2022年纳芯微主营业务及发展趋势分析纳芯微传感器信号调理ASIC多品类覆盖.docx
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1、2022年纳芯微主营业务及发展趋势分析纳芯微传感器信号调理ASIC多品类覆盖1、 纳芯微:领先的模拟及混合信号芯片设计公司1.1、 全品类数字隔离芯片领导者聚焦模拟集成电路设计。公司 2013 年成立于江苏省苏州市,是一家聚焦高性能、 高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模 拟及混合信号芯片,目前已能提供 800 余款可供销售的产品型号,广泛应用于 信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。2022 年 4 月 22 日,公司 在上海证券交易所科创板上市。数字隔离芯片全品类覆盖,完整的传感器 IC 提供商,汽车电子芯片领跑者。2013 年公司首颗芯片实现量产
2、,2015 年获得国家高新技术企业认定,2016 年首颗汽 车级芯片实现量产,2017 年隔离芯片实现量产,2018 年汽车压力传感器芯片实 现批量装车,同时温度传感器 IC 实现量产,2019 年车规级压力传感器 IC 实现 量产,2020 年数字隔离器件实现全品类覆盖,车规级数字隔离芯片实现量产。1.2、 创始团队:核心技术及销售骨干大部分有海外龙头公司工作背景核心团队人员大多具备海外半导体龙头企业工作背景。ADI 是美国亚德诺半导体 公司的简称,是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商,产品涵 盖了全部类型的电子设备。TI 是美国德州仪器公司的简称,是世界第一大数字 信号处理器
3、(DSP)和模拟电路元件制造商,其模拟和数字信号处理技术在全球具 有统治地位。公司创始人之一,现任 CEO 王升杨先生毕业于北京大学电子与通 信工程专业,20092012 年任亚德诺半导体技术(上海)有限公司设计工程师。 公司另一位创始人,现任董事盛云先生毕业于复旦大学微电子学与固体电子学专 业,20082011 年任亚德诺半导体技术(上海)有限公司高级设计工程师。 核心技术及骨干中,IC 设计中心总监马绍宇 20082014 任安那络器件(中国) 有限公司 IC 设计工程师;20142019 任亚德诺半导体技术(上海)有限公司高 级设计工程师;技术专家陈奇辉 20112013 年任美满电子科
4、技(上海)有限公 司模拟设计工程师;信号调理产品线总监赵佳:20112013 年,任亚德诺半导 体技术(上海)有限公司 IC 设计工程师;20132016 年,任应美盛半导体科技 (上海)有限公司高级IC 设计工程师;隔离与接口产品线总监叶健 20112016, 任亚德诺半导体技术(上海)有限公司应用工程师;人事行政总监严菲 20042011,任飞思卡尔半导体(中国)有限公司招聘顾问;20112020 任德 州仪器半导体技术(上海)有限公司人力资源经理。除上述以外,公司高管、核心技术骨干、芯片设计人员以及销售骨干,大量具备 海外龙头公司工作背景,公司研发、销售及管理运营能力突出,自成立起就发展
5、 迅速。 员工配售+股权激励,绑定员工利益关系。公司的高级管理人员及核心员工参与 了 IPO 战略配售设立的专项资产管理计划为纳芯微 1 号资管计划,募集资金规 模为 45,203 万元,参与战略配售的数量为 195.5569 万股,占 IPO 发行股份数 量的比例为 7.74%。此外,公司推出股权激励计划,授予限制性股票数量为 300 万股,占公告时股本总额的 2.97%。其中,首次授予 277.0728 万股,占授予前 股本总额的 2.74%,占授予权益总额的 92.36%;预留 22.9272 万股,占授予前 股本总额的 0.23%,预留部分占授予权益总额的 7.64%。首次授予的激励对
6、象 总人数为 180 人,占公司 2021 年底员工总数 385 人的 46.75%。1.3、 股东结构:核心团队控股,中芯、大基金、深创投、 小米等知名资本加持核心团队控股比例高。截至上市公告书签署日(2022/4/18),公司创始人、实 际控制人王升杨直接持有公司 10.95%的股份,通过实际控制人持股平台瑞矽咨 询间接控制公司 4.61%股份对应的表决权,通过三个员工持股平台纳芯壹号、纳芯贰号以及纳芯叁号合计间接控制公司 5.17%的股份对应的表决权。盛 云直接持有公司 10.20%的股份,董事、副总经理王一峰直接持有公司 3.83%的 股份。三人合计可控制公司 34.76%股份对应的表
7、决权,并签署一致行动人协 议,为公司控股股东及实际控制人。 获得多家知名资本支持。中芯国际及国家集成电路产业大基金等共同出资的聚源 聚芯持有公司 1.51%股权、中芯聚源旗下的聚源铸芯持有 0.89%股权;联发科、 中芯国际、海力士、研华科技等出资设立的上海物联网二期持有公司 2.23%股 权;深圳市引导基金、哈勃投资等出资设立的红土善利持有公司 1.78%股权;深 创投持有公司 1.78%股权;小米长江持有公司股权 0.69%。1.4、 技术组合:传感+信号链+数字隔离+电源链公司以信号链技术为基础,在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作,并形成 了诸如传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠
8、性 MEMS 压力传感器技术、 基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 11 项核心技术,上述 核心技术均已应用于信号感知芯片、隔离与接口芯片和驱动与采样芯片产品。以信号链技术为基础,积极向前后端拓展。信号链是对从信号采集、信号处理、 模数转换(AD 转换器)到程序处理一整个信号流的总称。公司最早研发的是混 合信号链,品类比较完善,囊括了高精度的 REF、高精度仪表放大器、高精度 ADC、DAC 数字信号处理芯片,并由传感器信号调理 ASIC 芯片出发,向前后 端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片,形成 了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局
9、。1.4.1、传感 ASIC:多品类覆盖,车规级认证ASIC 芯片是传感器系统的核心部件。ASIC 芯片即专用集成电路芯片,是指依产 品需求不同而定制的特殊规格集成电路芯片产品。区别于传统的分立器件方案, 公司的传感器信号调理 ASIC 芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片 中,能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输 出信号调整等多项功能,性能和成本都得到了大幅优化。公司传感器信号调理 ASIC 多品类覆盖,工控、汽车前装等领域批量出货。公司 的传感器信号调理 ASIC 芯片可以将数据采集系统的总体性能和精度大幅提高, 目前已实现多品类覆盖,涵盖压力传感器、硅
10、麦克风、加速度传感器、电流传感 器、红外传感器等信号调理 ASIC 芯片。公司压力传感器信号调理 ASIC 芯片主 要应用于工业控制、汽车电子等领域,其中满足 AEC-Q100 车规级标准的产品 型号已在汽车前装市场批量出货;硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外 传感器信号调理 ASIC 芯片也在向相应下游行业主要客户持续供货。公司集成式传感器芯片产品推出顺利。公司近年来向传感器前端的敏感元件领域 进行了拓展,推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。子公司襄 阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调 理 ASIC 芯片搭配使用,为客户提供中高量程压力传
11、感器的核心器件级解决方案。 公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。此外, 公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片,已应用于工业控制、汽 车电子领域的不同场景中。1.4.2、数字隔离:性能指标国际领先,通过 VDE 增强隔离认证隔离器件是将输入信号进行转换并输出,以实现输入、输出两端电气隔离的一种 安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性,如果 没有进行电气隔离,一旦发生故障,强电电路的电流将直接流到弱电电路,可能 会对人员安全造成伤害,或对电路及设备造成损害。另外,电气隔离去除了两个 电路之间的接地环路,可以阻断共模、浪涌等干扰信号
12、的传播,让电子系统具有 更高的安全性和可靠性。从技术路线上来说,隔离器件可以分为光耦和数字隔离 芯片两种。数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范 围更广的隔离器件,并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。按实现的原理,数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合,公司的数字隔离芯片是基 于 CMOS 工艺,通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的 传输。公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术 指标达到或优于国际竞品,各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了 VDE、 UL、CQC 等安规认证,并且部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认证,是
13、国内首家通过 VDE 增强隔离认证的芯片公司。公司数字隔离类芯片作为 5G 通 信电源、新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片,已成功进入多个行业一线 客户的供应体系并实现批量供货。 推出高集成隔离电源。近年来,公司在标准数字隔离芯片的基础上,开发出了集 成电源的数字隔离芯片,该芯片是将电源隔离电路和信号隔离电路集成在单颗芯 片的新型数字隔离芯片,隔离电源可提供 500mW 输出功率,反馈 PWM 信号通 过基于纳芯微电容隔离技术反馈至初级。能够同时实现电源隔离和信号隔离,具 有高集成度、低成本、小型化等优势。隔离+接口,工控、安防、BMS、新能源车快速应用。接口芯片是基于通用和特 定协议且具
14、有通信功能的芯片,广泛应用于电子系统之间的信号传输,可提高系 统性能和可靠性。公司能够提供 I2C、RS-485、CAN 等不同标准的接口芯片。 按是否具有隔离功能,公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。公 司隔离与接口芯片产品已向信息通讯行业一线客户批量出货,并已应用在工业控 制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统,以及新能源汽车等场景中。1.4.3、功率驱动与采样:“隔离+”电源/信号链技术持续拓展品类驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片,能够放 大控制芯片(MCU) 的逻辑信号,包括放大电压幅度、增强电流输出能力,以 实现快速开启和关断
15、功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时,提供 原副边电气隔离功能。公司提供的隔离驱动芯片可靠性高,能满足复杂化系统与 高压场景中的相关应用。公司的 NSi6602 驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝 缘工作电压等性能指标上达到或优于国际竞品,另外,部分隔离驱动芯片产品的 封装形式通过了 AEC-Q100 认证,应用于新能源汽车车载电源。 采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片,主要用于系统中电流、电压 等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。 公司隔离采样芯片能在实现高精度信号采集及传输的同时,具备高耐压隔离功 能。公司的 NSi1300 隔离采样芯片
16、具有良好的精确性,其增益误差、偏置误差、 非线性度误差均达到或优于国际竞品;CMTI(共模输入信号抗干扰)能力性能 优于国际竞品,其最小值达到了100kV/S,拥有优秀的抗干扰能力,能够助 力客户实现更高鲁棒性的系统设计,提高功率密度。公司驱动与采样芯片于 2020 年第三季度开始批量出货,已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新 能源汽车等场景中。1.5、 下游应用:主打泛能源及车载 IC 高壁垒市场,业 绩持续快速成长公司围绕应用场景不断拓展自身模拟芯片的产品品类,现已能提供 800 余款可 供销售的产品型号,2020 年出货量超过 6.7 亿颗,主要应用于信息通讯、工业 控制、汽车
17、电子和消费电子领域的不同场景。凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑,公司取得了包括客户 A、中兴通 讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、南瑞继保、英威腾、阳光电源、韦尔股份在 内的众多行业龙头标杆客户的认可。公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五 菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现 批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系。1.5.1、通讯:国内唯一隔离芯片大客户批量出货随着电源的小型化和智能化发展,5G 通信、数据中心等信息通讯行业的细分领 域越来越多选用隔离驱动来增强电源性能。 在 5G 通信系统的 DC-DC 电源中,公司的隔
18、离驱动芯片可以使电源不易受雷击 与浪涌影响,提升其抗干扰能力,使电源性能更稳定、采样保护更及时。在数据 中心的 AC-DC 电源中,公司的隔离驱动芯片可用于改善电源性能,并减少二极 管使用数量,提高电源效率。目前公司已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商 体系并实现批量供货。 通信基站改造及建设激发隔离与接口芯片需求,公司的隔离与接口芯片可广泛应 用于通讯基站及其配套设施的电源模块中,在原有基站改造和新基站建设的双重 影响下,信息通讯行业内厂商对公司的隔离与接口芯片的需求大幅增长。除公司 外,国内尚无供应商能够提供同等性能且满足客户 A、中兴通讯等国内一线厂商 需求的产品并实现批量供货。1.5.
19、2、工业控制:高压安全的核心器件,与国内外大客户深度合作在工业控制领域,近年来工程师越来越倾向于采用数字隔离类芯片实现隔离功 能。数字隔离类芯片因具有体积小、集成度高、功耗低、通讯速度高等显著的特 点,正在逐步替代传统的光耦器件,成为工业控制系统中涉及高压安全的核心器 件。 公司作为国内专业从事数字隔离类芯片研发和销售的芯片设计公司,拥有丰富的 研发经验。为了保证出厂的数字隔离类芯片能够满足真实环境下耐高压的可靠性 需求,公司探索建立了一套有效、可靠的高压测试系统,尤其是局部放电测试系 统已获得了国内外安规机构的认可。公司通过良好的市场口碑、产业链协同资源及优良的产品性能,陆续与汇川技术、 霍
20、尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制领域客户建立了良好的合作关系,实 现了公司产品在工业领域的深度融合。 此外,完善的系统隔离解决方案能够保证 BMS 高效、可靠、安全地运行,BMS 市场规模的增长带动了下游客户对公司隔离与接口芯片需求的增长。1.5.3、汽车电子:传感 ASIC+隔离芯片批量供货公司通过与拥有丰富汽车电子产品制造经验的产业链伙伴合作,不断满足汽车制 造商客户的节能减排需求。燃油的蒸发是汽车排放的主因之一,公司集成式压力 传感器芯片产品可以通过测量油箱中燃油蒸发造成的油箱内微小压力的上升,从而检测燃油蒸汽泄露情况,并将过多的蒸汽供给发动机燃烧,进而减少排放并提 高燃油效率。另外
21、,公司的产品能够配合柴油车的尿素罐,喷射尿素降低氮氧化 合物浓度,使尾气排放符合国家标准。新能源车:与传统燃油车相比,新能源汽车 BMS 系统新增了对温度传感器和电 流传感器等芯片的需求。同时,由于新能源汽车是 400V 左右的高压经过 DC-DC 转换变成 14V 的低压给车上各种器件供电,公司的数字隔离类芯片能消除高压 对低压器件的影响。此外,由于新能源汽车所处的路况状态和高速运行时的磁噪 声都会对车辆的安全运行造成干扰,公司的数字隔离类芯片产品能去除信号中的 噪声,保证车辆的平稳运行。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证,公司的压力传感器及其信号调理 ASIC 芯片产品已实现对东风汽车、
22、上汽大通、云内动力等头部厂商的批量供货; 同时,公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片已在新能源汽车领域进行了布局, 实现了对比亚迪、五菱汽车、长城汽车、一汽集团、宁德时代等主流厂商的批量 供货。1.5.4、光伏:光伏储能领域快速放量公司隔离驱动芯片、隔离采样芯片分别用于高压电源中功率器件的驱动、电流电 压的检测,在光伏场景中应用广泛。2021 年,公司隔离与接口芯片、驱动与采 样芯片在储能、光伏等细分领域均实现收入较大幅度的增长。1.5.5、电力电网:电网智能化带动隔离芯片收入上升公司的隔离与接口芯片产品主要用于智能电网中的用电终端、配电终端、继电保 护终端等各类型设备中,来实现对电网状态、计量
23、情况等数据的监测和上报。随 着电网智能化进程的推进,应用隔离与接口芯片的终端设备数量的需求量不断增 长,从而带动了公司隔离与接口芯片的销售增长。2021 年,公司隔离类产品在 电力市场快速增长。此外,虽然消费电子非公司重点投入赛道,但其芯片产品在该领域也得到了应用, 传感器在体温测量、红外、白电小家电、厨房电器等领域得到应用,隔离类产品 也应用于变频空调中。2、 泛能源快速发展,纳芯微隔离芯片需求旺盛2.1、 新能源时代下,隔离芯片成为模拟半导体高速成长 赛道新能源时代下强电弱电场景增加,安全性需求日益提升。数字隔离类芯片作用是 保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性。在新能源时代下,通讯
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