PCB缺点培训资料.ppt

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1、PCBPCB缺点缺点培訓教材培訓教材2021/9/171Edit by:Creazy教材内容教材内容 .PCB缺点分布缺点分布 .SMD/BGA/PAD上缺点上缺点 .线路缺点线路缺点 .绿漆缺点绿漆缺点 .文字缺点文字缺点 .PTH孔缺点孔缺点 .金手指缺点金手指缺点 .Q&A2021/9/172Edit by:Creazy主要缺点的分布主要缺点的分布 SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PAD缺口缺口 缺點定義即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色。造成原因1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點或壓膜后氣泡殘留 在板面（内层）2.板面沾有胶状物或可去除的异物（外层）缺點圖片超過規格之處理报

2、废。辨认方式：用肉眼看到PAD边上有底板，呈黑色的点。不允許小于原设计宽度的80SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PAD缺口缺口 SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PAD空洞空洞 缺點定義PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色造成原因1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點（内层）2.板面沾有胶状物或不可去除的异物（外层）缺點圖片超過規格之處理报废辨认方式：用肉眼看到PAD中间有底板颜色。不允許小于原设计宽度的80SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PAD空洞空洞 SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱SMD 脱落、脱落、BGA脱落、脱落、PAD脱落、光学点脱脱落、光学点脱落落

3、缺點定義指SMD（BGA/光学点）脱离露出底板造成原因压合时PREPERG與銅箔附著力不夠外层干膜未显影掉（外层）缺點圖片超過規格之處理送至MRB报废。辨认方式：用肉眼看到该SMD呈现底板颜色。不允许SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱SMD不平（锡厚）、不平（锡厚）、BGA锡厚锡厚 缺點定義指噴錫不均或過厚而導致錫的厚度高於SMD（BGA）平面。造成原因噴錫的風刀角度調整不良，板子堆疊過高。缺點圖片超過規格之處理用烙鐵將錫面烙平。辨认方式：用肉眼看到有锡表面有凹凸不平的现象。不允許有锡凸或压扁超过间距的50SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱SMD不平（锡厚）、不平（锡厚）、BGA锡

4、厚锡厚 SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱锡丝锡丝/锡桥锡桥缺點定義指SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡丝/锡桥在上面，造成短路。造成原因噴錫風刀的温度/角度控制不良。缺點圖片超過規格之處理用烙铁将锡面烙平。辨认方式：用肉眼看到SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡像丝/桥相连，可再用目镜确认。锡垫上不可有锡丝/锡桥SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱锡丝锡丝/锡桥锡桥SMD/BGA/PAD缺點缺點 缺點名稱PAD露铜露铜缺點定義指SMD（PAD）的表面镀层与镀铜层脱离造成原因因为人员的Handling不当造成刮伤露铜因为铜面不洁造成镀层无法镀上面露铜缺點圖片超過規格之處理在PAD上铬锡，使露铜处重新覆盖上锡或在金面上重新镀金，使露铜处重新覆盖上金。辨认方式：用肉眼看在SMD（PAD）上是否有黄铜色。不允许