往在于它的通信网络系统的建立。智能住
13、宅的信息通信系统是保证住宅内语音、数据、图像传输的基础,同时与外部通信网(如电话公网、数据网、计算机网、卫星以及广电网)相连,与世界各地互通信息。可以说,智能住宅的核心是系统集成,而系统集成的基础则是智能住宅中的通信网络。在信息化社会中,一个智能住宅内,除了具有电话、传真、空调、消防与安全监控系统外,各种计算机网络,综合服务数字网等都是不可缺少的。只有具备了这些基础通信设施,新的信息技术,如电子数据交换、电子邮政、会议电视、视频点播、多媒体通信等才有可能进入智能住宅中。使它成为一个名符其实的智能小区。智能住宅中的通信系统目前在我国主要由两大系统组成:程控数字用户交换机和有线电视网(CATV)
14、。前者是由电信系统方面发展而来的,后者是广电系统方面发展至今的。今后随着4C技术发展将有可能使智能住宅的通信自动化系统统一。目前人们可以通过因特网用电脑构建成信息交互和处理平台,实现家庭信息与互联网的信息交互。这种交互方式是基于PC机的家庭网络应用平台智能化控制。PC机与家用电器之间进行通信的连接方式有两种:一种是使用有线的连接,如USB、以太网、1394接口等方式,另外一种是无线连接,如IRDA, Home RF 和蓝牙等方式。包括有线与无线连接主要采用的通信手段有以下几种方案:(1)基于电力线的家庭网络解决方案。1978年,最早诞生于美国的住宅自动化系统X-10就是以电力线为连接介质对电子
15、设备进行远程控制的通信系统,已广泛应用于家庭安全监控、家用电器控制等方面。X-10系统由发送控制盒和多个接收控制组件组成,使用时控制盒和组件可插入室内不同的电源插座,家用电器设备就插在这些控制组件上。通过与控制盒连接的键盘,用户可输入控制命令,实现家用电器设备的远程控制。(2)基于电话线的家庭网络解决方案。Home PNA (Home Phoneline Networking Alliance)以家庭电话线为连接介质构造家庭网络,己公布了一个以Tut System公司的1Mbit/s 以太网Home Run技术为基础的技术规范。Home PNA采用传统的以太网技术(IEEE 802.3,CSM
16、A/CD),加快了 Home PNA规范的普及。(3)基于无线传输的家庭网络解决方案。Compaq, Intel, HP, Microsoft, Sony 等公司组成的Home RF 工作组发布了一个基于无线传输的家庭网络协议规范SWAP1.1。该协议规范采用2.4GHz的ISM频段,利用时分复用技术支持语音通信,利用以太网技术CSMA/CD支持高速数据通信。(4)蓝牙。己有1600多个成员参加的BSIG公布的蓝牙技术规范的1.0版本是一种短距离的无线电网络连接技术。该协议利用2.4GHz的频段,采用时分复用、全双工通信模式,支持同步和异步通信,最高速率721Kbit/s,同时采用了跳频分配技
17、术来消除干扰和降低衰落,发射距离10-100m。对于方案(1)和(2)现在应用比较广泛,但是要需要有线连接,最大的缺点是必须在家中布线,穿墙打孔,影响家庭装饰以及系统的维护和维修都不方便。而方案(3)在国外也得到了很广泛的应用,但对于国内市场,由于生产商只能以OEM方式提供解决方案,使这种连接方式相对比较昂贵,很难得到普及应用。所以开发拥有自己核心芯片的无线数据传输系统具有很大的实际意义。1.2 集成电路的发展及面临的问题1.2.1 集成电路的发展集成电路(IC, Integrated Circuit)技术发展迅速,己成为现代新兴工业的主流,而且技术的进步使得原本只能容纳十几个晶体管的技术,现
18、在己经发展到在同一颗IC中可以容纳十万个晶体管,就是现今最为先进的VLSI(超大规模集成电路)技术。这种技术进展快速可以从存储器容量的激增看得出来:在1975年时仅有1KB的存储器,到了1985年发展到生产IMB的存储器,而1999年底的技术已经可以生产256MB的存储器。如此快速进步的技术让我们得以将复杂的系统整合在同一个芯片之中(SOC,System On a Chip),SOC的出现和发展大大加速了人类社会的信息化进程,它已成为信息产业乃至21世纪知识经济的关键技术基础之一。因而专用集成电路(ASIC, Application Specific Integrated Circuit)的观
19、念也逐渐烙印在每个集成电路设计师的心中,所以不管是工业界还是学术界,自行设计IC已成为电子、计算机、通信领域的一个研究方向。在集成电路产业迅速发展的同时,微电子技术己成为上个世纪以来发展最为迅速的高新技术。1948年,巴丁.布莱连等人发明了世界上第一个晶体管。1958年美国科学家在一块硅片上做成了相移振荡器,该振荡器之间的连线不再是传统的导线,而是用很薄的刻蚀获得的金属条,这便是世界上第一块集成电路。1967年诞生了单片集成度在1000个晶体管以上的集成电路,集成电路由中小规模进入大规模时期。20世纪70年代以来,由于CMOS工艺的发展,尤其是高密度短沟道CMOS技术的发展,使得CMOS器件不
20、仅具有很高的集成度,而且器件的工作速度达到甚至超过了TTL电路的性能。1977年,美国科学家在30的硅片上集成了13万个晶体管,制造出了世界上第一块64Kbit的DRAM,标志着集成电路跨入了超大规模时代。集成电路微细加工的最小尺度每三年提高一个数量级,集成规模每三年增加4倍。80年代,集成电路加工的最小尺度是微米级,90年代初是亚微米(0.5um-lum),现在是深亚微米(0.3um 以下),0.25um-0.15um工艺已成为产品的主导工艺,最先进的微细加工工艺已达到。在深亚微米工艺中,连线引起的延迟已与门电路相当而不可忽略,传统的电路设计方法必须予以改进。在加工尺度不断细化的同时,用以生
21、产集成电路的硅片面积不断扩大。现在集成电路生产中大量使用5英寸硅片,单片芯片面积达到2cm2cm的尺度,集成电路已进入3G时代(1G=),即单片集成度达到1G个晶体管,工作速度达到1GHz,最高数据传输率达到1Gbps。表1.1回顾了集成电路的发展历史。预计到本世纪上半叶,微电子技术仍将保持快速发展的趋势,并将进入3T时代(1T=),微细加工的进一步发展有可能达到 O.O1um。表1.1 集成电路技术发展简况年份19481961196619711980199019982000规模发 明晶体管分立元件SSIMSILSIVLSIULSIGSI理 论 集 成101001001000100016商 业
22、集 成1110100-10001000-2000200005代 表 产 品二极管三极管门电路触发器计数器加法器8位微处理器16/32位微 处理 器图像处理器,SOC,高档微处理器由于集成规模的扩大,原先由许多IC组成的电子系统有可能集成在一个单片上构成所谓系统芯片。系统芯片与集成电路相比,不再是一种功能单一的单元电路,而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起,成为一个有某种应用目的的电子系统芯片。电子系统传统的设计方法是在PCB级完成的。系统设计人员利用各IC制造商生产的通用集成电路在PCB上构成系统,系统的调试也在PCB上进行。这种开发设计方法要求设计者具有丰富的硬件知识和调试能力,
23、产品开发周期长、投资大、设计修改较困难。此外,由于PCB连线的延时、空间尺度、重量和可靠性等的制约,整机性能受到很大限制。如果能将整个系统最终集成在一个单片上,无疑对于提高产品性能、缩小产品体积具有极大的帮助。因而SOC是电子系统开发设计的合理选择。微电子技术的近期发展成果为SOC的实现提供了多种途径。对于经过验证而又具有批量的SOC,可以做成ASIC大量生产。而对于一些仅小批量应用或处于开发阶段的SOC,若立即投入流片生产,需要投入较多的资金,承担较大的试制风险,所以近十几年来发展起来的高密度可编程逻辑器件(High Density Programmable Logic Device, HD
24、PLD ),则提供了另一种实现途径。可编程逻辑器件是一种由IC制造商大批量定性生产的半定制产品,器件内部的逻辑功能由用户设计和构造,价格低廉且硬件功能可多次编程重构的器件。可编程逻辑器件的出现,使得系统设计人员有可能在不改变系统硬件结构的前提下,修改完善甚至重新设计系统的硬件功能,使电子系统的硬件具有了“揉性”,尽可能地改变了硬件的刚性结构状态,甚至可以使电子系统的硬件功能动态调整,以适应外界环境的变化。SOC的设计以IP(Intelligent Property)核为基础,以硬件描述语言为系统功能的主要描述手段,借助于以计算机为平台的EDA工具进行。SOC的出现是电子设计领域的一场革命。如果
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