岳阳电源管理芯片项目招商引资方案.docx
《岳阳电源管理芯片项目招商引资方案.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《岳阳电源管理芯片项目招商引资方案.docx(135页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/岳阳电源管理芯片项目招商引资方案目录第一章 项目背景及必要性8一、 汽车“三化”不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益8二、 AIoT时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求10三、 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片12四、 坚持敞开门户促发展,打造湖南通江达海开放引领区15五、 打造中部地区先进制造业聚集区17六、 项目实施的必要性19第二章 项目绪论21一、 项目名称及建设性质21二、 项目承办单位21三、 项目定位及建设理由22四、 报告编制说明24五、 项目建设选址26六、 项目生产规模26七、 建筑物建设规模26八、 环境影响26九、 项目总投资及资金构成27十、 资金
2、筹措方案27十一、 项目预期经济效益规划目标28十二、 项目建设进度规划28主要经济指标一览表29第三章 选址方案分析31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 发掘释放内需潜力,全面融入新发展格局33四、 激发创新创业活力,加快建设创新型城市35五、 项目选址综合评价37第四章 建筑工程技术方案39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表41第五章 发展规划分析43一、 公司发展规划43二、 保障措施44第六章 SWOT分析47一、 优势分析(S)47二、 劣势分析(W)49三、 机会分析(O)49四、 威胁分析(T)51第七章
3、 法人治理56一、 股东权利及义务56二、 董事58三、 高级管理人员62四、 监事65第八章 原辅材料供应68一、 项目建设期原辅材料供应情况68二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理68第九章 环境影响分析70一、 编制依据70二、 环境影响合理性分析71三、 建设期大气环境影响分析71四、 建设期水环境影响分析75五、 建设期固体废弃物环境影响分析76六、 建设期声环境影响分析76七、 环境管理分析77八、 结论及建议80第十章 工艺技术设计及设备选型方案82一、 企业技术研发分析82二、 项目技术工艺分析84三、 质量管理86四、 设备选型方案87主要设备购置一览表88第十一章 项目节
4、能分析89一、 项目节能概述89二、 能源消费种类和数量分析90能耗分析一览表91三、 项目节能措施91四、 节能综合评价94第十二章 投资估算95一、 编制说明95二、 建设投资95建筑工程投资一览表96主要设备购置一览表97建设投资估算表98三、 建设期利息99建设期利息估算表99固定资产投资估算表100四、 流动资金101流动资金估算表102五、 项目总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表104第十三章 经济效益106一、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表1
5、08无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表111二、 项目盈利能力分析111项目投资现金流量表113三、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115第十四章 风险风险及应对措施117一、 项目风险分析117二、 项目风险对策119第十五章 项目综合评价说明121第十六章 附表附件123主要经济指标一览表123建设投资估算表124建设期利息估算表125固定资产投资估算表126流动资金估算表127总投资及构成一览表128项目投资计划与资金筹措一览表129营业收入、税金及附加和增值税估算表130综合总成本费用估算表130利润及利润分配表131项目投资现金流量表132借款还本付息计划表13
6、4报告说明按照集成电路功能的不同,集成电路又可进一步细分为四种类型:逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片,2020年分别占集成电路市场规模的32.78%、32.52%、19.29%和15.41%。根据谨慎财务估算,项目总投资32862.29万元,其中:建设投资27026.36万元,占项目总投资的82.24%;建设期利息789.63万元,占项目总投资的2.40%;流动资金5046.30万元,占项目总投资的15.36%。项目正常运营每年营业收入57100.00万元,综合总成本费用45709.89万元,净利润8320.90万元,财务内部收益率19.72%,财务净现值6980.21万元,全部投资回收
7、期6.00年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目背景及必要性一、 汽车“三化”不断推进,模拟芯片厂商有望持续受益虽然我国汽车销售总量趋于停滞,但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能
8、源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来,中国汽车销量整体呈现下降趋势,但纯电动汽车销量保持整体增长,且渗透率不断提升。具体而言,2020年我国新能源车总销量为132.29万辆,同比增长9.68%,而2021年我国新能源汽车销售总量达到350.72万辆,同比增速高达165.11%,主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显,市场竞争力显著增强。2021年以来,我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年,我国新能源车渗透率为5%左右,而到2021年5月,我国新能源车渗透率首次突破10%,至2021年12月,这一数字更是达到19.06%。2021年全年我国
9、新能源汽车总销量达到350.72万辆,渗透率达到13.3%,相比2020年的5.24%实现显著提高。与燃油车相比,新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显,是未来确定的发展趋势。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升,至2030年销量有望达到4,000万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下,全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据EVTank预测,到2025年全球新能源汽车销量有望达到1800万辆,到2030年将达到4,000万辆,渗透率达到50%左右。汽车三化对多种芯片需求旺盛,拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件
10、需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。受益汽车三化不断推进,近年来汽车芯片市场规模快速扩张,市场规模增速远高于同期整车销量增速。从出货量来看,ICInsights发布的数据显示,202
11、1年全球汽车芯片出货量达到524亿颗,同比增长29.81%,远高于2021年全球芯片出货总量22%的增幅;同时,从全球汽车芯片市场规模占比来看,模拟芯片所占市场份额比例为29%,仅次于微处理器的30%位列第二。随着新能源汽车渗透率不断提高,有望进一步打开模拟芯片的增量空间。以电源管理芯片为例,相较于传统内燃机汽车,电动汽车和混合动力汽车功率半导体价值量更高,电源管理芯片作为功率半导体的重要构成部分,汽车电源管理芯片市场有望持续受益;此外得益于高级驾驶辅助系统(AdvancedDrivingAssistanceSystem,ADAS)的引入和汽车电动化、智能化、网联化的推动,未来将有越来越多的传
12、感器和摄像头嵌入汽车内部,导致需要更多的电源管理芯片进行电流电压的转换,从而推动电源管理芯片增长。根据Frost&Sullivan统计,汽车领域全球电源管理芯片市场将从2018年的15亿美元,增长到2025年的21亿美元。ICInsights:预计2022年模拟芯片销售规模将再次增长。根据ICInsights预测,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元,单位出货量增长11%至2,387亿颗,同时模拟芯片的平均销售价格将增至0.35美元。细分品类来看,ICInsights预测每个主要通用模拟
13、和特定应用模拟市场类别的销售额预计都将实现增长,其中汽车专用模拟IC增速最快,预计2022年市场规模增速为17%。二、 AIoT时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求AIoT是传统行业智能化升级的有效通道,预计市场规模将快速扩张。AIoT,即智慧物联网,指AI(人工智能)技术和IoT(物联网)技术的融合及在实际中的应用,通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化。根据艾瑞咨询数据,2019年全球AIoT市场规模约为3,800亿元,预计未来将实现快速增长,至2022年市场规模有望达到7,500亿
14、元,成为各大传统行业智能化升级的有效通道。AIoT时代智能终连接数量井喷,有望拉动模拟芯片市场需求。互联网时代主要解决人与人之间的连接互联,人们可通过互联网进行交互。而物联网主要提供物与物的连接方式,物与物的交互为消费产业和工业产业都带来了新的增长机遇,终端连接数量实现井喷式增长。根据IoTAnalytics数据,2019年全球物联网连接数与非物联网连接数持平,2020年首次超过非物联网连接数,而疫情加速了个人、家庭和企业拥抱AIoT的进程,行业进入快速发展阶段。根据IoTAnalytics预测,2020-2025年全球IoT连接数将从117.0亿只增加至309.0亿只,复合增速为21.4%。
15、万物互联时代物联网连接数的井喷式发展,有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长。而从运营商口径看,根据三大通信运营商披露的数据显示,2019年至2020年,我国5G基站建成数量达80万个,而4G基站已进入深度覆盖建设阶段,基站数量保持小幅增长。5G时代下,我国以消费者为核心的移动业务已趋于饱和,市场进入存量阶段,高速增长的物联网业务成为通信运营商的核心业务之一。2016年至2020年,三大运营商IoT业务连接数从1.5亿增长至13.5亿,复合增速高达73.2%。运营商的发展重点从移动业务向IoT业务偏移,也表明我国物联网行业将迎来高速发
16、展阶段。万物互联是5G时代的重要愿景,随着5G逐渐推进,通信基础设施日趋完善,物联网使得物与物之间的连接成为现实,其应用场景逐渐打开,运用领域涵盖智能家居、智能交通、智能制造、智能安防、智能医疗、智能零售和智慧农业等各方各面。高性能、低延时和大容量是5G网络的突出特点,对高性能信号链模拟芯片提出海量需求。而5G时代物联网连接数的井喷式发展,也对模拟芯片的功耗控制提出更高要求。随着5G商用加速落地,受益于国内5G基站和5G终端数量增加,以及万物互联场景下AIoT终端数量实现井喷式发展,为模拟芯片的应用提供海量平台,通讯作为模拟芯片的第一大应用场景,为模拟芯片市场的快速发展提供强有力的保障。三、
17、集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2020年全球半导体市场规模为4,404亿美元,其中集成电路市场规模为3,612亿美元,占比超过80%,是半导体的主要组成部分;光学光电子、分立器件和传感器占比分别为9.17%、5.40%和3.41%。按照集成电路功能的不同,集成电路又可进一步细分为四种类型:逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片,2020年分别占集成电路市场规模的32.78%、32.52%、19.29%和15.41%。电子电路中的信号:可
18、分为数字信号和模拟信号。按是否连续进行划分,电子电路中的信号可分为数字信号和模拟信号。其中,数字信号在时间和数值上都是离散的,且幅度被限制在有限个数之内,如二进制码就是一种数字信号;而模拟信号在时间/数值上具有连续性,用于描述连续变化的物理量,如声音、光线和温度等,其频率、幅度和相位都可以随时间的连续变化而变化。一般来说,数字信号和模拟信号之间可以实现相互转换。根据处理信号类型的不同,集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型的不同,集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类,其中数字集成电路用来对离散的数字信号进行算数和逻辑运算,包括逻辑芯片、存储芯片和微处理器,是一种将元器件和连
19、线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统;模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。模拟芯片不追求先进制程,更注重稳定和成本。与模拟芯片相比,数字芯片更注重指令周期与功耗效率,制程迭代速度快,目前最先进量产制程已发展至3nm;模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能,追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性,其性能并不随着线宽的缩小而线性提升,因此模拟芯片不追逐先进制程,相比数字芯片更注重稳定和成本。目前,模拟芯片产能主要在8寸晶圆,制程大多集中在28nm以下。与数字芯片相比,模拟芯片还具有如下特点:应用领域繁杂:模拟
20、集成电路按细分功能可进一步分为线性器件(如放大器、模拟开关、比较器等)、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类,每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,在现今电子产品中几乎无处不在;生命周期长:数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断采用新设计或新工艺,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性,一经量产往往具备长久生命力;人才培养时间长:模拟集成电路的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素,要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程,又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因,培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年
21、甚至更长的时间;低价但稳定:模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验,与数字集成电路相比,在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少,加之拥有更长的生命周期,单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路,但由于功能细分多,模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响,因此价格波动幅度相对较小。四、 坚持敞开门户促发展,打造湖南通江达海开放引领区主动融入“一带一路”、中部地区崛起等国家战略,用好用足通江达海区位优势和开放平台叠加优势,坚持双港驱动,推动更深层次改革和更高水平开放,真正擦亮“开放崛起看岳阳”品牌。(一)高标准建设中国(湖南)自由贸易试验区岳阳片区紧扣“为国家试制度、为地方谋发
22、展”定位,抓好3年88项改革创新任务落实落地,力争每年形成1-2项可复制推广的经验或案例,大力发展航运物流、电子商务、新一代信息技术、大型高端装备制造等产业,在商贸型开放上作出“岳阳贡献”,在制度型开放上探索“岳阳模式”,推动改革与发展深度融合、高效联动,全力打造长江中游综合性航运物流中心、内陆临港经济示范区、中非经贸合作先行区和湖南国际投资贸易走廊重要承载区。支持岳阳片区与市内各园区联动发展,强化对经济腹地的辐射带动。(二)建好港口型国家物流枢纽推进以城陵矶港为龙头的八大港区建设,疏浚治理湘江干线岳阳段,加快三荷机场改扩建和航空口岸申报,按照“南客北货”定位,着力建设临空经济区,完善铁公水空
23、多式联运体系。实施国家物流枢纽城市建设重点工程,科学布局物流园区,吸引更多头部物流企业来岳设立总部或区域运营中心,着力发展航运物流、跨境电商、保税仓储、冷链加工等现代物流业,做强枢纽经济,推动形成“通道+枢纽+产业”的物流业发展总体布局,打造国内重要的物流集散、中转和分拨中心。(三)提速发展外向型经济坚持高水平引进来走出去,支持电子信息、装备制造、精细化工、现代农业、生物医药等优势产业扩大进出口业务,推动外贸结构优化,高效发展进口贸易,创新发展加工贸易,鼓励发展服务贸易。提高外资利用水平,强化产业链招商和要素集聚,大力引进世界500强企业以及产业链优质企业在岳阳投资。拓展利用外资领域,取消或放
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 岳阳 电源 管理 芯片 项目 招商引资 方案
限制150内