新型电子浆料公司绩效考评指标与设计(范文).docx
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1、泓域/新型电子浆料公司绩效考评指标与设计新型电子浆料公司绩效考评指标与设计xxx(集团)有限公司目录第一章 项目背景分析4一、 产业环境分析4二、 半导体封测行业市场情况6三、 必要性分析13第二章 公司简介15一、 公司基本信息15二、 公司简介15第三章 绩效考评指标与设计16一、 基于不同维度的绩效考评指标设计16二、 绩效目标设置的原则19三、 行为导向型客观考评方法22四、 结果导向型考评方法28五、 工作岗位分析33六、 工作岗位分析信息的主要来源36七、 确立绩效评审与申诉系统的内容和意义37八、 绩效考评周期及其影响因素39第四章 组织机构管理43一、 人力资源配置43二、 员
2、工技能培训43三、 职业生涯发展的基本理论43四、 个入职业生涯规划的含义45五、 培训效果评估方案的设计46六、 培训效果评估的实施48七、 培训师的培训与开发55八、 培训前对培训师的基本要求56第五章 SWOT分析说明58一、 优势分析(S)58二、 劣势分析(W)60三、 机会分析(O)60四、 威胁分析(T)62第六章 法人治理结构70一、 股东权利及义务70二、 董事74三、 高级管理人员79四、 监事82第七章 风险风险及应对措施84一、 项目风险分析84二、 项目风险对策86第八章 发展规划88一、 公司发展规划88二、 保障措施89第一章 项目背景分析一、 产业环境分析从国际
3、看,和平与发展仍是当今时代的主题,世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展,世界经济在深度调整中曲折复苏,新一轮科技革命和产业变革蓄势待发,我省发展具有相对稳定的国际环境。从国内看,我国进入全面建成小康社会决胜阶段,经济长期向好基本面没有改变,发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期,但内涵和条件发生深刻变化。新常态下经济发展表现出速度变化、结构优化、动力转换三大特点,增长速度从高速转向中高速,发展方式从规模速度型转向质量效率型,经济结构调整从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举,发展动力从主要依靠资源和低成本劳动力等要素投入转向创新驱动,正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经
4、济发展方式转变的机遇,正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇。明确了“十三五”时期主要目标、重点任务、重大举措。国家加快实施“一带一路”、京津冀协同发展、环渤海地区合作发展等重大战略,为我省借势发展、融合发展、开放发展提供了历史机遇。新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步推进,为稳增长、调结构、防风险、保民生拓展了新空间。全面深化改革破解发展深层次体制机制障碍,为我省补齐全面建成小康社会短板增强了动力和活力。从省内看,主动适应经济发展新常态,确定并实施“六大发展”“三个突破”、煤和非煤两篇文章等战略举措,为我省加快发展明确了思路、方向和路径。转型综改试验区建设向纵深推进
5、,为我省经济社会发展进一步释放了活力。全省人民群众对美好生活的向往和期待是我省加快发展的动力源泉。丰富的资源禀赋、独特的区位优势、深厚的历史文化底蕴,以及已经取得的发展成效,为我省加快发展提供了坚实基础。煤、电等能源产业优势和丰富的交通、电网、燃气管网等基础设施,为我省加快发展提供了重要支撑。净化政治生态,从严落实“两个责任”、保持“三个高压态势”、推进“六权治本”,形成了我省如期全面建成小康社会的强大合力和良好环境。同时,必须清醒看到,我省作为典型的资源型经济地区、中部欠发达省份,在全面建成小康社会的前进道路上还有不少困难和问题,发展不平衡、不协调、不可持续的问题仍然突出,主要是面临着政治、
6、经济、民生和生态的“立体型困扰”,面临着破解“资源型经济困局”的重大课题,尤其是全面建成小康社会还存在突出短板,发展不足、发展粗放、规模不大、结构不优、质量不高、效益不好、创新不够的问题仍然突出。地区生产总值虽然突破万亿元大关,但总量在全国排名还相对靠后,经济结构性矛盾突出,“一煤独大”局面尚未实质性改变。资源和生产要素市场化配置程度不高,资源型产业产能过剩问题突出,发展空间趋紧、抗风险能力弱化。生态环境“瓶颈”问题仍然突出,节能减排和环境保护任务较重,水生态环境脆弱,造林绿化尚有差距。特别是经济下行压力持续加大,“十二五”后两年全省地区生产总值增长低于全国平均水平,全省一般公共预算收入同比下
7、降,部分县(市、区)财政收入负增长,企业运行艰难。全省安全生产基础还不牢固,安全生产形势仍然严峻。实现我省与全国同步全面建成小康社会,农村特别是贫困地区与城市同步全面建成小康社会任务艰巨繁重。二、 半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面:首要功能是电学互联,通过金属Pin赋予芯片电学互联特性,便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能;另一功能是芯片保护,主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。(1)分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来,分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展,主要
8、封装系列包括:TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等,封装产品类型呈现多样化,封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看,分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展,呈现成熟封装占主流,新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管,由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征,至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长,表面贴片封装成为分立器件封装主流技术,该技术在减少封装尺寸的同时,也能够有效解决散热等难题。以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电
9、子封装技术。同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合,在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升,具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长,功率器件产品需求持续旺盛,应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求,在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用;应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求,广泛应用于智能家居、消费类电子等领域;利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封,将不同芯片集成在一起,实现一颗芯片多种不同功能,能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品
10、尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装(如QFN/DFN、PDFN系列),因其具有更小的封装尺寸,芯片面积与封装面积达到理想的1:1.14,甚至更小,具备更好的电气性能及更低的封装成本,大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型,其市场份额快速增长。(2)集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来,集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展,根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术,后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类,集成电路封装经历了从金属圆形封装(TO)、双列直插
11、封装(DIP)、塑料有引线片式载体(PLCC)、四边引线扁平封装(QFP)、针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、多芯片组件(MCM)到系统级封装(SIP)的发展历程。其中,DIP是最通用型的插装型封装,引脚从封装两侧引出,常用于传统集成电路;PQFP(塑料方块平面封装)封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小,管脚细,常用于大规模或超大规模集成电路(引脚数超过100)的封装;TQFP(薄塑封四角扁平封装)封装工艺则有效利用空间,大大缩小了高度和体积,适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外,按照连接方式分类,集成电路封装
12、经历了从引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)、倒装芯片键合(FlipChip)到硅通孔(TSV)的技术迭代;按照装配方式分类则经历了从通孔插装(THT)、表面组装(SMT)到直接安装(DCA)的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向,目前封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT、SOP等)向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径:一种是减小封装体积,使其接近芯片本身的大小,这一技术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipChip)等;另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提高
13、整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SIP),SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装,能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上,目前已掌握多项先进封装技术;国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与,在传统封装技术积累的基础上,不断加大研发投入力度,积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后,2017年首次超过530亿美元,2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段,智能家居
14、、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长,叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡,国内集成电路产业迎来快速发展阶段,国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看,半导体封测行业主要以集成电路封测为主,封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,较去年同期增长17%,其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元,较去年同期增长23.3%;制造业销售额为2,560.1亿元,较去年同期增长19.1%;封装测试业销售额2,509.5亿元,较去年同期增长6.8%。2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元,同比增长
15、15.9%,其中,集成电路设计业同比增长18.5%,销售额为1,766.4亿元;集成电路制造业同比增长21.3%,销售额1,171.8亿元;集成电路封装测试业同比增长7.6%,销售额为1,164.7亿元。国内封测市场不断扩容,未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长,我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示,预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元,年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步,中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展,多层次竞争格局已
16、形成。根据芯思想统计数据显示,2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十,以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势(1)分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等在半导体行业应用,对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含
17、量较高,在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化,分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破,进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点,该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一,是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术,市场需求巨大,能够更好地实现高功率密度封装。此外,以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率,已成为华润微等国内主要厂商
18、在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展,分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势,这对封测技术提出了更高要求,如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长,也对分立器件封装技术提出了新要求。(2)集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告(2020年版)数据显示,国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例,约占总销售额的35%;现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、SOP、
19、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小,占总产量约20%5。同时,传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用,不断开展革新,逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求,全球先进封装市场不断扩容,FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。三、 必要性分析(一)现有产能已无法满足公司业务发
20、展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先
21、水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第二章 公司简介一、 公司基本信息1、公司名称:xxx(集团)有限公司2、法定代表人:许xx3、注册资本:930万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2016-2-87、营业期限:2016-2-8至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx二、 公司简介公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司依据公司法等法律法规、规范性
22、文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 第三章 绩效考评指标与设计一、 基于不同维度的绩效考评指标设计根据绩效的内容,可以将绩效考核指标分为能力指标、态度指标和业绩指标,不同指标的来源和设计方法有所区别,在实际设计过程中需要对其进行系统把握。(一)工作业绩指标设计根据指标的来源及重要性程度,可以将业绩类绩效指标划分为关键绩效指标和岗位职责指标两种类型,可以采用不同的方法进行设计。1、关键绩效指标设计。关键绩效指标来自组织战略和经营规划;是对企业发展具有重要影响的指标。这类指标的
23、设计需要有高层管理者的参与根据组织战略逐级制定。常见的关键绩效指标设计方法有目标管理、标杆管理、KPI和平衡计分卡。(1)目标管理。目标管理(ManagementByObjectives,MBO)是195年由美国著名的管理学家彼得德鲁克在管理的实践一书中提出的德鲁克认为,企业的目的和任务都必须转化为目标,而企业目标只有通过分解变成每个更小的目标后才能够实现。并不是有了工作才有目标,而是有了目标之后,根据目标确定每个人的工作。这种方法并没有明确指出如何设计指标,而是提供了指标设计的思路,强调指标或目标的设计需要上下级共同协商制定,并且通过由上至下的目标体系进行管理和监控。(2)标杆管理。标杆管理
24、(Benchmarking)又称基准管理,起源于20世纪70年代末。首先开辟标杆管理先河的是施乐公司,后由美国生产力与质量中心进行了系统化和规范化总结。具体而言,标杆管理是通过不断寻找和研究同行一流公司的最佳实践,并以此为基准与本企业进行比较、分析、判断,构建绩效考评指标体系的过程。通过标杆管理,企业能够明确产品服务或流程方面的最高标准,然后进行必要的改进来达到这些标准。(3)KPI,KPI即关键绩效指标(KeyPerformanceIndicator)它不同于指标的概念,是专指一种关键绩效指标的设计方法。该方法起源于20世纪80年代,至今在各类组织中的应用仍十分广泛。具体而言,KPI是企业根
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