SMT工艺技术培训.ppt

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1、表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心表面贴装制造技术与管理培训表面贴装制造技术与管理培训表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心一一一一 何谓表面贴装技术？何谓表面贴装技术？何谓表面贴装技术？何谓表面贴装技术？无无 引引 脚脚有有 引引 脚脚插插件件技技术术表表面面贴贴装装技技术术元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，

2、元件和基板在同一面上的电子互连技术。互连技术。表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心表面贴装技术的优点表面贴装技术的优点体积小、重量轻。体积小、重量轻。适合于机械化和自动化组装。适合于机械化和自动化组装。较高的电气性能。较高的电气性能。较高的机械性能。较高的机械性能。较低生产成本。较低生产成本。表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心SMT SMT 组组 装装 种种 类类组组 装装 种种

3、 类类 1 1 单单面面回回流流技技术术单单面面回回流流技技术术SOLDER PASTEDEPOSITIONCOMPONENTPLACEMENTDRY&REFLOW优优点点：外外形形扁扁薄薄 工工艺艺简简单单缺缺点点：新新投投资资和和设设备备 不不能能有有插插件件元元件件锡锡膏膏涂涂布布元元件件贴贴装装回回流流焊焊接接表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心PastedepositionComponentPlacementDry andReflowInvertPastedepositionC

4、omponentPlacementDry andReflowSMT 组组装装种种类类 2 双双面面回回流流焊焊技技术术锡锡膏膏涂涂布布元元件件贴贴装装回回流流焊焊接接翻翻 板板锡锡膏膏涂涂布布元元件件贴贴装装回回流流焊焊接接优优点点：组组装装密密度度高高缺缺点点：新新投投资资和和设设备备 工工艺艺复复杂杂表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心AdhesivedepositionComponentPlacementCureAdhesiveInvertWaveSolderingComponen

5、tPlacementAdhesivedepositionCureAdhesiveInvertWaveSolderingSMT 组组装装种种类类 3 双双面面波波峰峰焊焊技技术术黏黏胶胶图图布布黏黏胶胶固固化化翻翻 板板波波峰峰焊焊元元件件贴贴装装黏黏胶胶图图布布黏黏胶胶固固化化元元件件贴贴装装翻翻 板板波波峰峰焊焊优优点点：现现有有设设备备 能能采采用用插插件件元元件件缺缺点点：组组装装密密度度较较第第3类类差差 有有些些SMD不不适适合合表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心Adhesi

6、vedepositionComponentPlacementCur eAdhesiveInvertWaveSolderSMT 组组装装种种类类 4 单单面面波波峰峰焊焊技技术术黏黏胶胶图图布布黏黏胶胶固固化化翻翻 板板波波峰峰焊焊元元件件贴贴装装优优点点：外外形形扁扁薄薄 现现有有设设备备 能能采采用用插插件件元元件件缺缺点点：组组装装密密度度较较差差 有有些些SMD不不适适合合表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心二二 SMTSMT元件元件vvSMTSMTSMTSMT元件发展元件发展元件

7、发展元件发展vv元件包装和封装定义元件包装和封装定义元件包装和封装定义元件包装和封装定义vv常用元件种类常用元件种类常用元件种类常用元件种类vv半导体封装技术半导体封装技术半导体封装技术半导体封装技术vv元件引脚和端点种类和优缺点元件引脚和端点种类和优缺点元件引脚和端点种类和优缺点元件引脚和端点种类和优缺点表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心二二 表面组装器件（表面组装器件（SMDSMD）表面组装器件（SMD）也称表面组装半导体器件，它与传统的SIP（单列直插）及DIP（双列直插）器件功

8、能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。芯片覆盖膜引脚金丝引线树脂SMDSMD封装结构封装结构表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心端端点点陶陶瓷瓷基基板板电电阻阻层层调调整整槽槽保保护护层层矩矩形形片片状状电电阻阻元元件件结结构构标标 号号反反 贴贴锡锡球球问问题题。立立碑碑问问题题。可可靠靠性性问问题题外外观观问问题题。表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心陶陶瓷瓷电电 极极端端

9、点点电电容容元元件件结结构构正正电电极极树树脂脂铸铸模模负负电电极极导导电电胶胶电电解解质质陶陶瓷瓷电电容容电电解解质质电电容容极极向向标标记记外外形形区区别别极极向向的的辨辨认认表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心半导体封装的目的1。提供电源。2。输送和接收信号。3。提供接点的可焊条件。4。提供二级连接所需的尺寸放大。5。协助散热。6。保护半导体芯片。7。提供可测试条件。表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝

10、研究分析中心赛宝研究分析中心半导体封装体系半导体封装体系QFPBGACSPMCMFlip-ChipTABCOB表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心集成电路封装插件技术QFP系列SO系列区域阵列系列表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心一一 锡锡膏膏印印刷刷工工艺艺v锡膏印刷技术简介v影响质量的关键因素v常见的印刷问题和解决方法v刮刀技术v印刷机v摸板设计表面安装制造技术与质量可靠性表

11、面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心基基 板板丝丝 网网 或或 模模 板板焊焊 盘盘锡锡 膏膏刮刮 刀刀锡锡膏膏印印刷刷工工艺艺定定 位位填填 锡锡刮刮 平平释释 放放表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心模板锡膏印刷漏印模板模板开孔印刷结果表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心模板锡膏印刷的好处较好的锡膏释

12、放。锡膏量较易计算和控制。能处理较微间距应用。免去印刷中的预先填补Flood的工序。较低的刮刀耗损。较耐用和储存要求较松。保养和清洗较易。生产工艺调制较简单。表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心优良焊接点的因素1。合适的锡膏量2。合适的焊盘设计3。良好的可焊性4。正确的工艺管制表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心回流焊接技术锡膏涂布锡膏涂布贴片贴片回流焊接回流焊接定义：定义：焊接的

13、锡和热能是通过两个独立步骤来加入的。焊接的锡和热能是通过两个独立步骤来加入的。印刷 注射 电镀 固态安置 辐射 传导 对流 电感 低精度 高精度 异形通用 异形特制SMT工艺续是影响产品质量的关键工艺过程是影响产品质量的关键工艺过程表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心回流焊接技术的要求 找出最合适的温度对时间变化（温度曲线）：升温和降温的速度各要点的温度在每个温度中的时间 使得出的最佳温度曲线在控制下不断重复。温度变化必须配合所有材料，包括锡膏、元件和基板。要求热能能够在受控制的情况下，

14、远较于关心热能的传送方法来得更加重要。关键的关键关键的关键 ！表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心回流的工艺框限在实际情况下，您的产品上的温度特性是一个宽带。在实际情况下，您的产品上的温度特性是一个宽带。我们的目的是使这宽带最小我们的目的是使这宽带最小!表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心coldest pt.hottest pt.炉子最重要的性能参数加热效率单板的要求单板的要求多

15、种产品的要求多种产品的要求Single Profile ProcessMinimum Temp.Difference用您本身统一的测试板用您本身统一的测试板!表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心贴片工艺的问题元件损坏立碑移位或掉件溅锡表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心回流工艺的问题焊球氧化冷焊表面粗糙吸锡立碑不良金属界面表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面

16、安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心回流工艺的问题气孔收锡端点金属溶解桥接表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心电移清洗工艺的问题超声波冲击表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心品质标准对各种常见的故障给予清楚的标定各自的合格标准。品质标准档案品质标准档案可采用IPC等市场标准为开始的参考，但以制定适合本身情况的为佳。内容：故障种类 合格

17、标准 检验和测试方法表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心品质标准例子Squeezing out solder paste after SMD placementVisual inspection criteriaDdPaste should not spread over solder resistMax.D d/4 or 0.2 mm表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心例例 什么是良好的焊点什么是良好的焊点？良好的润湿效果。足够的焊锡量。光滑和连续的外表。表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心赛宝研究分析中心工艺或设备的限制工艺或设备的限制表面粗糙？缺锡？多锡？例例 什么是良好的焊点什么是良好的焊点？