allegro操作讲课稿.doc
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1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。allegro操作-第一章建封装一、建焊盘打开建立焊盘的软件PadDesigner路径:,进入下图所示,设定相关参数:包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜plated(noplated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。如果是表贴元件,钻孔直径设为0。该对话框第二页:如果是表面安装元件,把signlelayermode勾选。焊盘一般需要begin
2、layer和endlayer,还有就是soldmask_top,soldmask_bottom,pastemask_top,pastemask_bottom这几个层面。对表面安装元件来说,只需要beginlayer,soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击beginlayer,会发现最下面三个对话框被刷新,在下面填入需要的值:从左到右:规则焊盘,热焊盘,反焊盘。l规则焊盘下面需要填入焊盘形状,长宽,是否有偏移。l热焊盘,要求选择焊盘类型,尺寸等;l反焊盘,作用是设定焊盘与周边间距,一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top,下
3、面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask_top同样处理。右边上角还有视图角度选择,Xsection为水平视图,TOP为从上往下看。二、建元件现在已建一个sop_8_test的器件为例。打开PackageDesigner,进入对话界面,新建文件,输入名称sop_8_test(就是该器件的封装名称),选择保存路径,ok。此处有两种方式建立封装,一种是自主方式,一种是向导方式。一般而言,采用自主方式比较自由,而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。点击ok进入建立界面,这时需要设置网格,以及工作面大小以及坐标原点:设定尺寸制式,幅面大小,坐标原点。Ok确认。一、放置管脚点击,添加焊盘,
4、点击画圈处选择焊盘,由于我们自己建立了一个叫20X52_Smd的焊盘,调出该焊盘,双击该焊盘,调出,在命令栏输入x00,把该焊盘放置在原点处。注意:如果建封装时没有设置在原点处,这样在pcb移动元件就会比较麻烦。通过(xx坐标y坐标)移动元件或是管脚比较方便。设定管脚间距2.54mm,考虑到移动的方便性,可以把网格设置为2.54间距。放置好管脚,点击,打开层面,设置管脚数值,(一定要设置对,不然会出问题。)一般是从1开始。二、设置RefDes点击,添加Text,点击,设置RefDes,选择Silkscreen_top层面。在器件左上角点击,输入*,右键done。完成RefDes设置。三、建丝印
5、框点击add,line,在设置好,画丝印框。注意:l由于网格设置为2.54mm,在本阶段,需要改小,以满足精度。l再有就是丝印框线条可以设置稍大一些。四、设置第一管脚点击add-circle,在第一管脚出画一个圆。标示第一脚。最后建好的封装如图所示:在pcb中的效果:三、金手指的制作如果对金手指之类的封装,可以只选择begin_layer,soldmask_top(对top层),Endlayer,soldmask_bottom(对bottom层)。金手指的制作,需要先分别制作具有top层和bottom层的焊盘,然后再做封装时调入top层的焊盘做封装top层的管脚,调入bottom层的焊盘做封装
6、的bottom层管脚。第二章建板框1公英制设置2板框大小设置3叠层设置第三章初步设置1、差分对设置2、线宽以及安全间距设置等第四章导入网表以及布局1结构,器件定位A、通过文件导入DXF图表1注意:文件名不能是中文图表2根据原dxf文件尺寸单位选择对应单位(本例程为mm(毫米)。再点击,slectall-ok。退出当前界面,进入:图表3点击Import导入,提示导入成功,close关闭。导入完成,看看结果:图表4(此处以一个转接卡为例)。需要注意的是,当吧dxf导入,在结构件放置好,并且锁住之后,需要删除除了outline之外的标示。手动定位第五章导网表一、生成网络表检查原理图drc,排除错误后
7、进行网络表生成。点击按钮,图表5创建网络表此处有两种方式导入网表:A、如上图所示,先生成网络表,再在allegro中导入;B、如下图所示:勾选,输入源和目标路径,直接update到PCB。二、导入PCB此为先生成网表再导入的方式。(在已有PCB板框内操作)点击logic,导入。勾选,选择网表路径(ORCAD生成的网络表可能会不在同DSN文件夹内,需要注意。)点击,会有导入成功的提示,如果没有成功,一般是封装错误,或是orcad的元件管脚数量不对等(注意看出错提示)。三、放置元件导入成功,下一步进行place动作,如下图:有两种放置方式,Manually(手动选择)和Quickplace(快速放
8、置)。Manually方式:勾选,选中所有元件,或是某一个元件,(注意上图右下角绿色物体,此为A1(原理图中的一个机械定位孔),这是manually方式调出来的第一个元件),可以连续的放置需要的元件到需要的地方。Quickplace方式:进入Quickplace,点击place,(此时PCB板框外部会出现所有的元件),点击OK完成Quickplace。1、结构件定位根据导入的dxf文件,确定结构件位置:本例中,需要定位A1-A3,CON1-CON4的位置,在ALLEGRO中操作。首先需要确定板框原点位置(需要根据dxf文件坐标确定,这样比较省事),F4进入器件信息模式,只勾选,点击板框(此处以
9、左侧板框为例),如下图所示:显示xy(4117.9765,4479.6465)和xy(4117.9765,3092.6386),就意味着板框左侧下端为xy(4117.9765,3092.6386);点击下板框,如下图所示:显示坐标为:xy(9145.53553092.6386)和xy(4117.97653092.6386),就意味着下板框左端坐标为xy(4117.97653092.6386);记住左侧下端的坐标,我们可以根据此坐标修改板框左边。选择setup,出现下面的对话框:,在中输入xy(4117.9765,3092.6386)坐标,确认ok,好了,板框坐标原点设置OK。1下一步确认器件坐
10、标:A1为机械孔,F4进入器件信息模式,只勾选,点击A1内圈,如下图所示:注意showElement对话框中最下面center-xy的数据,这个就是A1机械孔的坐标位置(注意如果PCB封装器件中心为坐标原点的话),在allegro中,选择移动元件模式,选择A1(现在需要移动定位的器件),在命令栏里面输入x157.48031026.1433(x,y坐标之间用空格隔开)。最后的结果:表示已经移到设定的位置上,最后固定该器件:点击按钮,在对话框中选定symbols,再点击A1,完成锁定动作。以此类推,锁定A1-A3。CON1的移动:注意的是,con1由于建封装库时,坐标原点不在中心(可以在PCB界面
11、下选择移动器件模式,点击该器件,会发现鼠标十字落在第一脚上,也就是建封装库的时候设定的坐标原点),需要测绘板框该器件的位置,需要根据几何方式,算出其坐标点,在本例中,金手指con1的坐标点为xy(227.992151522.0079)。注意,pin脚位置测定时,可以采用选择F4,,点击板框目标,得到下图所示的坐标:得到4组坐标数据,里面包含了坐标信息,可以由此得到pin脚中心坐标。2、元件相对移位采用x100,表示相对原位置在x方向往右边(正方向)移100个单位,同理,y100就是往y正方向移100单位。如ix100,指的是往x负方向移100单位,iy100往负方向移100单位。交互设计所谓交
12、互设计是指:在原理图中选中一个器件,在对应的pcb中能够高亮显示或是移动。具体操作方式:1、先在ALLEGRO中进入移动元件模式2、在ORCAD中选中器件3、切换到allegro中,发现该期间已近被选中,能够随着鼠标移动了Ps:一个前提,需要在orcad中打开交互选项:第六章叠层设置一、叠层设置点击进入叠层设置。点击右键,添加或是删除层,一般电源层都设置为plane,负片。注意各层之间的干扰影响,合理的采用叠层模板是一个好的选择。第七章Artwork设置(光绘设置)一、光绘设置点击按钮,进入artworkcontrolform对话框:选择GerberRS274X,切换到filmcontrol面
13、板。右键,点击add添加film层。一般而言,需要TOP,(顶层)BOTTOM,(底层)VCC,(电源层)GND,(电源层)PAST_TOP,(钢网层)PAST_BOTTOM,(钢网层)SOLD_TOP,(阻焊层、绿油层)SOLD_BOTTOM,(阻焊层、绿油层)SILK_TOP,(丝印层)SILK_BOTTOM(丝印层)注意:1、命名不能用silktop有空格的方式,应该是silk_top这种方式。2、VCC,GND等层由于采用负片设置,所以在对话框里面需要勾选负片选项:2、没有定义的线宽,最好有一个预设值,比如0.127mm(5mil)每一个有实际信号(ETCH)的层(top,bot,vc
14、c,gnd)包括:VIACLASS(过孔)PIN(管脚)DRCERRORCLASS(电器规则检查)ETCH(走线)每一个非信号层都有:PAST_TOP:(钢网层)PIN/PASTEMASK_TOPPACKAGEGEOMETRY/PASTEMASK_TOPPAST_BOTTOM:(钢网层)PIN/PASTEMASK_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOMSOLD_TOP:(阻焊层、绿油层)(由于绿油层是用来作为阻焊之用,所以比PAST多了一个BROADGEOMETRY)PIN/SOLDEMASK_TOPPACKAGEGEOMETRY/SOLDERMASK_T
15、OPBOARDGEOMETRY/SOLDEMASK_TOPSOLD_BOTTOM:(阻焊层、绿油层)(由于绿油层是用来作为阻焊之用,所以比PAST多了一个BROADGEOMETRY)PIN/SOLDEMASK_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOMBOARDGEOMETRY/SOLDEMASK_BOTTOMSILK_TOP:(丝印层)REFDES/SILKSCREEN_TOPPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEBOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPSILK_BOTTOM:
16、(丝印层)REFDES/SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMBOARDGEOMETRY/OUTLINEBOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM实际上,每一层内的内容都能够在ALLEGRO窗口内看到:注意:在有些场合下,元件位号丝印需要单独做一个层面。比如,在下面图中所示:把silk_top中的器件丝印以及板框单独出来,可以打印成pdf格式,用于器件安装。二原先的silk_top保留器件框以及板框。用于pcb制作。一般的情况下面,板框保留有助于快速定位器件位置,所以给予保留。制作效果:二、模板方式1、导出光绘模
17、板点击,进入光绘设置页面,点击selectall,在某一层面点击右键,出现如图所示的对话框,选择saveallchecked,注意该对话框最下面的提示,该文件就是光绘模板,注意其保存的路径。2、导入模板点击replace,找到模板文件,ok。需要注意的是,导入模板的时候,叠层层数一定要与模板层数一致,不然会报错。第八章拉线一、走线规则设置二、更改过孔点击,进入设置状态,在vias点击左键,出现对话框:可以在左边选择需要的过孔,在右边去掉过孔。进入pcb拉线状态,切换层面时选择过孔,可以在窗口右侧下图所示的下拉菜单中选择需要的过孔。注意:出现不能够保存的情况,可以如下操作:Tooldatabas
18、echeck,勾选左边两项,就能够保存了。三、绿油开窗如果要在铜皮上开一个裸铜,用于散热或是大面积接触,可以如下操作(以在bottom层开窗为例):点击,在对话框中设置阻焊层面,在bottom中目标位置画上需要的样子。注意:需要添加层面四、钢网开窗如果要在铜皮上开一个堆锡的铜带,需要绿油开窗以及钢网开窗,旅游开窗已经在上一节介绍,钢网开窗如下所示:第九章检查一、DRC检查点击toolsupdateDRC,刷新drc;再在displaystatus中查看状态如果有异常或是错误,会出现黄色或是红色提示。点击该异常颜色按钮,弹出提示,指示出错地方坐标以及出错原因,可以由此检查。二、结构检查第十章出图
19、一、出光绘注意:出光绘要先做好钻孔1、点击,进入状态,选择GerberRS274X选项,以及确定输出文件的公英制,再有就是Format长度,一般选5位长度。点击Filmsizelimits选项,就能够刷新小数点后的数值长度(会发现变为5位长度)。点击OK确认,设置完该页;点击filmcontrol页面,点击selectall按钮,选中全部叠层。注意右边未定义的线宽,一般设置为0.127mm(5mil)。需要注意的是,点击左边叠层,会发现右边Plotmode模式会发生变化,一般而言,对于top,bottom,signal层面,选择positive,像大面积铺铜的层面,如GND,VCC之类,选择n
20、egative。还需要选中suppressunconnectedpads选项。点击createArtwork按钮,创建光绘文件。如果提示出错,可以查看log文件,查找出错原因。注意:光绘文件的创建,要求PCB文件(.brd)要在同一个文件夹里面。二、钻孔文件点击Manufacture,进入NC设置钻孔,点击DrillCustomization,如下图所示:点击该界面autogeneratesymbols,自动获取孔信息。点击OK确认,该页面设置完毕。如果要在pcb图旁边放置钻孔图表,可以在NC路径下点击:drilllegend,界面上会出现一个图标框,可以按照需要放置在所要求的地方。点击NCp
21、arameter,进入设置界面,可以设置钻孔精度等。点击NCdrill,生成钻孔文件。注意路径问题。三、生成坐标文件(模板方式)把模板shs.txt放到pcb文件同一个文件夹里面。点击toolsreports,进入下面界面:下拉对话框,能够发现shs.txt模板文件,双击shs.txt,会在下面的对话框中出现,点击按钮report,就能够产生坐标文件。点击该界面的按钮,保存坐标文件。一般而言,是存为Excell(.xls)格式。注意的是,坐标文件必须含有mark点,不然此文件就没有意义。四、最终需要的生产文件(为知识产权考虑,应压缩为.zip格式):1、Gerber应该包含如图所示文件(4层板
22、为例):2、钢网文件(4层板为例)3、坐标文件(4层板为例)4、BOM清单(4层板为例)在流程中的体现:26、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔:(1)、parameter:没有电器属性(non-plated)(2)、layer:只需要设置顶层和底层的regularpad,中间层以及阻焊层和加焊层都是null。注意:regularpad要比drillhole大一点。27、Allegro建立电路板板框步骤:1、设置绘图区参数,包括单位,大小。2、定义outline区域3、定义routekeepin区域(可使用Z-copy操作)4、定义packagekeepin区域5、添加定位孔28、Allegr
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