基于单片机的数字温度计课程设计(硬件).doc
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1、摘要 本设计以STC89S51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。温度信号由温度芯片DS18B20采集,并以数字信号的方式传送给单片机。文中介绍了该控制系统的硬件局部,包括:温度检测电路、温度控制电路。单片机通过对信号进行相应处理,从而实现温度控制的目的。文中还着重介绍了软件设计局部,在这里采用模块化结构,主要模块有:数码管显示程序、键盘扫描及按键处理程序、温度信号处理程序、led控制程序。关键词:STC89S51;单片机;DS18B20;温度芯片;LED目录引言11.设计概述21.1 设计目标和要求21.2 设计思路22.系统方案及硬件设计32.1 设计方案32.2 方案的硬件总
2、体方框图32.3 温度传感器DS18B20测温原理42.4 硬件设计92.4.1主控制器电路92.4.2复位电路102.4.3时钟振荡电路102.4.4正相驱动电路112.4.5反相驱动电路112.4.6显示电路12 2.5 软件设计123.系统原理图144.proteus软件仿真结果154.1系统仿真设计154.2仿真结果分析155.结论166.参考文献17仅供学习参考引言单片机以其体积小、功能完善、抗干扰能力强、价格低廉等优点而被广泛应用于工业控制、可编程序控制器、通信、家电等领域。89C51系列单片机经过多年的开展,在性能、指令功能、运算速度、控制能力等方面都有很大的提高,已被越来越多的
3、科学工作者所关注。 目前,大学院校相关电子、机电、自动化、计算机等专业都在开设这门课程。单片机课程设计是学生加深理论知识理解、提高实际设计能力的重要环节,从设计电路板,到程序编制与调试,最后完成一个单片机系统的设计,可以使学生体验到成功的快乐。Proteus虚拟单片机仿真软件可以成功地进行绝大局部的单片机硬件仿真,轻松实现程序功能的展示。161.设计概述1.1 设计目标和要求1.用所学的单片机知识设计制作数字温度计;2.测温范围是-50-100;3.误差小于0.5;4.所测的温度值可以由LCD数码管直接显示;5.进一步熟悉proteus,protel,word软件的功能和使用方法;1.2 设计
4、思路 首先确定我们所设计的是一个数字温度计,由单片机、温度传感器以及其他电路共同实现。 根据所要实现的功能,先在proteus软件上仿真。根据所选用的硬件可以将整个软件设计分为假设干子程序,有初始化、查询时间、发送指令、读取数据、显示温度等构成,可将以上子程序分别设计,实现各自的功能,再在子程序中调用,就可以实现预期的目标。 在proteus软件里画出相应的电路图,将编写好的程序的编译后的文件下载到proteus电路图的单片机里,进行仿真,对温度传感器设置不同的参数,看是否到达了我们设计所要求的目标,如果不符合要求,需要检查程序算法和硬件连接是否有误。假设仿真成功,就按照电路图焊接硬件。2.系
5、统方案及硬件设计2.1 设计方案 采用数字温度芯片DS18B20测量温度,输出信号全数字化。采用了单总线的数据传输,由数字温度计DS18B20和AT89C51单片机构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,也可直接与计算机连接。采用AT89C51单片机控制,软件编程的自由度大,可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制,而且体积小,硬件实现简单,安装方便。该系统利用AT89C51芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示,能够实现快速测量环境温度,并可以根据需要设定上下限温度。该系统扩展性非常强。该测温系统电路简单、精确度较高、实现方便、软件设计也比拟简单。2.2 方案的硬件总
6、体方框图 基于增强的AVR RISC结构的低功耗8位CMOS微控制器AT89C51,温度传感器采用的DS18B20,用四位数码管显示温度。图2.2.1 硬件总体方框图2.3 温度传感器DS18B20测温原理DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改良型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下:1独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。2DS18B20支持多点
7、组网功能,多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网测温;3无须外部器件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内;4可通过数据线供电,电压范围为3.0-5.5;5零待机功耗;6温度以9或12位数字,对应的可分辨温度分别为0.5、0.25、0.125和0.0625,可实现高精度测温;7用户可定义报警设置;8报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度温度报警条件的器件;9负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;10测量结果直接输出数字温度信号,以一线总线串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力DS18B20采用3脚PR3
8、5封装或8脚SOIC封装,其引脚排列及内部结构框图如图2及图3以及图4的测温原理图如下所示:图2.3.1 引脚排列图图2.3.2 内部结构框图图2.3.3 DS18B20测温原理图 64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入户报警上下限。 DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器,结构如图2.3.3所示。头2个字节包含测得的温度信息,
9、第3和第4字节TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5个字节,为配置存放器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时存放器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图2.3.4所示。低5位一直为1,TM是工作模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式,DS18B20出厂时该位被设置为0,用户不要去改动,R1和R0决定温度转换的精度位数,来设置分辨率。温度 LSB温度 MSBTH用户字节1TL用户字节2配置存放器保存保存保存CRCTMR1R011111图2.3.4 DS18B20的字节定义图 DS18B20的分辨率定义如表2-1所示。表2
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