徐州记录媒体靶材项目建议书.docx
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《徐州记录媒体靶材项目建议书.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《徐州记录媒体靶材项目建议书.docx(144页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/徐州记录媒体靶材项目建议书目录第一章 行业、市场分析8一、 HDD转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持高速增长8二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展10第二章 项目背景分析14一、 国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲14二、 趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储16第三章 项目绪论19一、 项目概述19二、 项目提出的理由21三、 项目总投资及资金构成24四、 资金筹措方案24五、 项目预期经济效益规划目标25六、 项目建设进度规划25七、 环境影响25八、 报告编制依据和原则26九、 研究范围27十、 研究结论27十一、 主要经济
2、指标一览表28主要经济指标一览表28第四章 项目建设单位说明30一、 公司基本信息30二、 公司简介30三、 公司竞争优势31四、 公司主要财务数据32公司合并资产负债表主要数据32公司合并利润表主要数据33五、 核心人员介绍33六、 经营宗旨35七、 公司发展规划35第五章 建筑技术方案说明37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案38三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表39第六章 项目选址可行性分析41一、 项目选址原则41二、 建设区基本情况41三、 加快构建现代产业体系,着力建设经济强市45四、 服务构建新发展格局,有力畅通循环体系49五、 项目选址综合评价50第七章 法
3、人治理52一、 股东权利及义务52二、 董事57三、 高级管理人员62四、 监事64第八章 运营模式分析66一、 公司经营宗旨66二、 公司的目标、主要职责66三、 各部门职责及权限67四、 财务会计制度70第九章 技术方案分析77一、 企业技术研发分析77二、 项目技术工艺分析79三、 质量管理80四、 设备选型方案81主要设备购置一览表82第十章 原辅材料分析83一、 项目建设期原辅材料供应情况83二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理83第十一章 安全生产85一、 编制依据85二、 防范措施86三、 预期效果评价92第十二章 环境保护方案93一、 环境保护综述93二、 建设期大气环境影响
4、分析93三、 建设期水环境影响分析95四、 建设期固体废弃物环境影响分析95五、 建设期声环境影响分析96六、 环境影响综合评价97第十三章 组织机构、人力资源分析98一、 人力资源配置98劳动定员一览表98二、 员工技能培训98第十四章 投资方案100一、 投资估算的编制说明100二、 建设投资估算100建设投资估算表102三、 建设期利息102建设期利息估算表103四、 流动资金104流动资金估算表104五、 项目总投资105总投资及构成一览表105六、 资金筹措与投资计划106项目投资计划与资金筹措一览表107第十五章 项目经济效益108一、 基本假设及基础参数选取108二、 经济评价财
5、务测算108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表110利润及利润分配表112三、 项目盈利能力分析113项目投资现金流量表114四、 财务生存能力分析116五、 偿债能力分析116借款还本付息计划表117六、 经济评价结论118第十六章 招标方案119一、 项目招标依据119二、 项目招标范围119三、 招标要求120四、 招标组织方式120五、 招标信息发布124第十七章 风险分析125一、 项目风险分析125二、 项目风险对策127第十八章 总结130第十九章 补充表格132营业收入、税金及附加和增值税估算表132综合总成本费用估算表132固定资产折旧费估算表133
6、无形资产和其他资产摊销估算表134利润及利润分配表135项目投资现金流量表136借款还本付息计划表137建设投资估算表138建设投资估算表138建设期利息估算表139固定资产投资估算表140流动资金估算表141总投资及构成一览表142项目投资计划与资金筹措一览表143本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 行业、市场分析一、 HDD转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持高速增长数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储
7、,目前全球数据存储依然以磁记录为主,SSD短期仍然难以替代。数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储,近年来半导体存储发展迅速,预计光磁记录媒体市场会受到一定侵蚀。但从数据存储量来看,目前磁记录仍然占据主导记录,SSD短期仍然难以替代。传统的磁存储设备机械硬盘(HDD)由于其储存容量大、储存时间长且相对于SSD更加安全稳定的优点使得其在冷数据存储(占全部数据的80%)中方面优势较大,目前数据中心存储也依然以机械硬盘为主.伴随着全球数据量的快速增长,机械硬盘出货容量也保持快速增长。2020年全球机械硬盘出货容量已超1ZB。光存储技术是用激光照射介质,通过激光与介质的相互作用使介质发生物理、化学变
8、化,将信息存储下来的技术,主要包括CD、VCD、DVD、BD蓝光等技术。整体上来看CD等技术占存储比例较低。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。由于光记录媒体出货容量占比较小,因此本文仅考虑磁记录情况,按记录媒体的机械形状和驱动方式的不同,磁记录可分为磁鼓、磁带(录音机、录像机、数据记录)、磁盘(硬盘、软盘)、磁卡等,其中,高密度硬盘领域的磁性薄膜几乎都是以溅射法制作的,这些磁记录薄膜材料有很高的记录密度。因此也要求溅射靶材具有高纯度、低气体含量、细晶微结构、均匀的金相、高磁穿透和使用率、优异的电
9、性与机械特性等特点。磁记录靶材常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场也依然以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能也非常有限。全球机械键盘产量主要集中在东芝、西部数据、希捷三家企业,中国机械键盘产量较小,因此我国磁记录靶材市场也依然以海外供应为主。受益于数据存储需求快速增长,全球磁记录媒体靶材依然维持较高增速,预估2025年全球记录媒体靶材金额约为101亿美元,2020-2025年年均复合增速约为10.6%。2013-2016年单位机械硬盘容量所需靶材金额约为0.049、0.048、0.053、0.0
10、56亿美元/EB,整体上相对稳定,因此假设2017-2020年该金额与2016年相同,可计算出2020年的全球记录媒体靶材金额约为61亿美元,2013-2020年年均复合增速约为15.6%。若假设单位机械硬盘容量所需靶材金额继续维持不变,参考全球HDD出货量情况,预估2025年的全球记录媒体靶材金额约为101亿美元,20-25年年均复合增速约为10.6%。预估2020年我国记录媒体溅射靶材市场规模为到97亿元(折合14亿美元),2013-2020年年均复合增速约为8.9%。由于机械硬盘国产化水平极低,因此预计我国机械硬盘靶材市场也增长较为缓慢,参考2013-2016年记录媒体靶材同比情况,假设
11、假设2017-2020年增速仍然维持在9%左右。预估2020年我国记录媒体溅射靶材市场规模已达到97亿元(折合14亿美元),我国记录媒体靶材市场规模较小,主要系我国机械硬盘国产化水平极低,以及记录媒体研发重心主要在半导体存储SSD,对传统的机械硬盘形成了一定替代。二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集
12、成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,1
13、2英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程
14、选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm以上技术
15、节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射
16、靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。第二章 项目背景分析一、 国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约
17、188亿美元,我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元,21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不
18、断扩张,预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在4N甚至5N以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元,21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导
19、稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启,靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池,纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展,预计25年我国市场规模将接近38亿美元,21-25年CAGR为56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大,此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国
20、磁记录靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、 趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋,传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘,SSD在性能、体积、噪音、震动等方面均远胜于HDD。近几年随着NAND闪存技术的不断发展,基于闪存存储的SSD性能不断提升,不仅寿命足以支持各类应用场景,其价格也在持续回落恢复到市场所认同
21、的高性价比。但短期来看,HDD在数据中心等方面的优势依然较为突出,SDD仍有部分缺陷尚待攻克,受益于全球数据存储需求的高速增长,HDD与SSD在存储容量方面均将保持较快增速,但SSD对HDD逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴靶、钨靶、钽靶等靶材需求上升。据电子工程世界2018年进口靶材免税“天窗”即将到期,或增加17%关税利好国内厂商一文介绍,存储器芯片靶材使用和逻辑芯片的使用种类有很大区别。逻辑里用量大的是铜、钽、钛、铝、钴、镍铂等,这几种材料占到所有份额的95%以上,其中铜和钽占采购份额的85%。铜和钽是
22、逻辑FAB里面用量最大的两种产品,若能掌握铜、钽靶材的生产工艺,则主导逻辑FAB靶材。存储器芯片则分为两个方向,一个是DRAM,一个是NAND。DRAM厂主要种类是钨、钛、钽、铝、钴、铜,用量最大的是钛靶和铝靶,但单块金额较低。如能掌握钴靶、钨靶、钽靶的研发能力,预测便能掌握较大的DRAM份额。铝靶、钛靶的行业壁垒相对较低,使用较为成熟,国内的江丰、有研等在FAB采购份额也均占有一定的比例,对于高端的钨、钴、钽靶材供应商主要还是以nikko、Tosol和honeywell等国外企业为主,铜的用量则相对不大。3DNAND领域主要使用的靶材为钨,其次是钛,再其次是铜和钽的用量,钨靶的采购额占据3D
23、NAND工厂的70%以上份额,钽靶Tosol的市场份额还是有很大的竞争力,Nikko在钽靶方面前期做的不如其他家,但是Nikko收购了钽靶的原材料供应商,预计后期Nikko竞争力相对较强。此外我国的长江存储32层堆栈3DNAND闪存量产在即,国产3D-NAND加速崛起,钨靶在国内市场需求较大,也是目前我国亟需突破的一款靶材。江丰电子与章源钨业也在高纯钨及靶材方面取得了较大进步。第三章 项目绪论一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:徐州记录媒体靶材项目2、承办单位名称:xxx集团有限公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xx5、项目联系人:汤xx(二)主办单位基本情况公司秉承“诚实、信
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 徐州 记录 媒体 项目 建议书
![提示](https://www.taowenge.com/images/bang_tan.gif)
限制150内