SMT基础知识概述.ppt

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1、Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT基础知识概述基础知识概述Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训第一篇：第一篇：SMTSMT简介简介第二篇：第二篇：SMTSMT材料篇材料篇第三篇：第三篇：SMTSMT印刷工艺篇印刷工艺篇第四篇：第四篇：SMTSMT贴片及焊接工艺篇贴片及焊接工艺篇第五篇：第五篇：SMTSMT品质控制篇品质控制篇Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 SMT(Surface Mount Technology)的

2、英文缩写，中文意思是表面组装工表面组装工艺艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。Surface mountThrough-hole小型化小型化生产的自动化生产的自动化高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠低成本低成本与传统工艺与传统工艺相比相比SMASMA特点特点什么是什么是SMTSMTSince 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT发展史发展史Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培

3、训SMTSMT发展驱动力发展驱动力-半导体技术半导体技术Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT发展驱动力发展驱动力-IC-IC封装技术封装技术Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT发展驱动力发展驱动力-IC-IC封装技术封装技术Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT发展驱动力发展驱动力-IC-IC封装技术封装技术Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SM

4、TSMT前后端工艺前后端工艺-电子产品制造流程电子产品制造流程Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训来料检测来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=回流焊接回流焊接=清洗清洗=检测检测=返修返修单面组装双面组装来料检测来料检测=PCBPCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=A A面面回流焊接回流焊接=清洗清洗=翻板翻板=PCBPCB的的B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干烘干 =回流焊接（最好仅对回流焊接（最

5、好仅对B B面面 ）=清洗清洗=检测检测=返修）返修）适用于在适用于在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大的等较大的SMDSMD时采用时采用来料检测来料检测=PCBPCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=A A面回流焊接面回流焊接=清洗清洗=翻板翻板=PCBPCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=B B面面波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修）返修）工艺适用于在工艺适用于在PCBPCB的的A A面回流焊，面回流焊，B B面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCB的的B B面组装的面组装的SMDSMD中

6、，只有中，只有SOTSOT或或SOICSOIC（2828）引脚以下时，宜采用此工艺引脚以下时，宜采用此工艺SMTSMT组装流程组装流程Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT组装流程组装流程Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训来料检测来料检测=PCBPCB的的A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=回流回流焊接焊接=清洗清洗=插件插件=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修单面混装工艺双面混装工艺来料检测来料检测=PCBPCB的

7、的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=PCBPCB的的A A面插件面插件 =波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修来料检测来料检测=PCBPCB的的A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）=翻板翻板=PCBPCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=波峰焊波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修返修先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMD元件的情况元件的情况来料检测来料检测=PCBPCB的的A A面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片=烘干烘干

8、=回流焊接回流焊接=插件，引脚插件，引脚打弯打弯=翻板翻板=PCBPCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=波峰焊波峰焊=清清洗洗=检测检测=返修返修SMTSMT组装流程组装流程Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训双面混装工艺来料检测来料检测=PCBPCB的的B B面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=翻板翻板=PCBPCB的的A A面丝印面丝印焊膏焊膏=贴片贴片=A A面回流焊接面回流焊接=插件插件=B B面波峰焊面波峰焊=清洗清洗=检测检测=返返修修来料检测来料检测=PCBPCB的的B B面丝印焊膏（点贴片

9、胶）面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片贴片=烘干（固化）烘干（固化）=回回流焊接流焊接=翻板翻板=PCBPCB的的A A面丝印焊膏面丝印焊膏=贴片贴片=烘干烘干=回流焊接回流焊接1 1（可采（可采用局部焊接）用局部焊接）=插件插件=波峰焊波峰焊2 2（如插装元件少，可使用手工焊接）（如插装元件少，可使用手工焊接）=清清洗洗=检测检测=返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMD元件的情况元件的情况SMTSMT组装流程组装流程Since 1984Since 1984表面组装技术表面

10、组装技术(SMT)基础培训基础培训第一篇：第一篇：SMTSMT简介简介第二篇：第二篇：SMTSMT材料篇材料篇第三篇：第三篇：SMTSMT印刷工艺篇印刷工艺篇第四篇：第四篇：SMTSMT贴片及焊接工艺篇贴片及焊接工艺篇第五篇：第五篇：SMTSMT品质控制篇品质控制篇Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT材料材料-PCB-PCB 元器件更小、密度更高、低成本的元器件更小、密度更高、低成本的 PCB PCB、容易实现自动化、容易实现自动化 高频响应能力好高频响应能力好 电磁干扰性能好电磁干扰性能好 发热密度高、清洗不便、视觉检测难发热

11、密度高、清洗不便、视觉检测难 机械可靠性低。机械可靠性低。手工返修难。手工返修难。热膨胀系数的匹配比较难热膨胀系数的匹配比较难 PCBPCB 焊膏焊膏 元器件元器件 印刷机印刷机 贴片机贴片机 回流炉回流炉 组装工艺组装工艺Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT材料材料-PCB-PCBSince 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 最常用的印制线路板种类：最常用的印制线路板种类：FR-4：成本低、广泛适用。：成本低、广泛适用。陶瓷基板：热稳定性好、散热快。陶瓷基板：热稳定性好、散热快。软

12、线路板：柔性好。软线路板：柔性好。何时不使用何时不使用FR-4?高可靠性要求或高温元器件。高可靠性要求或高温元器件。超高频电子产品。超高频电子产品。低介电常数要求。低介电常数要求。热膨胀系数匹配要求。热膨胀系数匹配要求。FR-4：Flame resistance,Tg 130,Epoxy based Woven glass.SMTSMT材料材料-PCB-PCBSince 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT材料材料-PCB-PCB设计设计Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训锡膏成分 成

13、分焊料合金粉末助焊剂主 要 材 料作 用 SnPb活化剂增粘剂溶 剂摇溶性附加剂 SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良SMTSMT材料材料-焊膏焊膏Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训锡膏的储存和使用：冷藏温度4-10摄氏度，可保存6个月左右。取出后回温4-6小时。使用前搅拌1-3分钟，每分钟60-80转。取出冰箱后尽量用完，未用完的锡膏不得放回冰箱。锡膏印刷时的

14、环境温度23-25摄氏度，湿度45%-75%。判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。SMTSMT材料材料-焊膏焊膏Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训合金系统及定义成份（质量%）固相线 液相线高温合金：S:217C以上 L:225C以上Sn-5SbSn-0.7CuSn-0.7Cu-0.3Ag238227217241227226中高温合金：S:217C以上 L:225C以下Sn-3.5AgSn-3.0A

15、g-0.5CuSn-3.8Ag-0.7Cu221217217221219217中温合金：S:217C以下,150C以上 L:200C以上Sn-2.5Ag-1Bi-0.5CuSn-3.5Ag-4In-0.5BiSn-3.5Ag-8In-0.5Bi213207196218212206中低温合金：S:150C以上 L:200C以下 Sn-9ZnSn-8Zn-3Bi198190198196低温合金：S:150C以下Sn-58BiSn-52In139119139119SMTSMT材料材料-焊膏焊膏Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训型号网目代号直径（

16、m）通用间距（mm）2-200+30045750.652.5-230+50025630.53-325+50025450.44-400+50025380.45-400+63520380.36N.A.1030Micro BGA合金粉直径、型号及使用范围SMTSMT材料材料-焊膏焊膏Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 合金比例 钎料合金所占比例比例越高，锡膏粘度越大，降低印刷性能。提高合金比例可降低锡珠溅出的可能性。常见应用：刮板印刷 88%-90%针筒式点膏 83%-86%移针印刷 83%-85%SMTSMT材料材料-焊膏焊膏Since 19

17、84Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMTSMT材料材料-元器件元器件Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训第一篇：第一篇：SMTSMT简介简介第二篇：第二篇：SMTSMT材料篇材料篇第三篇：第三篇：SMTSMT印刷工艺篇印刷工艺篇第四篇：第四篇：SMTSMT贴片及焊接工艺篇贴片及焊接工艺篇第五篇：第五篇：SMTSMT品质控制篇品质控制篇Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训环境SMTSMT印刷工艺印刷工艺印刷质量工艺参数焊膏钢网刮刀压力刮刀速度刮刀角度

18、脱模速度清洗间隔颗粒度金属含量触变性开孔加工方式厚度材质温度湿度储存使用设备精度工艺能力Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训印刷方向刮刀焊膏模板PCBSolder pasteSqueegeeStencilSMTSMT印刷工艺印刷工艺Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上,至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上。钎料颗粒大小和孔径大小的比值要求4:5以下SMTSMT印刷工艺印刷工艺Since 1984Since

19、1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训触变性 搅拌速度提高时，触变指数越大，锡膏的粘度下降速度越大。触变性差的锡膏可适应的工艺窗口更窄。型号AB触变指数0.450.42CDE0.500.580.62SMTSMT印刷工艺之焊膏印刷工艺之焊膏Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训聚氨脂/橡胶不锈钢SMTSMT印刷工艺之刮刀印刷工艺之刮刀Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训化学蚀刻模板:成本低，孔壁较粗糙激光切割模板:可以开出梯形孔,孔壁粗糙度一般为5-6m左右 成本稍高 在

20、加工时熔化金属的飞溅会使模板表面比较粗糙，不过经过抛光工序后，可以改善这一点 SMTSMT印刷工艺之钢网印刷工艺之钢网Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训电铸模板:孔壁粗糙度一般为2.5m左右，很高的精度 开口的周围可加工出密封圈,形成完整的焊膏形状 电镀工艺不均匀失去密封效果，密封块可能会去掉 成本高,制作周期长 SMTSMT印刷工艺之钢网印刷工艺之钢网Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训圆形孔：SMTSMT印刷工艺之钢网印刷工艺之钢网方形孔：P：钎料膏体积要使焊膏顺利释放到焊盘上:面

21、积比率不能小于0.6 截面比率不能小于1.5 Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训模板厚度焊膏印刷厚度范围最佳厚度0.180.150220.220.150.130.180.160.130.110.160.140.100.080.130.11开孔尺寸小，钢网厚开孔尺寸太大SMTSMT印刷工艺之钢网印刷工艺之钢网Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 微型元件使用越来越多，如何兼顾大小焊盘上的焊膏量：阶梯形模板印刷法和二次印刷法，对印刷机、刮刀、模板、加工工艺提出了太高的要求，目前不适于广泛使

22、用。用模板开孔形状和尺寸来控制是最直接的方法，对于这些特殊的开孔方案，除了要求其有良好的释放率，更重要的是其释放率的差异要小。SMTSMT印刷工艺之钢网印刷工艺之钢网Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训平行、垂直方向上锡量差距增大与印刷方向平行的细长焊盘上锡量会比垂直方向多5-8%。部分钢网制作商会相应减少平行方向开孔宽度。SMTSMT印刷工艺之钢网印刷工艺之钢网Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 式中：r与刮刀模板接触点的距离，刮刀角度 V刮刀速度，焊膏粘度，Q焊膏量 f（）是压力系

23、数，主要取决于刮刀角度，在角度不变的情况 下为恒定值。SMTSMT印刷工艺之刮刀压力印刷工艺之刮刀压力Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训对于SMT工艺一般要求印刷刮板压力在3-5kg之间。SMTSMT印刷工艺之刮刀压力印刷工艺之刮刀压力Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训沾污，造成锡珠等缺陷；锡膏成型差；清洗频率增加 钢网上面刷不干净；锡膏成型差；少锡、缺印SMTSMT印刷工艺之清洗印刷工艺之清洗Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训

24、锡膏不滚动,网孔填充不量,锡膏漏印或缺损SMTSMT印刷工艺之印刷速度印刷工艺之印刷速度Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 SMTSMT印刷工艺之印刷速度印刷工艺之印刷速度印刷速度：12.7mm/s203.2mm/s，具体参数取决于刮板压力和钎料膏的物理性能Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 脱模速度0.8mm/s脱模速度0.2mm/sSMTSMT印刷工艺之印刷脱模速度印刷工艺之印刷脱模速度Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训阻碍

25、焊膏脱离开孔的主要是孔壁对焊膏的摩擦力，大小跟其面积有关。SMTSMT印刷工艺之印刷脱模速度印刷工艺之印刷脱模速度Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训脱模太快脱模太慢SMTSMT印刷工艺之印刷脱模速度印刷工艺之印刷脱模速度Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训刮刀速度-触变指数刮刀压力等高图脱模阶段工艺窗口 SMTSMT印刷工艺参数相互影响印刷工艺参数相互影响Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训阻焊膜太厚钢网与PCB应无间隙，降低沾污等

26、情况。SMTSMT印刷工艺之顶板高度印刷工艺之顶板高度顶板程度过高底部支撑不足刮刀磨损Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训原因：原因：原因：原因：模板清洗不足，焊膏留在孔内；钢网上焊膏不足；经过激光切割后的模板孔印板，被切割块没有完全分离；焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒，造成细间距版孔堵塞；焊膏粘度问题，在脱模时不能完全留在焊盘上；刮刀磨损，导致局部压力不够而产生印刷不良。防止措施防止措施防止措施防止措施：选用合适粘度以及粒度的锡膏；模板清洗干净；注意及时更换不能满足要求的设备;减慢脱模速度。印刷不全（印刷不全（Incomplete Sol

27、der Incomplete Solder PastePaste）Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：初始的模板与焊盘未对准造成，或是由于印刷电路板的变化造成的；装置本身的位置精度不好，工作台支撑电路板的时候并不一直在同一个位置；由刮刀及其摩擦因素对网版形成的一种不良的侧拉力，致使焊膏印刷时进入网版开口部的均匀性差；基板各尺寸的误差或是钢网制作时的误差防止措施：防止措施：防止措施：防止措施：一定注意对准网口与焊盘，并固定好；采用高精度的印刷机。印刷偏移（印刷偏移（Printing ExcursionP

28、rinting Excursion）Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训原因：原因：原因：原因：钢网与PCB存在间隙，在很高的刮刀压力或速度综合作用下，焊膏渗漏下来，附着到钢网背面而产生桥连；设计网板时，开口部与焊盘尺寸相比较大或相等，在大的焊膏压力作用下出现漫流而导致连接；元器件贴装压力设置不当，增加焊盘之间焊膏量的扩展，产生焊膏桥连或漫流；搅拌过度造成粘度低下或是锡膏本身粘度不够。防止措施：防止措施：防止措施：防止措施：钢网与PCB应该以最小压力紧密接触；调整刮刀压力和速度；选用钎料直径稍大的锡膏。锡膏桥连锡膏桥连（BridgingBr

29、idging）Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：钢网背面污染；钢网与PCB存在大的间隙，在高的印刷压力及速度下造成渗漏；锡膏流变性差，脱模后坍塌；锡膏金属含量低，粘度低；操作不慎。印刷污染（印刷污染（Printing ContaminationPrinting Contamination）Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：印刷压力大；刮刀硬度小。锡膏刮坑（锡膏刮坑（Scooping/GougingScoo

30、ping/Gouging）拖尾（拖尾（Torn PrintsTorn Prints）产生原因：产生原因：脱模的时候PCB和模板发生移动；与焊膏、模板和孔尺寸及厚度有关。较厚的模板印刷细间距引脚，将会在顶端导致粘接；动间隙或焊膏粘度太大。Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：脱膜时PCB板面与钢网不平行；脱模速度不良。拉尖（拉尖（Dog EarDog Ear）坍塌（坍塌（CollapseCollapse）产生原因：产生原因：产生原因：产生原因：大的印刷间隙与大的刮刀压力的综合作用；焊膏粘度或金属含量太低。

31、Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训第一篇：第一篇：SMTSMT简介简介第二篇：第二篇：SMTSMT材料篇材料篇第三篇：第三篇：SMTSMT印刷工艺篇印刷工艺篇第四篇：第四篇：SMTSMT贴片及焊接工艺篇贴片及焊接工艺篇第五篇：第五篇：SMTSMT品质控制篇品质控制篇Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训含铅钎料工艺中使用的贴片机完全可以适用于无铅钎料焊接工艺中，但是有些照明和视觉检测的运算法则需要调节，因为有些无铅元器件的外观和含铅元器件稍稍不同。尤其在BGA的组装焊接上。SMT-SMT

32、-贴片工艺贴片工艺Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外线焊接红外红外红外红外+热风（组合）热风（组合）热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础扩展率Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清热风回流焊过程中

33、，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训预热区的作用：将PCB温度从室温提升到预热温度。最佳升温速率：2/sec 速率太大导致对PCB和元器件造成损害，容易发生助焊剂爆喷。加热速率通常受到元器件制造商推荐值的限制，一般最大4 /sec，不超过2分钟。速率太小导致助焊剂溶剂挥发不完全。此阶段PCB上各元器件升温速率存在差异，PCB上存在温度梯度

34、分布。SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训保温区/渗透区作用：使PCB各区域在进入焊接区前温度达到均匀一致；助焊剂得到足够蒸发；树脂、活性剂充分清理焊接区域，去除氧化膜。理想状态：温度均匀，焊盘、钎料球、元件引脚上的氧化膜均被清除保温区长度与PCB有关。SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训再流区作用：使钎料熔化并可靠的润湿被焊金属（焊盘、元件引脚）表面。温度设定：温度高时助焊剂效率高，钎料粘度、表面张

35、力下降，有助于更快的润湿。过高则造成PCB和元器件热损伤。钎料熔融时间：30-60sec，过短助焊剂未完全消耗，焊点中存在杂质；过长使IMC过量，焊点变脆，元件受损。SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训冷却区/凝固区作用：使钎料凝固，形成焊点。冷却速率：冷却过慢使更多基体金属溶入焊点，焊点粗糙暗淡。冷却过快形成热应力损坏PCB、元器件。SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 线路板比较大，钎剂的活性并不

36、很好时，可以选择较长时间的回流时间，并采用具有明显浸泡时间的加热曲线。钎料膏的活性很好，热风速度比较缓慢，线路板中元器件之间的温度差别并不很大时，完全可以采用无明显浸泡时间段的回流曲线，这样还可以减少回流焊时间SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训 确认元器件的特点。一般产品的元器件对温度不敏感，但是有些元件对加热温度和速度有特别的要求。根据这些要求设定工艺曲线或回流

37、焊设备。确认线路板的大小、重量、难加热元件的存在。根据不同情况设定加热速度。根据元件特性和工艺曲线要求选择钎料膏产品。进行试验焊接。加热曲线设定的关键因素SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训影响焊接性能的各种因素影响焊接性能的各种因素影响焊接性能的各种因素影响焊接性能的各种因素工艺因素工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。焊接前处理方式，处理的类型

38、，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。其他的加工方式。焊接工艺的设计焊接工艺的设计 焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙 导带（布线）：形状，导热性，热容量导带（布线）：形状，导热性，热容量 被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训焊接条件焊接条件 指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度指焊接温度与时间，预热条件，

39、加热，冷却速度 焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）速度等）焊接材料焊接材料 焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等 焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等 母材：母材的组成，组织，导热性能等母材：母材的组成，组织，导热性能等 焊膏的粘度，比重，触变性能焊膏的粘度，比重，触变性能 基板的材料，种类，包层金属等基板的材料，种类，包层金属等SMT-SMT-焊接工艺之基础焊接工艺之基础Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础

40、培训SMTSMT之品质控制篇之品质控制篇Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术概述品质控制技术概述Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术概述品质控制技术概述Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术概述品质控制技术概述Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术概述品质控制技术概述Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT

41、)基础培训基础培训品质控制技术概述品质控制技术概述Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术概述品质控制技术概述Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术七工具品质控制技术七工具Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例Since 1984Since 1984表面组装技术表面组

42、装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例(品质五大因素之间品质五大因素之间)(数据来源工序数据来源工序)(数据源数据源-计数值计数值)(数据源数据源-计数值计数值)(系统间系统间)Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例(数据源数据源-计数值计数值)(数据源数据源-计数值计数值)(数据源数据源-样本样本)Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(

43、SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例(列表列表)(柏拉图柏拉图)Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例(系统分析系统分析)(原因分析原因分析-鱼骨图鱼骨图)(管制图管制图)Since 1984Since 1984表面组装技术表面组装技术(SMT)基础培训基础培训品质控制技术示例品质控制技术示例