存储器系统优秀PPT.ppt
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1、存储器系统存储器系统第1页,本讲稿共58页教学目的和要求教学目的和要求v通过本章的学习,使学生掌握存储器的通过本章的学习,使学生掌握存储器的基本概念基本概念,掌握存储器的,掌握存储器的结构、分类结构、分类及常用的存储器芯片的及常用的存储器芯片的扩展扩展,并掌握,并掌握存储器与存储器与CPU的连接的连接方法。方法。第2页,本讲稿共58页重点与难点重点与难点vv本章重点本章重点本章重点本章重点存储器存储器的基本概念的基本概念 存储器系统的层次结构存储器系统的层次结构存储器的分类及主要评价指标存储器的分类及主要评价指标常用常用RAM存储器及其扩展技术存储器及其扩展技术常用常用ROM存储器及其扩展技术
2、存储器及其扩展技术存储器与存储器与CPU的连接的连接vv本章难点本章难点本章难点本章难点存储器扩展存储器扩展存储器与存储器与CPU的连接的连接 第3页,本讲稿共58页本章主要内容本章主要内容6.3 存储器扩展技术存储器扩展技术6.2 常用存储器常用存储器6.1 概述概述 存储器(存储器(Memory)是计算机系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。计算机中的全部信)是计算机系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。计算机中的全部信息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。本章主要介绍
3、计算机存储器系统的结构、类型,给出一些常用基本存储元件的电路结构,重点本章主要介绍计算机存储器系统的结构、类型,给出一些常用基本存储元件的电路结构,重点介绍一些常用存储器芯片的扩展,以及怎样与介绍一些常用存储器芯片的扩展,以及怎样与CPU进行连接。进行连接。6.4 存储器与存储器与CPU的连接的连接第4页,本讲稿共58页6.1 概述概述存储器系统存储器系统基本概念基本概念性能指标性能指标组成结构组成结构层次结构层次结构分类分类第5页,本讲稿共58页 6.1.1存储系统的层次结构存储系统的层次结构v计算机系统中,根据各种存储器的存储容量、存取速度和价格计算机系统中,根据各种存储器的存储容量、存取
4、速度和价格比的不同,将它们按照一定的体系结构组织起来,使所存放的比的不同,将它们按照一定的体系结构组织起来,使所存放的程序和数据按照一定的层次分布在各种存储器中,构成多级存程序和数据按照一定的层次分布在各种存储器中,构成多级存储体系。储体系。v三层存储体系结构三层存储体系结构 第6页,本讲稿共58页v整体而言,存储系统主要有两个层次,即整体而言,存储系统主要有两个层次,即Cache-主存层次和主存主存层次和主存-外存层次外存层次 vCache-主存层次主要解决主存层次主要解决CPU和主存之间的速度差异问题。在和主存之间的速度差异问题。在CPU和主存之间和主存之间设置存取速度最快、容量小的高速缓
5、冲存储器设置存取速度最快、容量小的高速缓冲存储器(Cache),就能较好地解决,就能较好地解决存取速度问题,提高整机的运算速度。存取速度问题,提高整机的运算速度。vCache-主存层次主存层次v主存主存-外存层次外存层次v主存主存-辅存层次解决的是存储器的大容量要求和低成本之间的矛盾。现代操作系辅存层次解决的是存储器的大容量要求和低成本之间的矛盾。现代操作系统的形成和发展使得程序员摆脱了主存、辅存之间的地址人工定位,通过软件、统的形成和发展使得程序员摆脱了主存、辅存之间的地址人工定位,通过软件、硬件结合,把主存和辅存统一成了一个整体,程序员可以利用比主存实际容量大硬件结合,把主存和辅存统一成了
6、一个整体,程序员可以利用比主存实际容量大得多的逻辑地址编写程序。随着这种系统的发展和完善,逐渐形成了现在广泛使得多的逻辑地址编写程序。随着这种系统的发展和完善,逐渐形成了现在广泛使用的虚拟存储系统。用的虚拟存储系统。6.1.1存储系统的层次结构存储系统的层次结构第7页,本讲稿共58页 6.1.2半导体存储器的分类半导体存储器的分类v按构成存储器的器件和存储介质可分为:按构成存储器的器件和存储介质可分为:v磁芯存储器磁芯存储器v半导体存储器半导体存储器v光电存储器光电存储器v磁膜磁膜v磁泡磁泡v其它磁表面存储器其它磁表面存储器v光盘存储器等光盘存储器等 v半导体存储器的分类半导体存储器的分类 双
7、极型双极型静态静态RAM(SRAM)动态动态RAM(DRAM)MOS型型可编程的可编程的PROM(只可写入一次)(只可写入一次)可擦除可编程可擦除可编程ROM光擦除的光擦除的EPROM电擦除的电擦除的EEPROM掩膜式的掩膜式的ROM(不可写入)(不可写入)半导体存储器半导体存储器随随 机机 读读 写写 存存 储储 器器(RAM)只只读读存存储储器器(ROM)第8页,本讲稿共58页v一般情况下,一个存储器系统由存储体、地址译码电路、控制一般情况下,一个存储器系统由存储体、地址译码电路、控制电路等组成电路等组成 6.1.3存储器的基本组成存储器的基本组成v典型典型RAM结构示意图结构示意图 第9
8、页,本讲稿共58页1)存储体)存储体 6.1.3存储器的基本组成存储器的基本组成v存储体是存储器系统的主体,存储体由基本存储单元组成。存储体是存储器系统的主体,存储体由基本存储单元组成。v一个基本存储单元可以保存一位二进制信息一个基本存储单元可以保存一位二进制信息存储体的容量,一般用存储体的容量,一般用MN来表示来表示M通常指存储单元的个数,通常指存储单元的个数,M的大小决定了地址线的条数的大小决定了地址线的条数LN表示每一个存储单元所能保存的二进制位数,通常决定了存储器表示每一个存储单元所能保存的二进制位数,通常决定了存储器数据线的位数。数据线的位数。第10页,本讲稿共58页v地址译码器的作
9、用就是用来接收地址译码器的作用就是用来接收 CPU 送来的地址信号并对它进行译码,选择与此地址码送来的地址信号并对它进行译码,选择与此地址码相对应的存储单元,以便对该单元进行读写操作。相对应的存储单元,以便对该单元进行读写操作。2)地址译码器)地址译码器v存储器地址译码有两种方式,通常称为单译码与双译码。存储器地址译码有两种方式,通常称为单译码与双译码。单译码单译码方式又称字结构,适用于小容量存储器。方式又称字结构,适用于小容量存储器。在在双译码结构双译码结构中,将地址译码器分成两部分,即行译码器中,将地址译码器分成两部分,即行译码器(又叫又叫 X 译码器译码器)和列译码器和列译码器(又又叫叫
10、 Y 译码器译码器)。X译码器输出行地址选择信号,译码器输出行地址选择信号,Y译码器输出列地址选择信号。行列选择线交译码器输出列地址选择信号。行列选择线交叉处即为所选中的内存单元,这种方式的特点是译码输出线较少。叉处即为所选中的内存单元,这种方式的特点是译码输出线较少。v主要用于选中存储器芯片,执行读写操作。主要用于选中存储器芯片,执行读写操作。片选信号用以实现芯片的片选信号用以实现芯片的选择。对于一个芯片来讲,只有当片选信号有效时,才能对其进行读选择。对于一个芯片来讲,只有当片选信号有效时,才能对其进行读/写操作。片选信号一般由地址译码器的输出及一些控制信号来形成,而读写操作。片选信号一般由
11、地址译码器的输出及一些控制信号来形成,而读/写控制电路则用来控制对芯片的读写控制电路则用来控制对芯片的读/写操作。写操作。3)控制电路)控制电路第11页,本讲稿共58页 6.1.4存储器的主要技术指标存储器的主要技术指标v存储器的类型不同,其性能指标也不相同,在构成微机系统时需要全面考虑。通常衡存储器的类型不同,其性能指标也不相同,在构成微机系统时需要全面考虑。通常衡量一个存储器的性能指标主要有存储容量、存取时间、可靠性、集成度和功耗等。量一个存储器的性能指标主要有存储容量、存取时间、可靠性、集成度和功耗等。存储容量存储容量 v存储器的容量指的是存储器所能容纳的最大字节数,存储器容量越大,存储
12、的信息量存储器的容量指的是存储器所能容纳的最大字节数,存储器容量越大,存储的信息量也就越大,计算机运行的速度也就越快。也就越大,计算机运行的速度也就越快。v不同的存储器芯片,其容量不一样。通常用多少个存储单元,每个存储单元存储不同的存储器芯片,其容量不一样。通常用多少个存储单元,每个存储单元存储多少位来表示。例如,静态多少位来表示。例如,静态RAM6264的容量为的容量为8KB8bit。v常用的计量存储空间的单位有常用的计量存储空间的单位有GB、KB、MB。存取周期存取周期 v存储器的存取周期是指从接收到地址,到实现一次完整的读出和写入数据的时间称为存取周期,存储器的存取周期是指从接收到地址,
13、到实现一次完整的读出和写入数据的时间称为存取周期,是存储器进行连续读和写操作所允许的最短时间间隔。是存储器进行连续读和写操作所允许的最短时间间隔。v在一般情况下,存取周期越短,计算机运行的速度才能越快。在一般情况下,存取周期越短,计算机运行的速度才能越快。v半导体双极型存储器的存取周期一般为几至几百纳秒,半导体双极型存储器的存取周期一般为几至几百纳秒,MOS型存储器的存取周期一般型存储器的存取周期一般为十几至几百纳秒,例如常用的为十几至几百纳秒,例如常用的HM62256(32 K8)的存取周期为)的存取周期为120ns200 ns。第12页,本讲稿共58页集成度集成度v存储器芯片的集成度越高,
14、构成相同容量的存储器的芯片数就越少。存储器芯片的集成度越高,构成相同容量的存储器的芯片数就越少。v半导体存储器的集成度常以半导体存储器的集成度常以“位片位片”表示,也可以用表示,也可以用“字节片字节片”表示表示vMOS型存储器的集成度高于双极型存储器,动态存储器的集成度高于静态存储器。型存储器的集成度高于双极型存储器,动态存储器的集成度高于静态存储器。可靠度可靠度v通常采用平均故障间隔时间(通常采用平均故障间隔时间(MTBF)来表示,目前所用的半导体存储器芯片的)来表示,目前所用的半导体存储器芯片的平均故障间隔时间(平均故障间隔时间(MTBF)大概是()大概是(51061108)小时左右。)小
15、时左右。v使用功耗低的存储器芯片构成存储器系统,不仅可以减少对电源容量的要求,而且还可以提高使用功耗低的存储器芯片构成存储器系统,不仅可以减少对电源容量的要求,而且还可以提高存贮系统的可靠性。存贮系统的可靠性。功耗功耗v半导体存储器属于大规模集成电路,集成度高,体积小,但是散热不容易,因半导体存储器属于大规模集成电路,集成度高,体积小,但是散热不容易,因此在保证速度的前提下应尽量减小功耗。此在保证速度的前提下应尽量减小功耗。v一般而言,一般而言,MOS型存储器的功耗小于相同容量的双极型存储器。型存储器的功耗小于相同容量的双极型存储器。6.1.4存储器的主要技术指标存储器的主要技术指标第13页,
16、本讲稿共58页 6.2常用存储器常用存储器存储器存储器存储器存储器FlashFlashRAMROM第14页,本讲稿共58页1、静态随机存储器(、静态随机存储器(SRAM)6.2.1 RAM随机存储器随机存储器v静态静态RAM的存储元由双稳电路构成,存储信息稳定。的存储元由双稳电路构成,存储信息稳定。v由于静态由于静态RAM的基本存储电路中管子数目较多,的基本存储电路中管子数目较多,故集成度较低。故集成度较低。v右图是一个右图是一个6管结构的静态存储器的存管结构的静态存储器的存储单元电路。储单元电路。v工作原理工作原理 第15页,本讲稿共58页v图中,图中,Q1和和Q3、Q2和和Q4分别组成分别
17、组成1个反相器,它们个反相器,它们的输入、输出交叉耦合组成的输入、输出交叉耦合组成1位触发器,用于记录位触发器,用于记录1位二进制信息。位二进制信息。v当当Q1导通时,导通时,Q2一定截止,这时,触发器的输出端一定截止,这时,触发器的输出端为低电平,表示存储为低电平,表示存储1信号;反之,信号;反之,Q1截止时,截止时,Q2导导通,触发器输出高电平,表示存储通,触发器输出高电平,表示存储0信号。信号。Q5和和Q6用用于完成对该存储元的读写操作,位线于完成对该存储元的读写操作,位线1、2用来传递用来传递读写数据信号,字线用来提供将触发器与位线连通读写数据信号,字线用来提供将触发器与位线连通或断开
18、的控制信号。或断开的控制信号。第16页,本讲稿共58页2、动态随机存储器(、动态随机存储器(DRAM)v动态动态RAM有有4管动态管动态RAM,3管动态管动态RAM和和单管动态单管动态RAM。v图图6.5是单管是单管DRAM的存储单元的线路。它由一的存储单元的线路。它由一个晶体管和一个电容组成。个晶体管和一个电容组成。v为了节省面积,单管存储器电荷的电容不可为了节省面积,单管存储器电荷的电容不可能做得很大,一般比数据线上的分布电容能做得很大,一般比数据线上的分布电容Cd小,因此每次读出后,存储内容就被破坏,小,因此每次读出后,存储内容就被破坏,必须采取刷新技术恢复原来的信息。必须采取刷新技术恢
19、复原来的信息。第17页,本讲稿共58页vDRAMDRAM需要不断的刷新,才能保存数据,需要不断的刷新,才能保存数据,SRAMSRAM则不需要刷新电路。则不需要刷新电路。vDRAMDRAM使用简单的单管单元作为存储单元,因此,每片存储容量使用简单的单管单元作为存储单元,因此,每片存储容量大,约是大,约是SRAMSRAM的的4 4倍。倍。vDRAMDRAM的行列地址通常是复用的,所以其引脚数比的行列地址通常是复用的,所以其引脚数比SRAMSRAM要少很多,封要少很多,封装尺寸也比较小。装尺寸也比较小。vDRAMDRAM的价格比较便宜,大约只有的价格比较便宜,大约只有SRAM SRAM 的的1/41
20、/4,由于使用动态元,由于使用动态元件,件,DRAMDRAM功耗也只有功耗也只有SRAMSRAM的的1/61/6。因此,。因此,DRAMDRAM得到了广泛的使用,得到了广泛的使用,它的存取速度和存储容量正在不断地改进提高。它的存取速度和存储容量正在不断地改进提高。SRAM与与DRAM比较比较第18页,本讲稿共58页3、常用、常用SRAM芯片芯片vSRAMSRAM的型号主要有:的型号主要有:2114(1K42114(1K4位位)、6116(2K86116(2K8位位)、62646264(8K88K8)、)、6225662256(32K832K8)等。)等。Intel 2114 SRAM v采用采
21、用18引脚封装,其容量为引脚封装,其容量为1K4位,位,+5V电源。电源。v主要引脚有:主要引脚有:10根地址线(根地址线(A9A0),),4根数据线(根数据线(I/O4I/O1),),写允许信号和选片信号。写允许信号和选片信号。第19页,本讲稿共58页Intel 2114 SRAM v其内部结构如右图所示,主要包括存储矩阵、其内部结构如右图所示,主要包括存储矩阵、地址译码器、地址译码器、I/O 控制电路、片选及读控制电路、片选及读/写控写控制电路等组成。制电路等组成。v存储矩阵是数据存储主体,存储矩阵是数据存储主体,Intel 2114内部内部共有共有 4096个存储电路,排成个存储电路,排
22、成 6464 的短的短阵形式。阵形式。v地址译码器的输入为地址译码器的输入为10根线,采用两级译根线,采用两级译码方式,其中码方式,其中6根用于行译码,根用于行译码,4根用于列根用于列译码。译码。I/O 控制电路分为输入数据控制电路控制电路分为输入数据控制电路和列和列I/O电路,用于对信息的输入输出电路,用于对信息的输入输出进行缓冲和控制。进行缓冲和控制。v片选及读片选及读/写控制电路用于实现对芯片的选择写控制电路用于实现对芯片的选择及读写控制。及读写控制。第20页,本讲稿共58页v当器件要进行读操作时,首先输入要当器件要进行读操作时,首先输入要读出单元的地址码(读出单元的地址码(A0A9),
23、并使),并使1,如果,如果0,则所选存储单元内,则所选存储单元内容(容(4位)就会通过三态输出缓冲位)就会通过三态输出缓冲器,送到数据输入输出引脚(器,送到数据输入输出引脚(I/O0I/O3)上。)上。v当器件要进行写操作时,在当器件要进行写操作时,在I/O0I/O3端输入要写入的数据,在端输入要写入的数据,在A0A9加载地址码,使控制信号加载地址码,使控制信号0,0,则会完成一次写入操,则会完成一次写入操作。作。2114 读写操作读写操作第21页,本讲稿共58页3、常用、常用DRAM芯片芯片vDRAM的型号主要有:的型号主要有:2164(64K1位位)、4116(16K1)、)、4464(6
24、4K4)等。)等。Intel 2164 DRAM vIntel 2164 DRAM 芯片采用芯片采用16引脚封装,引脚封装,其容量为其容量为64K1位,位,+5V电源,芯片引脚电源,芯片引脚图如图图如图6.8所示。所示。vIntel 2164 DRAM 芯片主要引脚有:芯片主要引脚有:8根根地址线(地址线(A7A0)、数据输入线()、数据输入线(Din)、)、数据输出线(数据输出线(Dout)、读写允许信号)、读写允许信号 、行地址选通信号(、行地址选通信号()和列选通信)和列选通信号(号()。)。图6.8 Intel 2164 引脚图12345678161514131211VSSNCDOUT
25、A7A6DINWERASA0A1A2VDDA5Intel2164109A4A3CAS第22页,本讲稿共58页v2164A的容量为的容量为64K1,即,即65536个存储单元,每个单元只有个存储单元,每个单元只有1位数据,而通常位数据,而通常8位二进制数表示一个字节,因此需要位二进制数表示一个字节,因此需要8片片2164A才能构成才能构成64KB的存储器。的存储器。v若想在若想在2164芯片内寻址芯片内寻址64K单元,必须用单元,必须用16条地址线,但为了减条地址线,但为了减少地址线引脚数目,地址线又分为行地址线和列地址线,分时复用,少地址线引脚数目,地址线又分为行地址线和列地址线,分时复用,只
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