PCB焊接技术及工艺.doc

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1、装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！） 装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。 内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%90%以上），故称为内热式电烙铁。

2、烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4K左右。常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。 表 1 电烙铁头的工作温度烙铁功率（W）20254575100端头温度（）350400420440455 烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。接线柱外接电源线可接220V交流电压。 一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200时就会烧坏）和使印制

3、导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.54S内完成。 外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。电阻丝断路后也可重新修复或更换。 烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜锑，铜铍，铜铬锰及铜镍铬等铜合金材料制成。普通的铜质烙铁头在连续使用后其作业面会变得不平，须用锉刀锉平。即使新

4、烙铁头在使用前也要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化物，然后再接通电源待烙铁头加热到颜色发紫时，再用含松香的焊锡丝摩擦烙铁头，使烙铁头挂上一层薄锡。千万注意：对于表面镀有合金层的烙铁头，不能够采用上述的方法，可以用湿的木棉布等去掉烙铁头表面的氧化物。吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁合在一起的拆焊工具。恒温电烙铁的温度能自动调节保持恒定。有一种恒温电烙铁是用热电耦来检测和控制烙铁头温度的恒定。（2）电烙铁使用时的注意事项。电烙铁使用前要坚持检查烙铁的电线有没有损坏，烙铁头有没有和电源引线间连接。根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。当被焊接的导体较大时，则电烙铁的功率相应也要高。（现在学校的电烙铁都是

5、恒温的）根据焊接元器件不同，可以选用不同截面的烙铁头，常用的是尖圆锥形。（学校的均为尖圆锥形）使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆管壁厚度只有0.2mm，不能用钳子夹，以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。当烙铁头上有杂物时，用湿润的耐高温海棉或棉布搽拭。（在你们的工具箱里都有一个黄色的纸质物体类似海绵，将水散到在上面会自动膨胀，一般情况下尽量不要用因为学校的电烙铁质量不是很好易生锈）使用电烙铁时，不要向外甩锡，以免伤到皮肤和眼睛。新用电烙铁使用前，首先给烙铁上一层松香，然后用另一把烙铁给新烙铁上锡。 对于吸锡电烙铁，再使用后要马上压挤活塞清理内部的残

6、留物，以免堵塞。2. 其他常用工具（1）尖嘴钳头部较细，常用来夹小型金属零件、元件引脚成型。（2）剪丝钳的刀口较锋利，主要用来剪切导线，元件多余的引线。（3）镊子的作用是弯曲较小元器件的引脚、摄取微小器件用焊接。（4）螺丝刀有“一”字式和“十”字式两种，使用金属或非金属材料制造；它的作用是拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。电路调试时，调整电容或中周时要选用非金属的螺丝刀。（5）小刀用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物。（6）剥线钳用于剥离导线上的护套层。（剥线钳工具箱中没有，大家到时候一起用） 2.2.2焊接材料 1. 焊料焊料是一种易熔的金属及其合金，它能使元件引线与印刷电路板连接在一

7、起，形成电气互联。焊料的选择对焊接质量有很大的影响。锡（Sn）是一种质地柔软、具有很大延展性的银白色金属，熔点为232，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加入一定比例的铅和少量其他金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性强、焊点光亮美观的焊料，一般称为焊锡。（1）焊锡的种类常用焊锡按含锡量的多少可分为15种，并按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级，家用电器和通信设备使用的焊锡为60Sn40Sn。

8、65Sn用于印刷电路板的自动焊接（浸焊、波峰焊等）；50Sn为手工焊接中使用较广的焊锡，但其液相温度高（约为215），所以为防止器件过热，最好选用60Sn或是63Sn。（2）焊锡的形状焊锡有很多种形状，手工焊接主要用丝状焊锡。焊锡丝的直径（单位为mm）有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、4.0、5.0等多种。 实际手工焊接时，为了使操作简化将焊锡制成丝型管状，管内夹带固体焊剂。焊剂一般用特级松香并添加一定的活化剂（如二乙胺盐酸盐）制成。2. 焊剂根据焊剂的作用不同可分为助焊剂和阻焊剂两大类。手工电子制作时主要使用助焊剂。 （1）助焊剂的作用焊接的原

9、理是使焊接和被接合金属之间的距离达到金属原子相互作用的距离，两者间就开始产生润湿和扩散现象。但金属表面的氧化物和污垢是影响润湿最有害的物质，所以焊接时必须采取防止金属表面氧化的措施。具体的方法有机械方法和化学方法。机械方法的用砂纸或利器将氧化物去除；化学方法使用助焊剂来清除。其作用表现在下面几点： 助焊剂能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化。 助焊剂可降低焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。（2）助焊剂的分类助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂型助焊剂。无机助焊剂化学作用强、腐蚀作用大、锡焊非常好。使用这种助焊剂进行焊接后，一定要

10、进行清洗。由于它的腐蚀作用强，一般在电子设备制作中几乎不采用。有机助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐组成。这类助焊剂由的缺点是热稳定性差，有的助焊剂具有较好的助焊性能，被广泛使用。但这种助焊剂的缺点是热稳定性差，有的助焊剂具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗干净。这类助焊剂有的是水溶性的，因而在电子工业装配中的使用受到限制。用于电子设备的助焊剂应具备：无腐蚀性；高绝缘性；长期稳定性；耐湿性；无毒性。树脂系列的助焊剂具此条件，以松香焊剂使用最广。松香可直接做助焊剂使用，它的软硬兼施化温度约为5283，加热到125时变为液态。如若将质量分数为22%松香、67%无水乙醇、1%三乙醇胺配成松香酒精

11、溶液比单独用松香的效果好。（3）助焊剂的组成助焊剂一般由以下4个部分组成。活性剂，常用活性剂有溴化水杨酸、有机物盐酸盐、溴化肼、磷苯二甲酸等，作用是在焊接时去除氧化膜。活性好的活性剂腐蚀性较大。焊剂中的活性剂含量增加，能提高可焊能力，同时会使绝缘电阻、介质损耗、击穿电压和防腐性能变差，故要求恰当地选择，一般活性剂的添加量为2%10%。树脂，最常用的是松香、改性松香及其他热熔性有机高分子化合物。树脂的作用是熔化后覆盖在被焊部位的表面，保护金属表面及熔融状态的焊料不易氧化。扩散剂，其作用是焊接温度一定时，引导熔化的焊锡向四面扩散并深入焊疑缝。同时使树脂部分成薄膜状态，保护熔化的焊料表面不致氧化。扩

12、散剂有甘油、硬脂酸、松节油之类的油脂和高价醇类。溶剂，有乙醇类、脂类、芳香族类、石油类等。其作用是将树脂、活性剂、扩散剂全部溶解为液态焊剂。2.2.3 焊接工艺和方法1. 焊接工艺（1）对焊接的要求 电子产品的组装其主要任务是在PCB电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，都会影响整机的质量，因此，在锡焊时必须做到以下几点：焊点的机械强度要足够。为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。焊接可靠保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚

13、焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图2.2.1所示。图2.2.1 虚焊现象在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。焊点表面要光滑、清洁 。为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。图2.2.2是两种典型焊点的外观，其共同特点是：a. 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。b. 焊料的连接呈半弓凹面，焊

14、料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。c. 表面有光泽切平滑。e. 无裂纹、针孔、夹渣。图2.2. 2 典型焊点外观示意图（2）焊接前的准备元器件引线加工成形。元器件在PCB上的排列和安装方式有两种，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状是根据焊盘孔的距离及装配上的不同而加工成形。引线的跨距应根据尺寸优选2.5的倍数。加工时，注意不要将引线齐根部弯折，并用工具保护引线的根部，以免损坏元器件。成形后的元器件，在焊接时，尽量保持其排列整齐，同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。（这里特别强调，电容的焊接）图2.2.3是几种成形图例。图2.2. 3元

15、器件成形图例镀锡。元器件引线一般都镀有一层薄的钎料，但时间一长，引线表面产生一层氧化膜，影响焊接。对于引线氧化的元器件，在焊接前引线都要重新镀锡。镀锡时要注意：a. 待镀面应清洁。元器件、焊片、导线等表面的污物，轻则用酒精或丙酮擦洗，严重的腐蚀性污点只有用机械办法去除，包括刀刮或砂纸打磨，直到露出光亮金属为止；b. 加热温度要足够。被焊金属表面温度应接近熔化时的焊锡温度才能形成良好的结合层，因此应该根据焊件大小供给它足够的热量。但由于考虑到元器件承受温度不能太高，必须掌握恰到好处的加热时间。c. 要使用有效的焊剂。松香是广泛应用的焊剂，但松香经过反复加热后就会失效，发黑的松香实际已经不起什么作

16、用，应及时更换。d. 多股导线镀锡。剥导线头的绝缘皮不要伤线，剥导线头的绝缘皮最好用剥皮钳，根据导线直径选择合适的槽口。剥好的多股导线一定要将其绞合在一起，否则在镀锡时就会散乱。绞合时旋转角一般约在3040，旋转方向应与原线芯旋转方向一致。绞合时，最好是手不要直接触及导线，可捏紧已剥断而没有剥落的绝缘皮进行绞合。要注意，不要让锡浸入到绝缘皮中，最好在绝缘皮前留1mm3mm间隔使之没有锡。（3）手工焊接要点(重点)焊接材料、焊接工具、焊接方式方法和操作者是焊接的四要素。操作者在焊接实践过程中应用心体会，不断总结，保证每个焊点的质量。焊接操作与卫生电烙铁一般采用握笔式。焊接加热挥发出的化学物质对吸

17、入人体是有害的。一般烙铁与鼻子的距离应至少不少于20cm，通常以30cm为宜。焊锡丝一般有两种拿法，如图2.2.4所示。图2.2. 4焊锡丝的拿法焊丝成分中铅占一定的比例，铅是对人体有害的重金属，因此，操作时应戴上手套或操作后洗手，避免食入。电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰到电烙铁头。焊接操作的基本步骤a. 准备施焊：右手拿烙铁（烙铁头应保持干净，并吃上锡），处于随时可施焊状态；b. 加热焊件：应注意加热整个焊全体，例如元器件的引线和焊盘都要均匀受热；c. 送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝从烙铁对面接触焊件，注意不是直接接触电烙铁头；d. 移开焊丝：当焊丝熔化一定量

18、后，立即移开焊丝； e. 移开电烙铁头：焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。 对于小热容量焊件而言，上述整个过程不过2s4s时间，各步时间的控制，时序的准确掌握，动作的协调熟练，这些都是应该通过不断的实践、用心体会，才能解决的问题。有人总结出了五步骤操作法，用数数的办法控制时间，即烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四即移开烙铁。焊丝熔化量要靠观察决定，这个办法可以参考。但显然由于烙铁功率，焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候，决无定章可循，必须具体条件具体对待。焊接温度与加热时间适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。加热时间不足温度过低，造成焊料不能充分浸润焊件，形

19、成夹渣（松香）、虚焊。过量加热，除可能造成元器件损坏外，还有如下危害和外部特征：a. 焊点外观变差。如果焊锡已浸润焊件后还继续加热，造成溶态焊锡过热，烙铁撤离时容易造成拉尖，同时出现焊点表面粗糙颗粒、失去光泽，焊点发白。b. 焊接时所加松香焊剂在温度较高时容易分解碳化（一般松香210开始分解），失去助焊剂作用，而且夹到焊点中造成焊接缺陷。如果发现松香已加热到发黑，肯定是加热时间过长所致。c. PCB上的铜箔是采用粘合剂固定在基板上的。过多的受热会破坏粘合剂，导致印制板上铜箔的剥落。因此，准确掌握焊接温度和时间是优质焊接的关键。（4）焊接操作应注意的问题保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高

20、温状态，又接触焊剂等杂质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此，要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。采用正确的加热方法要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力。有人似乎为了焊的快一些，在加热时用烙铁头对焊件加压，这是徒劳无益而危害不小的。它不但加速了烙铁头的损耗，而且更严重的是对元器件造成损坏或不易觉察的隐患。正确办法应该根据焊件形状选用不同的烙铁头，或自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触，这就大大提高效率。还要注意，加热时应让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅加热焊件

21、的一部分。当然，对于热容量相差较多的两个部分焊件，加热应偏向需热较多的部分。加热要靠焊锡桥 非流水线作业中，一次焊接的焊点形状是多种多样的，我们不可能不断更换烙铁头，要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然，由于金属液的导热效率远高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意，作为焊锡桥的锡保留量不可过多。烙铁头撤离有讲究烙铁头撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。还有的人总结出撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料。焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后

22、再移去镊子。焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，形成大粒结晶，焊锡迅速凝固，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面光泽呈豆渣状。焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前，一定要保持焊件静止。焊锡量要合适过量的焊锡增加了焊接时间，在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易觉察的短路，堆焊也容易造成虚焊。焊锡过少不能形成牢固的结合，容易形成虚焊。 不要用过量的焊剂过量的松香延长了加热时间（松香熔化、挥发需要并带走热量），而当加热时间不足时，容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷，对开关元件、插座（如IC插座）的焊接，过量的

23、焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。不要用烙铁头作为运载焊料的工具烙铁头温度一般都在300左右，用烙铁头沾上焊锡去焊接，容易造成焊料的氧化、焊剂的挥发。2. 典型焊接方法及工艺（1）PCB电路板的焊接PCB电路板在焊接之前要仔细检查，检查PCB电路板有无断路、短路、孔金属化不良以及是否涂有助焊剂或阻焊剂等。焊接前，将PCB板上所有的元器件作好焊前准备工作（整形、镀锡）。焊接时，根据元器件尺寸高度，一般工序应先焊尺寸较低的元件，后焊尺寸较高的和要求比较高的元件等。次序是：电阻电容二极管三极管其他元件等。但根据PCB板上的元器件特点，有时也可先焊高的元件后焊低的元件（如晶体管收音机），使所有元器

24、件的高度不超过最高元件的高度，保证焊好元件的PCB电路板元器件比较整齐，并占有最小的空间位置。不论哪种焊接工序，PCB板上的元器件都要排列整齐，同类元器件要保持高度一致。晶体管装焊一般在其他元件焊好后进行，要特别注意的是每个管子的焊接时间不要超过5s10s，并使用钳子或镊子夹持管脚散热，防止烫坏管子。焊接结束后，须检查有无漏焊、虚焊现象。检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊好。（2）集成电路的焊接静电和过热容易损坏集成电路，因此在焊接时必须非常小心。集成电路的安装焊接有两种方式，一种是将集成块直接与印制板焊接，另一种是通过专用插座（IC插座）在印制板上焊接，

25、然后将集成块直接插入IC插座上。电子设计竞赛制作建议采用IC插座方式。在焊接集成电路时，应注意下列事项：集成电路引线如果是镀金银处理的，不要用刀刮，只需用酒精擦拭或绘图橡皮擦干净就可以了。对MOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线。焊接时间在保证焊接质量的前提下尽可能短，每个焊点最好用3s时间焊好，最多不超过4s，连续焊接时间不要超过10s。使用烙铁最好是20w内热式，接地线应保证接触良好。若用外热式，采用烙铁断电用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。使用低熔点焊剂，一般不要高于150。工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，电路片子及印制板等不宜放在台面上。集成电路

26、若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接顺序为：地端 输出端电源端 输入端。焊接集成电路插座时，必须按集成块的引线排列图焊好每个点。（3）有机材料塑料元件接点焊接各种有机材料，包括有机玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂等材料，现在已被广泛用于电子元器件的制作，例如，各种开关、插接件等，这些元件都是采用热铸塑方式制成的。它们最大的弱点就是不能承受高温。当对铸塑在有机材料中的导体接点施焊时，如不注意控制加热时间，极容易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能，造成隐性故障。因此，这一类元件焊接时必须注意：在元件预处理时，尽量清理好接点，力争一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元件在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸

27、入深度及时间。焊接时烙铁头要修整尖一些，焊接一个接点不应碰相邻接点。镀锡及焊接时加助焊剂量要少，防止浸入电接触点。烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。时间要短一些，焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。（4）继电器、波段开关类元件接点焊接继电器、波段开关类元件的共同特点是簧片制造时加预应力，使之产生适应弹力，保证了电接触性能。如果安装施焊过程中对簧片施加外力，则易破坏接触点的弹力，造成元件失效；如果装焊不当，容易造成以下四方面的问题：装配时如对触片施力，造成塑性变形，开关失效。焊接时对焊点用烙铁施力，造成静触片变形。焊锡过多，流到铆钉右侧，造成静触片弹力变化，开关失效。安装过紧，变形。（

28、5）导线焊接技术导线同接线端子、导线同导线之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊、搭焊。导线同接线端子的焊接a. 绕焊：把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般L=（13）mm为宜。这种连接可靠性最好（L为导线绝缘皮与焊面之间的距离）。b. 钩焊：将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊，端头处理与绕焊相同。这种方法强度低于绕焊，但操作简便。c. 搭焊：把经过镀锡的到先搭到接线端子上施焊。这种连接最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时连接或不便于缠、钩的以及某些接插件上。导线与导线的焊接导线之间的焊接以绕焊为主

29、，操作步骤如下：a. 去掉一定长度绝缘皮；b. 端头上锡，并穿上合适套管;c. 绞合，施焊d. 趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。对调试或维修中临时线，也可采用搭焊的办法。只是这种接头强度和可靠性都较差，不能用于生产中的导线焊接。继电器、波段开关类元件的焊接方法为了使元件或导线在继电器、波段开关类元件的焊片上焊牢，需要将导线插入焊片孔内绕住，然后再用电烙铁焊好，不应搭焊。如果焊片上焊的是多股导线，最好用套管将焊点套上，这样既保护焊点不易和其他部位短路，又能保护多股导线不容易散开。3. 拆焊调试和维修中常须更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重

30、新使用。一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引线能相对活动的元器件可用烙铁直接拆焊。将印制板竖起来夹住，一边用电烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。重新焊接时，需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是，这种方法不宜在一个焊点上多次使用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。当需要拆下多个焊点且引线较硬的元器件时，以上方法就不行了，例如，要拆下多线插座。一般有以下几种方法：（1）选用合适的医用空心针拆焊将医用针头用钢锉锉平，作为拆焊的工具，具体的方法是：一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直至焊点熔化后，将针

31、头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线脚与印制板的焊盘脱开。（2）用铜编制线进行拆焊将铜编制线的部分吃上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编制线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，就被铜编制线吸去，如焊点上的焊料一次没有被吸完，则可进行第二次，第三次，直至吸完。当编制线吸满焊料后，就不能再用，就需要把已吸满焊料的部分减去。（3）用气囊吸锡器进行拆焊将被拆的焊点加热，使焊料熔化，然后把吸锡器挤瘪，将吸嘴对准熔化的焊料，然后放松吸锡器，焊料就被吸进吸锡器内。（4）用吸锡电烙铁拆焊吸锡电烙铁也是一种专用拆焊烙铁，它能在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而完成拆焊。拆焊是一件细致的

32、工作，不能马虎从事，否则将造成元器件的损坏和印制导线的断裂及焊盘的脱落等不应有的损失。为保证拆焊的顺利进行应注意以下两点：第一，烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直印制电路板的方向拔出元器件的引线，不管元器件的安装位置如何，是否容易取出，都不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板和其他的元器件。第二，当插装新元器件之前，必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净，否则在插装新元器件引线时，将造成印制电路板的焊盘翘起。清除焊盘插线孔内焊料的方法是：用合适的缝衣针或元器件的引线，从印制电路板的非焊盘面插入孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔加热，待焊料熔化时，缝衣针便从孔中穿出，从而清除了孔内焊料。4. 焊点的质量检查（1）外观检查典型焊点外观示意图如图2.2.2所示。外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准，还包括检查以下各点：a.漏焊；b.焊料拉尖；c.焊料引起导线见短路（即所谓“桥接”）；d.导线及元器件绝缘的损伤；e.布线整形；f.焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子拨动、拉线等，检查有无导线短线、焊盘剥离等缺陷。（2）通电检查应注意：通电检查必须是在外观检查及连接检查无误后才可进行，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有损坏设备仪器、造成安全事故的危险。