第六章存储系统精选文档.ppt
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1、第六章存储系统1本讲稿第一页,共六十页第第6 6章章 存储系统存储系统本章主要内容:本章主要内容:存储器的分类、技术指标存储器的分类、技术指标各类存储原理各类存储原理主存储器的组织主存储器的组织高速缓冲存储器高速缓冲存储器外部存储器外部存储器物理存储系统的组织物理存储系统的组织虚拟存储系统的组织虚拟存储系统的组织本讲稿第二页,共六十页第第1 1节节 概述概述6.1.1 6.1.1 存储器的分类存储器的分类1.1.按存储器在系统中的作用分类按存储器在系统中的作用分类(1 1)内部存储器)内部存储器主要存放主要存放CPUCPU当前使用的当前使用的程序和数据。程序和数据。速度快速度快容量有限容量有限
2、(内存、主存)(内存、主存)(2 2)外部存储器)外部存储器存放大量的后备程序和数据。存放大量的后备程序和数据。速度较慢速度较慢容量大容量大(辅存、外存)(辅存、外存)(3 3)高速缓冲存储器)高速缓冲存储器存放存放CPUCPU在当前一小段时间内多在当前一小段时间内多次使用的程序和数据。次使用的程序和数据。速度很快速度很快容量小容量小本讲稿第三页,共六十页2.2.按存取方式分类按存取方式分类随机存取:随机存取:可按地址对任一存储单元进行读写,可按地址对任一存储单元进行读写,(1 1)随机存取存储器()随机存取存储器(RAMRAM)访问时间与单元地址无关。访问时间与单元地址无关。(2 2)只读存
3、储器()只读存储器(ROMROM)随机存取存储器的特例,只能读不能写。随机存取存储器的特例,只能读不能写。(3 3)顺序存取存储器()顺序存取存储器(SAMSAM)访问时,读访问时,读/写部件按顺序查找目标地址,访问写部件按顺序查找目标地址,访问时间与数据位置有关。时间与数据位置有关。(4 4)直接存取存储器()直接存取存储器(DAMDAM)访问时访问时,读读/写部件先直接指向一个小区域,再在该区写部件先直接指向一个小区域,再在该区域内顺序查找。访问时间与数据位置有关。域内顺序查找。访问时间与数据位置有关。本讲稿第四页,共六十页3.3.按存储介质分类按存储介质分类(1 1)磁芯存储器)磁芯存储
4、器利用不同的剩磁状态存储信息,利用不同的剩磁状态存储信息,容量小、速度慢、体积大、可靠性低。容量小、速度慢、体积大、可靠性低。已淘汰已淘汰(2 2)半导体存储器)半导体存储器MOSMOS型型双极型双极型集成度高、功耗低,集成度高、功耗低,作主存作主存集成度低、功耗大,速度快,集成度低、功耗大,速度快,作作CacheCache容量大,容量大,长期保存信息,长期保存信息,利用磁层上不同方向的磁化区域表示信息。利用磁层上不同方向的磁化区域表示信息。非破坏性读出,非破坏性读出,作外存。作外存。(3 3)磁表面存储器)磁表面存储器速度慢。速度慢。本讲稿第五页,共六十页(4 4)光盘存储器)光盘存储器速度
5、慢。速度慢。激光控制,利用光斑的有无表示信息。激光控制,利用光斑的有无表示信息。容量很大,容量很大,非破坏性读出,非破坏性读出,长期保存信息,长期保存信息,作外存。作外存。4.4.按信息的可保存性分类按信息的可保存性分类断电后信息消失断电后信息消失易失性(挥发性)存储器易失性(挥发性)存储器断电后信息仍然保存断电后信息仍然保存永久性存储器永久性存储器6.1.2 6.1.2 主存的主要技术指标主存的主要技术指标1.1.存储容量存储容量主存所能容纳的二进制信息总量。主存所能容纳的二进制信息总量。本讲稿第六页,共六十页2.2.存取速度存取速度存取时间存取时间存取周期存取周期访问时间、读写时间访问时间
6、、读写时间读写周期读写周期3.3.可靠性可靠性规定时间内存储器无故障读写的概率。规定时间内存储器无故障读写的概率。用平均无故障时间来衡量。用平均无故障时间来衡量。4.4.存取宽度存取宽度一次可以存取的数据位数或字节数。一次可以存取的数据位数或字节数。常用容量单位:常用容量单位:ByteByte、KBKB、MBMB、GBGB、TBTB本讲稿第七页,共六十页第第2 2节节 存储原理存储原理6.2.1 6.2.1 半导体存储器的存储原理半导体存储器的存储原理MOSMOS型型电路结构电路结构PMOSPMOSNMOSNMOSCMOSCMOS工作方式工作方式静态静态MOSMOS动态动态MOSMOS存储存储
7、信息信息原理原理静态存储器静态存储器SRAMSRAM动态存储器动态存储器DRAMDRAM依靠双稳态电路内部交叉反馈的机制存储信依靠双稳态电路内部交叉反馈的机制存储信息。息。功耗较小功耗较小,容量大容量大,速度较快速度较快,作主存作主存。功耗较大功耗较大,速度快速度快,作作CacheCache。制造制造工艺工艺双极型双极型依靠电容存储电荷的原理存储信息。依靠电容存储电荷的原理存储信息。本讲稿第八页,共六十页1.1.半导体静态存储器的存储原理半导体静态存储器的存储原理(1 1)组成)组成T1T1、T3T3:MOSMOS反相器反相器VccVcc触发器触发器T3T3T1T1T4T4T2T2T2T2、T
8、4T4:MOSMOS反相器反相器T5T5T6T6T5T5、T6T6:控制门管控制门管Z ZZ Z:字线,选择存储单元字线,选择存储单元W WW W(2 2)定义)定义存存“0”“0”:T1T1导通,导通,T2T2截止;截止;存存“1”“1”:T1T1截止,截止,T2T2导通。导通。W W、W W:位线,完成读位线,完成读/写操作写操作A AB B本讲稿第九页,共六十页(3 3)工作)工作T5T5、T6T6导通,选中导通,选中该单元。该单元。Z Z:加高电平,加高电平,(4 4)保持)保持VccVccW WT3T3T1T1T4T4T2T2T5T5T6T6Z ZW W读出读出:根据:根据 W W、
9、W W上有无电流,读上有无电流,读1/01/0。Z Z加低电平,加低电平,T5T5、T6T6截止,位线与双稳态电路分离,截止,位线与双稳态电路分离,保持原有状态不变。保持原有状态不变。写入:写入:W低低、W高电平,写高电平,写0W高高、W低电平,写低电平,写1静态单元是非破坏性读出,读后不需重写。静态单元是非破坏性读出,读后不需重写。本讲稿第十页,共六十页2.2.半导体动态存储器的存储原理半导体动态存储器的存储原理(1 1)四管单元)四管单元(a a)组成组成T1T1、T2T2:记忆管记忆管C1C1、C2C2:柵极电容柵极电容T3T3、T4T4:控制门管控制门管Z Z:字线字线W W、W W:
10、位线位线(b b)定义定义“0”“0”:T1T1导通,导通,T2T2截止截止“1”“1”:T1T1截止,截止,T2T2导通导通T1T1T2T2T3T3T4T4Z ZW WW WC1C1C2C2(C1C1有电荷,有电荷,C2C2无电荷);无电荷);(C1C1无电荷,无电荷,C2C2有电荷)。有电荷)。(c c)工作工作Z Z加高电平,加高电平,T3T3、T4T4导通,选中该单元。导通,选中该单元。本讲稿第十一页,共六十页(d d)保持)保持写入:写入:在在W W、W W上上分别加高、低电分别加高、低电平,写平,写1/01/0。读出:读出:W W、W W先预先预充电至高电平,充电至高电平,断开充电
11、回路,断开充电回路,再根据再根据W W、W W上有上有无电流,读无电流,读1/01/0。Z Z加低电平加低电平,T3 T3、T4T4截止,截止,该单元未选中,保持原状态。该单元未选中,保持原状态。需定期向电容补充电荷需定期向电容补充电荷(动态刷新动态刷新),所以称动态。,所以称动态。四管单元是非破坏性读出,读出过程即实现刷新。四管单元是非破坏性读出,读出过程即实现刷新。T1T1T2T2T3T3T4T4Z ZW WW WC1C1C2C2本讲稿第十二页,共六十页(2 2)单管单元)单管单元 组成组成C C:记忆单元:记忆单元C CW WZ ZT TT T:控制门管:控制门管Z Z:字线:字线W W
12、:位线:位线定义定义保持保持写入:写入:Z Z加高电平,加高电平,T T导通,导通,在在W W上加高上加高/低电平,写低电平,写1/01/0。读出:读出:W W先预充电,先预充电,断开充电回路;断开充电回路;Z Z:加低电平,:加低电平,T T截止,该单元未选中,保持原状态。截止,该单元未选中,保持原状态。单管单元是破坏性读出,读出后需重写。单管单元是破坏性读出,读出后需重写。“0”“0”:C C无电荷,电平无电荷,电平V0V0(低)(低)“1”“1”:C C有电荷,电平有电荷,电平V1V1(高)(高)工作工作Z Z加高电平,加高电平,T T导通;导通;根据根据W W线电位的变化,读线电位的变
13、化,读1/01/0。本讲稿第十三页,共六十页6.2.2 6.2.2 磁表面存储器的存储原理磁表面存储器的存储原理1.1.记录介质与磁头记录介质与磁头介质:介质:磁层(矩磁薄膜),依附在基体上磁层(矩磁薄膜),依附在基体上磁头:磁头:读写部件读写部件2.2.读写原理读写原理(1 1)写入)写入磁头线圈中加入磁化电流(写电流),并使磁层移动,在磁层磁头线圈中加入磁化电流(写电流),并使磁层移动,在磁层上形成连续的小段磁化区域(位单元)。上形成连续的小段磁化区域(位单元)。(2 2)读出)读出磁头线圈中不加电流,磁层移动。当位单元的磁头线圈中不加电流,磁层移动。当位单元的转变区转变区经过经过磁头下方
14、时,在线圈两端产生磁头下方时,在线圈两端产生感应电势感应电势。本讲稿第十四页,共六十页3.3.磁记录编码方式磁记录编码方式写电流波形的组成方式。写电流波形的组成方式。提高可靠性提高可靠性提高记录密度提高记录密度减少转变区数目减少转变区数目具有自同步能力具有自同步能力(1 1)归零制()归零制(RZRZ)I I0 0t t0 0 1 1 0 10 0 1 1 0 1每一位有两个转变区,记录密度低。每一位有两个转变区,记录密度低。(2 2)不归零制()不归零制(NRZNRZ)0 0 1 1 0 10 0 1 1 0 1I I0 0t t转变区少,无自同步能力。转变区少,无自同步能力。本讲稿第十五页
15、,共六十页(3 3)不归零)不归零-1-1制(制(NRZ1NRZ1)写写1 1时电流极性变,写时电流极性变,写0 0时电流极性不变。时电流极性不变。0 0 1 1 0 10 0 1 1 0 1I I0 0t t转变区少,无自同步能力。转变区少,无自同步能力。用于早期低速磁带机。用于早期低速磁带机。(4 4)调相制()调相制(PMPM)I I0 0t t0 0 1 1 0 10 0 1 1 0 1转变区多,有自同步能力。转变区多,有自同步能力。I I0 0t t0 0 1 1 0 10 0 1 1 0 1转变区多,有自同步能力。转变区多,有自同步能力。用于早期磁盘。用于早期磁盘。用于快速启停磁带
16、机。用于快速启停磁带机。(5 5)调频制()调频制(FMFM)也叫相位编码制也叫相位编码制PEPE每个单元都有每个单元都有极性转变极性转变本讲稿第十六页,共六十页写写1 1时位单元中间电流变,相邻的时位单元中间电流变,相邻的0 0交界处电流变。交界处电流变。转变区少,有自同步能力。转变区少,有自同步能力。用于磁盘。用于磁盘。(6 6)改进型调频制()改进型调频制(MFMMFM)I I0 0t t0 0 1 1 0 10 0 1 1 0 1可压缩位单元长度:可压缩位单元长度:I I0 0t t0 0 1 1 0 10 0 1 1 0 1(7 7)群码制()群码制(GCRGCR)记录码中连续的记录
17、码中连续的0 0不超过不超过2 2个;个;按按NRZ1NRZ1方式写入。方式写入。转变区少,有自同步能力。转变区少,有自同步能力。用于数据流磁带机。用于数据流磁带机。本讲稿第十七页,共六十页6.2.3 6.2.3 光存储器的存储原理光存储器的存储原理1.1.形变型光盘形变型光盘(1 1)定义)定义有孔为有孔为1 1,无孔为,无孔为0 0(2 2)写入)写入写写1 1,高功率激光照射介质,形成凹坑;,高功率激光照射介质,形成凹坑;写写0 0,不发射激光束,介质不变。,不发射激光束,介质不变。(3 3)读出)读出低功率激光扫描光道,根据反射光强弱判低功率激光扫描光道,根据反射光强弱判断是断是1 1
18、或或0 0。形变不可逆,不可改写形变不可逆,不可改写2.2.相变型光盘相变型光盘写入写入写写1 1,高功率激光照射介质,晶粒直径变大;,高功率激光照射介质,晶粒直径变大;写写0 0,不发射激光束,晶粒不变。,不发射激光束,晶粒不变。读出读出低功率激光扫描光道,根据反射率的差别判断是低功率激光扫描光道,根据反射率的差别判断是1 1或或0 0。相变可逆,可改写相变可逆,可改写本讲稿第十八页,共六十页3.3.磁光型光盘磁光型光盘可改写可改写写入前:外加磁场,使介质呈某种磁化方向写入前:外加磁场,使介质呈某种磁化方向读出读出热磁效应写,磁光效应读热磁效应写,磁光效应读写写1 1,激光照射并外加磁场改变
19、磁化方向;激光照射并外加磁场改变磁化方向;写写0 0,未被照射区域,磁化方向不变。未被照射区域,磁化方向不变。低功率激光扫描光道,根据反射光的偏转角低功率激光扫描光道,根据反射光的偏转角度判断是度判断是1 1或或0 0。第第3 3节节 主存储器的组织主存储器的组织6.3.1 6.3.1 主存储器的逻辑设计主存储器的逻辑设计需解决:需解决:芯片的选用、芯片的选用、地址分配与片选逻辑、地址分配与片选逻辑、信号线的连接。信号线的连接。写入写入本讲稿第十九页,共六十页例:例:某半导体存储器,总容量某半导体存储器,总容量4KB4KB。其中固化区。其中固化区2KB2KB,选用选用EPROMEPROM芯片芯
20、片27162716(2Kx8/2Kx8/片);工作区片);工作区2KB2KB,选用,选用SRAMSRAM芯片芯片21142114(1Kx4/1Kx4/片)。地址总线片)。地址总线A15A15A0A0(低),(低),双向数据总线双向数据总线D7D7D0D0。给出地址分配和片选逻辑,并画出逻辑框图。给出地址分配和片选逻辑,并画出逻辑框图。(1 1)计算芯片数)计算芯片数ROMROM区:区:2Kx8 2Kx8 1 1片片27162716 RAMRAM区:区:位扩展位扩展2 2片片1Kx41Kx4 1Kx81Kx8 2 2组组1Kx81Kx8 2KB2KB 4 4片片2114 2114 字扩展字扩展(
21、2 2)地址分配与片选逻辑)地址分配与片选逻辑存储器存储器 寻寻址逻辑址逻辑芯片内的寻址芯片内的寻址芯片外的芯片外的地址分配地址分配与与片选逻辑片选逻辑1.1.存储器逻辑设计存储器逻辑设计本讲稿第二十页,共六十页大容量芯片在地址低端大容量芯片在地址低端,小容量芯片在小容量芯片在地址高端。地址高端。存储空间分配:存储空间分配:A A1515A A1414A A1313A A1212A A1111A A1010A A9 9AA0 0 0 0 0 000 00 1 0 1 0 11 11 1 0 1 0 00 004KB4KB需需1212位地位地址寻址寻址:址:ROMROMA11A11A0A064K
22、B64KB2KB2KB1Kx41Kx4RAMRAM1Kx41Kx41Kx41Kx41Kx41Kx4 1 1 1 1 1111 1 1 1 1 0000 0 0 1 111 11低位地址分配给芯片,高位地址形成片选逻辑。低位地址分配给芯片,高位地址形成片选逻辑。芯片芯片 芯片地址芯片地址 片选信号片选信号 片选逻辑片选逻辑2K2K1K1K1K1KA10A10A0A0A9A9A0A0A9A9A0A0CS0CS0CS1CS1CS2CS2A A1111A A1111A A1010A A1111A A1010本讲稿第二十一页,共六十页(3 3)连接方式)连接方式扩展位数扩展位数 27164A10A0D7
23、D4D3D044R/WA11 A10CS0A11A11 A10扩展单元数扩展单元数连接控制线连接控制线CS1CS2 2114 211444A9A0 2114 211444A9A04形成片选逻辑电路形成片选逻辑电路本讲稿第二十二页,共六十页2.2.动态存储器的刷新动态存储器的刷新单管存储单元:定期向电容补充电荷单管存储单元:定期向电容补充电荷最大刷新周期:最大刷新周期:2ms2ms刷新方法:刷新方法:各芯片同时,片内按行各芯片同时,片内按行刷新一行所用时间刷新一行所用时间刷新周期:刷新周期:对主存对主存的访问的访问由由CPUCPU提供行、列地址,提供行、列地址,随机访问。随机访问。读读/写写/保
24、持:保持:动态刷新:动态刷新:由刷新地址计数器提供行地由刷新地址计数器提供行地址,定时刷新。址,定时刷新。2ms2ms内集中安排所有刷新周期内集中安排所有刷新周期死区死区用在实时用在实时要求不高要求不高的场合的场合(1 1)集中刷新)集中刷新R/WR/W刷新刷新R/WR/W刷新刷新2ms2ms50ns50ns本讲稿第二十三页,共六十页(2 2)分散刷新)分散刷新各刷新周期分散安排在存取周期中。各刷新周期分散安排在存取周期中。R/WR/W刷新刷新R/WR/W刷新刷新100ns100ns用在低速用在低速系统中系统中2ms2ms例例.各刷新周期分散安排在各刷新周期分散安排在2ms2ms内。内。用在大
25、多数计算机中用在大多数计算机中128128行行15.6 15.6 微秒微秒每隔每隔15.615.6微秒提一次刷微秒提一次刷新请求,刷新一行;新请求,刷新一行;2 2毫毫秒内刷新完所有行。秒内刷新完所有行。R/WR/W刷新刷新R/WR/W刷新刷新R/WR/WR/WR/WR/WR/W15.615.6微秒微秒15.6 15.6 微秒微秒15.6 15.6 微秒微秒刷新请求刷新请求(DMADMA请求)请求)(3 3)异步刷新)异步刷新刷新请求刷新请求(DMADMA请求)请求)本讲稿第二十四页,共六十页6.3.2 6.3.2 主存储器与主存储器与CPUCPU的连接的连接(2)较大系统模式CPU存储器存储
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