2022年模拟芯片行业专题研究报告.docx

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1、2022年模拟芯片行业专题研究报告1.模拟芯片行业特性：宽阔市场，稳健增长模拟芯片作为沟通自然世界和数字世界的桥梁，兼具消费（弱周期）和成长属性， 是半导体领域的优质细分赛道。从产品的角度看，模拟行业的分类极为细致，品类繁杂， 行业龙头德州仪器 2021 年就已推出 80000 多种产品。这也对应着广泛的下游应用场景， 模拟芯片覆盖消费电子、工业、通信、汽车等多领域，具备广阔的市场需求空间。从行 业背景看，本土模拟芯片也迎来了的时代机遇。“缺芯”“涨价”的形势下， 国外模拟厂商产能不足，供需缺口给国内厂商提供机会，也利于强化供应链的安全与稳 定。1.1.产品：类消费赛道，品类繁多半导体按照结构

2、功能可划分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大类， 其中集成电路（Integrated Circuit，IC）进一步可分为处理离散数字信号的数字芯片和处 理连续模拟信号的模拟芯片。模拟芯片在电路中主要承担传输和能源供给的任务，包括 通用模拟芯片和特殊应用模拟芯片。其中通用模拟芯片按照功能可分为电源管理芯片和 信号链芯片，特殊应用芯片则主要面向汽车、通信、消费电子等领域的特定需求。电源管理芯片负责电子设备中各器件的电能供给，起到电能转换、分配和监测的作 用。电源管理芯片的主要职能为将电源输入的电能转换到电路中各负载可接受的电流电 压范围，并在不同负载之间进行合理的电能分配，同时监控电源的

3、工作状态并进行调整。 常见的电源管理芯片包括交直流转换器（AC-DC、DC-AC）、稳压器（线性电源、开关 电源）、驱动类芯片和高集成度的 PMIC 等。信号链芯片负责整个模拟信号通路中信号的收发、转换、放大、滤波等工作。自然 界的物理信号（如声、光、温度等）通过传感器转化为模拟电信号传入电路，经放大器 进行放大处理后，由模数转换器转化为数字信号，输入到数字芯片中进行处理和运算； 数字芯片输出的信号经过数模转换器重新转化为模拟信号，经处理后输出电路。以上过 程被称为信号链。常见的信号链芯片包括放大器、数据转换器（ADC、DAC）、接口、 隔离芯片等。模拟行业市场规模广阔，但由于产品种类众多，且

4、生产周期长，头部供应商也并未 实现完全垄断，竞争格局呈现出分散的特征。根据 Gartner 数据，全球模拟芯片市场规 模由 2020 年的 622 亿美元增长至 2021 年的 805 亿美元，同比增长 29%。其中，通用模 拟芯片占比 40%，电源管理和信号链份额相当，而专业模拟芯片占比 60%，通信、汽车 和工业是主要应用领域。模拟芯片公司的毛利率水平较高，这主要归因于产品特征及商业模式。德州仪器和 亚德诺半导体作为模拟芯片的两大龙头，2021 年毛利率均超过 60%，而国内模拟厂商的 2021 年毛利率也在 50%左右，均维持在较高水平。主要原因有：第一，产品技术相对稳 定，迭代速度较慢

5、，单个产品的生命周期可达 5 年以上，TI、ADI 等资深模拟大厂能够 持续销售成熟产品，成本也随着时间的延长而降低；第二，成本效率不断提升，具体方 式是将 6 英寸和 8 英寸的晶圆向 12 英寸转变。根据 TI 公告，在 300 毫米晶圆上构建的 无封装芯片的成本比在 200 毫米晶圆上构建的无封装芯片低约 40%，德州仪器对于 300 毫米晶圆制造厂的投资将支持未来 10 到 15 年的增长。1.2.应用：手机领域持续升级，汽车电动智能化带来增量模拟芯片的应用领域广泛，其中以手机为代表的消费类电子是重要应用场景。手机 中涉及模拟芯片的部件主要包括射频前端和基带、电源及电池管理、数据转换器

6、、音视 频电路和接口电路等。模拟芯片在其中主要负责电能的转换和电源管理等任务。消费电子整体上面临渗透率过高、创新乏力的现状，而模拟芯片（尤其是电源类芯 片）是目前重要的创新突破口。近年来以 OPPO 为代表的消费电子厂商在手机快充技术 上不断革新，更高的充电功率带来了电池管理芯片的量价齐升。目前大量应用于手机快 充的 4:1 电荷泵芯片单颗可实现 60W 的充电功率，两颗并联可实现 120W 快充，其价格 远高于应用在 50W 充电量级的 2:1 电荷泵芯片。同时，伴随高功率充电产生的机身发 热、充电安全等问题也使得各种电池监测芯片和安全保护芯片的需求增加。此外，快充 带来的模拟芯片增量还体现

7、在充电协议上，华为荣耀、OPPO、小米等厂商最新推出的 快充产品均同时支持手机、平板等多种移动设备的充电，这就需要电源适配器内置识别 不同设备协议的智能芯片，从而配置相应的充电功率。汽车也是模拟芯片行业重要的增量来源。汽车的结构可分为动力总成、车身电子和 照明、人机交互和自动驾驶几个主要组成部分，在各个部分中模拟芯片均有广泛的应用。 动力总成是指汽车上产生动力并将动力传递到路面的一系列零部件所组成的系统。传统 燃油车的动力系统中，模拟芯片可用于发电机的启动、汽车电池组的管理、发动机燃油 喷射电磁阀的控制等。车身电子和照明系统包括车身部件的控制模块、汽车安全、汽车 网关以及车内外灯具的控制，主要

8、应用了模拟芯片中的驱动类芯片、电平转换芯片以及 射频芯片等。人机交互和自动驾驶指座舱域中与用户进行交互的仪表显示、多媒体设备 及驾驶辅助系统等，主要应用到放大器和各种驱动芯片。电动化、智能化为汽车领域带来大变革，同时也带来车载模拟芯片的显著增量。据 中国汽车工业协会数据显示，每辆传统内燃机汽车需要 500-600 颗芯片，新能源车单车 芯片用量升至 1000- 2000 颗。而根据 ICVTank 数据，2019 年全球汽车半导体中模拟芯片占比达 29%。汽车电动化对车载模拟芯片的影响主要体现在动力总成。新能源汽车的动力系统由 电池、电机和电控组成，其中多次的电能转换均需要模拟芯片的参与。以电

9、池管理系统 （BMS）为例，混合动力汽车和纯电动汽车均增加了充电、AC/DC、DC/DC 需求。相较 于传统燃油汽车，新能源汽车中电源管理类芯片的用量约提升 20%，达到单车 50 颗； 栅极驱动器是新能源汽车中全新的需求，每辆车约需要 30 颗芯片。汽车智能化主要影 响座舱域中的自动驾驶系统和人机交互设备。智能驾驶系统需要通过传感器获得大量数 据，预计 L2 级别的汽车会携带 6 个传感器，而 L5 级别的汽车会携带 32 个传感器。此 外，智能汽车中的触控显示屏、仪表盘、车载音响、摄像头等设备的运行均涉及到模拟 信号处理，使用的模拟芯片种类包括各类驱动、放大器、信号转换器、电源管理芯片等。

10、1.3.机遇：缺货提供导入窗口，优秀团队方兴未艾2021 年是模拟芯片的超级大年，行业面临了前所未有的缺货和涨价，缺货也为国产厂商导入供应链提供了重要机遇，加速了步伐。模拟芯片新品多采用制程成熟的BCD工艺，制造难度不高，关键之处在于设计，而设计的核心在于人才。模拟芯片的设计人员要求极高，既需要熟悉设计工艺的整体流程，也需要对元部件有较深的认知，一般需要10-15年才能够培养出一位资深的模拟芯片工程师。人才的稀缺性也要求管理团队对模拟行业建立深刻理解，目前，国际巨头管理经验丰富，国内也已经涌现了一批优秀的上市公司和管理层。国外巨头底蕴深厚，管理团队资历丰富。TI 现任主席 Richard K.

11、 Templeton 1980 年 加入公司，在公司高层服务 18 年，并拥有 33 年半导体行业经验，深谙公司细节与半导 体行业；主席 Thomas J.Engibous 1976 年加入公司，长期负责模拟产品和应用特定的产 品业务的管理工作，1996 年起担任 TI 主席。ADI 首席执行官以及总监 Vincent T. Roche 自 1988 年加入公司以来先后担任产品线管理、战略营销和业务部门管理人员，2013 年 成为公司总裁；高级副总裁 Martin Cotter 在 1986 年作为设计工程师加入 ADI，2016 年 起领导 ADI 全球销售和数字营销。国内龙头一脉相承，海外

12、经历助力成长中流砥柱。圣邦股份董事长兼总经理张世龙 曾任 TI 工程师，副总经理张海冰也在 TI 担任过设计工程师；思瑞浦董事应峰与副总经 理冷爱国均曾就职于 TI，市场总监宋浩然曾任 ADI 现场支持工程师；纳芯微董事与经 理层王升杨与盛云均有 ADI 设计工程师履历。2.海外龙头复盘：内生、外延双轮驱动相较于数字芯片，模拟芯片市占率集中度低，但稳步提升。模拟芯片行业 2021 年 CR10 为 68%，过去 7 年间稳步提升。其中，TI 的市占率基本稳定，维持在不到 20%的 市场份额；ADI 市占率增速明显，2014-2021 年的市占率从 6%上涨至 13%。2.1.发展历史：持续并购

13、扩张边界，起点各异终点趋同TI 并购高峰期发生于 1996 至 2011 年。1996 年，TI 并购 Silicon Systems，后者提 供电信和光盘存储器集成电路与半导体；1999 年，TI 分别并购 Unitrode Corp 与 Power Trends，加强 TI 在电源管理芯片领域的技术领先地位；2000 年，TI 以 76 亿美元并购专 注于数据转换器与放大器的 Burr Brown，扩大 TI 高性能模拟业务领先地位。2001-2010 年，TI 先后并购高速通讯设备数据转换器生产商 Graychip、射频网络控制器供应商 Radia Communications、电池与电

14、源管理芯片开发商 Power Precise Solutions 等，并在 2011 年 以约 65 亿美元并购 National Semiconductor，填补 TI 数据转换器领域部分空白，提高了 3%的市场份额。2011 年之后，TI 重点从 8 英寸晶圆转向 12 英寸晶圆制造，2021 年并 购美光科技 300mm 晶圆厂，生产 65nm 和 45nm 模拟和嵌入式处理芯片。ADI 在 2010 年之后的并购活动更加频繁。公司曾在 1999 年并购制造高性能编译器 Edinburgh Portable Compilers，于 2000 年并购集成电路晶圆供应商 BCO Techno

15、logies PLC。 而在2010年后，ADI迎来并购高潮，2014年以20亿美元并购拥有前沿射频技术的Hittite， 2016 年并购 SNAP Sensor SA、Sypris Electronics LLC 与 Innovasic，拓展物联网关键技 术；同年以 148 亿美元并购的电源管理巨头 Linear，电源技术实现质的飞跃；2016 年并 购的固态激光技术提供商 Vescent Photonics 与 2018 年收购的 Symeo GmbH 助力 ADI 在汽车模拟芯片领域立于潮头。2021 年，ADI 以约 209.1 亿美元并购 Maxim Integrated， 进一步

16、巩固其在模拟芯片市场的领先地位。2012 至 2018 年间 TI 和 ADI 两家公司的营业收入和归母净利润基本保持稳定上升 状态，2019 年由于国际关系紧张等原因产生短暂的下降，但整体仍呈现上升趋势。2021 年度 TI 的营收和净利润增速显著提高，归母净利润达到 495 亿元，同比增长 38.9%； ADI 增速恢复相对较缓，2021 年度归母净利润 89 亿元，同比增长 13.9%。2.2.股价复盘：深度受益于“含硅量”提升，缺芯潮推动新一轮行情并购高峰过后，TI 登顶全球模拟芯片第一，并进入业务结构战略调整期。2010-2012 年，TI 股价维系在 30 美元附近。2012 年

17、9 月，TI 正式宣布结束智能手机连接业务，业 务重心从移动芯片市场转移至模拟和嵌入式芯片市场，重点进军汽车电子与工业电子领 域。此时，世界经济已进入自动化与智能化时代，互联网、物联网、移动通信市场高速 发展，TI 乘其“东风”，加大模拟芯片研发生产力度。在全球模拟厂商仍停留于 8 英寸晶圆生产时，TI 率先转向 12 英寸晶圆。与 8 英寸 晶圆相比，在 12 英寸晶圆上制造裸片级别的模拟芯片可降低 40%的未封装部件成本， 且完整封装和测试过的模拟芯片成本可降低约 20%。TI 在 2014 年将其更多模拟制造业 务转移到新的 300mm（12 英寸）晶圆厂，并将旧 DMOS6 工厂转换为

18、模拟生产，于 2019 年计划投资 31 亿美元在德州 Richardson 建立 300mm 晶圆厂。十年来，TI 已成功筑起 12 英寸技术护城河，股价从 2012 年 30 美元/股一路攀升至 2020 年前 130 美元/股。2020 年初的使模拟芯片下游汽车产业首当其冲，TI 股价短期下跌至 90 美 元。期间，TI 逆势大举囤积芯片，在 2020 年底开始的缺芯潮中迎来十年来最快营 收增长期，在 2021 年 10 月曾达到 201.29 美元/股的价格高峰。然而，进入 2022 年后， 受模拟芯片企业整体产能释放与主要市场导致需求疲软的影响，TI 多种产品出现不 同程度滞销，价格

19、纷纷从 2021 年的历史高位快速下跌，TI 股价再次下行。ADI 多次成功并购，扩张产品组合。2010 年后，ADI 股价保持在 30-40 美元之间， 此时公司开始着手布局优化业务结构，工业、汽车和通信市场逐渐成为拉动 ADI 营收增 长的“三驾马车”。2011 年，ADI 收购 Lyric Semiconductor，引入针对概率处理优化的 硬件电路架构；2012 年，ADI 与台积电宣布合作开发完成可支持精密模拟集成电路的 0.18 微米模拟工艺技术平台，为此后模拟芯片业务扩展夯实技术基础，期间股价稳步上 行。在全球经济自动化与智能化转型时期，ADI 同样享受模拟芯片市场增长红利，并借

20、 势扩张通信、汽车与工业电子市场，股价上行趋势明显。2014 年，ADI 以 20 亿美元并购射频技术领先企业 Hittite，在通讯领域拥有了完整的射频产品解决方案；2016 年，ADI 先后将 SNAP Sensor SA、Sypris Electronics LLC 与 Innovasic，以此掌握多项关键物联网 技术；2018-2019 年，ADI 重点面向工业电子市场，分别收购 OtoSense 与 Test Motors， 强化设备状态监控与故障解决方案设计能力。2020 年前，ADI 股价来到 120 美元。同时冲击模拟芯片供求两端，ADI 在 2020 年初业绩受损，股价短期下

21、跌 至 80 美元，后在缺芯潮爆发期间股价回升，而在 2021 年收购全球第七大模拟芯片公司 Maxim Integrated 的“强强联合”后，ADI 股价又攀高峰，在 2021 年年底达到 188.8 美 元/股。2022 年后，模拟芯片供需失衡状况趋于缓解，产品价格普遍下降，股价过渡至 下行阶段。然而，汽车、通信等细分市场对模拟芯片需求不减，在产品需求结构性失衡 背景下，ADI 仍在第二季度部署美国、欧洲工厂的扩产计划。2.3.估值：对远期盈利持续性的预期，实现“错峰驱动”TI、ADI 近十年股价表现持续亮眼，核心在于盈利和估值的“错峰驱动”。我们对 TI、ADI 的股价变动影响因子做了

22、拆解，尽管公司的 EPS 并未实现每年的高增长，但在 盈利持平或微倒退的年份，市场会予以提估值，从而继续推高股价。复盘 TI、ADI 的估值水平可以发现，美股市场给予龙头模拟公司的长期合理市盈率 在 20 倍左右，而敢于在业绩相对疲弱的阶段予以提估值而非杀估值，不仅得益于近年来充沛的流动性，更重要的是市场对于其商业模式、远期盈利持续性的信心。3.TI和ADI发展路径的启示3.1.立足基本盘，力争平台化海内外公司的成长，都离不开持续的并购优质资产。TI 与 ADI 在模拟业务的并购 在上世纪已开始布局。2010 年之前 TI 并购活动更加集中，在电源管理方面于 1999 年先 后并购 Unitr

23、ode Corp 与 Power Trends ， 2006 年并购 Chipcon 、 2007 年并购 POWERPRECISE Solutions 等均旨在促进电源管理产品发展，而在发展信号链方面的关 键举措为在 2000 年以 76 亿美元并购 Burr-Brown 与 2011 年以 65 亿美元并购 National Semiconductor。2010 年后，ADI 迎来并购高潮，2014 年以 20 亿美元并购射频技术专家 Hittite，2016 年接连并购 SNAP Sensor SA、Sypris Electronics LLC 和 Innovasic 等五家公 司，20

24、18、2019 年也有 OtoSense、Test Motors 等并购经历，2021 年更是以 209.1 亿美元 并购全球第七大模拟芯片公司 Maxim Integrated，巩固模拟领域的龙头地位。国内模拟企业成立较晚，并购也已蓄势待发。圣邦股份于 2018 年以 1.148 亿收购 钰泰半导体部分股权，后者专注于电源管理类模拟芯片的研发与销售；纳芯微 2020 年 收购襄阳臻芯，引入其陶瓷电容压力传感器敏感元件；思瑞浦在 2021 年向士模微增资， 强化高性能信号链芯片设计实力。 过去数年间，TI、ADI 的工业和汽车领域下游应用占比迅速提升，而消费电子和通 信应用占比相应下降。从 2

25、013 年至 2021 年，TI 下游工业和汽车业务份额分别从 24% 和 13%上升至 41%和 21%，而个人消费电子与通信业务份额分别从 37%和 16%下降到 24%和 6%。ADI 的工业和汽车业务份额从 2015 年的 44%和 15%上升到 2021 年的 55% 和 17%，消费电子和通信业务份额从 21%和 20%下降到 12%和 16%。3.2.研发、销售双轮驱动研发能力是模拟大厂的核心竞争力。不同于数字芯片的快速迭代，模拟芯片不追求运算速度，而是强调信号的转换效率和稳定性，要求更高的信噪比、更低的失真、更低的功耗和更高的可靠性。因此，模拟芯片只要研发成功，便具有长久的生命

26、力，生命周期长达10年以上的模拟芯片产品也不在少数。这也表明模拟芯片的研发是一个长期积累、持续投入的过程，先行进入的厂商自然形成技术壁垒，从而演化出强者恒强的竞争格局。例如，近年来TI的利润率基本稳定在50%以上，但其研发费用率已然降至10%，已经进入了成熟的研发阶段。产品及专利的数量是研发能力的外在表现。模拟 IC 厂商通过加码研发，积极拓展 产品品类，丰富专利数量，才能够开拓新兴市场，从而扩大市占率。国际大厂研发布局 较早，拥有数万个产品种类，如 TI 拥有 8 万多料号，ADI 拥有 7.5 万多料号，而对比之 下，本土龙头圣邦国际在 2021 年只有近 3800 种料号，国内芯片成长空

27、间广阔。 评价研发能力高低包括两个维度：研发投入和研发人员。德州仪器 2021 年研发投 入近 16 亿美元，占当年营收的 8.5%，亚德诺半导体研发投入约 13 亿美元，占营业收入 的 17.7%。相比之下，国内模拟 IC 厂商仍处于早期投入阶段，圣邦股份、思瑞浦、芯朋 微、芯海科技等公司的研发投入均在 4 亿人民币之下，研发费用率普遍超过 15%，研发 团队也仅在百人规模。国产（圣邦股份、思瑞浦等大厂）具备超额的研发能力，主要原因在于 1）海外大 厂人才回流，本土企业管理层具备国际大厂的工作经验，例如圣邦股份董事长曾任 TI 工 程师，晶丰明源董事长曾任安森美设计工程师；2）本土人才壮大核

28、心技术团队，例如艾 为电子多位管理层都有华为技术有限公司的从业经历，芯海科技的研发管理人员曾就职 于中兴通讯；3）现金储备充分，研发投入有足够的资金支持，例如圣邦股份 2021 年年 末的货币资金近 12 亿，持有近 4 亿的交易性金融资产，共约 16 亿现金，足以覆盖不到 4 亿的研发投入。大多数厂商的直销比例均低于 50%，且呈现出逐年降低的趋势。亚德诺半导体的直 销比例从 2019 年 42%下降至 2021 年的 36%，先科电子的直销比例从 2017 年的 37%下 降至 2021 年的 18%，国内的圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、芯海科技、艾为电子等头部 模拟厂商的直销比例均低于 10

29、%。经销模式能够有效调动分销商的高效物流能力和资金 支持能力，最大化成本效益，接触到广泛的客户；但与此同时，经销会削弱模拟厂商与 客户的强关系，无法直接洞察客户的需求，德州仪器在过去几年中致力于投资新的直接 销售渠道，在 2021 年，约有三分之二的收入来源于直销，以建立更为紧密的直接客户 关系。3.3.IDM模式保障产能，扩产影响重在跟踪IDM 模式是国际模拟芯片大厂普遍采用的模式，优势在于产能稳定、容易扩大规模 和绑定客户。国内绝大部分采用 Fabless 模式，相对轻资产，但对上游供应链依赖性较 强，当出现晶圆产能不足、分配不均的情况时，模拟厂商容易遭受影响。 过去几年，芯片短缺是主旋律

30、，大多数模拟厂商的库存周转天数逐年增加。供给端， 各家厂商也在扩产能，资本开支不断变大。关于扩产，市场非常关心头部海外厂商的产能释放。投资人担忧海外扩产对芯片供 需格局的冲击，以及对于价格的影响。我们认为，模拟芯片跌价应分情况看待。通用消费类芯片已经开始跌价，回到了 2020 年的水平；而专用汽车、通信类芯片价格还相对处于高位。我们倾向于认为，行业整体 成长逻辑不会受到涨价跌价等小周期的影响，投资者应该以更长周期的视角来看待这个 行业的投资机遇。对于长期需求旺盛、周期性弱，或者已经回落到合理价位的芯片种类， 应积极看好。此外，由于产能调配相对灵活，精准预测的难度较大，应代之以高频的跟 踪。通用

31、类：消费电子芯片受系统性风险影响显著，当前价格渐趋回归常态价。 TPS61021ADSGR 和 TPS63070RNMR 价格早在 2021 年便开始回落，其中 TPS61021ADSGR 从 2021 年 5 月的 45 元降至 2022 年 6 月的 3.5 元，TPS63070RNMR 则从 2021 年年初的 90 元降至 2022 年 6 月的 17 元。LM358 在 2021 年 9 月从 0.085 元 升至 1 元，2022 年 6 月也已回归常态价 0.085 元。通用型芯片应用于不同场景中，设计 性能参数不会特定适配于某类应用。按产品类型区分，一般包括信号链路的放大器和比

32、 较器、通用接口芯片、电源管理芯片以及信号转换器 ADC/DAC 等，市场通常十分稳定。 因此，诸如 TPS61021ADSGR 等通用类芯片的价格波动往往反映市场系统性风险，在原 料供应和产能恢复后，价格陆续回归常态。专用类：汽车和通信市场成为拉动需求关键，价格虽有下跌，但仍在高位。 在汽车类 PMIC 芯片中，TPS7B7702QPWPRQ1 自 2021 年 1 月至 2022 年 4 月基本 保持价格上涨，此后稍有回落，但仍处在 220 元的相对高价位；LM63615DQPWPRQ1 单价从 2022 年 2 月的 550 元涨至 5 月 1700 元，又跌至 850 元；TPS7A6

33、650QDGNRQ1 价格则一路上升，从 2021 年年初的 1.7 元攀升至 6 月 450 元。整体上，汽车类 PMIC 价 格虽有回落之势，但仍未回归原先常态价格，德州仪器也表示汽车类芯片仍存在短缺。 在汽车电源管理-LED 驱动芯片中，TPS92630QPWPRQ1、TPS92692QPWPRQ1 和 TPS92692QPWPRQ1 的价格动态基本一致，从 2021 年年初价格开始上涨，至 2022 年 3- 4 月涨至最高点，此后价格下行，但也高于常态价。汽车驱动芯片、汽车主控芯片以及电源芯片仍处于短缺状态。电动汽车的电控系统 由电池管理系统和控制系统构成，以管理电池组和控制电池的能

34、量输出和调节电机的转 速等，电源管理芯片对汽车电动化进程至关重要；LED 驱动芯片包括扬声器/射频模组、 光电模块和动力电机驱动等类别，车载应用于照明系统与各类驱动器。受益于电动汽车下游需求发展，汽车电子增长迅猛，已经成为模拟芯片第二大下游应用场景，电动化和 自动驾驶将成为 PMIC 需求增长的驱动力。因此，电动汽车下游需求波动对 PMIC 影响 显著，2022 年上半年导致需求疲软，但随着周期性结束以及复工复产推进，汽 车 PMIC 需求再升温，整体供不应求，价格仍在高位。通信类电源管理芯片主要面向手机应用。TPS63805YFFR 单价在 2021 年 9 月到 11 月从 60 元暴涨至

35、 650 元，此后价格迅速下跌，2022 年 5 月价格降至 80 美元，6 月有小 幅反弹。一套完整的通信系统包含从信号链到电源链的多种模拟芯片。IC Insights 指出， 5G 手机出货量及其基础设施的增长，是通信领域预计在 2022 年模拟芯片销售中占据最 大份额的关键原因之一。因此，通信类模拟芯片价格虽较快回落，但目前也高于 2020 年 常态价。4.投资分析：短期把握“尖峰时刻”，长期有望穿越周期我们认为，模拟芯片行业长期存在投资机会，1）在下行周期，凭借其弱周期性有望 跑出相对收益；2）对于优质的公司，如果存在自身逻辑可以逆势穿越周期（尽管下游疲 弱，但仍在实现料号扩张及客户拓

36、展），应对重点关注；3）把握住个别公司“品类拓展 +客户导入”的“甜蜜阶段”，即有望享受戴维斯双击带来的“尖峰时刻”。4.1.尖峰时刻：“进攻性”来自“品类拓展+客户导入+估值跃迁”模拟行业历史上反复出现投资机会，我们复盘国内市值最大的三家模拟行业上市公 司，可以发现，市场对于料号增长、并购、客户拓展等进展十分敏感，在业绩上行期会 享受双击。新上市的纳芯微，受到资本市场广泛关注，本质上也是在合适的时间点，深 度受益于本轮汽车景气度浪潮。4.2.弱周期属性：长期确定需求有望穿越周期模拟芯片行业周期性较弱，增长稳定性高。模拟芯片作为半导体的子行业，其周期 变化与半导体整体市场变化基本一致。但模拟芯片产品具有生命周期长、种类繁杂、下 游应用广等特点，各个行业需求此消彼长、相互对冲，因此，与半导体行业相比，模拟 芯片行业的波动性较小，长期增长的确定性更高。当市场过分追逐短期景气度时，我们 认为平台型公司长期价值也应当重视。