湛江记录媒体靶材项目建议书(模板范文).docx
《湛江记录媒体靶材项目建议书(模板范文).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《湛江记录媒体靶材项目建议书(模板范文).docx(131页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/湛江记录媒体靶材项目建议书湛江记录媒体靶材项目建议书xxx投资管理公司目录第一章 项目总论10一、 项目名称及项目单位10二、 项目建设地点10三、 可行性研究范围10四、 编制依据和技术原则11五、 建设背景、规模12六、 项目建设进度13七、 环境影响13八、 建设投资估算14九、 项目主要技术经济指标14主要经济指标一览表15十、 主要结论及建议16第二章 市场预测17一、 趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储17第三章 项目背景、必要性19一、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展19二、 HDD转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持
2、高速增长22三、 加快构建现代产业体系,推动经济体系优化升级24四、 优化国土空间布局,推进协调发展和新型城镇化27五、 项目实施的必要性29第四章 建设单位基本情况31一、 公司基本信息31二、 公司简介31三、 公司竞争优势32四、 公司主要财务数据34公司合并资产负债表主要数据34公司合并利润表主要数据35五、 核心人员介绍35六、 经营宗旨37七、 公司发展规划37第五章 建筑工程方案分析39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表41第六章 产品方案与建设规划43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规
3、划方案一览表44第七章 法人治理45一、 股东权利及义务45二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事55第八章 发展规划分析57一、 公司发展规划57二、 保障措施58第九章 项目环保分析61一、 编制依据61二、 环境影响合理性分析62三、 建设期大气环境影响分析63四、 建设期水环境影响分析67五、 建设期固体废弃物环境影响分析67六、 建设期声环境影响分析68七、 环境管理分析69八、 结论及建议70第十章 项目节能分析72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表74三、 项目节能措施74四、 节能综合评价75第十一章 原辅材料分析77一、 项目建设期原
4、辅材料供应情况77二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理77第十二章 工艺技术说明79一、 企业技术研发分析79二、 项目技术工艺分析81三、 质量管理82四、 设备选型方案83主要设备购置一览表84第十三章 项目投资分析86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89四、 流动资金91流动资金估算表91五、 总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十四章 经济效益及财务分析95一、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表96固定资产折
5、旧费估算表97无形资产和其他资产摊销估算表98利润及利润分配表100二、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表102三、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104第十五章 风险风险及应对措施106一、 项目风险分析106二、 项目风险对策108第十六章 招标及投资方案110一、 项目招标依据110二、 项目招标范围110三、 招标要求111四、 招标组织方式111五、 招标信息发布112第十七章 项目综合评价113第十八章 附表115主要经济指标一览表115建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措
6、一览表121营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建筑工程投资一览表128项目实施进度计划一览表129主要设备购置一览表130能耗分析一览表130报告说明预估2020年我国记录媒体溅射靶材市场规模为到97亿元(折合14亿美元),2013-2020年年均复合增速约为8.9%。由于机械硬盘国产化水平极低,因此预计我国机械硬盘靶材市场也增长较为缓慢,参考2013-2016年记录媒体靶材同比情况,假设假设2017-2020年增速仍然维持在9%左右
7、。预估2020年我国记录媒体溅射靶材市场规模已达到97亿元(折合14亿美元),我国记录媒体靶材市场规模较小,主要系我国机械硬盘国产化水平极低,以及记录媒体研发重心主要在半导体存储SSD,对传统的机械硬盘形成了一定替代。根据谨慎财务估算,项目总投资28938.73万元,其中:建设投资22042.34万元,占项目总投资的76.17%;建设期利息261.80万元,占项目总投资的0.90%;流动资金6634.59万元,占项目总投资的22.93%。项目正常运营每年营业收入58900.00万元,综合总成本费用46382.35万元,净利润9165.66万元,财务内部收益率25.20%,财务净现值15063.
8、57万元,全部投资回收期5.20年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛,产品市场需求旺盛,潜力巨大;本项目产品生产技术先进,产品质量、成本具有较强的竞争力,三废排放少,能够达到国家排放标准;本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设;项目产品畅销,经济效益好,抗风险能力强,社会效益显著,符合国家的产业政策。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称:湛江记录媒体靶
9、材项目项目单位:xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx,占地面积约81.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点,报告的研究范围主要包括:1、项目单位及项目概况;2、产业规划及产业政策;3、资源综合利用条件;4、建设用地与厂址方案;5、环境和生态影响分析;6、投资方案分析;7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究,力求提供较准确的资料和数据,对该项目是否可行做出客观、科学的结论,作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、承办单位关于编制本项目
10、报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。(二)技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令,符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向,以提高竞争力为出发点,产品无论在质量性能上,还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计,同时建设,同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定
11、标准,并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来,正确处理企业发展与节能减排的关系,以企业发展提高节能减排水平,以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设,要统筹考虑未来的发展,为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心,加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求,尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下,实事求是地优化各成本要素,最大限度地降低项目的目标成本,提高项目的经济效益,增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度,公正、客观的反映本项目建设的实际情况,工程
12、投资坚持“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模(一)项目背景产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元,21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。(二)建设规模
13、及产品方案该项目总占地面积54000.00(折合约81.00亩),预计场区规划总建筑面积89132.08。其中:生产工程56929.39,仓储工程11088.58,行政办公及生活服务设施9536.73,公共工程11577.38。项目建成后,形成年产xxx吨记录媒体靶材的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本期工程项目符合当地发展规划,选用生产工艺技术成熟可靠,符合当地产业结构调整规划和国家的产业发展政策;项目建
14、成投产后,在全面采取各项污染防治措施和加强企业环境管理的前提下,对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,所以,本期工程项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资28938.73万元,其中:建设投资22042.34万元,占项目总投资的76.17%;建设期利息261.80万元,占项目总投资的0.90%;流动资金6634.59万元,占项目总投资的22.93%。(二)建设投资构成本期项目建设投资22042.34万元,包括工程费用、工程建设其他费用
15、和预备费,其中:工程费用18646.33万元,工程建设其他费用2861.91万元,预备费534.10万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入58900.00万元,综合总成本费用46382.35万元,纳税总额5825.08万元,净利润9165.66万元,财务内部收益率25.20%,财务净现值15063.57万元,全部投资回收期5.20年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积54000.00约81.00亩1.1总建筑面积89132.081.2基底面积33480.001.3投资强度万元/亩251.792总投资万元
16、28938.732.1建设投资万元22042.342.1.1工程费用万元18646.332.1.2其他费用万元2861.912.1.3预备费万元534.102.2建设期利息万元261.802.3流动资金万元6634.593资金筹措万元28938.733.1自筹资金万元18253.033.2银行贷款万元10685.704营业收入万元58900.00正常运营年份5总成本费用万元46382.356利润总额万元12220.887净利润万元9165.668所得税万元3055.229增值税万元2473.0910税金及附加万元296.7711纳税总额万元5825.0812工业增加值万元19365.2613盈
17、亏平衡点万元20517.67产值14回收期年5.2015内部收益率25.20%所得税后16财务净现值万元15063.57所得税后十、 主要结论及建议该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。第二章 市场预测一、 趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋,传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘,SSD在性能、体积、噪音、震动等方面均远胜于HDD。近几年随着NAND闪存技术的不断发展,基于闪存存储的SSD性能不断提升,不仅寿命足以支持各类应用场景,其价
18、格也在持续回落恢复到市场所认同的高性价比。但短期来看,HDD在数据中心等方面的优势依然较为突出,SDD仍有部分缺陷尚待攻克,受益于全球数据存储需求的高速增长,HDD与SSD在存储容量方面均将保持较快增速,但SSD对HDD逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴靶、钨靶、钽靶等靶材需求上升。据电子工程世界2018年进口靶材免税“天窗”即将到期,或增加17%关税利好国内厂商一文介绍,存储器芯片靶材使用和逻辑芯片的使用种类有很大区别。逻辑里用量大的是铜、钽、钛、铝、钴、镍铂等,这几种材料占到所有份额的95%以上,其中铜和
19、钽占采购份额的85%。铜和钽是逻辑FAB里面用量最大的两种产品,若能掌握铜、钽靶材的生产工艺,则主导逻辑FAB靶材。存储器芯片则分为两个方向,一个是DRAM,一个是NAND。DRAM厂主要种类是钨、钛、钽、铝、钴、铜,用量最大的是钛靶和铝靶,但单块金额较低。如能掌握钴靶、钨靶、钽靶的研发能力,预测便能掌握较大的DRAM份额。铝靶、钛靶的行业壁垒相对较低,使用较为成熟,国内的江丰、有研等在FAB采购份额也均占有一定的比例,对于高端的钨、钴、钽靶材供应商主要还是以nikko、Tosol和honeywell等国外企业为主,铜的用量则相对不大。3DNAND领域主要使用的靶材为钨,其次是钛,再其次是铜和
20、钽的用量,钨靶的采购额占据3DNAND工厂的70%以上份额,钽靶Tosol的市场份额还是有很大的竞争力,Nikko在钽靶方面前期做的不如其他家,但是Nikko收购了钽靶的原材料供应商,预计后期Nikko竞争力相对较强。此外我国的长江存储32层堆栈3DNAND闪存量产在即,国产3D-NAND加速崛起,钨靶在国内市场需求较大,也是目前我国亟需突破的一款靶材。江丰电子与章源钨业也在高纯钨及靶材方面取得了较大进步。第三章 项目背景、必要性一、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶
21、材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增
22、加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜
23、材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 湛江 记录 媒体 项目 建议书 模板 范文
限制150内