第八章集成电路的测试与可测性设计精选文档.ppt
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1、第八章集成电路的测试与可测性设计本讲稿第一页,共五十二页第一部分第一部分第一部分第一部分 理论课理论课理论课理论课第一章第一章第一章第一章 绪言绪言绪言绪言 1 11 1 集成电路的发展集成电路的发展集成电路的发展集成电路的发展 1 12 2 集成电路分类集成电路分类集成电路分类集成电路分类 1 13 3 集成电路设计集成电路设计集成电路设计集成电路设计第二章第二章第二章第二章 MOS MOS晶体管晶体管晶体管晶体管 2 21 MOS1 MOS晶体管结构晶体管结构晶体管结构晶体管结构 2 22 MOS2 MOS晶体管工作原理晶体管工作原理晶体管工作原理晶体管工作原理 2 23 MOS3 MOS
2、晶体管的电流电压关系晶体管的电流电压关系晶体管的电流电压关系晶体管的电流电压关系 2 24 MOS4 MOS晶体管主要特性参数晶体管主要特性参数晶体管主要特性参数晶体管主要特性参数 2 25 MOS5 MOS晶体管的晶体管的晶体管的晶体管的SPICESPICE模型模型模型模型第三章第三章第三章第三章 MOS MOS管反相器管反相器管反相器管反相器 3 31 1 引言引言引言引言 3 32 NMOS2 NMOS管反相器管反相器管反相器管反相器 3 33 CMOS3 CMOS反相器反相器反相器反相器 3 34 4 动态反相器动态反相器动态反相器动态反相器 3 35 5 延迟延迟延迟延迟 3 36
3、6 功耗功耗功耗功耗本讲稿第二页,共五十二页第四章第四章第四章第四章 半导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 4.1 4.1 引言引言引言引言 4.2 4.2 集成电路基本加工工艺集成电路基本加工工艺集成电路基本加工工艺集成电路基本加工工艺 4.3 CMOS 4.3 CMOS工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 4.4 4.4 设计规则设计规则设计规则设计规则 4.5 CMOS 4.5 CMOS反相器的闩锁效应反相器的闩锁效应反相器的闩锁效应反相器的闩锁效应 4.6 4.6 版图设计版图设计版
4、图设计版图设计第五章第五章第五章第五章 MOS MOS管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计 5.1 NMOS 5.1 NMOS管逻辑电路管逻辑电路管逻辑电路管逻辑电路 5.2 5.2 静态静态静态静态CMOSCMOS逻辑电路逻辑电路逻辑电路逻辑电路 5.3 MOS 5.3 MOS管改进型逻辑电路管改进型逻辑电路管改进型逻辑电路管改进型逻辑电路 5.4 MOS 5.4 MOS管传输逻辑电路管传输逻辑电路管传输逻辑电路管传输逻辑电路 5.5 5.5 触发器触发器触发器触发器 5.6 5.6 移位寄存器移位寄存器移位
5、寄存器移位寄存器 5.7 5.7 输入输出(输入输出(输入输出(输入输出(I/OI/O)单元)单元)单元)单元本讲稿第三页,共五十二页第六章第六章第六章第六章 MOS MOS管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计 6.1 6.1 引言引言引言引言 6.2 6.2 加法器加法器加法器加法器 6.3 6.3 乘法器乘法器乘法器乘法器 6.4 6.4 存储器存储器存储器存储器 6.5 PLA 6.5 PLA第七章第七章第七章第七章 MOS MOS管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基础 7.1
6、7.1 引言引言引言引言 7.2 MOS 7.2 MOS管模拟集成电路中的基本元器件管模拟集成电路中的基本元器件管模拟集成电路中的基本元器件管模拟集成电路中的基本元器件 7.3 MOS 7.3 MOS模拟集成电路基本单元模拟集成电路基本单元模拟集成电路基本单元模拟集成电路基本单元 7.4 MOS 7.4 MOS管模拟集成电路版图设计管模拟集成电路版图设计管模拟集成电路版图设计管模拟集成电路版图设计第八章第八章第八章第八章 集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计 8.1 8.1 引言引言引言引言 8.2 8.2 模拟集成电路测试模
7、拟集成电路测试模拟集成电路测试模拟集成电路测试 8.3 8.3 数字集成电路测试数字集成电路测试数字集成电路测试数字集成电路测试 8.4 8.4 数字集成电路的可测性测试数字集成电路的可测性测试数字集成电路的可测性测试数字集成电路的可测性测试本讲稿第四页,共五十二页第二部分第二部分第二部分第二部分 实验课实验课实验课实验课 1 1、数字集成电路、数字集成电路、数字集成电路、数字集成电路 (1 1)不同负载反相器的仿真比较;)不同负载反相器的仿真比较;)不同负载反相器的仿真比较;)不同负载反相器的仿真比较;(2 2)静态)静态)静态)静态CMOSCMOS逻辑门电路仿真分析;逻辑门电路仿真分析;逻
8、辑门电路仿真分析;逻辑门电路仿真分析;(3 3)设计)设计)设计)设计CMOSCMOS反相器版图;反相器版图;反相器版图;反相器版图;(4 4)设计)设计)设计)设计D D触发器及其版图;触发器及其版图;触发器及其版图;触发器及其版图;(5 5)设计模)设计模)设计模)设计模1616的计数器及其版图(可选)。的计数器及其版图(可选)。的计数器及其版图(可选)。的计数器及其版图(可选)。2 2、模拟集成电路、模拟集成电路、模拟集成电路、模拟集成电路 设计一个设计一个设计一个设计一个MOSMOS放大电路(可选)放大电路(可选)放大电路(可选)放大电路(可选)。本讲稿第五页,共五十二页章次章次题目题
9、目教学时教学时数数第一章第一章绪言绪言2 2学时学时第二章第二章MOSMOS晶体管晶体管4 4学时学时第三章第三章MOSMOS管反相器管反相器 6 6学时学时第四章第四章半导体集成电路基本加工工艺与设计规则半导体集成电路基本加工工艺与设计规则 6 6学时学时第五章第五章MOSMOS管数字集成电路基本逻辑单元设计管数字集成电路基本逻辑单元设计 4 4学时学时第六章第六章MOSMOS管数字集成电路子系统设计管数字集成电路子系统设计 4 4学时学时第七章第七章MOSMOS管模拟集成电路设计基础管模拟集成电路设计基础6 6学时学时第八章第八章集成电路的测试与可测性设计集成电路的测试与可测性设计 4 4
10、学时学时总计总计3636学时学时教学进度表教学进度表本讲稿第六页,共五十二页参考文献参考文献1 1 王志功,景为平,孙玲王志功,景为平,孙玲王志功,景为平,孙玲王志功,景为平,孙玲.集成电路设计技术与工具集成电路设计技术与工具集成电路设计技术与工具集成电路设计技术与工具.南京:南京:南京:南京:东南大学出版社,东南大学出版社,东南大学出版社,东南大学出版社,20072007年年年年7 7月(国家级规划教材)月(国家级规划教材)月(国家级规划教材)月(国家级规划教材).22(美)(美)(美)(美)R.Jacob Baker,Harry W.Li,David E.Boyce.R.Jacob Bak
11、er,Harry W.Li,David E.Boyce.CMOS Circuit Design,Layout and Simulation.CMOS Circuit Design,Layout and Simulation.北京:北京:北京:北京:机械工业出版社,机械工业出版社,机械工业出版社,机械工业出版社,2006.2006.3 3 陈中建主译陈中建主译陈中建主译陈中建主译.CMOS.CMOS电路设计、布局与仿真电路设计、布局与仿真电路设计、布局与仿真电路设计、布局与仿真.北京:机械工北京:机械工北京:机械工北京:机械工 业出版社,业出版社,业出版社,业出版社,2006.2006.44(美
12、)(美)(美)(美)Wayne Wolf.Modern VLSI Design System onWayne Wolf.Modern VLSI Design System on Silicon.Silicon.北京:科学出版社,北京:科学出版社,北京:科学出版社,北京:科学出版社,2002.2002.5 5 朱正涌朱正涌朱正涌朱正涌.半导体集成电路半导体集成电路半导体集成电路半导体集成电路.北京:清华大学出版社,北京:清华大学出版社,北京:清华大学出版社,北京:清华大学出版社,2001.2001.6 6 王志功,沈永朝王志功,沈永朝王志功,沈永朝王志功,沈永朝.集成电路设计基础电子工业出版集成
13、电路设计基础电子工业出版集成电路设计基础电子工业出版集成电路设计基础电子工业出版 社,社,社,社,20042004年年年年5 5月(月(月(月(2121世纪高等学校电子信息类教材)世纪高等学校电子信息类教材)世纪高等学校电子信息类教材)世纪高等学校电子信息类教材).本讲稿第七页,共五十二页测试的意义测试的意义测试的意义测试的意义 测测测测试试试试的的的的意意意意义义义义在在在在于于于于可可可可以以以以直直直直观观观观地地地地检检检检查查查查设设设设计计计计的的的的具具具具体体体体电电电电路路路路是是是是否否否否能能能能像像像像设设设设计计计计者者者者要要要要求求求求的的的的那那那那样样样样正正
14、正正确确确确的的的的工工工工作作作作。测测测测试试试试的的的的另另另另一一一一个个个个目目目目的的的的是是是是希希希希望望望望通通通通过过过过测测测测试试试试确确确确定定定定电电电电路路路路失失失失效效效效的的的的原原原原因因因因以以以以及及及及失失失失效效效效所所所所发发发发生生生生的的的的具具具具体体体体部部部部位位位位,以以以以便便便便改改改改进进进进设设设设计计计计和和和和修修修修正正正正错错错错误误误误。集集集集成成成成电电电电路路路路是是是是一一一一种种种种复复复复杂杂杂杂的的的的功功功功能能能能器器器器件件件件,在在在在开开开开发发发发和和和和生生生生产产产产过过过过程程程程中中
15、中中出出出出现现现现一一一一些些些些错错错错误误误误和和和和缺缺缺缺陷陷陷陷是是是是不不不不可可可可避避避避免免免免的的的的。测测测测试试试试的的的的主主主主要要要要目目目目的的的的就就就就是是是是在在在在生生生生产产产产中中中中将将将将合合合合格格格格的的的的芯芯芯芯片片片片与与与与不不不不合合合合格格格格的的的的芯芯芯芯片片片片区区区区分分分分开开开开,保保保保证证证证产产产产品品品品的的的的质质质质量量量量与与与与可可可可靠靠靠靠性性性性。此此此此外外外外需需需需要要要要通通通通过过过过测测测测试试试试对产品的质量与可靠性加以监控。对产品的质量与可靠性加以监控。对产品的质量与可靠性加以监
16、控。对产品的质量与可靠性加以监控。第八章第八章 集成电路可测性设计集成电路可测性设计8.1 引言引言本讲稿第八页,共五十二页 传传统统的的数数字字电电路路(芯芯片片、电电路路板板及及系系统统)的的逻逻辑辑设设计计与与测测试试是是分分开开进进行行的的,即即先先设设计计,后后测测试试,设设计计阶阶段段不不考考虑测试问题。虑测试问题。然然而而,随随着着数数字字电电路路的的日日益益复复杂杂,特特别别是是VLSI电电路路密密度度的的日日益益增增加加,数数字字电电路路的的测测试试问问题题日日趋趋尖尖锐锐,测测试试时时间间和和测测试试费费用用日日趋趋提提高高,甚甚至至达达到到无无法法测测试试的的地地步步,影
17、影响响了了微微电电子子技技术术的的进进一一步步发发展展。为为了了有有效效开开发发电电路路,降降低低电电路路测测试试费费用用,数数字字电电路路必必须须设设计计成成可可测测试试的的。这这就就要要求求在在电电路路设设计计阶阶段段考考虑虑测测试试问问题题,或或者者说说必必须须进进行行数数字字电电路路的的可可测测试试性性设设计计。随随着着微微电电子子技技术术和和数数字字技技术术的的飞飞速速发发展展,数数字字电电路路的的可可测测试试性性技技术术近近几几年年来来越越来来越越引引起起电电路路设设计计者者的的重视,这门技术本身也得到了迅速发展。重视,这门技术本身也得到了迅速发展。本讲稿第九页,共五十二页根根根根
18、据据据据集集集集成成成成电电电电路路路路产产产产品品品品生生生生产产产产所所所所处处处处的的的的不不不不同同同同阶阶阶阶段段段段与与与与不不不不同同同同目目目目的的的的,测测测测试试试试大大大大致可以分为致可以分为致可以分为致可以分为3 3 3 3种类型:种类型:种类型:种类型:在在产产品品的的研研发发阶阶段段,为为了了检检测测设设计计错错误误而而进进行行的的测测试试(设设计错误测试计错误测试);在在在在芯芯芯芯片片片片生生生生产产产产阶阶阶阶段段段段,为为为为了了了了检检检检测测测测产产产产品品品品是是是是否否否否具具具具有有有有正正正正确确确确的的的的逻逻逻逻辑辑辑辑操操操操作作作作和和和
19、和正确的功能而进行的测试正确的功能而进行的测试正确的功能而进行的测试正确的功能而进行的测试(功能测试功能测试功能测试功能测试);在在产产品品出出厂厂前前,为为了了保保证证产产品品的的质质量量与与可可靠靠性性,需需要要进进行的各种测试行的各种测试(产品测试产品测试)。本讲稿第十页,共五十二页 进进行行集集成成电电路路测测试试需需要要有有专专门门的的测测试试仪仪器器,通通常常这这些些测测试试仪仪器器是是非非常常昂昂贵贵的的,测测试试的的实实现现难难度度与与测测试试时时间间决决定定了了测测试试的的费费用用。如如何何经经济济有有效效地地进进行行测测试试也也是是集集成成电电路路设设计计者者的的责责任任。
20、集集成成电电路路设设计计者者应应该该负负责责设设计计错错误误测测试试与与功功能能测测试试整整体体方方案案的的制制订订,包包括括精精确确定义测试方案,设计测试电路和生成相应的测试向量。定义测试方案,设计测试电路和生成相应的测试向量。设计错误测试设计错误测试 当当一一个个新新的的电电路路设设计计完完成成并并第第一一次次投投片片制制造造后后,设设计者最想知道的就是电路设计本身是否存在错误。计者最想知道的就是电路设计本身是否存在错误。本讲稿第十一页,共五十二页 设设设设计计计计错错错错误误误误测测测测试试试试的的的的主主主主要要要要目目目目的的的的是是是是发发发发现现现现并并并并定定定定位位位位设设设
21、设计计计计错错错错误误误误,从从从从而而而而达达达达到到到到修修修修改改改改设设设设计计计计最最最最终终终终消消消消除除除除设设设设计计计计错错错错误误误误的的的的目目目目的的的的。设设设设计计计计错错错错误误误误的的的的主主主主要要要要特特特特点点点点是是是是同同同同一一一一设设设设计计计计在在在在制制制制造造造造后后后后的的的的所所所所有有有有芯芯芯芯片片片片中中中中都都都都存存存存在在在在同同同同样样样样的的的的错错错错误误误误,这这这这是是是是区区区区分分分分设设设设计计计计错错错错误误误误与与与与制制制制造造造造缺缺缺缺陷陷陷陷的的的的主主主主要要要要依依依依据据据据。在在在在输输输
22、输入入入入测测测测试试试试向向向向量量量量后后后后,从从从从输输输输出出出出的的的的错错错错误误误误类类类类型型型型可可可可以以以以大大大大致致致致定定定定位位位位设设设设计计计计错错错错误误误误,但但但但还还还还需需需需要要要要花花花花很很很很大大大大的的的的努努努努力力力力才才才才能能能能精精精精确确确确地地地地确确确确定定定定错错错错误误误误发发发发生生生生的的的的位位位位置置置置。某某某某些些些些情情情情况况况况下下下下,为为为为修修修修改改改改设设设设计计计计错误而反复设计与制造的代价错误而反复设计与制造的代价错误而反复设计与制造的代价错误而反复设计与制造的代价(时间与费用时间与费用
23、时间与费用时间与费用)几乎与初始设计一样大。几乎与初始设计一样大。几乎与初始设计一样大。几乎与初始设计一样大。因因因因此此此此,一一一一方方方方面面面面设设设设计计计计者者者者在在在在设设设设计计计计阶阶阶阶段段段段应应应应认认认认真真真真做做做做好好好好仿仿仿仿真真真真模模模模拟拟拟拟工工工工作作作作,确确确确保保保保设设设设计计计计一一一一次次次次成成成成功功功功;另另另另一一一一方方方方面面面面,在在在在设设设设计计计计时时时时要要要要考考考考虑虑虑虑芯芯芯芯片片片片制制制制造造造造后后后后的的的的测测测测试试试试问问问问题题题题,万万万万一一一一在在在在测测测测试试试试时时时时发发发发
24、现现现现存存存存在在在在设设设设计计计计错错错错误误误误,要要要要做做做做到到到到能能能能尽尽尽尽快快快快定定定定位位位位错错错错误误误误的的的的位位位位置置置置。为为为为此此此此,有有有有时时时时在在在在第第第第一一一一版版版版的的的的设设设设计计计计中中中中,增增增增加加加加一一一一些些些些测测测测试试试试分分分分析析析析用用用用的的的的电电电电路路路路与与与与输输输输入入入入输输输输出出出出引引引引脚脚脚脚,便便便便于于于于在在在在设设设设计出现错误的情况下进行分析与定位,节约设计反复所用的时间。计出现错误的情况下进行分析与定位,节约设计反复所用的时间。计出现错误的情况下进行分析与定位,
25、节约设计反复所用的时间。计出现错误的情况下进行分析与定位,节约设计反复所用的时间。本讲稿第十二页,共五十二页功能测试功能测试 这这里里所所说说的的功功能能测测试试主主要要是是针针对对制制造造过过程程中中可可能能引引起起电电路路功功能能不不正正确确而而进进行行的的测测试试。与与设设计计错错误误相相比比,这这种种错错误误的的出出现现具具有有随随机机性性。测测试试的的主主要要目目的的不不是是定定位位和和分分析析错错误误,而而是是判判断断芯芯片片上上是是否否存存在在错误,即区分合格的芯片与不合格的芯片。错误,即区分合格的芯片与不合格的芯片。本讲稿第十三页,共五十二页功能测试的困难源于以下两个方面:功能
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