福州光伏靶材项目可行性研究报告.docx
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《福州光伏靶材项目可行性研究报告.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《福州光伏靶材项目可行性研究报告.docx(122页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/福州光伏靶材项目可行性研究报告目录第一章 行业发展分析7一、 应用趋势:预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔7二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展10三、 全球光伏靶材市场规模预测12第二章 总论14一、 项目名称及项目单位14二、 项目建设地点14三、 可行性研究范围14四、 编制依据和技术原则15五、 建设背景、规模16六、 项目建设进度17七、 环境影响17八、 建设投资估算17九、 项目主要技术经济指标18主要经济指标一览表18十、 主要结论及建议20第三章 项目承办单位基本情况21一、 公司基本信息21二、 公司简介21三、 公司竞
2、争优势22四、 公司主要财务数据24公司合并资产负债表主要数据24公司合并利润表主要数据24五、 核心人员介绍25六、 经营宗旨27七、 公司发展规划27第四章 选址方案32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 实施扩大内需战略,提升现代化国际化水平34四、 充分激发民营经济活力37五、 项目选址综合评价37第五章 产品规划方案39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第六章 SWOT分析41一、 优势分析(S)41二、 劣势分析(W)43三、 机会分析(O)43四、 威胁分析(T)44第七章 运营管理48一、 公司经营宗旨48二、
3、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度52第八章 发展规划分析59一、 公司发展规划59二、 保障措施63第九章 节能可行性分析66一、 项目节能概述66二、 能源消费种类和数量分析67能耗分析一览表68三、 项目节能措施68四、 节能综合评价69第十章 项目进度计划70一、 项目进度安排70项目实施进度计划一览表70二、 项目实施保障措施71第十一章 项目环境保护72一、 编制依据72二、 环境影响合理性分析73三、 建设期大气环境影响分析74四、 建设期水环境影响分析74五、 建设期固体废弃物环境影响分析74六、 建设期声环境影响分析75七、 环境管理分析7
4、6八、 结论及建议80第十二章 投资估算及资金筹措81一、 投资估算的依据和说明81二、 建设投资估算82建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表86固定资产投资估算表88四、 流动资金88流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表91第十三章 经济收益分析93一、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表94固定资产折旧费估算表95无形资产和其他资产摊销估算表96利润及利润分配表98二、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100三、 偿债能力分析101借款还本付息
5、计划表102第十四章 项目招投标方案104一、 项目招标依据104二、 项目招标范围104三、 招标要求104四、 招标组织方式105五、 招标信息发布107第十五章 总结108第十六章 附表附录110营业收入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表113项目投资现金流量表114借款还本付息计划表115建设投资估算表116建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121第一章 行业发展分析一、 应用趋势:预
6、计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔显示面板用靶材的发展趋势是:大尺寸、低电阻、高纯度、高密度化,高效率化。平板显示器对于溅射靶材的纯度和技术要求仅次于半导体,一般在4N甚至5N(99.999%)以上。在溅射靶材应用领域中,半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等最为严苛。相较于半导体芯片,平板显示器对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹,但随着靶材尺寸的增大,对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求。钼溅射靶材作为OLED显示屏中的关键核心原材料,预计未来会有较快幅度的增长,据DSCC测算,到2025年,中国大陆的Gen6OLED产线将消耗约248Ton高纯Mo。钼靶
7、及其合计靶材作为OLED阴极常用材料,通常来看是OLED屏幕使用最多的靶材原料,2019年之前,钼溅射靶材由国外供应商独家供应,国产化率极低,钼靶原材料的瓶颈也阻碍这我国OLED显示行业的发展。但近年来,金钼股份等国内企业已突破了钼溅射靶材行业壁垒。如2020年,金钼股份通过自主进行工装技术设计、改造,先后攻克了超宽幅钼靶所用钼板坯的规格设计、钼基板板型控制、大规格板坯机加工精度控制等技术难题,成功制备出宽1800mm,长度2300mm的G6代钼靶材,产品各项指标已经达到国际先进水平,成功将G6代钼整靶推向全球最先进的OLED生产线使用,如三星、京东方。且公司主要产品已经量产,并具有超大(宽幅
8、1800mm,单重超600Kg)、超纯(Mo99.97%)、超细晶粒等特点,制备难度大,精度要求高。据悉2019年金钼股份钼靶材产品销售同比增长222%,跻身成为三星全球第二大供应商。2020年钼靶材产品销量同比增加47%。预计随着OLED的快速崛起,钼靶未来将保持较高增长。参考DSCC数据,预计2025年,中国大陆的Gen6OLED产线大约需要消耗46Ton的Al和248Ton高纯Mo。其中京东方、深天马和华星大致会消耗总量的37%、20%和17%。此外,得益于优异的电学性能,铜靶将在显示屏生产得到广泛运用,据DSCC测算,中国大陆Gen10.5工厂对高纯Cu的需求会从2021年599吨,逐
9、步增加到2025年的976吨。G8.5+产线对高纯Cu的需求将会超过8000吨。据悉,为满足超高清电视性能需要和未来4K、8K产业规划,现在国内所有的Gen10.5代产线均已采取铜制程。同时,也为了进一步增加高端IT产品的刷新率和分辨率,一些较小的产线也逐步开始进行Cu制程的改建,不少Gen8.5和Gen8.5代线也在逐渐的全部或者部分转向Cu制程。预计到2025年,所有G8.5+的产线均会采用Cu制程。随着Cu制程的进一步推广,显示面板厂对Cu的需求和依赖也会进一步推高。根据DSCC测算,中国大陆Gen10.5工厂对高纯Cu的需求将会从2021年599吨,逐步增加到2025年的976吨。若考
10、虑到G8.5+产线,预计中国大陆G8.5+产线每年对高纯Cu的需求会超过8000吨与Al不同,Cu的氧化物不能形成致密保护膜,耐腐蚀较差且扩散性较强,所以在采取Cu工艺时,一般会用Mo和Ti进行保护。据DSCC测算,假设Gen10.5代线均以Ti来保护Cu线,则在2025年大致一年会消耗38吨的高纯Ti。若考虑到G8.5+产线,假设在2025年,G8.5+的产线一半采用Mo,而一般采用Ti,则在2025年,大约需要消耗640吨高纯Mo,372吨高纯Ti。面板ITO靶材:预计整体需求相对稳定,但高端ITO靶材国产替代需求强劲。ITO靶材技术难壁垒高,长期以来一直被外商高度垄断,国产化进展十分缓慢
11、。目前中国ITO靶材供应超一半左右依赖进口。本土厂商生产的ITO靶材主要供应中低端市场;而高端TFT-LCD、触摸屏用ITO等靶材几乎全部从日本、韩国进口。据ResearchInChina数据显示,2018中国ITO靶材需求已超过1000吨。但其中一半仍需进口,其中多为高端ITO靶材,本土企业实现进口替代的空间很大。但考虑到OLED产业对于ITO靶材需求相对较小,预计未来面板用ITO靶材市场将维持相对稳定。二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射
12、靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难
13、度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用
14、,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的
15、110nm以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小
16、微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。三、 全球光伏靶材市场规模预测预计2025年全球太阳能电池靶材市场规模有望达到112亿美元。2020-2025年
17、CAGR为28.8%。HIT方面,参考CPIA预测,假设HIT的市场份额将从2020年的3%增加至2025年的20%左右,同时假设参考前瞻产业研究院HIT成长变化情况,假设HIT靶材成本缓慢递减。2025年下降到0.041元/w,薄膜电池方面,由于碲化镉薄膜电池的成功商业化,预计全球薄膜电池渗透率有望继续触底回升,每年提升0.5%,同时鉴于2020年薄膜电池内部结构变化相对已趋于稳定,选取2020年薄膜电池成本为2021-2025年基数,预计2025年全球太阳能电池靶材市场规模有望达到112亿美元。2020-2025年CAGR为28.8%。第二章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称:福州光伏
18、靶材项目项目单位:xx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约12.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围投资必要性:主要根据市场调查及分析预测的结果,以及有关的产业政策等因素,论证项目投资建设的必要性;技术的可行性:主要从事项目实施的技术角度,合理设计技术方案,并进行比选和评价;财务可行性:主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算,评价项目的财务盈利能力,进行投资决策,并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能
19、力;组织可行性:制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等,保证项目顺利执行;经济可行性:主要是从资源配置的角度衡量项目的价值,评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益;风险因素及对策:主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价,制定规避风险的对策,为项目全过程的风险管理提供依据。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划,部门与地区规划,经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技
20、术经济政策以及国家和地方法规等;2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等;3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料;4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等;5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定;6、相关市场调研报告等。(二)技术原则1、坚持科学发展观,采用科学规划,合理布局,一次设计,分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势,合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则,根据行业的现有格局和未来发展方向,优化设备选型和工艺方案,使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则,产品及工艺设备选型达到
21、目前国内领先水平。同时合理使用项目资金,将先进性与实用性有机结合,做到投入少、产出多,效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则,对项目可能产生的污染源进行综合治理,使其达到国家规定的排放标准。五、 建设背景、规模(一)项目背景假设2025年中国薄膜电池产品类型结构开始与全球趋同,且HIT电池与薄膜电池渗透率中国与全球逐步趋同,预估2025年中国太阳能电池靶材市场规模预计将达到约38亿美元,20-25年CAGR为58.2%。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积8000.00(折合约12.00亩),预计场区规划总建筑面积12653.70。其中:生产工程8474.40,仓储工程1277.76,
22、行政办公及生活服务设施1199.46,公共工程1702.08。项目建成后,形成年产xx吨光伏靶材的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响项目符合国家产业政策,符合城乡规划要求,符合国家土地供地政策,运营期间产生的废气、废水、噪声、固体废弃物等在采取相应的治理措施后,均能达到相应的国家标准要求,对外环境影响较小。因此,该项目在认真贯彻执行国家的环保法律、法规,认真落实污染防治措施的基础上,从环保角度分析,该项目的实施是可
23、行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资4581.32万元,其中:建设投资3661.69万元,占项目总投资的79.93%;建设期利息94.29万元,占项目总投资的2.06%;流动资金825.34万元,占项目总投资的18.02%。(二)建设投资构成本期项目建设投资3661.69万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用3147.06万元,工程建设其他费用420.34万元,预备费94.29万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入10100.00万
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 福州 光伏靶材 项目 可行性研究 报告
![提示](https://www.taowenge.com/images/bang_tan.gif)
限制150内