德阳半导体清洗设备项目建议书_范文参考.docx
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1、泓域咨询/德阳半导体清洗设备项目建议书目录第一章 市场预测7一、 单片清洗良率高,是目前主流清洗设备7二、 清洗步骤贯穿芯片生产各环节,是芯片良率重要保障7三、 清洗设备市场空间大,单片设备将长期占据主体地位9第二章 项目基本情况11一、 项目名称及建设性质11二、 项目承办单位11三、 项目定位及建设理由13四、 报告编制说明14五、 项目建设选址16六、 项目生产规模17七、 建筑物建设规模17八、 环境影响17九、 项目总投资及资金构成17十、 资金筹措方案18十一、 项目预期经济效益规划目标18十二、 项目建设进度规划19主要经济指标一览表19第三章 选址分析21一、 项目选址原则21
2、二、 建设区基本情况21三、 加快建设国家科技成果转移转化示范区27四、 健全规划制定和落实机制30五、 项目选址综合评价30第四章 建筑工程技术方案31一、 项目工程设计总体要求31二、 建设方案31三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第五章 法人治理37一、 股东权利及义务37二、 董事40三、 高级管理人员45四、 监事47第六章 SWOT分析说明51一、 优势分析(S)51二、 劣势分析(W)52三、 机会分析(O)53四、 威胁分析(T)53第七章 运营管理模式59一、 公司经营宗旨59二、 公司的目标、主要职责59三、 各部门职责及权限60四、 财务会计制度63第八章
3、工艺技术说明71一、 企业技术研发分析71二、 项目技术工艺分析73三、 质量管理74四、 设备选型方案75主要设备购置一览表76第九章 劳动安全生产分析78一、 编制依据78二、 防范措施79三、 预期效果评价85第十章 进度计划86一、 项目进度安排86项目实施进度计划一览表86二、 项目实施保障措施87第十一章 项目投资计划88一、 编制说明88二、 建设投资88建筑工程投资一览表89主要设备购置一览表90建设投资估算表91三、 建设期利息92建设期利息估算表92固定资产投资估算表93四、 流动资金94流动资金估算表95五、 项目总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划9
4、7项目投资计划与资金筹措一览表97第十二章 项目经济效益评价99一、 基本假设及基础参数选取99二、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表101利润及利润分配表103三、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表105四、 财务生存能力分析107五、 偿债能力分析107借款还本付息计划表108六、 经济评价结论109第十三章 风险分析110一、 项目风险分析110二、 项目风险对策112第十四章 招标及投资方案114一、 项目招标依据114二、 项目招标范围114三、 招标要求115四、 招标组织方式117五、 招标信息发布117第十五章 项目综合评价
5、说明119第十六章 附表附件120建设投资估算表120建设期利息估算表120固定资产投资估算表121流动资金估算表122总投资及构成一览表123项目投资计划与资金筹措一览表124营业收入、税金及附加和增值税估算表125综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表128项目投资现金流量表129本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场预测一、 单片清洗良率高,是目前
6、主流清洗设备在湿法清洗的技术路线下,清洗设备可以分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等,其中单片和槽式清洗设备是目前主流的清洗设备。单片清洗是将每一片晶圆送至各个腔体进行单独喷淋式清洗,这样容易控制清洗质量,也可以提高单片晶圆不同位臵的清洗均匀度,但是缺点是清洗效率低下。槽式清洗是将多片晶圆(100-200片)放入清洗槽中,集中起来清洗,此类清洗设备效率高且成本底,但是缺点是浓度较难控制,可能产生交叉污染。目前,单片清洗在集成电路制造的先进工艺中已逐步取代槽式清洗成为主流,主要原因包括:(1)单片清洗能够提供更好的工艺控制,提高产品良率;(2)在更大尺寸的晶圆和更先进的
7、工艺对于杂质更敏感,槽式清洗出现交叉污染会危及整批晶圆的良率,会带来高成本的芯片返工支出;(3)单片槽式组合清洗技术的出现,可以在提高清洗能力及效率的同时,减少硫酸的使用量,帮助客户有效降低成本。二、 清洗步骤贯穿芯片生产各环节,是芯片良率重要保障清洗是半导体制程的重要环节,也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。清洗是晶圆加工制造过程中的重要一环,为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响,在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。1)硅片制造过程中,经过抛光处理后的硅片,需要通过清洗过程
8、来确保其表面的平整度和性能,进而提升在后续工艺中的良率。2)晶圆制造过程中,晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成膜以及机械抛光等关键工序前后都需要进行清洗,以去除晶圆沾染的化学杂质,减少缺陷率,提高良率。3)芯片封装过程中,芯片需要根据封装工艺进行TSV(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸点底层金属/薄膜再分布技术)清洗以及健合清洗等。硅片在进入每道工序之前表面必须是洁净的,需经过重复多次的清洗步骤,除去表面的污染物。芯片制造需要在无尘室中进行,在芯片的制造过程中,任何的沾污现象都将影响芯片上器件的正常功能。沾污杂质具体指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率以及电学性能的物质。具体的沾污物
9、包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等,此类污染物包括从环境、其他制造工艺、刻蚀副产物、研磨液等。上述沾污杂质如果不及时清理均可能导致后续工艺的失败,导致电学失效,最终会造成芯片报废。清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200
10、道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。三、 清洗设备市场空间大,单片设备将长期占据主体地位在半导体制造设备中,一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、两侧、清洗、CMP等设备,根据Gartner的数据,清洗设备在晶圆制造设备中的占比大概在4%以上。根据Gartner数据,2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.2亿美元,2019和2020年受全球半导体行业景气度下降以及新冠疫情的影响,全球半导体清洗设备市场规模有所下降,分别为30.5亿美元和25.4亿美元。预计2021年随着全球半导体行业的复苏以及全球半导体设备市场规模提升的拉动,半导体清洗设备市场将呈现逐年增长的趋势,2024年全球
11、半导体清洗设备市场规模将达到32亿美元。从结构来看,单片清洗设备是目前市场的绝对主流,根据Gartner的数据,2019年单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等类型清洗设备的市场份额分别为22.76亿美元、5.52亿美元、0.13亿美元和2.08亿美元,占比分别为74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。随着集成电路特征尺寸的进一步缩小,单片清洗设备在40nm以下的制程中的应用会更加广泛,未来的占比有望逐步上升。根据东京电子的预测,单片清洗将长期占据主要市场份额。第二章 项目基本情况一、 项目名称及建设性质(一)项目名称德阳半导体清洗设备项目(二)项目建设性质本项
12、目属于扩建项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xx有限公司(二)项目联系人董xx(三)项目建设单位概况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司不断推动企业品牌建设,实施品牌战略,增强品牌意识,提升品牌管理能力,实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域
13、著名商标等,加强品牌策划与设计,丰富品牌内涵,不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设,提高区域内企业影响力。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高
14、位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。三、 项目定位及建设理由清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进
15、入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。“十三五”时期,是德阳全面践行新发展理念、决胜全面建成小康社会取得决定性成就的五年。面对复杂多变的发展环境,特别是新冠肺炎疫情严重冲击,全面建成小康社会目标圆满完成,地区生产总值年均增速高于全国、全省平均水平,预计2020年地区生产总值是2010年的2.5倍,城乡居民人均可支配收入分别是2010年的2.
16、3、2.8倍。供给侧结构性改革取得明显成效,战略性新兴产业占比提高5.1个百分点,R&D投入强度居全省第二位,一批自主研制的“国之重器”相继问世,“单项冠军”“隐形冠军”持续涌现,世界级重大装备制造基地的名片更加响亮。服务业占比提升10.9个百分点。农业现代化稳步推进,粮食单产持续保持全省第一。三大攻坚战纵深推进,脱贫攻坚取得决定性胜利,17.94万农村贫困人口实现脱贫;生态环境显著改善,蓝天碧水明显增多;重大风险防范有力有效。文化事业和文化产业繁荣发展,成功创建全国文明城市。全面深化改革蹄疾步稳,全面创新改革试验任务基本完成,体制机制活力加速释放。开放发展成效显著,国际铁路物流港建设提速见效
17、,世界“500强”企业落户数量居全省第二,累计到位市外资金超过3700亿元。民生福祉不断增进,城镇新增就业超过20万人,优质医疗教育资源供给能力明显提升,基本医疗和基本养老保险基本实现全覆盖、保障标准居全省前列,新冠肺炎疫情防控取得重大成果。县域经济竞相发展、特色发展。全面依法治市取得重大进展,城乡基层治理制度创新和能力建设全面加强,乡镇行政区划和村级建制调整改革顺利实施,扫黑除恶、禁毒防艾专项斗争有力推进,社会大局和谐稳定。全面从严治党纵深推进,清廉德阳建设全面加强,政治生态和发展环境持续优化。四、 报告编制说明(一)报告编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定;2、建设项目
18、经济评价方法与参数;3、投资项目可行性研究指南;4、项目建设地国民经济发展规划;5、其他相关资料。(二)报告编制原则1、政策符合性原则:报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则:树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础,通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划,提高资源利用率,减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链,减少生产过程的污染排放,走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子,实现可持续发展。3、工艺先进性原则:按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的
19、原则,积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术,能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则:近一步提高信息化水平,切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则:认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点,来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求,以此来扩大市场占有率,寻求经济效益最大化,提高企业在国内外的知名度。(二) 报告主要内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况,按照项目的建设要求,对项
20、目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模,并提出主要技术经济指标,对项目能否实施做出一个比较科学的评价,其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx(待定),占地面积约43.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后,形成
21、年产xxx套半导体清洗设备的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积55049.58,其中:生产工程34171.72,仓储工程10272.65,行政办公及生活服务设施5259.39,公共工程5345.82。八、 环境影响该项目投入运营后产生废气、废水、噪声和固体废物等污染物,对周围环境空气的影响较小。各类污染物均得到了有效的处理和处置。该项目的生产工艺、产品、污染物产生、治理及排放情况符合国家关于清洁生产的要求,所采取的污染防治措施从经济及技术上可行。九、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资21361
22、.61万元,其中:建设投资17162.27万元,占项目总投资的80.34%;建设期利息185.68万元,占项目总投资的0.87%;流动资金4013.66万元,占项目总投资的18.79%。(二)建设投资构成本期项目建设投资17162.27万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用14635.29万元,工程建设其他费用2091.24万元,预备费435.74万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资21361.61万元,其中申请银行长期贷款7578.96万元,其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):37800.00万
23、元。2、综合总成本费用(TC):28836.93万元。3、净利润(NP):6563.82万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):5.13年。2、财务内部收益率:25.07%。3、财务净现值:13867.47万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积
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