射频前端芯片项目实施方案_范文参考.docx
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1、泓域咨询/射频前端芯片项目实施方案射频前端芯片项目实施方案xx公司目录第一章 市场分析8一、 物联网领域将迎来持续快速增长8二、 5G时代将为射频前端带来新的技术挑战9第二章 项目建设背景、必要性14一、 集成电路设计行业基本情况14二、 行业下游应用市场情况14三、 行业面临的机遇与挑战17四、 推动区域协调发展,积极融入新发展格局20五、 高水平引进来走出去22第三章 项目建设单位说明24一、 公司基本信息24二、 公司简介24三、 公司竞争优势25四、 公司主要财务数据27公司合并资产负债表主要数据27公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍28六、 经营宗旨29七、 公司发展规划3
2、0第四章 项目总论32一、 项目名称及投资人32二、 编制原则32三、 编制依据33四、 编制范围及内容34五、 项目建设背景34六、 结论分析35主要经济指标一览表37第五章 项目选址分析40一、 项目选址原则40二、 建设区基本情况40三、 打造对外开放平台43四、 项目选址综合评价43第六章 建筑技术分析45一、 项目工程设计总体要求45二、 建设方案47三、 建筑工程建设指标49建筑工程投资一览表49第七章 发展规划51一、 公司发展规划51二、 保障措施52第八章 运营管理模式54一、 公司经营宗旨54二、 公司的目标、主要职责54三、 各部门职责及权限55四、 财务会计制度58第九
3、章 法人治理结构65一、 股东权利及义务65二、 董事67三、 高级管理人员71四、 监事73第十章 技术方案76一、 企业技术研发分析76二、 项目技术工艺分析78三、 质量管理80四、 设备选型方案81主要设备购置一览表82第十一章 原辅材料分析83一、 项目建设期原辅材料供应情况83二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理83第十二章 节能分析84一、 项目节能概述84二、 能源消费种类和数量分析85能耗分析一览表86三、 项目节能措施86四、 节能综合评价87第十三章 进度计划88一、 项目进度安排88项目实施进度计划一览表88二、 项目实施保障措施89第十四章 劳动安全生产90一、 编
4、制依据90二、 防范措施93三、 预期效果评价98第十五章 投资计划99一、 编制说明99二、 建设投资99建筑工程投资一览表100主要设备购置一览表101建设投资估算表102三、 建设期利息103建设期利息估算表103固定资产投资估算表104四、 流动资金105流动资金估算表106五、 项目总投资107总投资及构成一览表107六、 资金筹措与投资计划108项目投资计划与资金筹措一览表108第十六章 经济效益评价110一、 经济评价财务测算110营业收入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表115二
5、、 项目盈利能力分析115项目投资现金流量表117三、 偿债能力分析118借款还本付息计划表119第十七章 项目招标方案121一、 项目招标依据121二、 项目招标范围121三、 招标要求121四、 招标组织方式122五、 招标信息发布123第十八章 总结124第十九章 补充表格126主要经济指标一览表126建设投资估算表127建设期利息估算表128固定资产投资估算表129流动资金估算表130总投资及构成一览表131项目投资计划与资金筹措一览表132营业收入、税金及附加和增值税估算表133综合总成本费用估算表133固定资产折旧费估算表134无形资产和其他资产摊销估算表135利润及利润分配表13
6、6项目投资现金流量表137借款还本付息计划表138建筑工程投资一览表139项目实施进度计划一览表140主要设备购置一览表141能耗分析一览表141第一章 市场分析一、 物联网领域将迎来持续快速增长随着5G基础设施不断完善,更高性能的物联需求将不断得以满足,形成5G+4G协同发展的物联网通信技术格局,需求侧成为拉动物联网的主力。智能网联化的趋势为各类终端设备赋予新的生命,万物互联时代的到来将催生大量的蜂窝连接需求。随着物联网加速向各行业渗透,行业的信息化水平不断提高,物联网的应用将从传统的消费物联网进一步向产业物联网拓展,其中智慧工业、智慧交通、智慧健康、智慧能源等领域将成为快速增长领域。以智慧
7、交通为例,智能汽车创新发展战略规划到2025年,智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展,车用无线通信网络(LTE-V2X等)实现区域覆盖,新一代车用无线通信网络(5G-V2X)在部分城市、高速公路逐步开展应用,高精度时空基准服务网络实现全覆盖。面向智能驾驶、自动驾驶的车联网将对车载无线通信模组产生较大需求。1、射频前端行业全球竞争格局射频前端芯片及模组需处理高频射频信号,处理难度大,需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发,属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节,需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来,国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义,且射频前端公司与SoC平台厂
8、商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。2、行业基本竞争格局及演变趋势从通信的发展历史来看,射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位,其技术实力雄厚,产品定义能力强,占据了射频前端领域的大部分市场份额,主要厂商包括Skyworks(思佳讯)、Qorvo(威讯)、Broadcom(博通)、Qualcomm(高通)、Murata(村田)。二、 5G时代将为射频前端带来新的技术挑战1、5G射频功率放大器技术难度明显提升,推高射频PA公司产品升级的技术门槛在4G时代,无线通信的频率一般最高不超过3GHz,带宽一般不超过20MHz。为了进一步提高通信速率,5G通信要求更高的通信频率、更大的通信带宽。20
9、17年12月,3GPPRelease155GNR规范(简称R15)获得3GPP标准化协会通过,成为商用5G产品的基础。2020年7月,3GPPRelease16版本正式通过,R16不仅增强了5G的功能,还更多兼顾了成本、效率、效能等因素,使通信基础投资发挥更大的效益。该规范规定5GNR(5G新空口)频谱包含Sub-6GHz的频率范围1(FR1)和毫米波的频率范围2(FR2),其中FR1的频率范围为410MHz7125MHz(因大部分频谱规划及R15版本均在6GHz以下,业界通俗称sub-6GHz),FR2的频率范围为24250MHz-52600MHz。考虑到经济性和兼容性,5GFR1是目前全球
10、主流的5G部署频段,5GNR在FR1Sub-6GHz的频率范围内共定义多个频段,其中包含了与4GLTE协议复用频段的5G重耕频段,该类频段的通信频率一般低于3GHz;以及5G新频段,该类频段的通信频率一般介于3GHz到6GHz之间。FR1的5G新频段中n77、n78和n79已成为5G在Sub-6GHz频率的部署主力频段,频率范围覆盖3.3GHz至5.0GHz。此频段的PA设计难度大幅增加,首先,5G新频段的通信频率相比4G大幅提升,高频要求更高的放大功率以抵减传播路径损耗,大大提升了PA的设计难度;其次,5G新频段的信号通信带宽大幅超过4G通信的信号带宽,PA芯片在支持大带宽信号时会带来增益下
11、降,推高功率的难度进一步提升;同时5G宽带通信系统会带来较高的峰均比,从而导致PA线性度较难保障,为解决线性度难题PA需要设计较大的功率回退,从而导致PA的效率下降、发热增加,因此提升PA效率又成为设计难点;最后,由于射频前端需同时兼容更多的通信线路,器件数量上升,在有限的面积下需要更高的集成度,5G射频前端集成化模组的设计越来越重要。因此,更高频率的5G新频段为射频前端、功率放大器芯片的设计带来较大挑战。进一步地,在5G毫米波通信领域,通信频率处于30GHz左右,通信频率大幅提升,依赖全新的射频前端器件硬件结构和工作方式,对射频前端技术的要求进一步提升。在5G重耕频段,尽管通信频率与4G共频
12、,但对带宽的要求进一步增加,宽带通信导致PA线性度及功率增益较难保障。综上所述,5G通信技术为PA芯片的设计带来较大挑战,射频PA厂商必须跨越5G射频的技术门槛,快速推出性能优良、成本适宜的射频前端芯片,才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。此外,PA芯片一般均会采用砷化镓材料相关工艺,其与主流的硅基工艺差异较大,熟悉砷化镓器件的特性并积累砷化镓器件的设计经验均需要较长时间,对于从事滤波器、LNA、开关、天线等其他射频前端公司而言,具备较高的进入壁垒。2、5G射频模组中PA芯片的重要性进一步提升,产业影响力进一步凸显在3GHz以下的通信频段内,无线通信主力部署的通信频率主要集中在1GHz3GH
13、z,包含了大量FDDLTE、TDDLTE及TD-SCDMA等无线通信频段并最早支持载波聚合,同时还包含GPS、Wi-Fi2.4G、蓝牙等重要的非蜂窝通信频段,导致该频段范围内各通信频段的分布较为密集,处理密集频段间的干扰主要依赖滤波器。因此,多频段、高性能的滤波器和双工器在3GHz以下通信频率的重要性极高,而该频段商用时间较长,PA技术已经相对成熟,已有多家国产射频前端公司在该领域实现突破。随着5G通信向3GHz以上通信频率拓展,该频段范围内频谱资源丰富,干扰频段较少,对滤波器性能的要求相对下降,而PA芯片的设计难度大幅提升。因此,在3GHz以上通信频段中高性能PA的重要性逐渐凸显,已成为5G
14、新频段射频前端的关键瓶颈。3、5G通信对射频前端的集成度要求更高,对射频厂商的系统化设计能力提出挑战4GLTE通信时代射频前端既可以采用分立方案,也可以采用模组方案,一般而言采用模组方案可以获得更高的集成度和更优的性能,主要用于高端手机,而采用分立方案亦能满足需求,但其性能中等,主要用于中低端手机。为满足5G通信需求,射频前端器件的数量大幅上升,在智能手机空间受限下无法采用分立方案,且采用分立方案将带来较长的终端调试周期和调试成本。因此,在5G新频段领域一般采用L-PAMiF、L-FEM等模组形式。在射频前端模组化趋势下,一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力,包括PA、LNA、开关、滤
15、波器等,尽可能覆盖各类型的器件类型从而提升模组的一致性和可靠性,提升开发效率;另一方面,射频前端集成度的提高,需要射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力,通过优化器件布局,提高集成度和良率,从而提升射频前端的整体性能,同时还要求射频前端公司具备良好的SiP封装工艺积累,尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装(Flipchip)封装工艺,考验射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力。第二章 项目建设背景、必要性一、 集成电路设计行业基本情况随着半导体工艺制程的不断演进,晶圆制造产能的投资规模不断扩大,推动半导体产业出现芯片设计公司(Fabless)加晶圆代工厂(Foundry)的
16、分工模式。相比传统的IDM模式,采用分工模式大幅降低了半导体行业的进入门槛,优势互补,促进了半导体产业的繁荣,尤其是在对于制程较为先进的集成电路领域,分工模式尤为重要。根据ICinsights发布的2021McCleanReport,2020年全球Fabless集成电路公司的销售收入合计达到约1,300亿美元,占集成电路总销售额的比例为32.9%,创历史新高。中国集成电路设计行业的销售额呈现不断上升趋势,其占总销售额的比例亦呈现上升趋势,中国集成电路设计领域的增长势头明显。中国作为集成电路领域的后发国家,借助全球化晶圆代工制造产能,大力发展集成电路设计领域,因此集成电路设计领域占比相对较高。二
17、、 行业下游应用市场情况1、智能手机行业根据Gantner数据,2020年全球智能手机总出货量为13.79亿部,其中5G手机的出货量为2.13亿部,5G手机的渗透率约为15%。根据IDC预测,2020年至2025年全球智能手机行业出货量的年复合增长率约为3.6%,2021年全球5G智能手机出货渗透率将超过40%,预计到2025年将达到69%,可带动5G智能手机产业链规模的快速扩容,射频前端将大幅受益于智能手机市场的结构化变动。2、物联网行业2020年5月7日,工信部下发关于深入推进移动物联网全面发展的通知,要求建立NB-IoT(窄带物联网)、4G(含LTECat.1,即速率类别1的4G网络)和
18、5G协同发展的移动物联网综合生态体系,在深化4G网络覆盖、加快5G网络建设的基础上,以NB-IoT满足大部分低速率场景需求、以LTE-Cat.1满足中等速率物联需求和语音需求,并以5G技术满足更高速率、低时延联网需求。5G通信的特点包括高速率、低时延和海量连接,除了5G智能手机市场外,5G将在更多依赖蜂窝无线通信的场景发挥巨大优势。4GLTE通信的最低时延大约为10ms,5G通信将时延大幅降低至低于1ms,可实现高速实时控制,保障通信的可靠性和可用性。5G定义了大规模机器通信的5G网络切片技术,提供了大规模接入的无线通信能力。从长期来看,万物互联的需求持续爆发,5G将广泛应用于物联网市场,在行
19、业应用方面形成了包括工厂、矿山、港口、医疗、电网、交通、安防、教育、文旅及智慧城市等10个领域的应用场景,各行业的应用逐渐聚焦于直播与监控、智能识别、远程控制、精准定位、沉浸式体验和泛物联网等6个通用能力,5G终端模组已成为5G赋能行业化转型的关键领域。一方面,5G与行业应用深度融合催生多形态的泛智能终端,以AR/VR、机器人、无人机、摄像头、无人配送车等为代表的5G新型终端将重构以智能手机为主的传统移动终端市场;另一方面,5G行业模组市场将随5G行业终端市场的增加呈现井喷式增长,低成本芯片/模组的研发具有向行业物联领域渗透及规模应用的趋势。在4GCat.1主要面向中等速率、语音、移动等刚需场
20、景,NB-IoT主要面向低速率场景。根据EricssonMobilityReport发布报告,2021年至2027年蜂窝物联IoT连接需求预计将从2021年的19.39亿台增长到2027年的54.93亿台,年复合增长率为18.95%;其中4G/5G宽带通信物联网IoT连接数量从2021年的8.66亿台增长到2027年的22.08亿台,年复合增长率为16.88%。根据中国工业与信息化部发布的2021年通信业统计公报数据,截至2021年底,三家基础电信企业发展蜂窝物联网用户13.99亿户。关于深入推进移动物联网全面发展的通知明确要求在物联网领域2G/3G退网,低速率、中低速率的物联网连接需求向NB
21、-IoT、4GCat.1迁移。IoTAnalytics的调研数据显示,2020年全球蜂窝物联网模组市场规模为31亿美元,受新冠疫情的影响同比下降了8%,但中国地区逆势上涨,蜂窝物联网模组出货量同比逆势增长14%,其中海外市场中Cat.1模组的出货量份额为23%,而中国市场在疫情影响下仅用1年时间将Cat.1的份额从0突破至12%,增速极快。随着物联网时代的到来,蜂窝物联网需求将大幅攀升,将有力推动对射频前端的需求增长。三、 行业面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇(1)下游市场增长潜力巨大根据IDC预测,2020年至2025年全球智能手机行业出货量的年复合增长率约为3.6%,2021年全球5G智
22、能手机出货渗透率将超过40%,预计到2025年将增长到69%,可带动5G智能手机产业链规模的快速扩容。5G物联网面向高速、大带宽、海量连接的连接需求,4G物联网面向广泛的中低速物联网应用场景,随着万物互联时代的到来,预计将获得较大的增长机遇。(2)射频前端的技术升级构筑更高的技术门槛随着通信制式从2G、3G、4G到5G的演进,功率放大器的技术难度不断提升,要求功率放大器公司具备深厚的技术积累和研发实力,且射频前端模组集成度、小型化的趋势明显,功率放大器公司除了需要掌握核心的射频前端芯片设计外,还需要具备模组、基板等更加全面的设计能力。从射频功率放大器产业的发展趋势来看,在不同通信制式时期涌现出
23、了不同的公司,取得性能、规模和专利技术优势的公司能率先实现战略卡位,占据先发地位,快速成长壮大,而后进入者在产品性能上迭代速度较慢,规模优势无法充分显现,而且通常采取技术跟随策略从而导致专利风险,使得后进入者处于竞争劣势地位。(3)射频前端国产替代助推国产公司快速成长2020年全球射频前端市场的前五大供应商均为国际厂商,国产公司的市场份额相对较低,并且在射频前端器件中LNA、射频开关等领域的国产化程度相对较高,在PA、滤波器等领域的国产化程度相对较低。随着终端智能手机国产品牌的崛起以及背靠中国完善的智能手机供应链优势,下游客户出于优化成本结构、提高核心器件的自主可控、快速的本地化服务支持等方面
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