smt-表面贴装技术[1].ppt

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1、表面贴装技术表面贴装技术SMTSURFACEMOUNTTECHNOLOGY2021/9/171zzSMT:PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术表面贴装技术表面贴装技术2021/9/172SMT的组成的组成zz装联设备装联设备zz装联工艺装联工艺zz表面贴装元器件表面贴装元器件2021/9/173.流程简介流程简介简易流程图示：简易流程图示：印刷锡膏装贴元件炉前QC回流焊外观QC转下道工序OKOKOKOKOKNGNGNGPCB板2021/9/174第一篇第一篇元器件元器件zzSMC-SURFACEMOUNTCOMPONENT主要有矩形片式元件、主要

2、有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。合片式元件、异形片式元件。zzSMD-SURFACEMOUNTDEVICE主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。2021/9/1751.1.连连接件接件(Interconnect)Interconnect)：提供机械与提供机械与电电气气连连接接/断开，断开，由由连连接插接插头头和插座和插座组组成，将成，将电缆电缆、支架、机箱或其它、支架、机箱或其它PCBPCB与与PCBPCB连连接起来；可是与板的接起来；可是与板的实际连实际连接必接必须须是

3、通是通过过表面表面贴贴装型接触。装型接触。2.2.有源有源电电子元件子元件(Active)Active)：在模在模拟拟或数字或数字电电路中，可以路中，可以自己控制自己控制电压电压和和电电流，以流，以产产生增益或开关作用，即生增益或开关作用，即对对施加信号有反施加信号有反应应，可以改，可以改变变自己的基本特性。自己的基本特性。3.3.无源无源电电子元件子元件(Inactive)Inactive)：当施以当施以电电信号信号时时不改不改变变本本身特性，即提供身特性，即提供简单简单的、可重复的反的、可重复的反应应。4.4.异型异型电电子元件子元件(Odd-form)Odd-form)：其几何形状因素是

4、奇特的，其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必但不必是独特的。因此必须须用手工用手工贴贴装，其外壳装，其外壳(与其与其基本功能成基本功能成对对比比)形状是不形状是不标标准的，例如：准的，例如：许许多多变压变压器、器、混合混合电电路路结结构、构、风风扇、机械开关扇、机械开关块块，等。，等。例:2021/9/1762021/9/177一一.元器件的识别元器件的识别zz电容（CAPACITOR）zz电阻（RESISTOR）zz电感（INDUCTOR）zz其它器件2021/9/1781.电容（电容（CAPACITOR）zz1)1)种类：种类：瓷介电容、铝电解电容、钽电容瓷介电容、铝电解电容、钽

5、电容zz2 2）规格）规格11in=25.4mmin=25.4mm 英制英制in04*0206*0308051206SI制制mm10*0516*08212532162021/9/179zz3)容量单位单位:1:1UF=10UF=103 3NF=10NF=1066PFPF标识标识:ABC=AB*10ABC=AB*10CC103=10*10103=10*1033PFPFzz4)误差:J5%K10%M20%J5%K10%M20%zz5)5)网络电容网络电容 CNCN(CapacitorNetworks)(CapacitorNetworks)zz例例1:1:TDKTDKC2012C2012 PHPH1

6、H1H300300JJ.尺尺 寸寸温度特性温度特性 耐耐 压压标称容量标称容量 容量偏差容量偏差 注注:耐耐压压11C-16V1E-25V1H-50VC-16V1E-25V1H-50V容量偏差容量偏差 C0.25PFD0.5PFF-1.0PFC0.25PFD0.5PFF-1.0PFJ5%K10%M20%J5%K10%M20%2021/9/1710zz6)特性(温度):特性符号标准(ppm/)4PFC(NPO)CK:0250CJ:0120CH:060P(N150)PK:-150250PJ:-150120PH:-15060R(N220)RK:-220250RJ:-220120RH:-22060S(

7、N330)SK:-330250SJ:-330120SH:-33060T(N470)TK:-470250TJ:-470120TH:-47060U(N750)UK:-750250UJ:-750120SL+350-10002021/9/17112.电阻（电阻（RESISTOR）zz1）种类：瓷片电阻、碳膜电阻、陶瓷电阻、电位器瓷片电阻、碳膜电阻、陶瓷电阻、电位器zz2）规格：见电容规格见电容规格zz3）阻值单位:1M=103K=106zz4)误差:F1%G2%J5%K10%OF1%G2%J5%K10%O跨接电阻跨接电阻 zz5）跳线电阻JUMPzz6)网络电阻RN：ResistorNetworks2

8、021/9/1712zz7)标识:数字普通电阻普通电阻 ABC=AB*10ABC=AB*10C C 精密电阻精密电阻 ABCD=ABC*10ABCD=ABC*10D D 色环色环黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银数值012345678910-110-2误差%120.50.250.1+50-205%10%zz例2：RRRR 12061206 561561 JJ.种类种类尺寸、功耗尺寸、功耗 标称阻值标称阻值 允许偏差允许偏差2021/9/17133.电感（电感（INDUCTOR）zz绕线形片式电感器1H=103mH=106uHzz多层形片式电感器zz片式磁珠（ChipBead）CBGCBG 1608160

9、8 UU 050050 T T（B B）产产品品代代码码 规规格格尺尺寸寸 材材料料代代码码 阻阻抗抗（100100MHZMHZ）包包装装方方式式2021/9/17144.其它器件其它器件2021/9/1715第二篇第二篇印刷技术印刷技术zz锡锡膏膏 SolderpasteSolderpastezz丝印模板丝印模板 StencilsStencilszz丝印刮刀丝印刮刀 SqueegeesSqueegees2021/9/1716网版印刷术语网版印刷术语 1 1开孔面积百分率开孔面积百分率 openmeshareapercentageopenmeshareapercentage 丝网丝网所有网孔的

10、面积与相应的丝网总面积之比所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比,用百分用百分 数表示。数表示。2 2模版开孔面积模版开孔面积 openstencilareaopenstencilarea 丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。3 3网框外尺寸网框外尺寸 outerframedimensionouterframedimension 在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。与宽的乘积。4 4印刷头印刷头 printingheadprintinghead 印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转

11、移提供必印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。要压力的部件。5 5焊膏或胶水焊膏或胶水 印刷过程中敷附于印刷过程中敷附于PCBPCB板上的物质。板上的物质。6 6印刷面印刷面 printingside(lowerside)printingside(lowerside)丝网印版的底面，即焊膏或胶水与丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCBPCB板相接触的一面。板相接触的一面。2021/9/1717网版印刷术语网版印刷术语 77丝网丝网 screenmeshscreenmesh 一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体

12、。载体。88丝网印刷丝网印刷 screenprintingscreenprinting 使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。99印刷网框印刷网框 screenprintingframescreenprintingframe 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。1010离网离网 snap-offsnap-off 印刷过程中，丝网印版与附着于印刷过程中，丝网印版与附着于PCBPCB板上的焊膏或胶水的板上的焊膏或胶水的脱离。脱离。1111刮刀刮刀 squeegeesqueegee 在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠在丝网

13、印刷中，迫使丝网印版紧靠PCBPCB板，并使焊膏或胶板，并使焊膏或胶 水透过丝网印版的开孔转移到水透过丝网印版的开孔转移到PCBPCB板上，同时刮除印版上板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。多余焊膏或胶水的装置。2021/9/1718网版印刷术语网版印刷术语 1212刮刀角度刮刀角度 squeegeeanglesqueegeeangle 刮刀的切线方向与刮刀的切线方向与PCBPCB板水平面或与压印辊接触点的切线板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。1313刮刀刮刀 squeegeeblades

14、queegeeblade 刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在使焊膏或胶水附着在PCBPCB板上。板上。1414刮区刮区 squeegeeingareasqueegeeingarea 刮刀在印版上刮墨运行的区域。刮刀在印版上刮墨运行的区域。1515刮刀相对压力刮刀相对压力 squeegeepressure,relativesqueegeepressure,relative 刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。行程的长度。1616丝网厚度丝网厚

15、度 thicknessofmeshthicknessofmesh 丝网模版载体上下两面之间的距离。丝网模版载体上下两面之间的距离。2021/9/1719一一.锡膏锡膏Solderpaste1）作用：焊接前有一定的粘性，使元器件在贴片过程中黏结在PCB焊盘上；焊接后完成PCB焊盘与元器件电极之间的物理、电器连接。2)成分组成主要成分功能合金焊料粉铅Pb、锡Sn元器件和电路之间的物理、电气连接焊剂系统焊剂粘接剂活化剂溶剂松香、合成树脂松香、松香脂、聚丁烯硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇胺等甘油、乙二醇帮助印刷成型、脱模,除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物等2021/9/17203）分级分级(1(1mm=

16、1x10-3mm,1thou=1x10-3inches,25mm=1thou)mm=1x10-3mm,1thou=1x10-3inches,25mm=1thou)4)粘度粘度(500kcps1200kcps)2021/9/17215).焊膏的使用与保管a.焊膏必须以密封状态在焊膏必须以密封状态在2 21010条件下存储。如果温度升条件下存储。如果温度升高，焊膏中的合金粉末和焊剂化学反应后，使其粘度上升高，焊膏中的合金粉末和焊剂化学反应后，使其粘度上升而影响其印刷性；如果温度过低（而影响其印刷性；如果温度过低（00以下）焊剂中的松香以下）焊剂中的松香成分会发生结晶想象，使焊膏状态恶化。成分会发生

17、结晶想象，使焊膏状态恶化。b.b.焊膏从冰箱里取出来后不能直接使用，必须在室温下回温，焊膏从冰箱里取出来后不能直接使用，必须在室温下回温，待焊膏温度达到室温后方可打开容器盖，以防止空气中的待焊膏温度达到室温后方可打开容器盖，以防止空气中的水汽凝结而混入其中。回温时间是水汽凝结而混入其中。回温时间是4 48 8小时，至少要小时，至少要2 2小时，小时，切不可用加温方法使其回温，这样会使焊膏性能劣化。切不可用加温方法使其回温，这样会使焊膏性能劣化。2021/9/1722c.c.使用前应用刮刀或不锈钢棒等工具充分搅拌，使焊膏使用前应用刮刀或不锈钢棒等工具充分搅拌，使焊膏 内内合金粉颗粒均匀一致合金粉

18、颗粒均匀一致 并保持良好的粘度，搅拌时间为并保持良好的粘度，搅拌时间为2 23 3分钟，搅拌使朝一个方向。分钟，搅拌使朝一个方向。d.d.添加完焊膏后，应该盖好容器盖。添加完焊膏后，应该盖好容器盖。e.e.如果印刷间隔时间超过如果印刷间隔时间超过1 1小时，须将焊膏从模板上拭去，小时，须将焊膏从模板上拭去，将焊膏回收到当天使用的容器中以防止焊膏的焊剂中易挥将焊膏回收到当天使用的容器中以防止焊膏的焊剂中易挥发组成物质逐渐减少，使其粘度增大，相关性能改变。发组成物质逐渐减少，使其粘度增大，相关性能改变。（免清洗焊膏不能使用回收的焊膏）（免清洗焊膏不能使用回收的焊膏）2021/9/1723f.f.焊

19、膏被印刷到焊膏被印刷到PCBPCB板上后，放置与室温下时间过久会由于板上后，放置与室温下时间过久会由于溶剂挥发，吸收水分因素造成性能劣化，因而要缩短进入溶剂挥发，吸收水分因素造成性能劣化，因而要缩短进入回流焊的等待时间，尽量在回流焊的等待时间，尽量在4 4小时内完成。小时内完成。g.g.焊膏印刷环境最好在焊膏印刷环境最好在253253，相对湿度在，相对湿度在65%65%以下。以下。2021/9/17246）几种常见的锡膏几种常见的锡膏zz松香型锡膏zz水溶性锡膏zz免清洗低残留物锡膏zz无铅锡膏2021/9/1725二二.印刷模板印刷模板StencilszzSMT印刷模板制造方法1.化学蚀刻2

20、.激光切割3.电铸法现常用激光切割制造印刷模板2021/9/1726三三.丝印机丝印机zz手工印刷机手工印刷机zz半自动印刷机半自动印刷机zz全自动印刷机全自动印刷机2021/9/17271.刮刀刮刀 Squeegeeszz1).刮刀的两种形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成聚乙烯(或类似)材料和金属。6065shoreverysoft红色7075shoresoft绿色8085shorehard蓝色90+shoreveryhard白色2021/9/1728zz2).2).刮刀刮刀压力的经验公式压力的经验公式 在金属模板上使用蓝色刮板，为了得到正确的压力，在金属模板上使用蓝色刮板，为了得到正确的压力，

21、开始时在每开始时在每5050mmmm的刮板长度上施加的刮板长度上施加1 1kgkg压力，例压力，例如如300300mmmm的刮板施加的刮板施加6 6kgkg的压力，逐步减少压力直的压力，逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1 1kgkg压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有锡膏之间，应该有1212kgkg的可接受范围都可以到达的可接受范围都可以到达好的丝印效果。好的丝印效果。2021/9/17292.丝印速度丝印速度zz丝印速度的经验公式丝印速度的经验公式 对对PCBPC

22、B上最密元件引脚的每上最密元件引脚的每thouthou长度，可以允许每长度，可以允许每秒秒1 1mmmm的最大速度的最大速度最密引脚间隔最小丝孔最大丝印速度50thou25thou每秒50mm25thou12.5thou每秒25mm16thou8thou每秒16mm2021/9/1730四四.SMT焊膏印刷的品质控制焊膏印刷的品质控制zz1.1.焊膏印刷的常见缺陷焊膏印刷的常见缺陷zzA.A.少印少印B.B.连印连印zz zzC.C.错印错印D.D.凹形凹形zzE.E.边缘不齐边缘不齐F.F.拉尖拉尖zz zzG.G.塌落塌落H.H.玷污玷污2021/9/17312.影响印刷效果的因素主要有影

23、响印刷效果的因素主要有：A.印刷设备的精度印刷设备的精度B.PCB板焊盘的设计板焊盘的设计C.印刷模板的设计与制作印刷模板的设计与制作D.焊膏的成份及使用焊膏的成份及使用E.印刷时印刷时PCB板的平整度和光洁度板的平整度和光洁度F.工艺参数的调整工艺参数的调整2021/9/1732五五.焊膏印刷过程中的工艺控制焊膏印刷过程中的工艺控制zz涂敷焊膏的基本要求：涂敷焊膏的基本要求：A.A.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻的图形之间尽量不要沾连，焊膏图形与焊盘图形要一致的图形之间尽量不要沾连，焊膏图形与焊盘图形要一致尽量不要错位。尽量不

24、要错位。B.B.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为0.80.8mg/mg/平方平方mmmm左右，对窄间距的元件应为左右，对窄间距的元件应为0.50.5mg/mg/平方平方mmmm。C.C.涂敷在涂敷在PCBPCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%75%以上。以上。2021/9/1733五五.焊膏印刷过程中的工艺控制焊膏印刷过程中的工艺控制D.D.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整

25、齐，错位不大于0.20.2mmmm，对窄间距元件焊盘，错位不大于对窄间距元件焊盘，错位不大于0.10.1mmmm，PCBPCB不不允许被焊膏污染。允许被焊膏污染。2021/9/1734第三篇第三篇贴装技术贴装技术贴片机2021/9/17351.1.贴片机类型贴片机类型 a.a.动臂式动臂式贴片机具有较好的灵活性和精具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行合式、转盘式和大型平行系统相比。系统相比。可可分为单臂式和多臂式分为单臂式和多臂式 2021/9/17361.

26、1.贴片机类型贴片机类型 b.b.复合式复合式贴片机贴片机复合式机器是从动臂式机复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在式和动臂式的特点，在动臂动臂上安装有转盘上安装有转盘,如如SimensSimens最最新推出的新推出的HS50HS50机器就安装机器就安装有有4 4个这样的旋转头，贴装个这样的旋转头，贴装速度可达每小时速度可达每小时5 5万片万片 2021/9/17371.1.贴片机类型贴片机类型 c.c.转盘式转盘式贴片机贴片机转盘式机器由于拾取元件转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高贴片

27、速度大幅度提高,如松如松下公司的下公司的MSH3MSH3机器贴装速机器贴装速度可达到度可达到0.0750.075秒秒/片片 FUJICP6FUJICP6 2021/9/17381.1.贴片机类型贴片机类型 d.d.大型平行系统大型平行系统大型平行系统由一系列大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。机械手带有摄象机和安装头。如如PHILIPSPHILIPS公司的公司的FCMFCM机器机器有有1616个安装头，实现了个安装头，实现了0.03750.0375秒秒/片的贴装速度，片的贴装速度，但就每个

28、安装头而言，贴装但就每个安装头而言，贴装速度在速度在0.60.6秒秒/片左右片左右 2021/9/17392.2.视觉系统视觉系统 1)1)俯视摄像机俯视摄像机(CCD)CCD)2)2)仰视摄像机仰视摄像机(CCD)CCD)3)3)头部摄像机头部摄像机(Line-Line-sensor)sensor)4)4)激光对齐激光对齐 2021/9/17403.3.送料系统送料系统 1)1)带式带式(TAPE)TAPE)2)2)盘式盘式(TRAY)TRAY)3)3)散装式散装式(BLUK)BLUK)4)4)管式管式(STICK)STICK)2021/9/17414.4.灵活性灵活性 柔性制造系统(FMS

29、)。2021/9/1742第四篇第四篇焊接技术焊接技术zz手工焊接zz波峰焊接zz再流焊接zz传导zz对流zz辐射2021/9/1743常见术语解释常见术语解释zz1.1.焊接焊接:依靠液态焊料添满母材的间隙并依靠液态焊料添满母材的间隙并 与之形成金属结合的一种过程与之形成金属结合的一种过程zz2.2.润湿润湿:熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且附着牢固的合金过程平滑、连续并且附着牢固的合金过程2021/9/1744手工焊接手工焊接 过程：快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(coredwire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工

30、件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。焊接温度：焊锡的液化温度之上大约100F。焊接时间：大约3秒钟2021/9/1745波峰焊接波峰焊接 波峰焊：将熔融的液将熔融的液态焊料，借助与泵的作态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插特定形状的焊料波，插/贴装了元器件的贴装了元器件的PCBPCB置于传送链上，经特定置于传送链上，经特定角度及一定的浸入深度角度及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程点焊接的过程2021/9/1746一波峰焊接主要材料一波峰焊接主要材料zz1.助焊剂2.锡棒锡棒由锡和铅组成，一般锡比

31、铅的比例是63/37锡棒是焊接的主要材料，融化后的锡呈银白色，可连接分离的导体。2021/9/1747二二.助焊剂的作用助焊剂的作用助焊剂的作用是在焊接中起助焊作用，具体表现在以下几个方面：zzA清除金属接触面的氧化物、氧化膜。zzB在焊接物表面形成一液态保护膜，隔离高温时四周的空气，防止金属氧化。zzC降低焊锡表面张力，增加其扩散能力。zzD焊接的瞬间，可以让融化的焊锡取代，顺利完成焊接。2021/9/1748三三.助焊剂的分类助焊剂的分类1.无机系列：主要有无机酸和无机盐组成有很强的活性和腐蚀性，对元件有破坏作用，焊接后必须清洗2.有机系列：主要由有机的胺盐组成，焊接作用和腐蚀作用中等大部

32、分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。3.树脂系列：组要由松香、松香加活性剂、消光剂组成，松香的绝缘性较好，但活性差，为提高其活性，往往加入有机酸、有机胺等活性物质。2021/9/1749助焊剂的比重一般在助焊剂的比重一般在0.79-0.825之间，预热温度在之间，预热温度在80-130，传送速度在，传送速度在1.0-1.8m/min。2021/9/1750四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素zz1.波峰高度：波峰高度要平稳，波峰的高度以达到线路板厚度的1/2-2/3为宜，波峰高度过高，会造成锡点拉尖，堆锡过多，会使锡溢到元件表面；波峰过低往往会造成漏焊。2021/9/1751四四.影响焊接品

33、质的因素影响焊接品质的因素zz2.焊接温度：焊接温度是指被焊接处与融化物的焊料相接触时的温度，温度过低会使焊点毛刺，不光滑，造成虚焊，假焊及拉尖；温度过高易使电路板变形，还会对焊盘及元件带来不好的影响；一般应控制在2455。2021/9/1752四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素zz3.预热温度：合适的预热温度可以减少PCB板焊接时的热冲击，减少PCB板的变形、翘曲，提高其活性；一般锡炉预热温度设定在80-150，具体需根据PCB板的材料、水份含量而设定要求；PCB板经过预热后，单面板温度为80-90，双面板为90-100。2021/9/1753四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因

34、素zz4.运输速度与角度：运输速度决定着焊接时间，速度过慢，则焊接时间长，对PCB板不利；速度过快则时间短，易造成虚焊、漏焊、假焊等不良；大部分锡炉运输速度在1.0-1.8m/min可调，一般以焊接接触焊料时间为3秒；运输角度一般在3-10度之间，具体要看PCB板上装插的零件大小、PCB板的尺寸而定，寻找最佳角度。2021/9/1754四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素zz5.焊料成份：进行焊接作业时，PCB板或零件上的金属杂质进入到熔锡中，可能影响焊点的不良或外观不良。2021/9/1755四四.影响焊接品质的因素影响焊接品质的因素zz6.助焊剂的比重：比重太高，易出现PCB板上残留

35、物过多、连锡、包焊等不良，甚至造成绝缘电阻下降；助焊剂比重过低，则易出现拉尖、锡桥、虚焊等不良。zz7.PCB板的设计：PCB板设计不好造成元件可焊性差，影响焊接质量。2021/9/1756再流焊（再流焊（Reflow）再流焊：通过重新熔通过重新熔化预先放置的焊料而形化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中成焊点，在焊接过程中不再添加任何额外焊料不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。的一种焊接方法。2021/9/1757再流焊（再流焊（Reflow）热风红外在流焊 汽相再流焊（VPR）激光再流焊2021/9/1758再流焊（再流焊（Reflow）热风红外在流焊热风红外在流焊ReflowReflowProfileProfile2021/9/1759无铅焊接无铅焊接2021/9/1760BGARework2021/9/17615.附录附录SMT敏感物料管理标准敏感物料管理标准静电防护规则静电防护规则编码方案编码方案2021/9/1762