2022年中国集成电路封装行业龙头企业市场竞争格局分析 通富微电VS长电科技.docx
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1、2022年中国集成电路封装行业龙头企业市场竞争格局分析 通富微电VS长电科技集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:营业收入、营业利润、毛利率1、通富微电VS长电科技:集成电路封装业务布局历程对比情况目前,中国集成电路封装行业龙头企业分别是通富微电、长电科技,两家企业在集成电路封装业务上的布局历程如下:2、通富微电VS长电科技-集成电路封装业务业务区域布局及运营现状对比:长电科技营业收入高于通富微电从集成电路封装业务区域来看,通富微电、长电科技集成电路封装业务均集中于国外地区
2、,通富微电国内营业收入19.44亿元,国外营业收入达50.39亿元;长电科技国内营业收入50.73亿元,国外营业收入达87.45亿元。在国内与国外,长电科技营业收入均高于通富微电。长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。其封装产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。通富微电的业务集中在集成电路的封装和测试上。其中封装包括DIP、SOP、QFP、SIP、SOT、TO、DFN/QFN、
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