2022年振华科技主营业务及发展路径研究.docx
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1、2022年振华科技主营业务及发展路径研究1.振华科技:具备一体化能力的军工电子平台龙头企业1.1我国军用元器件研制生产基地,主要品类全面覆盖公司军用元器件分为四大业务板块,产品覆盖广泛且结构持续优化。公司 目前主业为新型电子元器件业务,主要包括被动元件(电阻,电容,电感 等)、半导体分立器件(二三极管,MOSFET,IGBT 等)、电源模块(厚 薄膜集成电路等)和机电组件(继电器,接触器,开关等)四大军品业务 板块,以及锂电池、高压真空灭弧室等民品业务,产品覆盖全面。公司近 年来高质量发展,被动元件的营收占比逐年降低,产品结构优化带动公司 长期增长。军工背景历史悠久,瘦身健体聚焦新型电子元器件
2、业务。公司成立于 1997 年 6 月,是中国振华电子集团有限公司基于“三优叠加”(优势企业、优势 产品、优势资产)原则重组设立的上市公司,其实控人为中国电子。公司 借助控股子公司形成多个业务平台,其中除振华新能源和振华宇光外,其余主要子公司均以军品业务为主。为优化产业结构,公司持续聚焦主业, 一方面压缩低效资产,剥离通信及整机业务。另一方面积极扩产,提高电 子元器件产能及技术水平。1.2横向拓品类高端升级,纵向一体化延伸打开成长空间横向拓展产品品类,重点发展军用功率半导体及电源模块等高端产品。公 司近年持续投入进行产品品类横向拓展,在各个业务板块发力进行科研创 新,产品高端化发展趋势明显:被
3、动元件:公司依托原有平台进行新产品研制与开发,开发芯片电容、 衰减器、LTCC 微波元件等产品,新产品已具备产业化生产能力并逐步 打开市场;半导体分立器件:公司目前着力发展军用功率半导体产品,并进行技 术攻关。军用功率半导体主要包括 IGBT/MOSFET 等产品,在航空航 天、导弹、船舶等装备领域应用广泛,目前国产化率偏低,随着元器 件国产化推进及武器装备电气化程度进一步提高,该领域大有可为。据公司年报,目前已突破高压大电流 IGBT 芯片设计制造等关键技术, 在这一领域具备一定实力;电源模块:公司模块电源产品在航空航天、导弹等领域应用广泛。据 Reportlinker,2025 年全球军用
4、电源市场规模预计达 156.5 亿美元,6年 CAGR 达 7.74%,据甘化科工公司公告,2018 年以前我国 80%以 上的军用电源由国外厂家生产,随着国产化进一步推进,这一领域市 场前景广阔。公司目前已有多款电源模块及电源驱动类产品,并围绕 EMI 电源滤波器、DC/DC 电源模块等产品进行攻关并形成多款样品, 持续在这一领域进行技术攻关与产品开发。 机电组件:公司在原有产品基础上进行产品升级,研制开发大功率接 触器、气密封微动开关等高端产品以及多款智能模块和组件,填补国 产产品在高端市场的空缺,顺应国产化向高端产品延伸的变化趋势。纵向推动材料工艺向上游延伸,下游拓展模块组件及电源整机产
5、品。公司 积极纵向布局,上游业务延伸至电子材料及工艺领域,近年来连续突破相 关技术并形成产业化能力,据公司年报,公司提出打造电子功能材料研发、 LTCC 工艺、半导体器件工艺三大支撑平台,目前已具备 MLCC 介质材料、 微波铁氧体及吸波材料、LTCC 陶瓷材料等关键电子材料的生产能力,且 部分产品已实现在满足自用的前提下向外销售,为元器件业务长期发展奠 基。公司下游向集成化产品方向发展,布局电源管理、电源组件等方向, 研发成功分布式不间断电源系统(DPS),目前已具备部分型号的系统电源 及组件产品生产能力,预计未来发展空间广阔。长期战略定位:具有一体化解决能力的军工电子平台型龙头企业。公司以
6、 高新电子元器件为核心业务,包括基础元器件、集成电路、电子材料和应 用开发四大类产品及解决方案,产品及服务广泛应用于军工行业领域。随 着产品升级和业务拓展的不断推进,公司打开长期成长空间,正逐步成为 上下游一体化的平台型军工电子解决方案供应商,定位稀缺。2.下游高景气带来高增长,研发投入支撑未来发展2.1龙头营收规模显著提升,订单饱满积极备产公司聚焦元器件主业,21 年营收快速增长。公司于 2017 年开始“瘦身健 体”,聚焦新型电子元器件业务巩固行业地位,在突出聚焦主业的同时压缩 退出“低收益、高风险”业务,21 年公司新型电子元器件营收占比 99.43%,同比增长 43.5%,继续巩固这一
7、领域的龙头地位。从单季度来看, 公司营收波动性不高,二三季度略高,一四季度略低;22Q1 营收创历史 新高,同比大幅增长 44.16%,呈现出“淡季不淡”特点,业绩增长有望加 速。存货与合同负债增长或预示下游高景气持续。公司存货同比增长 68.95%, 其中原材料与发出商品均出现大幅增长,结合军工行业以销定产特点以及 不同类型存货确认收入的时序性,推测下游高景气具有持续性,公司存货 将陆续确认营收。此外公司合同负债自 21Q3 起保持高位,或体现出公司 在手订单饱满。下游需求持续旺盛给予公司未来业绩增长支撑。需求放量增长下产能利用率提高,积极扩产为营收增长提供保障。“十四五” 武器装备进入大批
8、量交付列装期,直接拉动军用元器件的持续放量采购。 为承接增量需求,一方面公司盘活存量资产,提升产能利用率,在周转率 方面体现为 19 年开始总公司及子公司总资产周转率陆续出现拐点并稳步提 升,公司 22Q1 固定资产周转率达到 1.43,较去年同期增长 0.39。另一方 面公司积极增资扩产,资本支出规模持续扩大,2021 年资本性支出达 4.77 亿元,同比增长 19.25%。产能提升下公司有能力承接增量需求,为营收增 长提供保障。2.2高额研发为持续增长赋能,市场化招聘抢占人才高地军用元器件迭代升级且技术门槛高,研发投入是营收持续增长的关键驱动 因素。随着武器装备的电子化程度不断提高,电子元
9、器件产品作为其中的 关键一环不断迭代升级,以飞机为例,航电系统研发成本已占先进作战飞 机研制总成本的 30%40%,电子元器件作为航电系统的基础,需要随之 更新换代。此外,由于军用元器件需要有更高的可靠性,如军用半导体器 件温度参数为-55+125,民用级半导体仅需要 0+70,技术壁垒 成为军用电子元器件领域的壁垒之一,针对攻克技术难题而进行的研发投 入对元器件公司发展至关重要。观察振华财务数据,在基于长期研发投入 带来的基础上,研发费用增速相对于营收增速有一定的先行关系,研发投 入是驱动公司长期增长的关键因素。高额研发支出带来技术先发优势,持续投入占领技术高地。公司深耕军用 元器件领域多年
10、,长期维持高额的研发投入,近年来突破多项关键核心技 术并将其应用到产品上,并且带动公司业务向上游原材料及下游模块产品 延伸。横向来看公司研发力度超过同业,研发支出率高于同业水平,21 年 研发支出率为 8.79%,在高营收基础前提下仍保持较高占比,助力公司跟 上武器装备更新换代速度,维持技术优势并提前占领新一代元器件技术高 地,为公司未来发展形成良好支撑。待遇提高下研发团队持续扩容,年轻化及高学历人才为团队注入活力。公 司非常重视引入高端人才对于长期发展的作用,近年研发人员待遇显著提 高,2018-2021 年人均薪酬提高 33.46%,带来研发团队规模稳定扩大。此 外新增研发人员多为高学历人
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- 2022 年振华 科技 主营 业务 发展 路径 研究
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