SMT表面组装元器件.ppt

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1、表面组装元器件表面组装元器件SMT元器件元器件SMTSMT元器件的特征元器件的特征元器件的特征元器件的特征 SMTSMT元器件的种类和规格元器件的种类和规格元器件的种类和规格元器件的种类和规格无源元件无源元件无源元件无源元件SMCSMCSMDSMD分立器件分立器件分立器件分立器件SMDSMD集成电路集成电路集成电路集成电路 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项表面安装元器件的基本要求及使用注意事项SMTSMT元器件的基本要求元器件的基本要求元器件的基本要求元器件的基本要求使用使用使用使用SMTSMT元器件的注意事项元器件的注意事项元器件的注意事项元器件的注意事项 SMTSMT元器件的选择元器

2、件的选择元器件的选择元器件的选择2021/9/172021/9/171 1SMT元器件的特征元器件的特征特征特征：无引线小型化火柴火柴/蚂蚁蚂蚁/SMC/SMC2021/9/172021/9/172 2SMT元器件的种类和规格元器件的种类和规格 2021/9/172021/9/173 3无源元件无源元件SMCSMCSMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。和陶瓷振荡器等。和陶瓷振荡器等。和陶瓷振荡器等。2021/9/172021/9/174 4无源元件无源元件SM

3、C片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管 状料斗和盘状纸编带。状料斗和盘状纸编带。状料斗和盘状纸编带。状料斗和盘状纸编带。SMCSMC的阻容元件一般用盘状纸编的阻容元件一般用盘状纸编的阻容元件一般用盘状纸编的阻容元件一般用盘状纸编 带包装，便于采用自动化装配设备。带包装，便于采用自动化装配设备。带包装，便于采用自动化装配设备。带包装，便于采用自动化装配设备。2021/9/172021/9/175 5片式元件的变迁片式元件的变迁片式元件的变迁片

4、式元件的变迁 2012 2012 2012 2012 （0805080508050805）1608160816081608（0603)10050603)10050603)10050603)1005（0402040204020402）0603060306030603（0201020102010201）0402 0402 0402 0402（?）两种称呼公两种称呼公两种称呼公两种称呼公/英英英英 封装代号：封装代号：封装代号：封装代号：L-W L-W L-W L-W 例例例例 1608160816081608（公制）（公制）（公制）（公制）L=1.6mmL=1.6mmL=1.6mmL=1.6mm（

5、60mil)60mil)60mil)60mil)W=0.8mm W=0.8mm W=0.8mm W=0.8mm（30mil30mil30mil30mil）（0603060306030603）英制）英制）英制）英制 尺寸极限尺寸极限尺寸极限尺寸极限 无源元件无源元件SMC2021/9/172021/9/176 6表面安装电阻器表面安装电阻器 表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种.(a)(a)图是片状表面安装电阻器的外形尺寸示意图，图是片状表面

6、安装电阻器的外形尺寸示意图，图是片状表面安装电阻器的外形尺寸示意图，图是片状表面安装电阻器的外形尺寸示意图，(b)(b)图是圆图是圆图是圆图是圆柱形表面安装电阻器的结构示意图柱形表面安装电阻器的结构示意图柱形表面安装电阻器的结构示意图柱形表面安装电阻器的结构示意图 2021/9/172021/9/177 7表面安装电阻器表面安装电阻器片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列型号的，现

7、有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国这两种系列都可系列，日本产品大多采用公制系列，我国这两种系列都可系列，日本产品大多采用公制系列，我国这两种系列都可系列，日本产品大多采用公制系列，我国这两种系列都可以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。的长度，后两位数字表示元件的宽

8、度。的长度，后两位数字表示元件的宽度。的长度，后两位数字表示元件的宽度。系列型号的发展变化也反映了系列型号的发展变化也反映了系列型号的发展变化也反映了系列型号的发展变化也反映了SMCSMC元件的小型化进程：元件的小型化进程：元件的小型化进程：元件的小型化进程：5750(2220)4532(1812)3225(1210)3216(1206)25750(2220)4532(1812)3225(1210)3216(1206)2520(1008)2012(0805)1608(0603)1005(0402)06520(1008)2012(0805)1608(0603)1005(0402)0603(020

9、1)03(0201)。2021/9/172021/9/178 8表面安装电阻器表面安装电阻器表面安装电阻网络表面安装电阻网络表面安装电阻网络表面安装电阻网络 常见封装外形有：常见封装外形有：常见封装外形有：常见封装外形有：0.1500.150英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为SOPSOP封装）封装）封装）封装）有有有有8 8、1414和和和和1616根引脚；根引脚；根引脚；根引脚；0.2200.220英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为SOMCSOMC封装）有封装）有封装）有封装）有1414和和和和161

10、6根引根引根引根引脚；脚；脚；脚；0.2950.295英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为英寸宽外壳形式（称为SOLSOL封装件）有封装件）有封装件）有封装件）有1616和和和和2020根引根引根引根引脚。脚。脚。脚。SOPSOP封装电阻排封装电阻排封装电阻排封装电阻排2021/9/172021/9/179 9 表面组装电容器表面组装电容器 表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列(瓷瓷瓷瓷介介介介)的电容器和钽电解电容

11、器，其中瓷介电容器约占的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占80%80%，其次是钽和铝电解电容器。其次是钽和铝电解电容器。其次是钽和铝电解电容器。其次是钽和铝电解电容器。SMCSMC多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器2021/9/172021/9/171010表面组装电容器表面组装电容器SMCSMC铝电解电容器铝电解电容器铝电解电容器铝电解电容器2021/9/172021/9/171111表面组装电容器表面组装电容器表面安装钽电解电容表面安装钽电解电容表面安装钽电解电容表面安装钽电解电

12、容 表面安装钽电容器以金属钽作为电容器介质。除具有可靠表面安装钽电容器以金属钽作为电容器介质。除具有可靠表面安装钽电容器以金属钽作为电容器介质。除具有可靠表面安装钽电容器以金属钽作为电容器介质。除具有可靠性很高的特点外，与陶瓷电容器相比，其体积效率高。性很高的特点外，与陶瓷电容器相比，其体积效率高。性很高的特点外，与陶瓷电容器相比，其体积效率高。性很高的特点外，与陶瓷电容器相比，其体积效率高。2021/9/172021/9/171212表面组装电感器表面组装电感器 表面组装电感器除了与传统的插装电感器有相同的扼表面组装电感器除了与传统的插装电感器有相同的扼表面组装电感器除了与传统的插装电感器有

13、相同的扼表面组装电感器除了与传统的插装电感器有相同的扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等功能外，还特别在流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等功能外，还特别在流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等功能外，还特别在流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等功能外，还特别在LCLCLCLC调谐器、调谐器、调谐器、调谐器、LCLCLCLC滤波器、滤波器、滤波器、滤波器、LCLCLCLC延迟线等多功能器件中体现了独到的延迟线等多功能器件中体现了独到的延迟线等多功能器件中体现了独到的延迟线等多功能器件中体现了独到的优越性。优越性。优越性。优越性。由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化由于电感器受线圈制约，片式

14、化比较困难，故其片式化由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当多的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。多的产品已经系列化、标准化，并已

15、批量生产。多的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。多的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。2021/9/172021/9/171313表面组装电感器表面组装电感器贴片电感贴片电感贴片电感贴片电感贴片电感排贴片电感排贴片电感排贴片电感排2021/9/172021/9/171414表面组装电感器表面组装电感器表面安装电感器表面安装电感器表面安装电感器表面安装电感器2021/9/172021/9/171515SMD分立器件分立器件 SMDSMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶分立器件包括各种分立半

16、导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由体管、场效应管，也有由体管、场效应管，也有由体管、场效应管，也有由2 2、3 3只晶体管、二极管组成的简单只晶体管、二极管组成的简单只晶体管、二极管组成的简单只晶体管、二极管组成的简单复合电路。复合电路。复合电路。复合电路。SMDSMD分立器件的外形分立器件的外形分立器件的外形分立器件的外形 二极管类器件一般采用二极管类器件一般采用二极管类器件一般采用二极管类器件一般采用2 2端或端或端或端或3 3端端端端SMDSMD封装，小功率晶体封装，小功率晶体封装，小功率晶体封装，小功率晶体管类器件一般采用管类器件一般采用管类器件一般采用管类器件一般采用3 3

17、端或端或端或端或4 4端端端端SMDSMD封装，封装，封装，封装，4 46 6端端端端SMDSMD器件器件器件器件大多封装了大多封装了大多封装了大多封装了2 2只晶体管或场效应管。只晶体管或场效应管。只晶体管或场效应管。只晶体管或场效应管。2021/9/172021/9/171616SMD分立器件分立器件SMDSMD分立器件的外形尺寸分立器件的外形尺寸分立器件的外形尺寸分立器件的外形尺寸2021/9/172021/9/171717SMD分立器件分立器件二极管二极管二极管二极管 无引线柱形玻璃封装二极管无引线柱形玻璃封装二极管无引线柱形玻璃封装二极管无引线柱形玻璃封装二极管塑封二极管塑封二极管塑

18、封二极管塑封二极管 2021/9/172021/9/171818SMD分立器件分立器件三极管三极管三极管三极管 三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（三极管采用带有翼形短引线的塑料封装（SOTSOT，Short Short Out-line TransistorOut-line Transistor），可分为），可分为），可分为），可分为SOT23SOT23、SOT89SOT89、SOT143SOT143几种尺寸结构。几种尺寸结构。几种尺寸结构。几种尺寸结构。2021/9/172021/9/171919SMD集成电路集成电路

19、SMDSMD集成电路集成电路集成电路集成电路的主要封装形式的主要封装形式的主要封装形式的主要封装形式SOSO封装封装封装封装 引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SOSO封装又分为封装又分为封装又分为封装又分为几种。几种。几种。几种。SOPSOP封装封装封装封装 ：芯片宽度小于芯片宽度小于芯片宽度小于芯片宽度小于0.15 in0.15 in，电极引脚数目比较少的，电极引脚数目比较少的，电极引脚数目比较少的，电极引脚数目比较少的(一般在一般在

20、一般在一般在8 84040脚之间脚之间脚之间脚之间)。SOLSOL封装封装封装封装 ：宽度在宽度在宽度在宽度在0.25 in0.25 in以上，电极引脚数目在以上，电极引脚数目在以上，电极引脚数目在以上，电极引脚数目在4444以上的，以上的，以上的，以上的，这种芯片常见于随机存储器这种芯片常见于随机存储器这种芯片常见于随机存储器这种芯片常见于随机存储器(RAM)(RAM)。SOWSOW封装封装封装封装：芯片宽度在芯片宽度在芯片宽度在芯片宽度在0.6 in0.6 in以上，电极引脚数目在以上，电极引脚数目在以上，电极引脚数目在以上，电极引脚数目在4444以以以以上的，这种芯片常见于可编程存储器上

21、的，这种芯片常见于可编程存储器上的，这种芯片常见于可编程存储器上的，这种芯片常见于可编程存储器(E2PROM)(E2PROM)。有些有些有些有些SOPSOP封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOPSSOP封装和封装和封装和封装和TSOPTSOP封装。大多数封装。大多数封装。大多数封装。大多数SOSO封装的引脚采用翼形封装的引脚采用翼形封装的引脚采用翼形封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用电极，也有一些存储器采用电极，也有一些存储器采用电极，也有一些存储器采用J J形电极（称为形

22、电极（称为形电极（称为形电极（称为SOJSOJ）。2021/9/172021/9/172020SMD集成电路集成电路QFPQFP封装封装封装封装 矩形四边都有电极引脚的矩形四边都有电极引脚的矩形四边都有电极引脚的矩形四边都有电极引脚的SMDSMD集成电路叫做集成电路叫做集成电路叫做集成电路叫做QFPQFP封装，封装，封装，封装，其中其中其中其中PQFP(Plastic QFP)PQFP(Plastic QFP)封装的芯片四角有突出封装的芯片四角有突出封装的芯片四角有突出封装的芯片四角有突出(角耳角耳角耳角耳)，薄，薄，薄，薄型型型型TQFPTQFP封装的厚度已经降到封装的厚度已经降到封装的厚度

23、已经降到封装的厚度已经降到1.0 mm1.0 mm或或或或0.5 mm0.5 mm。QFPQFP封装封装封装封装也采用翼形的电极引脚。也采用翼形的电极引脚。也采用翼形的电极引脚。也采用翼形的电极引脚。QFPQFP封装的芯片一般都是大规模集封装的芯片一般都是大规模集封装的芯片一般都是大规模集封装的芯片一般都是大规模集成电路成电路成电路成电路,在商品化的在商品化的在商品化的在商品化的QFPQFP芯片中芯片中芯片中芯片中,电极引脚数目最少的电极引脚数目最少的电极引脚数目最少的电极引脚数目最少的2828脚，脚，脚，脚，最多可能达到最多可能达到最多可能达到最多可能达到300300脚以上，脚以上，脚以上，

24、脚以上，2021/9/172021/9/172121SMD集成电路集成电路LCCCLCCC封装封装封装封装 LCCCLCCC 是陶瓷芯片载体封装的是陶瓷芯片载体封装的是陶瓷芯片载体封装的是陶瓷芯片载体封装的SMDSMD集成电路中没有集成电路中没有集成电路中没有集成电路中没有引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电引脚的一种封装；芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为极焊端

25、排列在封装底面上的四边，电极数目为1818156156个个个个LCCCLCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态。信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态。信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态。信号通路，电

26、感和电容损耗较低，可用于高频工作状态。LCCCLCCC集成电路的芯片是全密封的，可靠性高但价格集成电路的芯片是全密封的，可靠性高但价格集成电路的芯片是全密封的，可靠性高但价格集成电路的芯片是全密封的，可靠性高但价格高，主要用于军用产品中，并且必须考虑器件与电路板之高，主要用于军用产品中，并且必须考虑器件与电路板之高，主要用于军用产品中，并且必须考虑器件与电路板之高，主要用于军用产品中，并且必须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。间的热膨胀系数是否一致的问题。间的热膨胀系数是否一致的问题。间的热膨胀系数是否一致的问题。2021/9/172021/9/172222SMD集成电路集成电路

27、PLCCPLCC封装封装封装封装 PLCCPLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫作钩形向内钩回，叫作钩形向内钩回，叫作钩形向内钩回，叫作钩形(J(J形形形形)电极，电极引脚数目为电极，电极引脚数目为电极，电极引脚数目为电极，电极引脚数目为16168484。PLCCPLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以

28、安装在专用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改；以安装在专用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改；以安装在专用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改；以安装在专用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改；为了减少插座的成本。为了减少插座的成本。为了减少插座的成本。为了减少插座的成本。PLCCPLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。较困难。较困难。较困难。PLCCPLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为的外形有方形和矩形两种，方形的称为的外形

29、有方形和矩形两种，方形的称为的外形有方形和矩形两种，方形的称为JEDEC JEDEC MO-047;MO-047;矩形的称为矩形的称为矩形的称为矩形的称为JEDEC MO-052JEDEC MO-052。2021/9/172021/9/172323SMD集成电路集成电路BGABGA封装封装封装封装BGABGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。2020世纪世纪世纪世纪9090年代后期，年代后期，年代后期，年代后期，BGABGA方式已经大量应用。导致这种封方

30、式已经大量应用。导致这种封方式已经大量应用。导致这种封方式已经大量应用。导致这种封装方式出现的根本原因是集成电路的集成度迅速提高，芯片装方式出现的根本原因是集成电路的集成度迅速提高，芯片装方式出现的根本原因是集成电路的集成度迅速提高，芯片装方式出现的根本原因是集成电路的集成度迅速提高，芯片的封装尺寸必须缩小。的封装尺寸必须缩小。的封装尺寸必须缩小。的封装尺寸必须缩小。BGABGA封装是将原来器件封装是将原来器件封装是将原来器件封装是将原来器件PLCCPLCCQFPQFP封装的封装的封装的封装的J J形或翼形电形或翼形电形或翼形电形或翼形电极引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周极引脚，改变成球

31、形引脚；把从器件本体四周极引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周极引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周“单线性单线性单线性单线性”顺列顺列顺列顺列引出的电极，变成本体底面之下引出的电极，变成本体底面之下引出的电极，变成本体底面之下引出的电极，变成本体底面之下“全平面全平面全平面全平面”式的格栅阵排列。式的格栅阵排列。式的格栅阵排列。式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。目前，使用较多的目前，使用较多的目前，使用较多的目前，使用较多的

32、BGABGA的的的的I IOO端子数是端子数是端子数是端子数是7272736736，预计，预计，预计，预计将达到将达到将达到将达到2 0002 000。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。分布。分布。分布。2021/9/172021/9/172424SMD集成电路集成电路SMDSMD集成电路集成电路集成电路集成电路主要封装形式主要封装形式主要封装形式主要封装形式汇编如下：汇编如下：汇编如下：汇编如下：SOPSOP-Small Outline Package.-Smal

33、l Outline Package.小型封装小型封装小型封装小型封装 SSOP-SSOP-Shrink Small Outline Package.-Shrink Small Outline Package.缩小型封装缩小型封装缩小型封装缩小型封装 TQFP-TQFP-Thin Quad Plat Package.-Thin Quad Plat Package.薄四方型封装薄四方型封装薄四方型封装薄四方型封装 QFPQFP-Quad Plat Package.-Quad Plat Package.四方型封装四方型封装四方型封装四方型封装 TSSOPTSSOP-Thin Shrink Small

34、 Outline Package.-Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小薄缩小薄缩小薄缩小 型封装型封装型封装型封装2021/9/172021/9/172525SMD集成电路集成电路SOTSOT-Small Outline Transistor.-Small Outline Transistor.小型晶体管小型晶体管小型晶体管小型晶体管BGA BGA-Ball Grid Array.-Ball Grid Array.球状栅阵列球状栅阵列球状栅阵列球状栅阵列SOJSOJ-Small Outline J.-Small Outline J.J J形脚封装形脚封装

35、形脚封装形脚封装CLCCCLCC-Ceramic Leaded Chip Carrie.-Ceramic Leaded Chip Carrie.宽脚距陶瓷封装宽脚距陶瓷封装宽脚距陶瓷封装宽脚距陶瓷封装PGAPGA-Pin Grid Array.-Pin Grid Array.针状栅阵列针状栅阵列针状栅阵列针状栅阵列 PLCC-PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie.-Plastic Leaded Chip Carrie.宽脚距塑料封装宽脚距塑料封装宽脚距塑料封装宽脚距塑料封装2021/9/172021/9/172626 SOTSOT、SOPSOP、QFPQFP封装形式封

36、装形式封装形式封装形式SMD集成电路集成电路2021/9/172021/9/172727 SOJSOJ、LCCLCC、BGABGA封装形式封装形式封装形式封装形式SMD集成电路集成电路2021/9/172021/9/172828 常用封装（常用封装（常用封装（常用封装（1 1 1 1）SOP QFP PLCCSOP QFP PLCCSMD集成电路集成电路2021/9/172021/9/172929常用封装（常用封装（常用封装（常用封装（2 2 2 2）COBCOBCOBCOB（Chip On BoardChip On BoardChip On BoardChip On Board）板载芯片）板

37、载芯片）板载芯片）板载芯片bondingbondingbondingbonding BGABGABGABGA（ball grid arrayball grid arrayball grid arrayball grid array）球栅阵列）球栅阵列）球栅阵列）球栅阵列SMD集成电路集成电路2021/9/172021/9/173030 ICIC大小对比（同样功能电路）大小对比（同样功能电路）大小对比（同样功能电路）大小对比（同样功能电路）ADAD转换电转换电路路DIPDIP封封装尺寸装尺寸ADAD转换电转换电路最新封路最新封装尺装尺寸寸SMD集成电路集成电路2021/9/172021/9/17

38、3131表面安装元器件的基本要求表面安装元器件的基本要求表面安装元器件应该满足以下基本要求：表面安装元器件应该满足以下基本要求：表面安装元器件应该满足以下基本要求：表面安装元器件应该满足以下基本要求：装配适应性装配适应性装配适应性装配适应性要适应各种装配设备操作和工艺流程。要适应各种装配设备操作和工艺流程。要适应各种装配设备操作和工艺流程。要适应各种装配设备操作和工艺流程。SMTSMT元器件在焊接前要用贴装机贴放到电路板上，所以，元元器件在焊接前要用贴装机贴放到电路板上，所以，元元器件在焊接前要用贴装机贴放到电路板上，所以，元元器件在焊接前要用贴装机贴放到电路板上，所以，元器件的上表面应该适用

39、于真空吸嘴的拾取。器件的上表面应该适用于真空吸嘴的拾取。器件的上表面应该适用于真空吸嘴的拾取。器件的上表面应该适用于真空吸嘴的拾取。表面组装元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂表面组装元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂表面组装元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂表面组装元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂的能力。的能力。的能力。的能力。尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。包装形式适应贴装机的

40、自动贴装。包装形式适应贴装机的自动贴装。包装形式适应贴装机的自动贴装。包装形式适应贴装机的自动贴装。具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。力。力。力。2021/9/172021/9/173232表面安装元器件的基本要求表面安装元器件的基本要求 焊接适应性焊接适应性焊接适应性焊接适应性要适应各种焊接设备及相关工要适应各种焊接设备及相关工要适应各种焊接设备及相关工要适应各种焊接设备及相关工艺流程。艺流程。艺流程。艺流程。元器件

41、的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件。元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件。元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件。元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件。再流焊再流焊再流焊再流焊 23552355，焊接时间，焊接时间，焊接时间，焊接时间 20.2S20.2S；波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 26052605，焊接时间，焊接时间，焊接时间，焊接时间 50.5S50.5S。可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面标识不得被溶解。标

42、识不得被溶解。标识不得被溶解。标识不得被溶解。2021/9/172021/9/173333使用使用SMT元器件的注意事项元器件的注意事项表面组装元器件存放的环境条件：表面组装元器件存放的环境条件：表面组装元器件存放的环境条件：表面组装元器件存放的环境条件：环境温度环境温度环境温度环境温度 库存温度库存温度库存温度库存温度4040；生产现场温度生产现场温度生产现场温度生产现场温度3030；环境湿度环境湿度环境湿度环境湿度 RH60%RH60%；环境气氛环境气氛环境气氛环境气氛 库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、

43、库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体；氯、酸等有毒气体；氯、酸等有毒气体；氯、酸等有毒气体；防静电措施防静电措施防静电措施防静电措施 要满足要满足要满足要满足SMTSMT元器件对防静电的要求；元器件对防静电的要求；元器件对防静电的要求；元器件对防静电的要求；元器件的存放周期元器件的存放周期元器件的存放周期元器件的存放周期 从元器件厂家的生产日期算起，库存从元器件厂家的生产日期算起，库存从元器件厂家的生产日期算起，库存从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超时间不超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超时间不超过两年；整机厂用户购

44、买后的库存时间一般不超时间不超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超过一年；过一年；过一年；过一年；2021/9/172021/9/173434使用使用SMT元器件的注意事项元器件的注意事项对有防潮要求的对有防潮要求的对有防潮要求的对有防潮要求的SMDSMD器件器件器件器件 开封后开封后开封后开封后7272小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。如果不能用完，应存放在如果不能用完，应存放在如果不能用完，应存放在如果不能用完，应存放在RH20%RH20%的干燥箱内，已受潮的

45、的干燥箱内，已受潮的的干燥箱内，已受潮的的干燥箱内，已受潮的SMDSMD器件要按规定进行去潮烘干处理。器件要按规定进行去潮烘干处理。器件要按规定进行去潮烘干处理。器件要按规定进行去潮烘干处理。在运输、分料、检验或手工贴装时在运输、分料、检验或手工贴装时在运输、分料、检验或手工贴装时在运输、分料、检验或手工贴装时 工作人员需要拿取工作人员需要拿取工作人员需要拿取工作人员需要拿取SMDSMD器件，应该佩带防静电腕带，尽器件，应该佩带防静电腕带，尽器件，应该佩带防静电腕带，尽器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤量使用吸笔操作，并特别注意避免

46、碰伤量使用吸笔操作，并特别注意避免碰伤SOPSOP、QFPQFP等器等器等器等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。件的引脚，预防引脚翘曲变形。件的引脚，预防引脚翘曲变形。件的引脚，预防引脚翘曲变形。2021/9/172021/9/173535SMT元器件的选择元器件的选择SMTSMT元器件类型选择元器件类型选择元器件类型选择元器件类型选择选择元器件时要注意贴片机的精度。选择元器件时要注意贴片机的精度。选择元器件时要注意贴片机的精度。选择元器件时要注意贴片机的精度。钽和铝电容器主要用于电容量大的场合。钽和铝电容器主要用于电容量大的场合。钽和铝电容器主要用于电容量大的场合。钽和铝电容器主要用于电容量大的

47、场合。PLCCPLCC芯片的面积小，引脚不易变形，但维修不够方便。芯片的面积小，引脚不易变形，但维修不够方便。芯片的面积小，引脚不易变形，但维修不够方便。芯片的面积小，引脚不易变形，但维修不够方便。LCCCLCCC的可靠性高但价格高，主要用于军用产品中，并且必的可靠性高但价格高，主要用于军用产品中，并且必的可靠性高但价格高，主要用于军用产品中，并且必的可靠性高但价格高，主要用于军用产品中，并且必须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。须考虑器件与电路板之间的热膨胀系数是否一致的问题。机

48、电元件最好选用有引脚的元件。机电元件最好选用有引脚的元件。机电元件最好选用有引脚的元件。机电元件最好选用有引脚的元件。SMTSMT元器件的包装选择元器件的包装选择元器件的包装选择元器件的包装选择 SMC/SMDSMC/SMD元器件厂商向用户提供的包装形式有散装、盘状元器件厂商向用户提供的包装形式有散装、盘状元器件厂商向用户提供的包装形式有散装、盘状元器件厂商向用户提供的包装形式有散装、盘状编带、管装和托盘。编带、管装和托盘。编带、管装和托盘。编带、管装和托盘。无引线且无极性的无引线且无极性的无引线且无极性的无引线且无极性的SMCSMC元件可以散装，例如一般矩形、圆元件可以散装，例如一般矩形、圆

49、元件可以散装，例如一般矩形、圆元件可以散装，例如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。设备拾取和贴装。设备拾取和贴装。设备拾取和贴装。2021/9/172021/9/173636SMT元器件的选择元器件的选择盘状编带包装。编带包装适用于除大尺寸盘状编带包装。编带包装适用于除大尺寸盘状编带包装。编带包装适用于除大尺寸盘状编带包装。编带包装适用于除大尺寸QFPQFP、PLCCPLCC、LCCCLCCC芯

50、片以外的其他元器件。芯片以外的其他元器件。芯片以外的其他元器件。芯片以外的其他元器件。SMTSMT元器件的包装编带有元器件的包装编带有元器件的包装编带有元器件的包装编带有纸带和塑料带两种。纸带和塑料带两种。纸带和塑料带两种。纸带和塑料带两种。管式包装。管式包装主要用于管式包装。管式包装主要用于管式包装。管式包装主要用于管式包装。管式包装主要用于SOPSOP、SOJSOJ、PLCCPLCC集成电路、集成电路、集成电路、集成电路、PLCCPLCC插座和异形元件等，从整插座和异形元件等，从整插座和异形元件等，从整插座和异形元件等，从整机产品的生产类型看，管式包装适合于品种多、批量小的机产品的生产类型