2022年中国半导体晶圆搬运设备行业发展现状及市场规模分析.docx

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1、2022年中国半导体晶圆搬运设备行业发展现状及市场规模分析行业主要上市公司：三丰智能(300276);机器人(300024)等本文核心数据：半导体晶圆搬运设备市场规模行业主要布局主体分为四大类型目前，中国半导体晶圆搬运设备与国际大型企业相比还存在一定差距，众多海外生产龙头企业均在国内有半导体晶圆搬运设备的相关布局，行业主要布局主体分为国内外企业、专业投资机构和国家政策投资基金四大类型，其中国内外企业是行业产品主要供给主体。国内企业供给能力相对较弱目前，中国半导体晶圆搬运设备行业供应企业中日本大福、村田机械市占率较高，国产企业供应能力相对不足，根据前瞻不完全统计，目前我国专门从事半导体晶圆搬运设

2、备制造的本土企业仅有弥费科技，国内供应能力较小，详细供应企业情况如下：注：半星，满分5颗。上海市是半导体搬运设备最大需求地目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置，8英寸主要用于成熟制程及特种制程。国内12英寸晶圆制造厂产品主要包括两大方向，一方面为主攻先进制程代工和特色工艺的晶圆厂，包括中芯国际、华虹、粤芯等;另一方向主要是以存储晶圆制造为主攻方向的晶圆厂，包括长江存储、合肥长鑫、福建晋华、武汉新芯等。中国半导体晶圆厂分布基本可以分为四大板块，即长三角地区、珠三角地区、环渤海地区和中部地区。中国半导体晶圆搬运设备下游需求主要为半导体晶圆厂，上海市分布着全国数量最多的半导体晶圆厂，其对半导体晶圆搬运设备的需求也最大。2021年市场规模达近20亿美元根据前瞻数据测算逻辑，前瞻得到了中国半导体晶圆搬运设备行业市场规模。从测算数据来看，2016-2021年中国半导体晶圆搬运设备行业市场规模呈现逐年上升趋势，2021年市场规模近20亿美元，同比上升12.05%。更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院中国半导体晶圆搬运设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。