集成电路产品公司企业人力资源开发方案.docx

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1、泓域/集成电路产品公司企业人力资源开发方案集成电路产品公司企业人力资源开发方案xxx投资管理公司目录一、 公司概况3公司合并资产负债表主要数据3公司合并利润表主要数据3二、 候选人员素质评价4三、 岗位评价5四、 人力资源规划的任务及内容7五、 人力资源规划的综合平衡8六、 人力资源开发的基本要素9七、 员工教育培训11八、 产业环境分析12九、 半导体封测行业市场情况13十、 必要性分析20十一、 法人治理结构21十二、 项目风险分析32十三、 项目风险对策35十四、 发展规划分析37一、 公司概况（一）公司基本信息1、公司名称：xxx投资管理公司2、法定代表人：石xx3、注册资本：500万

2、元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-10-167、营业期限：2014-10-16至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx（二）公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6504.845203.874878.63负债总额2296.551837.241722.41股东权益合计4208.293366.633156.22公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入19196.2715357.0214397.20营业利润3306.272645.0

3、22479.70利润总额3134.182507.342350.63净利润2350.631833.491692.45归属于母公司所有者的净利润2350.631833.491692.45二、 候选人员素质评价企业的岗位空缺需要补充，但求职者是否具有适应该岗位的素质？在求职者人数超过岗位数的情况下如何择优录用？这就需要借助科学的方法和工具对人的素质进行评价。所谓候选人员素质评价，是指以人为评价客体，运用各种考核、测试手段，判断评价客体，的知识、技能、心理等内在素质以及相关联的其他方面。前述岗位任职资格评价，是以岗位，为评价客体，通过调研分析，确定该岗位所需的任职资格。虽然两者的评价目的和作用不，同，

4、但内容和形式却有相似之处，都离不开对人的素质条件的分析评价，因此，在人的素质评价的指标体系和评价方式方面是完全相通的。人员素质评价可以采取面谈、测试等不同的手段完成，也可以综合运用不同的手段完成。根据评价的内容不同，大致可以分为两类：知识技能测试和心理测试。1.知识技能测试一般来说，一个人的学历证书和专业证书基本上能够表明其知识与技能水平，但为了进行公正的选拔，或者某些岗位在知识技能上有特殊的需要，仍需进行知识技能测试。一般可采用笔试、口试和现场操作考试的方法来进行测试。2.心理测试人员素质评价时通常采用各种心理测试的方法，对人的气质、思维敏捷性、个性、特殊才干等进行判断，从而确定其适应某种岗

5、位的潜在能力。运用心理测试法应注意的是：测试工具及使用方法需由专家设计，否则较难保证其信度和效度；测试一般作为参考，它对剔除不合格者有效，但对于发现优秀人才未必有效；为了尽量减少偏差，应避免测验项目含糊不清，便于被测者作出回答。另外，还不应暴露测试的评判标准和确切目的，避免被测者作出虚假反应。三、 岗位评价岗位评价是企业人力资源开发与管理的一项基础性工作，其主要内容包括岗位分析、岗位规范的制定、岗位任职资格的评价和岗位相对价值的评价。1.岗位分析岗位分析是整个岗位评价程序的第一个阶段，它是根据对事不对人的原则，系统地收集与工作岗位有关的情况，如岗位的任务是什么？目的是什么？方法、程序是什么？任

6、务中使用什么设备和工具？任务在什么条件下完成？岗位对工作人员有什么基本要求等。对岗位本身特征的各种情况进行调查记录、分析整理和确定的过程被称为岗位分析。2.岗位规范的制定岗位规范，也称岗位说明书，或称岗位描述。它是在岗位分析的基础上给出的，包括有关岗位全部重要的要素，如工作任务与责权范围、工作责任、对人员的基本要求、工作条件等。岗位说明书必须充分准确和完整，才能用于随后的岗位评价。岗位说明书的表达方式和风格也必须统一，以利于评价人员对岗位进行系统的比较。岗位规范是岗位分析结果的体现，在实际工作中，岗位分析和岗位规范的制定往往结合起来统一进行。3.岗位任职资格的评价在岗位规范（岗位说明书）中，对

7、岗位任职资格已经提出了一些基本要求。但是对企业中一些比较重要的岗位，如领导岗位和关键管理岗位，仅仅根据这些基本要求还不能达到优选人员的目的，这就有必要进一步进行全面的任职资格评价。岗位任职资格的评价包括评价指标体系的设计、岗位任职标准参照系的建立和评价方式的确定。4.岗位相对价值的评价由于不同的岗位劳动技能、强度、条件和责任存在着客观差别，因此各个岗位上劳动者的付出、对企业的贡献是不同的，也就是说各岗位在企业中的存在价值是有差异的。岗位相对价值的评价就是要反映这种差异程度，其结果可作为支付报酬的主要依据之一。四、 人力资源规划的任务及内容企业人力资源规划的任务是根据企业的整体战略发展规划和中长

8、期经营计划，确定企业各部门、各岗位、各种专业和层次的人力资源需求，预测未来人力资源需求的变动情形，制定人力资源发展规划并使之与企业的发展能够互相衔接。企业人力资源规划的内容包括两个层次，即总体规划和各项业务计划。人力资源的总体规划是有关计划期内人力资源开发利用的总目标、总政策、总体实施步骤及总预算的安排；而人力资源规划所属的业务计划包括人员补充计划、人员使用计划、人才接替及提升计划、教育培训计划、评价及激励计划、劳动关系计划、退休解聘计划等。每一项具体业务计划也都由目标、政策、步骤及预算等部分构成。业务计划是总体规划的展开和具体化，是人力资源总体规划目标实现的保证。五、 人力资源规划的综合平衡

9、企业人力资源规划的综合平衡主要在于以下两个方面：人力的供求平衡和总体规划与各项具体计划之间的平衡。1.人力的供求平衡人力供给与人力需求可能出现如下的不平衡：人力不足、人力过剩，以及两者兼而有之的结构性失衡，即某些类别的人力不足，而某些类别的人力过剩。在进行人力的供求平衡时，通常可以采取如下做法：如人员不足，首先在企业内部调剂、提拔；其次可以考虑外部招聘。同时可以采取调整晋升政策、培训开发、职位轮换、任务转包、加速自动化等一系列措施。在人力过剩时，则可组织转岗培训、缩短工作时间、辞退临时工、实行提前退休等，利用多种渠道妥善安置员工。2.总体规划与各项具体计划之间的平衡人力资源规划的总目标是通过执

10、行各项具体计划实现的，因此应当将总目标分解为各项具体计划的分目标，并制定相应的政策，规定具体的措施和步骤。在实际操作过程中，坚决贯彻局部服从整体的原则，保证系统的整体优化。同时，各项具体计划之间也应注意相互平衡协调，例如，人员培训计划与工资报酬计划之间、晋升计划与工资报酬计划之间、人员招聘计划与退休解聘计划之间，等等，都必须相互协调配套。六、 人力资源开发的基本要素1.人力需求与投入人力需求是指围绕企业发展目标而提出的对人力投入的需要，这是人力投入、人力配置、人力发展的基础。人力投入是指选择适量并满足需要的人力资源，投入到企业的生产经营活动中去。劳动生产力与人力投入数量有关系。随着人力投入的增

11、加，企业劳动生产力呈上升趋势；但人力投入越多，管理成本越高，企业组织的灵活性下降。最佳的人力数量区域与企业所处的行业有关。投入适量人力，以达到最佳规模经济效益，是人力资源开发的第一个途径，但其前提是必须有事可做，不能无目的地投入，另外还必须有相应的资金保证，使人均技术装备水平达到一定程度。因此，各企业要根据自身条件及特点来选择适量的人力。2.人力配置人力配置是将投入的人力安排到企业中最需要又最能发挥其才干的岗位上，以保持生产系统的协调。合理配置人力，就是调整和优化企业的劳动组合，使得生产经营各环节人力均衡，人岗匹配，充分发挥每个人的作用。3.人力发展人力发展是指通过教育培训，提高劳动者素质，以

12、更好地适应企业发展的需要。人力发展是企业最有效的人力资源开发的要素。因此，企业应重视员工培训，舍得智力投资，并建立有效的激励机制鼓励员工自我发展的积极性。有了高素质的员工，就有了强大的竞争力，有了企业健康发展的基础。4.员工激励员工激励是指激发员工的热情，调动人的积极性，使其潜在的能力充分发挥出来。企业激励水平越高，员工积极性越高，企业的劳动生产力也就越高。这是许多企业管理者学习和应用组织行为学、管理心理学等理论和实践经验的出发点。人力资源开发的这四个基本要素紧密相连，缺一不可，是保证企业人力资源数量合理、配置优化、整体素质提高、最大限度地发挥人力资源作用的基础。七、 员工教育培训现代社会的科

13、学技术迅猛发展，知识更新加快，因此，通过员工教育培训，提高员工队伍素质，以适应现代生产技术对人力资源水平不断提高的要求，适应激烈的国内外竞争的要求，是企业人力资源开发与管理的战略任务之一。1.员工教育培训的内容员工教育培训的内容包括思想政治教育、基础文化知识教育、技术业务培训、管理知识培训、法律政策及制度培训等方面。2.员工教育培训的形式企业员工的教育培训不同于普通教育，有它自身的特点，主要表现在以下几个方面：（1）职业岗位针对性强。（2）可以有全员培训，也可以是专业性的继续教育和培训。（3）可以是脱产、半脱产或业余形式的。（4）可以是企业内部培训，也可以委托大专院校或社会办学机构举行，或是企

14、业同大专院校等联合举办等。3.员工教育培训效果的分析评价所谓员工教育培训的效果，是指接受教育培训的员工所获得的知识、技能及其他特性应用于工作的程度。通过对教育培训的效果进行分析评价，可以不断改进企业对员工教育培训的组织管理。八、 产业环境分析（一）面临的机遇从全球来看，当前新一轮产业革命方兴未艾，全球制造业格局面临重大调整。云计算、大数据、新能源等战略性新兴产业领域技术日渐成熟，当前产业化曙光将更多显现；新国际经贸规则密集制定，“一带一路”战略成为国际合作重要内容，为国家制造业转型升级、创新发展带来新的机遇。从全国来看，中国经济已经步入新常态。传统产业相对饱和，但基础设施互联互通和一些新技术、

15、新产品、新业态、新商业模式的投资机会大量涌现。新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步推进，为战略性新兴产业发展提供广阔空间。国家深入实施“中国制造2025”、“互联网+”、大数据发展战略，为战略性新兴产业发展带来了重大机遇。（二）存在的挑战一是新兴产业市场需求仍待释放。全球经济低速增长、中国经济进入新常态，将在一段时间内压缩总需求。部分战略性新兴产业依赖终端补贴，市场内生需求仍待培育。二是研究开发风险较大。战略性新兴产业技术、商业模式和终端产品成熟度较低，核心产业技术储备不足，导致关键设备、关键技术均落后于国际领先水平并基本依赖进口。企业尚未真正成为技术创新的主体，产学研用紧密结合机制没有

16、形成。与全球先进水平相比，技术实力仍然有限，研究开发面临较大不确定性。三是要素约束趋于多重化。经过多年高强度开发，在土地空间、劳动力、管理水平、生产技术、环境等关键资源方面的约束不断加大。四是配套改革难度加大。经济体制、行政体制、法制建设、社会治理等服务于战略性新兴产业发展的重大体制改革步入深水区，协同推进任务艰巨。总体来看，当前，战略性新兴产业发展面临的机遇大于挑战，仍然处于可以大有作为的战略机遇期。九、 半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板

17、上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。（1）分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着

18、封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题。以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地

19、满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的1:1.14，甚至更小，具备更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（2）集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小

20、型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超

21、过100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小

22、封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。

23、2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较

24、去年同期增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中，集成电路设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元；集成电路制造业同比增长21.3%，销售额1,171.8亿元；集成电路封装测试业同比增长7.6%，销售额为1,164.7亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中

25、国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势（1）分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材

26、料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高，在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体

27、模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现高功率密度封装。此外，以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率，已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。（2）集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技

28、术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告（2020年版）数据显示，国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例，约占总销售额的35%；现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小，占总产量约20%5。同时，传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用，不断开展革新，逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发

29、展，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不断扩容，FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。十、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。十一、 法人治理结构（一）股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确

30、定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；

31、（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。4、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。5、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（3）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益

32、的，应当对公司债务承担连带责任。（4）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。6、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。7、公司的控股股东、实际控制人不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。（二）董事1、公司设董事会，对股东大会负责

33、。2、董事会由12人组成，其中独立董事4名；设董事长1人，副董事长1人。3、董事会行使下列职权：（1）负责召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；（7）决定公司内部管理机构的设置；（8）聘任或者解聘公司总裁、董事会秘书，根据总裁的提名，聘任或者解聘公司副总裁、财务总监及其他高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；拟订并向股东大会提交有关董事

34、报酬的数额及方式的方案；（9）制订公司的基本管理制度；（10）制订本章程的修改方案；（11）管理公司信息披露事项；（12）向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；（13）听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作；（14）决定公司因本章程规定的情形收购本公司股份事项；（15）法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。公司董事会设立审计委员会，并根据需要设立战略、提名、薪酬与考核等相关专门委员会。专门委员会对董事会负责，依照本章程和董事会授权履行职责，提案应当提交董事会审议决定。专门委员会成员全部由董事组成，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事占多数并担任召集人，审

35、计委员会的召集人为会计专业人士。董事会负责制定专门委员会工作规程，规范专门委员会的运作。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会依照法律、法规及有关主管机构的要求制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。该规则规定董事会的召开和表决程序，董事会议事规则应作为章程的附件，由董事会拟定，股东大会批准。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序；重大投资项目应当组织有关专家、专业人员进行评审，并报股东大会批准。对上述运用公司资金、资产等事

36、项在同一会计年度内累计将达到或超过公司最近一期经审计的净资产值的50%的项目，应由董事会审议后报经股东大会批准。7、董事会设董事长1人，副董事长1人；董事长、副董事长由公司董事担任，由董事会以全体董事的过半数选举产生和罢免。8、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和应由公司法定代表人签署的其他文件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。（7）董事会按照谨慎授权原

37、则，决议授予董事长就本章程第一百零八条所述运用公司资金、资产事项（公司资产抵押、对外投资、对外担保事项除外）的决定权限为，每一会计年度累计不超过公司最近一期经审计的净资产值的15%（含15%）；9、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。10、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事、1/2以上独立董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。董事会召开临时董事会会议应以书面或传真形式在会议召开两日前通知全体董事和监事，但在特殊或紧急情况下以现场会议、电话或传真等方式召开临时董事会会议的除外。

38、11、除本章程另有规定外，董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。但是应由董事会批准的对外担保事项，必须经出席董事会的2/3以上董事同意，全体董事的过半数通过并经全体独立董事三分之二以上方可做出决议。董事会决议的表决，实行一人一票制。12、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审议。13、董事会做出决议可采取填写表决票的书面表决

39、方式或举手表决方式。董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用传真、传签董事会决议草案、电话或视频会议等方式进行并作出决议，并由参会董事签字。14、董事会会议，应当由董事本人亲自出席。董事应以认真负责的态度出席董事会，对所议事项发表明确意见。董事因故不能出席，可以书面委托其他董事代为出席，委托书中应当载明代理人的姓名、代理事项、授权范围和有效期限，并由委托人签名或盖章。代为出席会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会议，亦未委托代表出席的，视为放弃在该次会议上的投票权。15、董事会应当对会议所议事项的决定做成会议记录，出席会议的董事、董事会秘书和记录人应当在会议记

40、录上签名。董事会秘书应对会议所议事项认真组织记录和整理，会议记录应完整、真实。出席会议的董事有权要求在记录上对其在会议上的发言作出说明性记载。董事会会议记录作为公司档案由董事会秘书妥善保存，保存期限为十年。（三）高级管理人员1、公司设总经理1名，由董事会聘任或解聘。公司设副总经理3名，由董事会聘任或解聘。公司总经理、副总经理、财务总监为公司高级管理人员。2、本章程关于不得担任董事的情形，同时适用于高级管理人员。本章程关于董事的忠实义务和关于勤勉义务的规定，同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事、监事以外其他职务的人员，不得担任公司的高级管理人员。4、总经理每届任期

41、3年，总经理连聘可以连任。5、总经理对董事会负责，行使下列职权：（1）主持公司的经营管理工作，组织实施董事会的决议，并向董事会报告工作；（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）拟订公司内部管理机构设置方案；（4）拟订公司的基本管理制度；（5）制定公司的具体规章；（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总经理、财务总监；（7）决定聘任或者解聘除应由董事会聘任或者解聘以外的负责管理人员；（8）拟定公司职工的工资、福利、奖惩，决定公司职工的聘用和解聘；（9）公司章程或董事会授予的其他职权。总经理列席董事会会议。6、总经理应制订总经理工作细则，报董事会批准后实施。7、总经理工作细则包括下列内容：（1

42、）总经理会议召开的条件、程序和参加的人员；（2）总经理及其他高级管理人员各自具体的职责及其分工；（3）公司资金、资产运用，签订重大合同的权限，以及向董事会、监事会的报告制度；（4）董事会认为必要的其他事项。8、总经理可以在任期届满以前提出辞职。有关总经理辞职的具体程序和办法由总经理与公司之间的劳务合同规定。9、副总经理由总经理提名，经董事会聘任或解聘。副总经理协助总经理开展公司的研发、生产、销售等经营工作，对总经理负责。10、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。（四）监事1、公司设监事会。监事会由三名监事组成，监事会设主席1

43、人。监事会主席由全体监事过半数选举产生。监事会主席召集和主持监事会会议；监事会主席不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上监事共同推举一名监事召集和主持监事会会议。监事会应当包括股东代表和适当比例的公司职工代表，其中职工代表的比例不低于1/3。监事会中的职工代表由公司职工通过职工代表大会选举产生。2、监事会行使下列职权：（1）应当对董事会编制的公司定期报告进行审核并提出书面审核意见；（2）检查公司财务；（3）对董事、高级管理人员执行公司职务的行为进行监督，对违反法律、行政法规、本章程或者股东大会决议的董事、高级管理人员提出罢免的建议；（4）当董事、高级管理人员的行为损害公司的利益时，要求董事、

44、高级管理人员予以纠正；（5）提议召开临时股东大会，在董事会不履行公司法规定的召集和主持股东大会职责时召集和主持股东大会；（6）向股东大会提出提案；（7）依照公司法第一百五十二条的规定，对董事、高级管理人员提起诉讼；（8）发现公司经营情况异常，可以进行调查；必要时，可以聘请会计师事务所、律师事务所等专业机构协助其工作，费用由公司承担。3、监事会每6个月至少召开一次会议。监事可以提议召开临时监事会会议。监事会决议应当经半数以上监事通过。4、监事会制定监事会议事规则，明确监事会的议事方式和表决程序，以确保监事会的工作效率和科学决策。监事有权要求在记录上对其在会议上的发言作出某种说明性记载。监事会会议

45、记录作为公司档案保存10年。5、监事会会议通知包括以下内容：（1）举行会议的日期、地点和会议期限；（2）事由及议题；（3）发出通知的日期。十二、 项目风险分析（一）政策风险分析项目所处区域其自然环境、经济环境、社会环境和投资环境较好，改革开放以来，国内政局稳定，法律法规日臻完善，因此，该项目政策风险较小。（二）市场风险分析该项目虽然暂时拥有领先的竞争地位和优势，但仍需密切关注市场，加快产品产业化进程并尽早达到规模化生产，确保性价比优势，真正占据国内较大比例市场份额，同时力争出口。因此，产业化进程的速度与质量是本项目必须迎接的挑战与风险。虽然今后几年该项目应用产品需求将会持续一波增长趋势，但目前

46、剧烈的市场竞争局面使得本项目存在一定的市场风险。（三）技术风险分析技术风险的规避措施是采用先进的生产管理理念、先进的制造工艺技术、完善的质量检测体系，使产品达到国内外领先水平。要进一步加大技术开发的投入，积极研究吸收国际先进技术，完善并固化加工制造工艺，挖掘自身潜力，打造自己核心竞争力。目前技术飞速发展，设备更新和产品技术升级换代迅速。要使产品和技术在行业内处于领先地位，就要不断加大科研开发投入，加强科研开发力量，致力技术创造，保持技术领先。同时，重视人才竞争，学习国外人才资料管理先进经验，形成积极进取的企业文化，建立吸引和稳定人才的内部激励和约束机制。（四）产品风险分析该项目的几种产品都是比

47、较成熟的产品，但仍要根据市场不断改进。（五）价格风险分析本项目产品的市场定价均比目前市场价要低，但随着竞争对手的增加，不可避免地会遭遇到最终的价格竞争，面临调低售价的压力；同时，市场原材料价格的波动也将直接影响产品成本，对产品价格带来不确定影响。因此，应从形成规模化生产、降低生产成本、加强内部管理、改进生产工艺水平、提高产品质量、实施品牌计划生产方面采取措施，削减产品价格风险。（六）经营管理风险分析项目面临的经营风险主要是指企业运营不当造成大量存货、营运资金短缺、产品生产安排失调等问题。对于经营管理风险，建议企业吸引人才加快机制及科技创新，尽快建立健全各项规章制度，全面提高管理人员和广大职工的素质，制定严格的成本控制措施和责任制；稳定原料供应渠道；加速新品种的开发，及时根据形势调节产业结构，提高产品质量；完善产、供、销网络管理系统，积极开拓市场渠道，抢占市场先机；避免行业风险，走可持续发展道路。高素质的人才（包括技术人员和管理人员）对公司的发展至关重要。（七）财务及融资风险分析财务金融风险主要是利率风险和汇率风险。本项目资金由企业自筹解决，只要确保资金迅速到位、回收和资金的合理使用，加强资金的使用管理，项目财务金融风险很小。本项