靶材项目营运资金管理策略分析_范文.docx
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1、泓域/靶材项目营运资金管理策略分析靶材项目营运资金管理策略分析目录第一章 项目基本情况3一、 项目承办单位3二、 项目实施的可行性5三、 项目建设选址6四、 建筑物建设规模7五、 项目总投资及资金构成7六、 资金筹措方案7七、 项目预期经济效益规划目标8八、 项目建设进度规划8第二章 项目背景分析10一、 产业环境分析10二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展10三、 必要性分析13第三章 营运资金管理策略15一、 营运资金管理策略的主要内容15二、 影响营运资金管理策略的因素分析16三、 应收款项的概述18四、 应收款项的日常管理20五、 短期融资的分类23
2、六、 银行短期借款24第四章 投资估算及资金筹措32一、 投资估算的编制说明32二、 建设投资估算32三、 建设期利息34四、 流动资金35五、 项目总投资37六、 资金筹措与投资计划38第五章 经济效益评价40一、 基本假设及基础参数选取40二、 经济评价财务测算40三、 项目盈利能力分析44四、 财务生存能力分析47五、 偿债能力分析47六、 经济评价结论49第一章 项目基本情况一、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xx(集团)有限公司(二)项目联系人赵xx(三)项目建设单位概况当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中
3、小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更
4、加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和
5、管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。二、 项目实施的可行性国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸
6、镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在4N甚至5N以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元,21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。(一)符合我国相关产业政策和发展规划近年来,我国为推进产业结构转型升级,先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展
7、。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发,促进行业加快结构调整和转型升级,有利于本行业健康快速发展。(二)项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。(三)公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的染整设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及时根据客户需求和市场变化对公司
8、战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。(四)建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础,根据公司发展战略的要求,通过对研发测试环境的提升改造,形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心,项目各项建设条件已落实,工程技术方案切实可行,本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力,具备实施的可行性。三、 项目建设选址本期项目选址位于xxx(待定),占地面积约26.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。四、 建筑物建设规模本期项目建筑面积28345.29,其中:主体工程18592.80,仓储
9、工程3568.59,行政办公及生活服务设施2749.68,公共工程3434.22。五、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资12152.25万元,其中:建设投资10244.76万元,占项目总投资的84.30%;建设期利息102.98万元,占项目总投资的0.85%;流动资金1804.51万元,占项目总投资的14.85%。(二)建设投资构成本期项目建设投资10244.76万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用8674.79万元,工程建设其他费用1317.82万元,预备费252.15万元。六、
10、 资金筹措方案本期项目总投资12152.25万元,其中申请银行长期贷款4203.07万元,其余部分由企业自筹。七、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):21800.00万元。2、综合总成本费用(TC):18026.23万元。3、净利润(NP):2756.11万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):6.16年。2、财务内部收益率:16.08%。3、财务净现值:2789.32万元。八、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价主要经济指标一览表序号项目
11、单位指标备注1占地面积17333.00约26.00亩1.1总建筑面积28345.29容积率1.641.2基底面积9879.81建筑系数57.00%1.3投资强度万元/亩369.692总投资万元12152.252.1建设投资万元10244.762.1.1工程费用万元8674.792.1.2工程建设其他费用万元1317.822.1.3预备费万元252.152.2建设期利息万元102.982.3流动资金万元1804.513资金筹措万元12152.253.1自筹资金万元7949.183.2银行贷款万元4203.074营业收入万元21800.00正常运营年份5总成本费用万元18026.236利润总额万元
12、3674.817净利润万元2756.118所得税万元918.709增值税万元824.6810税金及附加万元98.9611纳税总额万元1842.3412工业增加值万元6434.0413盈亏平衡点万元9006.47产值14回收期年6.16含建设期12个月15财务内部收益率16.08%所得税后16财务净现值万元2789.32所得税后第二章 项目背景分析一、 产业环境分析保持经济社会平稳较快发展,提高发展质量和效益,发展平衡性、包容性和可持续性不断增强,确保如期全面建成小康社会。到2017年,全区地区生产总值和城乡居民人均收入比2010年同口径翻一番;到2020年,全区地区生产总值迈上新台阶,城乡居民
13、人均收入同步提升。产业支撑更加有力。“三大新兴产业”实现快速发展,传统产业进一步提质增效,初步构建起支撑区域发展的产业新体系。城市品质更加优良。进一步突出以人为本,城市综合功能进一步完善,环境质量不断提升,社会民生持续改善。人民生活更加美好。就业、教育、文化、卫生、体育、社保、住房等公共服务体系更加健全,初步实现城乡基本公共服务均等化,人民群众生活质量、健康水平和文明素质不断提高,参与感、获得感、幸福感显著增强。二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升
14、。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向
15、控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜
16、靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛
17、材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、
18、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。三、 必要性分析(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高
19、的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需
20、求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第三章 营运资金管理策略一、 营运资金管理策略的主要内容流动资产是个不确切的概念。从定义上说,流动资产是指现金及预期能在一年或超过一年的一个经营周期内转变为现金或者支用的资源。但随着企业的成长,有许多流动资产项目变得不那么“流动”了。如一个企业总是需要有一定数量的库存支持销售的需要,由于赊销的增长,应收款项也变成长期的了。这些资产项目不是一般意义上的临时性的或短期的,实际上是“永久、长期”流动资产。这样,企业的全部资产可分为三部分:临时性(波动性)流动资产,它随着每个销售周期变化而变化,是由于季节性经营活动或其他类似原因所引起
21、的、在一定期间内的流动资产占用的临时性增加;永久性(长期性)的流动资产,这些资产随着时间的推移而增加,是现金、有价证券、应收账款、存货等在整个年度内占用的最低水平,这部分流动资产占用可以满足企业生产经营活动的最基本需要,其数额相对稳定:长期资产,如固定资产等。由于固定资产占用和永久性流动资产占用具有相对稳定的特征,因此,它们的资金需求通常以长期负债和所有者权益的长期资金来满足,从而保证企业正常的、基本的经营活动的资金需要。对于临时性占用的流动资产所形成的资金需要,其如何满足在很大程度上取决于企业的营运资金策略。一般情况下,可以首先考虑用自然融资、应付账款、应付工资、应付税金等来满足这部分临时性
22、的资金需要,然后再考虑流动负债、长期负债和所有者权益来满足这种临时性的资金需求。因此,营运资金策略的主要内容:一是确定流动资产各项目的目标水平;二是确定流动资产用何种方法融资。二、 影响营运资金管理策略的因素分析营运资金管理千头万绪,涉及生产经营的方方面面,如现金管理、信用管理;营销管理;生产管理等。理财人员应努力协调好各方面的关系,认真分析影响营运资金策略的因素为选择切实可行的营运资金策略打下基础。影响营运资金策略的主要因素有如下几点。(一)销售收入水平及增长趋势一般地讲,营运资金规模会随着销售额的增长而增长,但两者之间呈非线性关系。随着销售水平的提高,营运资金将以递减的速度增加,特别是现金
23、和存货,即随着销售水平的提高,现金和存货所占用的资金因时间、数量的不一致而可以相互调剂使用,使占用于流动资产的资金增加速度小于销售额的增长速度。因此,当销售额快速增长时,企业可选择风险较高的营运资金策略,以争取获得较高的收益。(二)现金流入、流出量的不确定性和时间上的非衔接程度在市场经济条件下,企业的生产经营活动日趋复杂,企业的材料采购、产品销售都广泛地以商业信用为媒介来实现,很难对现金流量进行准确的预测。企业的现金流入与流出量不确定程度越高,企业保持在流动资产上的营运资金就越多,现金流入和流出在时间上的协调程度就越差。因此,企业应保持较大的营运资金规模,以备偿付当期的到期债务。而如果企业现金
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