蚌埠半导体硅片项目招商引资方案_参考范文.docx
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1、泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案蚌埠半导体硅片项目蚌埠半导体硅片项目招商引资方案招商引资方案xxxx 集团有限公司集团有限公司泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案报告说明报告说明目前市场上硅片主要包括应用范围最广、最基础的硅抛光片,以抛光片为基础进行二次加工以获得特殊性能的外延片、退火片以及 SOI硅片。其中硅抛光片约占硅片出货量的 65%-70%,其余为外延片、退火片、SOI 硅片等特殊性能硅片。根据谨慎财务估算,项目总投资 21813.87 万元,其中:建设投资17533.89 万元,占项目总投资的 80.38%;建设期利息 199.01 万元,占项目总投资的 0.91%;流动
2、资金 4080.97 万元,占项目总投资的18.71%。项目正常运营每年营业收入 49800.00 万元,综合总成本费用39988.59 万元,净利润 7183.63 万元,财务内部收益率 25.97%,财务净现值 11191.91 万元,全部投资回收期 5.07 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求,符合市场要求,受到国家技术经济政策的保护和扶持,适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备,交通运输及水电供应均有充分保证,有优越的建设条件。,企业经济和社会效益较好,能实现技术进步,产业结构
3、调整,提高经济效益的目的。项目建泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案设所采用的技术装备先进,成熟可靠,可以确保最终产品的质量要求。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录目录第一章第一章 市场预测市场预测.9一、半导体硅片行业发展情况.9二、半导体行业概况.12三、半导体硅片行业市场情况.13第二章第二章 项目概况项目概况.15一、项目概述.15二、项目提出的理由.17三、项目总投资及资金构成.18四、资金筹措方案.19五、项目预期经济效益规划目标.19六、项目
4、建设进度规划.19七、环境影响.19八、报告编制依据和原则.20九、研究范围.21泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案十、研究结论.22十一、主要经济指标一览表.22主要经济指标一览表.22第三章第三章 建设方案与产品规划建设方案与产品规划.24一、建设规模及主要建设内容.24二、产品规划方案及生产纲领.24产品规划方案一览表.24第四章第四章 项目选址项目选址.26一、项目选址原则.26二、建设区基本情况.26三、积极融入国内国际双循环.28四、提高产业链供应链稳定性和现代化水平.29五、项目选址综合评价.29第五章第五章 建筑工程说明建筑工程说明.31一、项目工程设计总体要求.31二、
5、建设方案.31三、建筑工程建设指标.32建筑工程投资一览表.33第六章第六章 SWOT 分析说明分析说明.35一、优势分析(S).35二、劣势分析(W).37三、机会分析(O).37泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案四、威胁分析(T).38第七章第七章 法人治理法人治理.42一、股东权利及义务.42二、董事.44三、高级管理人员.49四、监事.51第八章第八章 运营管理运营管理.53一、公司经营宗旨.53二、公司的目标、主要职责.53三、各部门职责及权限.54四、财务会计制度.58第九章第九章 工艺技术方案分析工艺技术方案分析.61一、企业技术研发分析.61二、项目技术工艺分析.63三、
6、质量管理.64四、设备选型方案.65主要设备购置一览表.66第十章第十章 组织机构及人力资源配置组织机构及人力资源配置.67一、人力资源配置.67劳动定员一览表.67二、员工技能培训.67泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案第十一章第十一章 原辅材料供应、成品管理原辅材料供应、成品管理.69一、项目建设期原辅材料供应情况.69二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.69第十二章第十二章 进度实施计划进度实施计划.71一、项目进度安排.71项目实施进度计划一览表.71二、项目实施保障措施.72第十三章第十三章 项目投资分析项目投资分析.73一、投资估算的依据和说明.73二、建设投资估算.74建
7、设投资估算表.78三、建设期利息.78建设期利息估算表.78固定资产投资估算表.80四、流动资金.80流动资金估算表.81五、项目总投资.82总投资及构成一览表.82六、资金筹措与投资计划.83项目投资计划与资金筹措一览表.83第十四章第十四章 项目经济效益评价项目经济效益评价.85一、基本假设及基础参数选取.85泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案二、经济评价财务测算.85营业收入、税金及附加和增值税估算表.85综合总成本费用估算表.87利润及利润分配表.89三、项目盈利能力分析.90项目投资现金流量表.91四、财务生存能力分析.93五、偿债能力分析.93借款还本付息计划表.94六、经济
8、评价结论.95第十五章第十五章 项目招标及投标分析项目招标及投标分析.96一、项目招标依据.96二、项目招标范围.96三、招标要求.97四、招标组织方式.99五、招标信息发布.102第十六章第十六章 风险防范风险防范.103一、项目风险分析.103二、项目风险对策.106第十七章第十七章 项目综合评价说明项目综合评价说明.108第十八章第十八章 附表附表.110建设投资估算表.110泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案建设期利息估算表.110固定资产投资估算表.111流动资金估算表.112总投资及构成一览表.113项目投资计划与资金筹措一览表.114营业收入、税金及附加和增值税估算表.11
9、5综合总成本费用估算表.116固定资产折旧费估算表.117无形资产和其他资产摊销估算表.118利润及利润分配表.118项目投资现金流量表.119泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案第一章第一章 市场预测市场预测一、半导体硅片行业发展情况半导体硅片行业发展情况1、半导体硅片行业概况当前全球范围内的半导体材料主要包括以硅、锗等为代表的第一代元素半导体材料、以砷化镓、磷化铟等为代表的第二代化合物半导体材料和以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代宽禁带半导体材料。在众多半导体原材料中,硅具有明显的优势,如与锗相比,硅熔点高、禁带宽度大,可广泛运用于高温、高压器件;与砷化镓相比,硅安全无毒、无污染。此外,
10、硅具有天然氧化特性,在晶圆制造时可免去沉积绝缘体工序,从而减少了生产步骤并降低了生产成本。硅在自然界中的储量相当丰富,在地壳中约占 27%,丰富程度仅次于氧元素,另外还有大量的硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于沙子、岩石、矿物之中,硅材料的成本显著低于其他类型半导体材料。由于硅的技术和成本优势,硅基半导体成为了目前产量最大、应用范围最广的半导体材料,占据了全部产品的 90%以上。(1)硅片的制备过程硅片的制造过程主要分为:脱氧提纯、提炼多晶硅、单晶硅棒制备、滚磨、切片、研磨、抛光、清洗、测试、包装等。其中单晶硅棒泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案制备方法分为直拉法(市场占比约 85%)
11、和区熔法(市场占比约为15%)。(2)硅片产品分类目前市场上硅片主要包括应用范围最广、最基础的硅抛光片,以抛光片为基础进行二次加工以获得特殊性能的外延片、退火片以及 SOI硅片。其中硅抛光片约占硅片出货量的 65%-70%,其余为外延片、退火片、SOI 硅片等特殊性能硅片。对硅片进行抛光处理得到的硅抛光片,满足了集成电路特征线宽和光刻机景深不断缩小情况下对硅片平整度的严苛要求,去除了表面残留的损伤层,实现了硅片表面平坦化,减小了表面粗糙度,不仅可以直接用于半导体器件制造,也可以作为外延片、SOI 硅片的衬底材料。对硅抛光片进行特定工艺处理可得到具有特殊性能的硅片。外延片,降低硅片的含氧量、含碳
12、量、缺陷密度,提高栅氧化层的完整性,减少了漏电现象,从而提升了集成电路的稳定性;退火片,表面氧含量大幅减少,拥有更好的晶体完整性;SOI 硅片,具有氧化层,减少了硅片的寄生电容及漏电现象。退火片、外延片、SOI 硅片等特殊性能硅片,可以满足复杂的应用场景需求,是半导体产业中不可或缺的一部分。泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案2、半导体硅片技术发展情况根据戈登摩尔博士于 1965 年提出的摩尔定律,集成电路上集成的晶体管数量每 18 个月提升一倍,性能随之提升一倍。自此以后,集成电路技术和硅片迎来快速发展期,由最初的 0.75 英寸逐渐发展至 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸,当前
13、市场以 12 英寸硅片为主。生产成本系推动大尺寸硅片发展的重要推动力,硅片尺寸扩大能有效降低成本。以 6 英寸和 8 英寸硅片为例,8 英寸硅片较 6 英寸硅片在面积上提升约 1.78 倍,由于硅片面积扩大,使得单硅片芯片产出数量也成倍增加;并且硅片实际利用的面积主要集中在中间部分,因为边缘部分不够平整以及存在缺陷,大尺寸硅片能够用于制造芯片的区域会更大。此外,在芯片生产过程中由于产出更高,使得设备使用率提升。因此,无论是从产量,还是从设备使用率角度,大尺寸硅片能使芯片生产成本下降。硅片作为基础衬底,必须具备高纯净度、平整度、清洁度和低杂质污染度等特征,才能完美保持芯片原本设计的功能。随着制程
14、微缩,芯片制造对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低,质量控制更严格,大尺寸硅片可以更好的满足芯片制造的相关需求,但随尺寸增加,硅片质量控制和制造难度也成倍增加。硅片向大尺寸发展为必然趋势,但终端市场的实际需要催生了对不同尺寸硅片的需求。泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案近年来,我国主要硅片厂商已陆续掌握 8 英寸硅片生产技术,但下游的晶闸管、整流桥、二极管等功率器件领域由于下游产业链长,整体更新迭代缓慢,仍然停留在 6 英寸产线。此外,虽然我国 6 英寸硅片技术已经成熟,但国内下游厂商仍采用一定比例的进口 6 英寸硅片,未来几年,6 英寸硅片国产替代方面仍将有一定机会。短期内我国硅片
15、厂商所面临的 6 英寸硅片市场需求不会急剧萎缩。8 英寸硅片主要用于制造功率器件、电源管理器、MEMS、非易失性存储器、显示驱动芯片与指纹识别芯片等;12 英寸硅片主要用于制造存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等。虽然 12 英寸硅片自2005 年被大规模使用以来已十五年,但受益于汽车电子、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求,对应的功率器件、传感器需求旺盛,8英寸硅片仍然占据相对较大的市场份额。目前我国 8 英寸硅片的国产化率仅约 10%,国内厂商面临广阔的 8 英寸硅片市场空间。二、半导体行业概况半导体行业概况半导体是指常温下导电性质介于导体和绝缘体之间的材料。作为诸多电子产品的核心,
16、半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体行业呈垂直化分工布局,具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案导体硅抛光片行业属于半导体材料环节,与半导体设备行业共同构成半导体制造产业的支撑性行业。半导体制造产业链主要包含设计、制造和封装测试等环节。半导体行业的下游产业包括移动通信、计算机、云计算、物联网、航空航天行业等。三、半导体硅片行业市场情况半导体硅片行业市场情况1、全球硅片市场规模情况2013 年至 2016 年,全球硅片市场营业额基本保持平稳,
17、从硅片出货量来看,2014 年有较大幅度的涨幅,其他年份基本保持稳定。2017年以及 2018 年,受 5G、新能源汽车、车联网、大数据、云计算等终端市场需求预期增强影响,全球硅片市场出货量有显著提升,而产品单价变动相较于销量变化有一定的滞后性,因此带动硅片价格在 2018 年有显著提升。2018 年全球硅片出货量及产品单价均有较大幅度提升,硅片营业额有较大幅度的增长。2019 年全球硅片市场出货量及营业额均有一定幅度下滑,但 2020年以来硅片出货量已经企稳回升,即使受新冠疫情影响,2020 年全球硅片出货量相较于 2019 年增长约 5.06%。2、8 英寸及 12 英寸硅片市场情况根据
18、SUMCO 统计及预测数据,2019 年全球 8 英寸及 12 英寸硅片需求量分别为 490 万片/月以及 580 万片/月,其中 12 英寸硅片需求主要泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案来自于存储器及逻辑芯片,对应主要终端领域手机和服务器等,8 英寸硅片需求主要来自于功率器件、模拟 IC、指纹识别、显示驱动,对应主要终端领域汽车电子和物联网等。泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案第二章第二章 项目概况项目概况一、项目概述项目概述(一)项目基本情况(一)项目基本情况1、项目名称:蚌埠半导体硅片项目2、承办单位名称:xx 集团有限公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xx 园区5、项
19、目联系人:程 xx(二)主办单位基本情况(二)主办单位基本情况公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案务理念,将
20、诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席
21、、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。(三)项目建设选址及用地规模(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于 xx 园区,占地面积约 55.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案(四)产品规划方案泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xxx 片半导体硅片/年。二、项目提出的理由项目提出的理由2019 年我国半导体产业受到全球市场的影响而有所下滑,但是伴随着 5G 技术、人工智能、新能源汽车等下游产业在全世界范围内的高速发展,以及全球半导体产业向中国大
22、陆转移,我国将继续保持全球最大半导体市场地位。我市进入加快建设现代化美好蚌埠的新发展阶段。当前,世界正经历百年未有之大变局,新一轮科技革命和产业变革深入发展,同时不稳定性不确定性明显增加,新冠肺炎疫情影响广泛深远,世界进入动荡变革期,我国转向高质量发展阶段,蚌埠仍处于重要战略机遇期,但机遇和挑战都有新的发展变化。在发展阶段上,我市正处在厚积薄发、跨越发展阶段,势能潜能加速释放,“四化同步”加快推进,经济转型升级、提质增效日见成效,建设淮河流域和皖北地区中心城市的基础更加巩固。在发展机遇上,构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的重大决策,长三角一体化发展、促进中部地区加快崛
23、起、淮河生态经济带建设等重大战略深入实施,合芜蚌国家自主创新示范区、中国(安徽)自由贸易试验区蚌埠片区、科技成果转移转化示范区、皖北承接产业转移集聚区战略平台泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案叠加,给我市带来诸多政策利好、投资利好、项目利好。在自身优势上,蚌埠正处在打造联通皖北与皖江、淮河与长江不同区域同频共振的重要交汇点,交通四通八达、自然资源丰富、科教实力雄厚、创新动能充足、产业基础良好、文化积淀厚重的独特优势在未来竞争中将更加凸显。同时,我市发展不平衡不充分问题仍然突出,重点领域和关键环节改革任务仍然艰巨,经济总量不大、产业结构不优、项目质量不高、县域经济不强、生态环境不优,民生保
24、障短板较多,社会治理还有弱项。特别是省委、省政府对蚌埠有更高期待,实现与区位优势相匹配、与经济基础相对等、与上级要求相适应的高质量发展还有较大差距。全市上下要胸怀“两个大局”,深刻认识社会主要矛盾变化带来的新特征新要求,深刻认识错综复杂的国际环境带来的新矛盾新挑战,增强机遇意识和风险意识,保持战略定力,把握发展规律,发扬斗争精神,强化底线思维,准确识变、科学应变、主动求变,努力在高质量发展中赢得优势、赢得主动、赢得未来。三、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 21813.87 万元,其中:建设投资 17533.
25、89万元,占项目总投资的 80.38%;建设期利息 199.01 万元,占项目总投资的 0.91%;流动资金 4080.97 万元,占项目总投资的 18.71%。泓域咨询/蚌埠半导体硅片项目招商引资方案四、资金筹措方案资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资 21813.87 万元,根据资金筹措方案,xx 集团有限公司计划自筹资金(资本金)13690.88 万元。(二)申请银行借款方案(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额 8122.99 万元。五、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):4
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