衢州光刻胶项目申请报告(模板).docx
《衢州光刻胶项目申请报告(模板).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《衢州光刻胶项目申请报告(模板).docx(124页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/衢州光刻胶项目申请报告报告说明在20世纪90年代初期,半导体光刻工艺的技术节点已发展至线宽0.25m,i线光刻技术及重氮萘醌-酚醛树脂体系光刻胶已不能满足如此高的分辨率要求,因此人们开始寻求适用于具有更短波长的深紫外(DeepUltra-Violet,DUV)的光刻胶体系,即DUV光刻胶。当时的KrF和ArF等深紫外光刻机的曝光剂量都比较低,对于量子产率只有0.20.3的重氮萘醌-酚醛树脂体系光刻胶而言,只有极大程度地提高其灵敏度,最终曝光所产生的图像的对比度才能满足要求。此外,当光线从光刻胶顶部向光刻胶底部传播时会被逐渐吸收,如果底部光强不足,外加光刻胶灵敏度较低,则最终容易形成梯
2、形形貌。梯形形貌会明显影响后续工艺的正常进行,从而限制光刻工艺分辨率的进一步提升。因此,提高光刻胶灵敏度的“化学放大”势在必行。根据谨慎财务估算,项目总投资36506.07万元,其中:建设投资29262.65万元,占项目总投资的80.16%;建设期利息376.73万元,占项目总投资的1.03%;流动资金6866.69万元,占项目总投资的18.81%。项目正常运营每年营业收入82600.00万元,综合总成本费用66687.33万元,净利润11634.08万元,财务内部收益率24.54%,财务净现值26215.99万元,全部投资回收期5.26年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投
3、资回收期合理。经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 市场分析8一、 芯片短缺,上游原材料供应偏紧,国产材料导入进度加快8二、 半导体工业发展的基石光刻技术8第二章 项目建设背景及必要性分析12一、 聚4
4、-羟基苯乙烯(PHOST)12二、 政策端“强化国家战略科技力量”,行业政策与“大基金”助力突破“卡脖子”领域13三、 DUV光刻胶化学放大型KrF&ArF光刻胶15四、 深化“一体两翼”区域合作,全面融入长三角一体化16五、 项目实施的必要性18第三章 公司基本情况19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据22五、 核心人员介绍22六、 经营宗旨24七、 公司发展规划24第四章 总论30一、 项目名称及投资人30二、 编制原则30三、 编制依据31四、 编制范围及内容31五、 项目建设背景3
5、2六、 结论分析35主要经济指标一览表37第五章 产品方案39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表40第六章 建筑工程技术方案42一、 项目工程设计总体要求42二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表44第七章 SWOT分析46一、 优势分析(S)46二、 劣势分析(W)47三、 机会分析(O)48四、 威胁分析(T)48第八章 运营模式52一、 公司经营宗旨52二、 公司的目标、主要职责52三、 各部门职责及权限53四、 财务会计制度56第九章 劳动安全生产分析63一、 编制依据63二、 防范措施66三、 预期效果评价71第
6、十章 节能可行性分析72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表73三、 项目节能措施74四、 节能综合评价75第十一章 人力资源分析77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十二章 工艺技术及设备选型79一、 企业技术研发分析79二、 项目技术工艺分析81三、 质量管理82四、 设备选型方案83主要设备购置一览表84第十三章 原辅材料分析85一、 项目建设期原辅材料供应情况85二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理85第十四章 投资计划方案87一、 投资估算的编制说明87二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利
7、息估算表90四、 流动资金91流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十五章 经济效益96一、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表101二、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表103三、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105第十六章 项目招标方案107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求108四、 招标组织方式108五、 招标信息发布110第十七章 总结说明
8、111第十八章 附表附录113建设投资估算表113建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表121项目投资现金流量表122第一章 市场分析一、 芯片短缺,上游原材料供应偏紧,国产材料导入进度加快自2020年开始,由于新冠疫情在全球蔓延,部分工厂曾暂时关闭相关产能,导致了半导体产业链供应端的短缺。而伴随着疫情常态化运行,全球工业、汽车、消费电子等需求开始复苏,同时叠加多种崭新
9、芯片应用需求的兴起,全球市场对于半导体芯片的需求量大幅增加,全球半导体芯片开始出现供不应求的局面。近期,多家半导体企业纷纷上调产品价格,芯片涨价情况不断向上游延伸,中游的封测和晶圆厂商以及上游的半导体材料厂商也都不同程度地上调了产品价格。此外,由于疫情、地震等不可抗力原因,国外某些厂商的光刻胶等关键半导体材料也出现了供应问题,加剧了半导体材料的短缺问题。这导致了国内的晶圆代工厂商开始积极寻找其他产品供应商,同时也明显加快了对上游原材料产品的验证速度。在这一背景下,以北京科华为代表的国产光刻胶产品也在近期相继实现了在某些制程工艺的成功导入。二、 半导体工业发展的基石光刻技术1904年英国物理学家
10、弗莱明发明了二级检波管(弗莱明管),1907年美国发明家弗雷斯特发明了第一只真空三极管,而世界上第一台通用电子计算机ENIAC则于1946年由约翰冯诺依曼等人在美国发明完成。ENIAC由17,468个电子管和7,200根晶体二极管构成,重量高达30英吨,占地达170平方米。1947年12月,美国贝尔实验室正式成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管,并于1954年开发出了第一台晶体管化计算机TRADIC。TRADIC由700个晶体管和10,000个锗二极管构成。 现如今已经来到21世纪20年代,在ENIAC和TRADIC发布大半个世纪后,华为公司于2020年10月22日发布了
11、截至当时全球最为先进的芯片产品之一基于5nm工艺制程的手机SoC芯片麒麟9000。麒麟9000集成了多达15,300,000,000个晶体管,将手机所需的CPU、GPU、NPU、ISP、安全系统和5G通信基带等计算单元都集成于一体。与ENIAC和TRADIC相比,麒麟9000的电子元器件数量增加了约100万倍,但整体的器件体积和质量却有了极大程度的缩小,搭载有麒麟9000芯片的华为Mate40Pro手机的重量仅为212克。从ENIAC和TRADIC到麒麟9000,这反映了全球科技的高速发展,而更确切地说这代表着全球半导体集成电路(IC)工艺的飞跃。19世纪50年代末,仙童(Fairchild)
12、半导体公司发明了基于掩膜版的曝光和刻蚀技术,极大地推动了半导体技术革命,该技术也一直沿用至今。1965年,时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的戈登摩尔(GordonMoore)在电子学(Electronics)上发表了题为让集成电路填满更多的元件(CrammingMoreComponentsOntoIntergratedCircuits)的文章,并首次提出了被后世奉为“计算机第一定律”的经验性规律摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可以容纳的元器件的数目,每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。在过去的数十年间,整个半导体工业都始终遵循着摩尔定律向前不断发展。基于现有的晶圆制造工艺规
13、划情况,摩尔定律在未来至少5-10年内仍将保持着“生命力”。半导体工业能够沿着摩尔定律向前发展离不开光刻工艺的不断进步,在光刻领域,对于摩尔定律其实还存在另外一种解读:每18-24个月,利用光刻工艺在集成电路板上所能形成的最小图案的特征尺寸将缩小30%。光刻工艺是半导体制造中通过化学或物理方法进行图案转移的技术。现代光刻工艺通过光学成像系统将掩膜版上的电路设计图样,使用特定波长的光投影到涂覆有光刻胶的硅片上,使其感光并发生化学性质及溶解性的转变,而后再通过显影、刻蚀、去胶等步骤将原掩膜版上的图案信息转移到带有电介质或者金属层的硅片上。在整个芯片制造过程中可能需要进行数十次的光刻,光刻工艺的成本
14、约为整个芯片制造工艺的30%,耗时约占整个芯片生产环节的40%-50%。光刻工艺的精密度决定了集成电路的关键尺寸,奠定了器件微缩的基础,即得到更短的沟道长度和实现更低的工作电压。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 聚4-羟基苯乙烯(PHOST)聚4-羟基苯乙烯(PHOST)因其在248nm波长下的透明性、高灵敏度和抗刻蚀性等优势,成为了用于KrF光刻技术的光刻胶的主要成分。通过引入不同的酸致脱保护基团,在光致产酸剂的配合下就可以使得KrF光刻胶拥有一定的光响应性,从而在光照条件下发生聚合物的溶解度变化。常见的酸致脱保护基团包括4-叔丁基氧基羰基(t-BOC)类、酯类和乙缩醛类三种。目前主流的
15、KrF化学放大型正性光刻胶往往是具有多种取代基团的共聚物,通过调节聚合物整体的分子量和带有不同取代基团单体的配比来调节光刻胶的性能。根据KrF光刻胶的活化能,可以将KrF光刻胶分为高活化能胶(俗称高温胶,如ESCAP)和低活化能胶(低温胶,如乙缩醛类)。高温胶和低温胶因脱保护的温度差异,导致了比较明显的性能差异。此外,由于空气中存在有一定量的碱性分子,在KrF光刻胶曝光后,光刻胶会接触空气导致曝光后所产生的光酸会被空气中的碱性成分中和掉,最终会造成光刻胶灵敏度的大幅度变化,这一现象被称为曝光到显影的时间延迟问题(PED)。为了解决这一问题,工业界除了采取在洁净室、光刻机等关键地方安装化学成分过
16、滤器以外,还可以通过在光刻胶表面涂布一层保护层来隔绝空气中的碱性物质。二、 政策端“强化国家战略科技力量”,行业政策与“大基金”助力突破“卡脖子”领域半导体行业是关乎中国科技独立自主的重要领域,中国政府持续出台相关政策推进行业发展及规划蓝图。自21世纪初的极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目(即“02专项”)到“十二五”规划、“十三五”规划及各类政策文件,政府部门对半导体行业的重视度、支持度,对相关企业的支持力度逐年增强,通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为相关企业提供支持。在2020年11月发布的中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要中更是提出了“
17、强化国家战略科技力量”的方针,重点强调要从“卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一,我国集成电路产业链中的众多材料、装备、工艺制造技术与全球最为领先的水平存在相当的差距,部分领域存在着明显的“受制于人”的问题,而突破这些“卡脖子”的材料、装备、工艺制造技术等的壁垒必将成为践行“强化国家战略科技力量”这一方针的重点之一。国家大基金是为促进集成电路产业发展设立的,其全称是“国家集成电路产业投资基金”,目前已有两期,均主要投资于集成电路产业。大基金是国家对集成电路产业的政策支持的重要体现。国家大基金一期于2014年9月成立,一期注册资本987.
18、2亿元,投资总规模达1387亿元,主要股东是财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信等,投资期、回收期、延展期各5年,投资计划为期15年。国家大基金二期于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元。大基金二期是一期的延续,相比于一期的规模扩大了107%,可见国家扶持集成电路产业的决心。在股东方面,大基金二期同样由财政部、国开金融作为最大股东,两者认缴出资额分别为225亿元和200亿元。不过从大基金二期整体来看,其资金来源更加多样和市场化,共有27位股东,囊括央企、地方国企和民企。从大基金一期的投资细分方向来看,一期主要侧重于晶圆代工、设计和封测等主要的产业大环节的投资布局
19、,而对半导体材料和设备则投资较少。同时大基金关注产业链各环节龙头企业,优先帮助产业链龙头企业成长,加速国内半导体领先技术的孕育催化。大基金二期的投资方向主要集中于设备和材料,大基金总裁丁文武在2020年半导体集成电路零部件峰会表示,大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展:(1)将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的支持;(2)加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局;(3)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例,为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。三、 DUV光刻胶化学放大型KrF&ArF光刻胶在20世纪90年代初期,半导
20、体光刻工艺的技术节点已发展至线宽0.25m,i线光刻技术及重氮萘醌-酚醛树脂体系光刻胶已不能满足如此高的分辨率要求,因此人们开始寻求适用于具有更短波长的深紫外(DeepUltra-Violet,DUV)的光刻胶体系,即DUV光刻胶。当时的KrF和ArF等深紫外光刻机的曝光剂量都比较低,对于量子产率只有0.20.3的重氮萘醌-酚醛树脂体系光刻胶而言,只有极大程度地提高其灵敏度,最终曝光所产生的图像的对比度才能满足要求。此外,当光线从光刻胶顶部向光刻胶底部传播时会被逐渐吸收,如果底部光强不足,外加光刻胶灵敏度较低,则最终容易形成梯形形貌。梯形形貌会明显影响后续工艺的正常进行,从而限制光刻工艺分辨率
21、的进一步提升。因此,提高光刻胶灵敏度的“化学放大”势在必行。1982年,美国IBM公司Ito和Wilson等人正式提出了化学放大型光刻胶(ChemicallyAmplifiedResist,CAR)的概念。化学放大型光刻胶在光引发下能够产生一种催化剂,促使光化学反应迅速进行或者引发链式反应,从而快速改变基质性质进而产生图像。化学放大型光刻胶通常由聚合物骨架、光致产酸剂(Photo-AcidGenerator,PAG)、刻蚀阻挡基团、酸根、保护基团、溶剂等组成。四、 深化“一体两翼”区域合作,全面融入长三角一体化主动深度融入长三角,以“杭衢一体”为“主体”,向东入群,向西建群,加快打通“融杭联甬
22、接沪+牵动四省边际”双向开放大通道,全力打造山海协作升级版,积极融入义甬舟开放大通道战略,构建区域开放协同发展新网络。(一)“杭衢一体”全面融入杭州都市圈全方位深化杭衢合作。深入推进“融杭联甬接沪”战略协作,突出“融杭”战略主导向,进一步打开杭衢高铁、杭衢创新合作有形无形“两个大通道”,深化“1+8”“2+33”合作体系,强化杭州都市圈合作。探索建设杭衢绿色产业带,全面融入杭州创新生态圈,加强数字经济创新合作,深度对接杭州城西科创大走廊,探索建设杭衢绿色产业带。全方位接轨钱塘江诗路文化带,共建杭黄世界级自然生态和文化旅游廊道。(二)“向东入群”高质量融入长三角一体化加快长三角高端资源要素集聚。
23、全面实施衢州市融入长三角一体化发展行动计划,创新长三角合作机制,构建区域协同创新产业体系,推动文化旅游协作,构建基础设施互联互通网络,促进科技、人才、产业等高端创新要素向衢州集聚。深化与闵行区战略协作,充分发挥上海张江(衢州)科创“飞地”作用,主动对接上海集成电路、人工智能、生物医药等前沿科创产业。打造长三角优质生态产品供应高地,完善农产品供给网络,强化“三衢味”品牌建设和推广。建设面向长三角区域的康养基地,打造一批面向长三角职工疗休养基地、培训基地。(三)“向西建群”强化四省边际区域全方位协作强化四省边际全方位协作。牵头推动浙皖闽赣国家生态旅游协作区创建,合作共建衢黄南饶“联盟花园”,打造浙
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 衢州 光刻 项目 申请报告 模板
限制150内