预见2022:《2022年中国印制电路板(PCB)产业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等).docx
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1、预见2022:2022年中国印制电路板(PCB)产业全景图谱(附市场规模、竞争格局和发展前景等)行业主要上市公司:鹏鼎控股(002938);东山精密(002384);深南电路(002916);沪电股份(002463);景旺电子(603228);方正科技(600601);胜宏科技(300476);超声电子(000823)等本文核心数据:市场规模;成本构成;产值;产品结构等行业概况1、定义印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。印刷电路板(PCB)是在电路中起固定各种元器件,提供各项元器件之间的连接电路,由绝缘隔热、有一定
2、强度的材质制作而成的板材。印制电路板是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。随着PCB层数和密度的不断增加,印制电路板产品与微型芯片的结合日益紧密,PCB生产和研发甚至会影响到国家的战略信息安全。PCB产品分类方式多样,行业中常用的分类方法主要有按照基材材质、产品种类和导电图形层数三个方面进行划分,具体情况如下:2、产业链剖析:产业链较长且环环相扣印制电路板制造行业的产业链较长,专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜
3、箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。在下游中,PCB 下游应用较为广泛,印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进,印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件,该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。上游企业中,电解铜箔供应商包括诺德股份、超华科技等企业;专用木浆纸供应商有建滔集团、超华科技等;电子级纱纤布供应商主要有裕丰威禾和盛祥电子等企业;合成树脂供应商主要有万华化学和扬农化工等。行业中游为PCB原材料及PCB制造厂商,其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的
4、原材料。覆铜板制造商包括超声电子、建滔集团、生益科技、超华科技等企业;而半固化片制造商包括生益科技、超声电子和超华科技等企业。印制电路板供应商主要有弘信电子、澳弘电子、胜宏科技、东山精密和鹏鼎控股等企业。行业下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商,如中兴通讯、烽火通信、华为和小米等企业。行业发展历程:我国已成为全球最大生产基地印刷电路概念于1936年由英国Eisler博士提出,且首创了铜箔腐蚀法工艺。我国落后发达国家将近二十年才开始参与并进入PCB市场。1956年,我国开始开展印制电路板的研制工作,并在60年代开始了自主生产。20世纪80年代和90年代,国外技术引进以及外资
5、企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速,并最终在2006年我国成为了全球生产规模最大的生产基地。到2017年,我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半;2018年至今,随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展,我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。行业政策背景:政策大力指引行业向好发展我国印制电路板行业政策主要指向为推动行业高质量发展,如基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年);印制电路板是国家目前鼓励企业大力发展的行业,因此国家出台大量政策引导企业投资和深入行业进行研发,如2021年6月的数字经济及其核心产业统计分类(2021)和2021年度 实施企业标准“领跑者”重点领域
6、、2019年10月的产业结构调整指导目录(2019年本)、2017年1月的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)等政策。另外,2019年2月发布的印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法指导行业发展方向,政策指出印制电路板行业要优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行制定,对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系。产业链上下游分析:1、成本构成:材料成本占比超50%,覆铜板是主要原材料根据2021年发布的生益电子招股说明书信息,中国印制电路板的成本构成大致如下所
7、示:在成本构成中,直接人工及制造费用占比约为40%,直接材料如覆铜板、铜箔、鳞铜球和光刻胶、油墨等材料成本超过50%。原材料占比中,覆铜板占比最高,其次是半固化片、金盐原材料,覆铜板原材料占比接近45%,因此,覆铜板是PCB制造中的主要材料,半固化片也是重要的原材料之一。2、上游供给情况:上游覆铜板供给充沛,产出能力较强覆铜板是PCB制造中的主要材料。中国覆铜板行业产能位列世界前列,生产主要集中在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据,2015-2020年中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势,2020年中国各类覆铜板总产能约为10亿平方米,较2019年增长约10%。根据
8、2021年在中国竣工投产的8项覆铜板项目的新增产能统计,初步估算2021年中国各类覆铜板总产能约在10.71亿平米左右。近年来,中国覆铜板工业高速发展,中国已成为全球最大的覆铜板生产国。2015-2020年中国覆铜板产量总体呈现上涨趋势,2020年中国覆铜板产量约为7.30亿平米,同比增长约7%。根据中国覆铜板行业2021年产能情况来看,初步估算2021年中国覆铜板产量约超10亿平米。3、下游应用领域:先进通讯和计算机领域是目前主要应用领域根据Prismark的数据,2021年全球印制电路板行业下游主要存在四大应用领域,分别是先进通讯(包含手机、有线基础设施、无线基础设施)、计算机(包含PC、
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