半导体材料行业之鼎龙股份研究报告.docx

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1、半导体材料行业之鼎龙股份研究报告1 鼎龙股份：抛光材料龙头，打造光电半导体平台1.1 抛光材料龙头，打造光电半导体平台公司业务始于打印耗材，后立足抛光垫，构建半导体材料平台。鼎龙股份成立 于 2000 年，主营碳粉电荷调节剂。公司经过十年发展逐步成长为国内领先的打印 耗材企业，并于 2010 年在创业板上市。2013 年，公司开始切入半导体材料赛道， 立项开启 CMP 抛光垫研发，并于 2015 年正式启动产业化项目。2017 年，公司 进一步开拓抛光液、清洗液、PI 浆料等多项新业务。2019 年，公司 CMP 抛光垫 形成千万级收入，并承接 02 专项-“极大规模集成电路制造装备及成套工艺

2、”。之 后，公司抛光材料步入收获期，2021 年，公司抛光垫收入过亿元并收获首张海外 订单。同时，公司还于 2021 年 11 月 26 日举行新品发布会，重磅推出多款半导 体/柔性显示材料新品，公司成长空间进一步拓宽。半导体/柔显材料打造成长矩阵。公司目前业务主要可以分为打印耗材、半导 体材料及柔性显示材料业务，其中打印耗材主要包括硒鼓、碳粉、墨盒、显影辊、 胶体和耗材芯片等，属于公司传统业务。以抛光垫、抛光液、清洗液为代表的半导 体材料，和以 PI 浆料为主的柔性显示材料是公司为未来长期发展所打造的两组成 长新引擎。其中，在抛光和清洗类半导体材料领域，公司已积累多年并具有一定领 先优势，未

3、来随着国内半导体上游产业链崛起，该业务有望迅速发展壮大，并为公 司长期贡献可观收益。1.2 光电半导体业务步入收获期短期承压为长期成长蓄势。公司打印耗材业务受行业竞争加剧拖累，业绩呈现 出较大波动。不过，若剔除 17 年龙翔化工出表影响以及 20 年低价清库存影响， 公司打印耗材收入体量稳定在 15 亿左右。利润方面，受硒鼓价格下降拖累及相应 硒鼓子公司商誉减值影响，公司 2019、2020 年利润大幅下滑。费用率方面，随 着公司逐步拓展半导体材料产品开发品类至抛光材料、清洗液及 PI 浆料等，自 2018 年起，公司研发及管理费用率大幅上升。2021 年前三季度，随着传统业务 边际改善，及抛

4、光垫新业务放量，公司业绩显著提升。2021 年前三季度，公司实 现营收 16.51 亿元，同比增长 31.67%，实现归母净利 1.51 亿元，同比大幅扭亏， 毛利率 34.29%，净利率 10.53%。抛光垫为代表的半导体材料业务步入收获期。随着抛光垫业务发展壮大，其收 入体量和盈利能力均有显著提升。2018 年至 2021 年前三季度，抛光垫收入由百 万级增至 1.93 亿元，其在总营收的占比亦升至 11.7%。同时，其毛利率由 16.06% 大幅增至 59.30%。我们认为随着抛光垫业务步入业绩释放期，再加之公司从 17 年开始布局的多款半导体及柔性显示材料产品放量，公司业绩有望在未来数

5、年保 持较快增长。1.3 股权结构稳定，激励计划凝聚人心公司股权结构稳定，共同实际控制人为其创始人朱双全先生和朱顺全先生，两 人为兄弟关系，合计持有公司 29.49%的股权。经营架构方面，公司通过光电半导 体材料与打印复印通用耗材领域近20家子公司的经营，实现了产业链的完整布局。同时，公司还于 2019 年 12 月 31 日推出股票期权激励计划，并于 2020 年 2 月 28 日登记授予股票期权数量 2798.4 万份，占授予时公司股本总额的 2.851%； 授予登记激励对象为 337 名，覆盖公司核心管理和技术人员；公司的业绩考核目 标为 2020/2021/2022 年营收或净利润以

6、2018 年为基数，增长 30%/50%/100%。1.4 持续发力研发，构筑技术平台持续发力研发，构筑技术壁垒。公司自开拓半导体材料业务后，持续加码研发， 攻克核心半导体材料品类，研发费用率常年保持 10%左右。2021 年前三季度，公 司研发费用 1.71 亿元，同比增长 80%，研发费用率 10.33%。同时，公司硕博人 才数量较多，拥有硕士 101 名，博士 17 名，为公司强大研发实力奠定基础。公司重视知识产权竞争力积累，坚持材料技术进步与知识产权建设同步。截止 到 2021 年 6 月 30 日，公司拥有已获得授权的专利 617 项，其中拥有外观设计专 利 56 项、实用新型专利

7、350 项、发明专利 213 项，拥有软件著作权与集成电路 布图设计 72 项。另外，公司在上半年完成光敏聚酰亚胺材料 PSPI 不侵权报告， 提前进行新产品的专利布局，保证 PSPI 产品在国内的销售不存在知识产权问题。七大技术平台构建全方位新材料研发能力。公司自成立以来，始终专注于国家 重点支持行业内的高端新材料进口替代，形成了如彩色聚合碳粉、CMP 抛光材料、 柔显材料等诸多领先产品布局。同时，公司还利用二十多年来人才和技术的积累构 建了包括高分子合成、有机合成、物理化学、无机非金属、金刚石工具加工、工程 装备设计、材料应用评价在内的七大技术平台。技术平台战略不仅灵活、高效地运用了公司研

8、发资源，同时还方便公司与技术 领先的客户及专家开展交流与合作，解决集成电路制造全局平坦化 CMP 关键材 料、柔性显示领域关键基础材料的国产化替代问题，努力实现核心原材料的自主研 制，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，从目标材料的上、中、 下游探索方向从而进行全方位的研发。成立先进材料研究院，进一步整合研发资源。2021 年 9 月 15 日，公司公告 称拟投资 2 亿元，建设鼎龙先进材料研究院，重点聚焦进口替代类半导体关键材 料研发。目前公司正积极开展抛光材料、界面导热胶、底部填充胶、先进封装材料 等多项先进半导体材料开发项目。而研究院将作为新技术和新产品开发平台，通过 与高

9、校产学研合作以及和下游客户共同开发，打造全新的平台式研发模式，加快公 司在半导体材料领域的技术成果转化和产业落地。2 半导体材料长坡厚雪，平台化布局打造龙头2.1 晶圆厂扩产推动材料市场扩容全球半导体材料市场稳中向好，根据 SEMI 数据，自 2012 年至 2021 年，全 球半导体材料市场由 448 亿美元，增至 587 亿美元，CAGR 为 3%。其中，晶圆 制造材料是占比更高，增速更快的半导体材料，2013 年至 2020 年，全球半导体 晶圆制造材料市场由 227 亿美元增至 349 美元，CAGR 为 6%。晶圆制造材料主要包括硅材料、电子气体、光掩膜、抛光材料、光刻材料、湿 化学

10、品、溅射靶材等。其中，抛光材料占比 7.1%，全球市场 25 亿美元，国内市 场约 4 亿美元（测算）；湿化学品占比 5.1%，全球市场 18 亿美元，国内市场约 3 亿美元（测算）。晶圆厂扩产潮带来广阔增量半导体材料需求。国内晶圆厂建设如火如荼，将为 国内半导体材料带来广阔增量需求。根据集微咨询数据，2020 年至 2025 年，国 内本土晶圆厂 8 寸产能将由现有的 74 万片增至 135 万片（增长 82.4%），12 寸 产能将由 38.9 万片增至 145.4 万片（增长 273.8%）。若将其全部折算为 8 寸片， 则产能将由 162.5 万片增至 462.2 万片（增长 184.

11、4%）。因此本土晶圆厂对应材 料市场亦有望实现翻倍以上增长。2.2 CMP 材料价值凸显，国产化需求迫切化学机械抛光（CMP）技术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能 晶圆制造至关重要。晶圆制造主要包括 7 大流程，分别是扩散、光刻、刻蚀（Etch）、 离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化。其中，化学机械抛光（CMP）最早 在 1980 年代被引入半导体制造中，用于减少晶片表面的不均匀性，几乎所有生产 特征尺寸小于 0.35 微米的半导体制造厂均采用了该工艺。CMP 可以平整晶片表 面的不平坦区域，并可以以更高的精度进行后续光刻。CMP 使芯片制造商能够继 续缩小电路面积并扩展光刻工

12、具的性能。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足先进芯片量产需求。因 此 CMP 技术结合了机械抛光和化学抛光各自长处，通过化学和机械的组合技术 避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软 的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光，将化学腐蚀和机械研磨作用达到一 种平衡，最终实现晶圆表面的超高平整度。CMP 设备具有突出的材料均匀去除与 纳米缺陷高效控制优势，拥有目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术， 是集成电路制造大生产线上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局 平坦化表面制造装备。CMP 需求跟随半导体制程升级而扩大。随着摩尔定律的延

13、续，当制造工艺不 断向先进制程节点发展时，对 CMP 技术的要求也相应提高。例如制程节点发展至 7nm 以下时，芯片制造过程中 CMP 的应用在最初的氧化硅 CMP 和钨 CMP 基 础上新增了包含氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术，所需的抛光步骤也增加至 30 余步，大幅刺激了集成电路制 造商对 CMP 耗材的采购和升级需求。CMP 抛光垫用于在集成电路前段制造过程中通过化学物理作用打磨晶圆，保 证晶圆表面平坦，是集成电路制造过程中的关键工艺材料。CMP 抛光液是均匀分 散胶粒乳白色胶体，主要起到抛光、润滑、冷却的作用。CMP 处理前，晶圆表面 起伏

14、不平会导致光刻无法准确对焦、电子迁移短路、线宽控制失效等问题，经过 CMP 环节的表面化学作用和机械研磨的技术结合，被抛光的晶圆表面将达到高度 平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求，保证正常的集成电路生产。抛光材料市场空间稳步增长，抛光垫、抛光液是核心部分。根据 SEMI WiKi 数据，2010 年至 2020 年，全球抛光材料市场规模由 14.1 亿美元增至 22.1 亿美 元，CAGR 为 4.6%。具体来看，抛光材料成本主要包括抛光液（49%）、抛光垫 （33%）、调节器（9%）、清洁及其他（9%），其中抛光液和抛光垫由于用量最大， 成本占比最高，是最核心的抛光材料。美日厂商垄断，国产化

15、迫在眉睫。以抛光垫和抛光液为代表的抛光材料具有较 高的技术壁垒，且目前 CMP 抛光材料市场仍主要有国外厂商主导，如 Dow（美 国）、Cabot（美国）、Fujimi（日本）、Hitachi（日本）等厂商占据大多数份额， 尤其是在抛光垫领域，美国杜邦公司垄断了 79%市场份额。后续伴随国内晶圆厂 扩张，CMP 抛光材料国产化需求将愈发强烈。2.3 依托研发平台，鼎龙全面突破像所有其他的半导体核心原材料一样，CMP 抛光材料和清洗材料具有技术门 槛高、客户认证周期长、供应链上下游利益联系紧密、行业集中度高、产品更新换 代快的特征，上述特征大大加大了该行业的进入门槛和产品附加值。鼎龙股份依托打印

16、耗材业务积累高分子合成、有机合成、物理化学、无机非金 属等七大技术平台，持续拓展能力圈，并先后布局了抛光垫和抛光液为代表的 CMP 抛光材料、清洗材料、封装材料等新业务，并全面转型为以半导体材料为核心的平 台型新材料企业。2.3.1 抛光垫：十年磨一剑，打造拳头产品公司抛光垫业务始于 2013 年，并于 2015 年启动了 CMP 产业化项目，2016 年，项目一期试产并送国内晶圆厂客户认证。2017 年公司取得首张客户订单标志 着 CMP 抛光垫业务正式进入量产。2018 年，公司完成从成熟制程到先进制程， 从软垫到硬垫的全面布局，并收购国内领先的抛光垫企业时代立夫进一步完善抛 光垫业务布局

17、。2019 年，公司 CMP 抛光垫形成千万级收入，并取得首张 12 寸 订单。2021 年，公司抛光垫业务持续放量，7 月份单月销量首次突破一万片，前 三季度实现营收 1.93 亿元，毛利率亦大幅升至 59.30%。同时，据公司官网消息， 公司已获得首张海外订单，公司抛光垫业务进入业绩释放期。经过近十年积累，公司已经打造了独立自主抛光垫生产能力。旗下子公司鼎汇 微电子材料有限公司已经成为国内唯一一家拥有独立自主知识产权和全制程产研 能力的 CMP 抛光垫供应商，能够满足客户各种材质晶圆的抛光，并能够根据客户 所期望的产品性能进行配方设计及改进，以实现高度匹配。同时，公司还具备从原材料到成品的

18、全产业链生产能力。目前，公司在抛光垫 的关键原材料也已实现自主研发与稳定自给生产。产品覆盖方面，公司从基础制程 到先进制程的产品覆盖率已经接近 100%。同时，公司客户资源丰富，抛光垫产品 已全面覆盖至国内所有主流核心的国产晶圆厂客户，如长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹宏力等。我们认为先发优势和全产业链布局为公司抓住国内晶圆厂扩产 机遇期铺平了道路，助力公司加速成长；而独立自主的知识产权又为公司出海，迈 向国际一流半导体材料公司奠定基础，长期空间被大幅拓宽。国际化加速推进，抛光垫突破海外客户。2021 年 12 月，在经过在客户端的 严苛验证，鼎汇微电子材料有限公司用于 W 制程的 12 寸

19、 CMP 抛光垫产品一次 性通过验证，彻底打消了某国际半导体巨头技术专家的疑虑，双方正式开启合作之 路，这也意味着该集团将首次应用中国制造的 CMP 抛光垫，这也是鼎汇取得的首 张海外订单，数量 80 片。产能方面，目前公司武汉基地一期 10 万片于 2019 年投产，目前已实现满产； 武汉基地二期 20 万片也已顺利投产，目前正处于产能释放阶段；潜江三期规划 20 万片产能持续建设中，有望于 2022 年年中投产。充分且前瞻的产能规划将保障公 司抛光垫板块业绩放量。2.3.2 抛光液：自产研磨粒子，走向国际一流不止于抛光垫，公司还布局了 CMP 另一类核心材料-抛光液，并自产核心原 料。抛光

20、液的核心材料是研磨粒子，占据抛光液一半以上成本，鼎龙通过自研技术 在国内首次实现研磨粒子自产。研磨粒子生产难度极高，以铝磨料为例，铝磨料是世界公认的技术最难攻克的 无机非金属材料，也是世界上最高端的磨料。铝磨料的生产制造不仅工艺流程长， 从投料到出产品要十五天时间，而且难点非常多，生产过程中固液相转换多达到六 次，而且条件都不一样，需要针对性处理，必须在保证纯度的前提下全部实现。研磨粒子作为典型的无机非金属材料，和鼎龙的化学碳粉和载体有很多相似 之处。晶种制备技术、烧结形貌控制技术、高硬度材料粉碎技术、纳米粒子分散技 术等关键节点都可以从载体和碳粉生产工艺中得到启发。在 2021 年年初，鼎龙

21、无 机非金属平台核心研发成员在确认了研磨粒子和化学碳粉、载体之间的相关性后， 开始驻厂研发，经历了上千次实验，鼎龙突破了研磨粒子的所有核心技术实现了产 业化，从原材料到设备实现了自主可控。此外，鼎龙研磨粒子已经可以做到定制化， 在高纯硅磨料为例，由于已经完全掌握了高纯硅磨料的制备工艺，因此公司技术团 队可以在形貌、电势、粒径等方面可以根据实际需要调节。2.3.3 修整盘：补齐 CMP 最后一环钻石修整盘（CMP 调节器）是一种具有化学响应和机械力的晶圆平面化金刚 石工具，在 CMP 工艺中将抛光垫和浆料同时使用。钻石修整盘在 CMP 材料中占 比 9%，是仅次于抛光垫和抛光液的 CMP 材料。

22、公司依靠在集成电路芯片 CMP 材料多年来的技术成果积淀和研发创新能力， 快速的实现了 CMP 用钻石修整盘的工业化。目前完全掌握了电镀工艺、钎焊工艺及烧结工艺三种主流技术，能够根据产品使用环境和客户需求量身定制不同类型 的产品，在与研磨垫搭配使用时发挥最佳性能。通过从抛光垫、抛光液到修整盘的 全面布局，公司将具备为客户提供 CMP 材料一站式解决方案的能力。2.4 拓展清洗材料，打造成长新动能清洗是贯穿半导体制造的重要工艺，是提高芯片良率、产品性能的关键环节。 芯片制造主要的思路就是在硅片上逐层铺设各种材料，每铺设一层材料就需要将 其他不需要的材料清洗掉；此外，封装过程也需要清理掉芯片表面影

23、响性能的物质， 否则会影响封装产品的性能，因此如果清洗设备出现问题，芯片质量也会直线下降。 在单晶硅片制造阶段，通过对抛光后硅片的清洗，可以保障其表面平整度与性能； 在晶圆制造过程中，光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后均需进行清洗，以去除晶圆 沾染的化学杂质，减小缺陷率；在封装阶段，需根据封装工艺进行 TSV 清洗、 UBM/RDL 清洗等。芯片技术的进步使得清洗工艺需求量增多、清洗工艺价值量提升。一方面，芯 片制程的减小使得清洗需求大幅提高。随着工艺先进程度的持续提升，芯片制程越 来越小，对杂质含量的敏感度相应提高，对清洗工艺的需求也就越来越大。芯片制 程到了 20nm 以下时，在整个工艺每进行

24、两步就要进行一次清洗，在光刻、刻蚀、 沉积等工序后都设置了专门的清洗环节，清洗步骤总次数达到 200 次，占工艺总 步骤数的 30%以上。公司持续推进 CU-CMP 后清洗液、蚀刻后清洗液的两类产品布局，Cu-CMP 后配方清洗液产品在客户端验证工作进展顺利，已通过国内主流客户小批量验证 测试，客户产品晶圆在 Cu 制程 CMP 清洗后缺陷率、电性、可靠性等指标满足客 户要求，中大批量验证测试持续推进；此外，公司还启动 2814nm 先进制程清 洗液产品的研究，针对特殊制程及薄膜材料开发相应 CMP 配方清洗液，提前进行 产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。3 柔性显示蓄势待

25、发，核心材料空间广阔3.1 柔性显示市场景气上行柔性屏是指采用可弯折的柔性材料制成的显示设备，主要采用柔性 AMOLED 技术。柔性显示凭借高屏占比、多变的形态等优势，目前在手机显示屏应用处于快 速渗透期。根据 Omdia 数据，柔性 AMOLED 渗透率有望由 2019 年的 10%增至 2025 年的 28.4%，年均提升 3pct。因此尽管手机销量增长放缓，但受益于柔性显示技术渗透，整体柔性 AMOLED 市场规模仍将快速成长。根据 DSCC 预测，2021 年 AMOLED 手机面 板出货量为 6.34 亿片，同比增加 27%，其中柔性 AMOLED 手机面板出货同比增 长了 28%，

26、占所有 AMOLED 手机面板出货量的 56%和整体 AMOLED 手机面板 营收的 73%。此外，凭借多变的性能优势，柔性显示未来还将通过折叠屏等特殊形态创新， 实现市场规模持续扩张。目前，受益于售价改善以及显示效果持续优化，折叠显示类手机正蓬勃发展。 2019 年，三星发布全球首款折叠屏 Galaxy Fold，售价 1.6 万元，随后华为、小 米、摩托罗拉等厂商亦发布其折叠旗舰手机，且价格逐步下探至万元以下。2021 年 12 月 15 日，OPPO 发布其首款折叠屏手机 Find N，起售价 7699 元，将折叠 屏售价拉至常规旗舰售价区间。根据 DSCC 数据，2021 年第三季度折

27、叠手机出货量达到 260 万部，同比增 长 480%，环比增长 215%。其中，三星占据 93%，华为占 6%。全年来看，DSCC 预计 2021 年折叠手机出货量将达 750 万部，同比增长 241%。且受益于 OPPO、 荣耀等手机厂商陆续发布极具竞争力的折叠机型，DSCC 预计 2022 年销量 1750 万部，同比增长 132%。3.2 PI 浆料高速成长，国产化重任在肩随着显示技术不断升级，其产品形态正从刚性向曲面、折叠、卷曲等柔性演进， 柔性显示的核心诉求在于轻薄、可弯曲，实现柔性可折叠，这就需要将显示器件中 的刚性材料替换为柔性材料。OLED 显示器件工艺流程包括：基板材料准备刻

28、制 TFT 驱动层蒸镀制备 发光层封装清洗等。其中基板材料由于采用玻璃基板从而决定了显示器件整体 刚性的特质，因此要实现柔性显示，基板柔性化是最核心的一环。PI（聚酰亚胺）浆料基板是显示柔性化的关键材料。PI 基板成膜后同时具有 耐弯折性、高平整度、低热膨胀系数、耐高温等极佳物理性能，是一种目前最为理 想的柔性基板材料，通过替代传统玻璃基板，即可实现柔性显示。柔性 OLED 生 产工艺中主要增加玻璃基板上制作 PI 膜、剥离玻璃基板两道流程。随着柔性显示蓬勃发展，基板用 PI 浆料市场有望实现高速成长。根据 CINNO Research 预测，2020 年至 2025 年，全球柔性 AMOLE

29、D 基板 PI 浆料市场总规 模将由 1 亿美元增至 4 亿美元以上，年均复合增长率达 32%。3.3 行业壁垒高企，鼎龙强势突破目前，柔性 AMOLED 基板用 PI 浆料主要由日本宇部兴产、钟渊化学等少数 几家国外企业垄断。此外，在 PSPI（光敏聚酰亚胺） TFE INK（封装墨水）等材 料亦被东丽和三星 SDI 等日韩厂商垄断，国产化需求十分迫切。公司依托有机合成平台，研发多款柔显材料，成功打破海外垄断。目前市场上， 生产 PSPI 最重要的两种原材料“PI 单体”和“光敏剂”全部靠进口，其中 PSPI 材料用光敏剂完全由日本企业垄断，仅对日本东丽独家供货。鼎龙有机合成技术平 台再次挑

30、起打破垄断的大梁，研发了结构自行设计的单体和 PSPI 材料用光敏剂， 纯度均在 99%以上，总离子含量达到 ppb 级别。不仅掌握了核心技术还降低了原 材料成本。YPI 产品持续销售，新产品 PSPI、INK 送样测试。2020 年鼎龙股份实现国 内首条超洁净柔性 AMOLED 用 PI 浆料量全自动化产线量产，通过 G6 代线测试， 并获得了客户首张批量订单。目前，公司年产 1000 吨的 PI 浆料产线已经投产， 拥有持续稳定的供货能力，有能力匹配下游客户增长的订单需求。客户方面，公司 客户涵盖国内主要 OLED 面板厂，包括京东方、华星光电、深天马、维信诺等。同时，新产品的研发也在紧锣

31、密鼓的进行，PSPI 已经进入中试阶段，客户端测试均 反馈良好；INK 产品也已进入中试阶段，展开客户端送样测试；其他面板行业新材 料相关新产品的研发也在积极的推进中。4 打印耗材步入稳态，一体化龙头优势凸显4.1 打印耗材市场步入稳态打印耗材主要包括硒鼓、墨盒等，为一次性消耗品。其中，硒鼓主要用于激光 打印机，承担了激光打印机的主要成像功能。彩色聚合碳粉用于激光打印机里的硒 鼓，有黑色、红色、黄色、蓝色四种颜色，具有显影作用。显影辊是硒鼓中重要的 核心组成部件，是使光导体上的静电潜像显影用的辊，具有显影作用和传粉作用， 对图像密度有影响。通用耗材芯片的主要功能为喷墨打印机及激光打印机耗材产

32、品的识别与控制，具有感应、计数、校准色彩的作用。墨盒主要指的是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，按 墨盒和喷头的结构设计可分为一体式墨盒和分体式墨盒，其中再生墨盒多为一体 式墨盒，其他通用墨盒多为分体式墨盒。在分体式墨盒中，根据颜色封装的情况又 可以分为单色墨盒和多色墨盒。全球打印复印通用耗材行业市场竞争日趋激烈。根据华经产业研究院数据， 2016 年至 2020 年，全球打印耗材市场由 590 亿美金下滑至 518 亿美金；其中， 占比最高的硒鼓市场由 444 亿美金下滑至 414 亿美金。不过，国产打印机型匹配的耗材市场存在潜在的增长空间。目前国内打印机市 场主要被外国企

33、业垄断，拥有较高的专利壁垒。打印机在信息安全领域有重要的地 位，解决打印机安全问题需要芯片、耗材和打印机全部实现国产化。近年信息安全 受到国家重视，提升国内打印机行业的自主研发能力，逐步实现国产替代是打印机 产业的趋势，打印机产业链中的打印复印通用耗材也有望获得新的增长机遇。4.2 一体化优势显著，耗材业务平稳发展公司打印耗材业务拥有深厚积累，自 2000 年创立之初，公司便通过自研电荷 调节剂进入该领域，并于 2001 年出海打破日企垄断。2009 年至 2010 年公司加 速布局彩色聚合碳粉，并被列入国家 863 计划，项目于 2012 年落地投产，并成 为国内龙头。2013 年公司打印耗

34、材业务向下游硒鼓延伸，并于 2015 年再次横向 扩充显影辊、充电辊等品类。2019 年，公司收购北海绩迅，布局再生墨盒业务， 自此公司完成打印耗材领域全面布局。公司打印耗材业务板块已形成极具竞争力的全产业链模式，并成为全球激光 打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有 技术为基础的市场导向型创新整合商。目前公司是国内唯一，且规模最大、产品型 号最齐全的兼容彩粉企业，产品具有绝对优势。且再生墨盒领域，公司亦处于全球领先位置。公司以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊 等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业

35、上 下游的联动，支持公司的竞争优势地位。2021 年上半年，公司耗材上游芯片业务增长明显，彩色碳粉优势稳定，显影 辊业务积极调整；成品端墨盒产品优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈。下半年公司 在耗材业务的重点工作，是在硒鼓行业产能过剩的情况下，不断提升硒鼓自动化生 产效率，通过硒鼓有质量的销量提升，带动公司上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊 等产品销售，夯实全产业链价值。5 投资分析鼎龙股份是国内半导体抛光材料及打印耗材龙头，自成立以来始终专注于国 家重点支持行业内的高端新材料进口替代，公司目前已经形成了先进半导体材料、 柔性显示材料、打印耗材三大业务板块的均衡布局，并构建了包括高分子合成、有 机合成、物理化学、无机非金属等在内的七大技术平台，助力高端新品研发。公司 将深度受益于国产晶圆厂扩产潮及柔性显示市场景气上行，实现自身规模的快速 成长。