长沙薄膜沉积设备项目招商引资方案(模板范本).docx
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1、泓域咨询/长沙薄膜沉积设备项目招商引资方案长沙薄膜沉积设备项目招商引资方案xx有限公司目录第一章 行业发展分析8一、 半导体薄膜沉积设备的发展情况8二、 薄膜沉积技术概况14三、 光伏行业概览17第二章 项目建设单位说明19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据23五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨25七、 公司发展规划25第三章 项目绪论31一、 项目名称及建设性质31二、 项目承办单位31三、 项目定位及建设理由33四、 报告编制说明34五、 项目建设选址35六、 项目生产规模35七、
2、建筑物建设规模36八、 环境影响36九、 项目总投资及资金构成36十、 资金筹措方案37十一、 项目预期经济效益规划目标37十二、 项目建设进度规划37主要经济指标一览表38第四章 项目背景、必要性40一、 半导体行业概览40二、 光伏设备行业41三、 半导体设备行业44四、 项目实施的必要性47第五章 建筑工程说明49一、 项目工程设计总体要求49二、 建设方案49三、 建筑工程建设指标52建筑工程投资一览表53第六章 建设方案与产品规划55一、 建设规模及主要建设内容55二、 产品规划方案及生产纲领55产品规划方案一览表55第七章 运营模式分析57一、 公司经营宗旨57二、 公司的目标、主
3、要职责57三、 各部门职责及权限58四、 财务会计制度61第八章 法人治理结构68一、 股东权利及义务68二、 董事72三、 高级管理人员77四、 监事79第九章 发展规划82一、 公司发展规划82二、 保障措施86第十章 节能方案89一、 项目节能概述89二、 能源消费种类和数量分析90能耗分析一览表90三、 项目节能措施91四、 节能综合评价92第十一章 人力资源配置94一、 人力资源配置94劳动定员一览表94二、 员工技能培训94第十二章 安全生产97一、 编制依据97二、 防范措施100三、 预期效果评价102第十三章 原辅材料供应及成品管理104一、 项目建设期原辅材料供应情况104
4、二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理104第十四章 进度计划方案105一、 项目进度安排105项目实施进度计划一览表105二、 项目实施保障措施106第十五章 投资估算107一、 投资估算的依据和说明107二、 建设投资估算108建设投资估算表110三、 建设期利息110建设期利息估算表110四、 流动资金112流动资金估算表112五、 总投资113总投资及构成一览表113六、 资金筹措与投资计划114项目投资计划与资金筹措一览表115第十六章 经济效益评价116一、 基本假设及基础参数选取116二、 经济评价财务测算116营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表118利
5、润及利润分配表120三、 项目盈利能力分析120项目投资现金流量表122四、 财务生存能力分析123五、 偿债能力分析124借款还本付息计划表125六、 经济评价结论125第十七章 招标方案127一、 项目招标依据127二、 项目招标范围127三、 招标要求127四、 招标组织方式128五、 招标信息发布130第十八章 总结评价说明131第十九章 附表附件132主要经济指标一览表132建设投资估算表133建设期利息估算表134固定资产投资估算表135流动资金估算表136总投资及构成一览表137项目投资计划与资金筹措一览表138营业收入、税金及附加和增值税估算表139综合总成本费用估算表139利
6、润及利润分配表140项目投资现金流量表141借款还本付息计划表143本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 行业发展分析一、 半导体薄膜沉积设备的发展情况1、半导体薄膜沉积设备行业发展情况(1)薄膜沉积设备市场规模持续增长根据MaximizeMarketResearch数据统计,全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元扩大至2020年的172亿美元,年复合增长率为11.2%。预计至2025年市场规模可达34
7、0亿美元。(2)薄膜沉积设备国产化率低我国半导体设备经过最近几年快速发展,在部分领域已有一定的进步,但整体国产设备特别在核心设备化上的国产化率仍然较低,半导体薄膜沉积设备行业基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等国际巨头垄断。近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起,我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。半导体薄膜沉积设备的国产化率虽然由2016年的5%提升至2020年的8%,但总体占比尤其是中高端产品占比较低。(3)各类薄膜沉积设备发展态势从半导体薄膜沉积设备的细分市场上来看,CVD设备占比56%,PVD设备市占率23%,其次是ALD及其他镀膜设备。在半导体制程进入2
8、8nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。2、ALD技术在半导体薄膜沉积设备中的典型应用情况ALD技术在高k材料、金属栅、电容电极、金属互联、TSV、浅层沟道隔等工艺中均存在大量应用,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、第三代化合物半导体等领域。(1)ALD典型应用高介电常数金属栅极(HKMG)工艺晶体管是构成逻辑电路、微处理器及记忆元件的基本单元,漏电一直是影响其良率、性能和功
9、耗的重要影响因素。在半导体晶圆制程进入65nm及之前,集成电路主要通过沉积SiO2薄膜形成栅极介电质减少漏电;随着集成电路尺寸不断缩小,特别是制程28nm之后,传统的SiO2栅介质层物理厚度缩小至1纳米以下,达到了其物理极限,产生明显的量子隧穿效应和多晶硅耗尽效应,导致漏电流急剧增加,器件性能急剧恶化。通过引入高介电常数金属栅极(HKMG)工艺,可以解决上述问题,即采用高k材料替代传统的二氧化硅栅极氧化层作为栅极介质层,TiN替代传统的多晶硅栅极作为金属栅极,高k栅氧化层与金属栅极的组合使用,不仅能够大幅减小栅极漏电流,同时因高k栅氧化层的等效氧化物厚度较薄,还能有效减低栅极电容。ALD技术凭
10、借其精确的膜厚控制、均匀性和致密性的特点,自从英特尔在45nm技术节点将应用于栅介质薄膜制造工艺后,就被广泛应用于栅极介质层、金属栅极制备。(2)ALD典型应用电容和电极材料集成电路2D存储器件的线宽已接近物理极限,NAND闪存已进入3D时代。目前64层3DNAND闪存已进入量产阶段,128层闪存也陆续有厂商开始推出,行业预期未来将叠加至500层,技术工艺还会持续推进。3DNAND制造工艺中,增加集成度的主要方法不仅是缩小单层上线宽,而且需要增加堆叠的层数,使得一些器件结构的深宽比增加至40:1,甚至是80:1的极深孔或极深的沟槽,对薄膜沉积设备等生产设备提出了更高的要求。ALD技术最早应用于
11、DRAM存储器件的超高深宽比的电容电极制作工艺。随着3DNAND和DRAM相关技术的不断发展,等效氧化物厚度进一步下降,3DNAND和DRAM电容呈现高深宽比结构,在这种情况下,高k电容材料和电容电极的沉积只有具备优异填隙性和共形性的ALD技术才可以满足。除此之外,新型存储器也在快速发展,与闪存和DRAM相比,新型存储器一般具有更高的写入速度和更长的读写寿命。以铁电存储器(FeRAM)为例,其由电容和场效应管构成,其中电容为在两个电极板中间沉淀的一层晶态的铁电晶体薄膜,该薄膜对于厚度、质量均有非常高的要求,ALD技术可以较好地满足技术指标。(3)ALD典型应用金属互联阻挡层金属互联即在集成电路
12、片上沉积金属薄膜,并通过光刻技术形成布线,把互相隔离的元件按一定要求互连成所需电路的工艺。铜互连为金属互联的一种,而在铜互连中采用ALD的主要驱动力在于随着制程进步、TSV等先进封装工艺的发展,元件集成度提高、几何构架收缩,导致深宽比的增加,ALD技术能够沉积尽可能薄的阻挡层,阻止铜和周围绝缘体之间的相互扩散,且作为粘附层促进互连铜的生长,给铜沉积留出最大的空间。3、半导体薄膜沉积设备发展趋势(1)半导体行业景气度带动设备需求增长随着半导体行业整体景气度的提升,全球半导体设备市场呈现快速增长态势,拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。薄膜沉积设备行业一方面长期受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩
13、充,另一方面受益于技术演进带来的增长机遇,包括制程进步、多重曝光与3DNAND存储技术,全球半导体薄膜沉积设备市场规模将因此高速增长。MaximizeMarketResearch预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2025年将从2020年的172亿美元扩大至340亿美元,保持年复合13.3%的增长速度。(2)进口替代空间巨大近年来,在国家政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,设计、制造能力与国际先进水平不断缩小,但半导体先进设备制造仍然相对薄弱。中国制造2025对于半导体设备国产化提出明确要求:在2020年之前,90-32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻
14、机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20-14nm工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。为推动我国半导体产业的发展,国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金,国家集成电路基金首期募资1,387亿元,二期募资超过2,000亿元。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机,而薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备,将会迎来巨大的进口替代市场空间。(3)薄膜要求提高衍生设备需求在晶圆制造过程中,薄膜发挥着形成导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、阻挡刻蚀等重要作用。由于芯片的线宽越来越窄、
15、结构越来越复杂,薄膜性能参数精细化要求也随之提高,如先进制程的前段工艺对薄膜均匀性、颗粒数量控制、金属污染控制的要求逐步提高,台阶覆盖能力强、薄膜厚度控制精准的ALD设备因此被引入产线。(4)先进制程增加导致设备市场攀升随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在90nmCMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序。在3nmFinFET工艺产线,则超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。只有薄
16、膜沉积设备的不断创新和进步才能支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。目前,半导体行业的薄膜沉积设备中,PVD设备与CVD设备均已初步实现国产化,而ALD设备作为先进制程所必须的工艺设备,在大规模量产方面国内厂商尚未形成突破。当技术节点向14纳米甚至更小的方向升级时,与PVD设备和CVD设备相比,ALD设备的必要性更加凸显。目前,基于供应链安全考虑,国内设备制造商正面临更多的机会。面对半导体设备向高精度化与高集成化方向发展的趋势,以及国产化进程加快的背景下,国产半导体ALD设备迎来前所未有的发展契机。二、 薄膜沉积技术概况1、基本情况薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层
17、,使之具备一定的特殊性能,广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环节。2、薄膜沉积设备技术基本情况及对比薄膜沉积设备按照工艺原理的不同可分为物理气相沉积(PVD)设备、化学气相沉积(CVD)设备和原子层沉积(ALD)设备。(1)PVD物理气相沉积(PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子或分子,或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD镀膜技术主要分为三类:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。(2)CVD化学气相沉积(CVD)是通过化学反应的方式,利用加热、等离子或光辐射等各种能源,在反应
18、器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术,是一种通过气体混合的化学反应在基体表面沉积薄膜的工艺,可应用于绝缘薄膜、硬掩模层以及金属膜层的沉积。(3)薄膜沉积设备技术之间对比PVD为物理过程,CVD为化学过程,两种具有显著的区别。ALD也是采用化学反应方式进行沉积,但反应原理和工艺方式与CVD存在显著区别,在CVD工艺过程中,化学蒸气不断地通入真空室内,而在ALD工艺过程中,不同的反应物(前驱体)是以气体脉冲的形式交替送入反应室中的,使得在基底表面以单个原子层为单位一层一层地实现镀膜。相比于ALD技术,PVD技术生长机理简单,沉积速率高,但一般只适用于平面的
19、膜层制备;CVD技术的重复性和台阶覆盖性比PVD略好,但是工艺过程中影响因素较多,成膜的均匀性较差,并且难以精确控制薄膜厚度。3、ALD、PVD、CVD技术应用差异PVD、CVD、ALD技术各有自己的技术特点和技术难点,经过多年的发展,亦分别发展出诸多应用领域。原子层沉积可以将物质以单原子层形式一层一层地镀在基底表面的方法。从原理上说,ALD是通过化学反应得到生成物,但在沉积反应原理、沉积反应条件的要求和沉积层的质量上都与传统的CVD不同,在传统CVD工艺过程中,化学气体不断通入真空室内,因此该沉积过程是连续的,沉积薄膜的厚度与温度、压力、气体流量以及流动的均匀性、时间等多种因素有关;在ALD
20、工艺过程中,则是将不同的反应前驱物以气体脉冲的形式交替送入反应室中,因此并非一个连续的工艺过程。ALD与CVD技术之间既存在明显的区分度,又在部分常规应用场景中存在可替代性。具体情况如下:在PERC电池背钝化Al2O3的沉积工艺中,ALD技术与PECVD技术存在互相替代的关系在2016年之前,PECVD在PERC电池背面钝化的应用被迅速推广,原因是在常规单晶电池制造工艺流程中,仅电池正面需要用PECVD镀SiNX,因此电池厂商选择PERC电池背面沉积Al2O3的方法时,PECVD技术被优先用于Al2O3的沉积。而当时的ALD技术在国外主要应用于半导体领域,大多属于单片式反应器类型,这种反应器虽
21、然镀膜精度高,但产能较低。近年来,晶圆制造的复杂度和工序量大大提升,以逻辑芯片为例,随着90nm以下制程的产线数量增多,尤其是28nm及以下工艺的产线对镀膜厚度和精度控制的要求更高,特别是引入多重曝光技术后,工序数和设备数均大幅提高;在存储芯片领域,主流制造工艺已由2DNAND发展为3DNAND结构,内部层数不断增高;元器件逐步呈现高密度、高深宽比结构。由于ALD独特的技术优势,在每个周期中生长的薄膜厚度是一定的,拥有精确的膜厚控制和优越的台阶覆盖率,因此能够较好的满足器件尺寸不断缩小和结构3D立体化对于薄膜沉积工序中薄膜的厚度、三维共形性等方面的更高要求。ALD技术愈发体现出举足轻重、不可替
22、代的作用。三、 光伏行业概览1、光伏产业链情况光伏产业链从上到下依次为:晶体硅料的生产和硅棒、硅锭、硅片的加工制作;光伏电池片的生产加工;光伏电池组件的制作;光伏应用(包括电站项目开发、电站系统的集成和运营)。2、光伏行业发展概况2010年以来,全球太阳能光伏产业进入了高速发展期,太阳能光伏年装机容量快速增长,上游相关行业也得到迅速发展。2011年至2020年的10年间,全球年度光伏新增装机容量和累计装机容量大幅增长,其中,新增装机容量由2011年的32.2GW增加至2020年的126.84GW,增长约4倍。IRENA根据巴黎协定制定的目标进行测算,从现在起至2050年,与能源有关的二氧化碳排
23、放量需要每年减少3.5%左右,并在此后持续减少。因此,全球能源格局的深刻变革对于实现该协定的气候目标至关重要。随着清洁能源的使用和迅速发展,太阳能和风能将引领全球电力行业的转型,取代传统的化石燃料发电将成为可能。根据IRENA的预测,未来,风力发电将占总电力需求的三分之一以上,而太阳能光伏发电将紧随其后,占总电力需求的25%,这意味着在未来十年内,太阳能光伏发电的全球总容量将从2018年的480GW,到2030年达到2,840GW,到2050年达到8,519GW。按年增长率计算,到2030年,太阳能光伏发电的年新增容量较2018年水平需要增加近3倍,达到270GW/年,到2050年,需要增加4
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