印制电路板PCB分类及制作.doc

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1、PCB材料分类常规：纸板（FR-1、CEM-1），树脂类（FR-4、CEM-3），铝基板，铁氟龙，陶瓷板等常规用FR-4，适用于双面及以上PCB，纸板仅适合单面班其他的都是非常规，主要考虑散热性，如铝基板多用于LED产品等一、PCB的分类方式 印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛二、PCB分类概述 刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材

2、而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用挠性印制板。 三、PCB分类制作方法 单面板(单面PCB)绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。双面板PCB绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。多层板PCB有三层或三层以上导电图形的印制电路板PCB。

3、多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层板上安装元件的孑L需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。其导电图形的制作以感光法为主。多层PCB的特点是： (1)与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量。 (2)提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径。 (3)减少了元器件焊接点，降低了故障率。 (4)由于增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。 (5)引人了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。PCB分类、特点和工艺流程 作者:夜猫PCB工作室 日期:2011-1-19

4、20:6:38PCB外包，PCB设计-找夜猫PCB工作室 1、 PCB分类 可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。 单面板 非金属化孔 双面板 金属化孔 银（碳）浆贯孔 四层板 常规多层板六层板 多层板 刚性印制板 埋/盲孔多层板 积层多层板 平面板单面板印制板挠性印制板 双面板多层板 刚-挠性印制板 高频（微波）板 特种印制板金属芯印制板 特厚铜层印制板 陶瓷印制板 埋入无源元件 集成元件印制板埋入有源元件 埋入复合元件2 特点 过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。 可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着

5、集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。 可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形

6、成更大的部件、系统，直至整机。 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。3 PCB生产工艺流程 PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。但是传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。 3.1 单面板生产工艺

7、流程 参见现代印制电路基础一书中第6页。CAD或CAM CCL开料、钻定位孔 开制冲孔模具 制丝网版印刷导电图形、固化 蚀刻、去除印料、清洁 印刷阻焊图形、固化 印刷标记字符、固化 印刷元件位置字符、固化 钻冲模定位孔、冲孔落料电路检查、测试涂覆阻焊剂或OSP检查、包装、成品 3.2 孔金属化双面板生产工艺流程参见现代印制电路基础一书中第8页。CAD和CAM CCL开料/磨边 NC钻孔 孔 金 属 化 （图形电镀） （全板电镀） 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔（负片图形） （正片图形） 电镀铜/锡铅 图形转移 去膜、蚀刻 蚀刻 退锡铅、镀插头 去膜、清洁 印刷阻焊几剂/字符热风整平或OSP铣/冲切外

8、形 检验/测试包装/成品 3.3 常规多层板生产工艺流程 参见现代印制电路基础一书中第9页。CAD或CAM CCL开料/磨边 微蚀、清洁、干燥 干膜、湿膜、冲定位孔 图形转移、蚀刻 去膜、清洁、干燥 电路检验、冲定位孔 氧化处理 半固化粘结片开料、冲定位孔定位、叠层、层压 X-光钻定位孔 数控钻孔去毛刺、清洁去钻污、孔金属化以下流程同双面板常规多层板是内层电路制造加上层压，然后按孔金属化的双面板生产工艺流程。 3.3 埋/盲孔多层板生产工艺流程 先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）层压以下流程同双面板。 3.4 积层多层板生产工艺流程 芯板（塞孔的双面板和各种多层板）制造层压RCC激光钻孔孔化电镀图形转移蚀刻、退膜层压RCC反复进行形成a+n+b结构的积层板。 3.5 集成元件印制板生产工艺流程 开料内层制造平面元件制造以下流程同多层板。