2022年中微公司业务布局分析.docx
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1、2022年中微公司业务布局分析1. 中微公司:刻蚀设备具有全球竞争力,多维度拓展业务布局1.1 立足刻蚀设备和 MOCVD 设备,获大基金二期加码公司是国内领先的刻蚀设备和 MOCVD 设备生产商。公司于 2004 年成立,2019 年成为科创板首 批上市企业,为集成电路、LED 外延片、功率器件、MEMS 等半导体产品制造企业提供刻蚀设备、 MOCVD 设备及 VOC 设备等。其中,集成电路行业中的刻蚀设备和 LED 行业中的 MOCVD 设备 是公司当前主要的两大业务。在刻蚀设备方面,公司在先期开发了电容性等离子体刻蚀机 (CCP),近年来又开发了电感性等离子体刻蚀机(ICP),目前 CC
2、P 刻蚀设备已在 5 纳米器件 上实现量产,并在 5 纳米以下器件的试生产上实现了突破性的进展,ICP 刻蚀机进入市场后也已 进入高速发展阶段。在 MOCVD 设备方面,公司的蓝光 LED 制造设备 Prismo D-Blue 和 Prismo A7 MOCVD 设备在氮化镓 LED 国际通用照明领域已占据领先地位,2021 年公司新发布的专为高 性能 miniLED 量产而设计的 Prismo UniMax MOCVD 设备,能够帮助客户在 miniLED 生产过程 中实现优异的波长均匀性、器件的稳定性和可靠性及合格率。公司股权较为分散,无实际控制人。截止 2021 年底,公司第一大股东上海
3、创投持有 15.64%的股 份,第二大股东巽鑫投资持有15.15%的股份,两者持股比例接近。国家大基金二期参与了公司在 2020 年 8 月启动的定增项目,目前持有公司 3.97%的股份。公司控股子公司中微汇链、中微惠创 分别在工业环保设备和互联网供应链等新业务拓展领域取得了良好的进展,此外,公司持有国内 薄膜沉积设备龙头公司拓荆科技 11.2%的股份。公司打造了一支具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队。公司创始团队及核心技术人员大 都有国际领先半导体设备公司的从业经验,在一定程度上理解竞争对手的企业文化和经营理念。 公司创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有 35 年行
4、业经验,是 89 项美 国专利和 200 多项其他海内外专利的主要发明人,为国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要 推动者。1.2 业绩持续向好,未来成长可期公司营业收入持续增长,刻蚀设备与 MOCVD 设备为主要收入来源。公司 2021 年快速增长,实 现营收 31.1 亿元,同比增长 37%。受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司刻蚀设 备营收增长较快。MOCVD 设备方面,由于氮化镓基 LED MOCVD 的主要市场通用照明近年 来新增扩产较少,公司营收有所下降。因此公司刻蚀设备营收占比逐渐上升,超过 MOCVD 设备, 成为最大收入来源。公司毛利率水平有所提升,归母净利润快速
5、增长。2021 年公司刻蚀设备毛利率达到 44.3%, MOCVD 设备毛利率较去年同期有大幅提升,达到 33.8%。由于近年来毛利率更高的刻蚀设备在 营业收入中占比上升,公司总体毛利率水平有所提升。公司归母净利润一直保持高速增长,2021 年实现归母净利润 10.1 亿元,同比增长 105%。公司毛利率水平有所提升,归母净利润快速增长。2021 年公司刻蚀设备毛利率达到 44.3%, MOCVD 设备毛利率较去年同期有大幅提升,达到 33.8%。由于近年来毛利率更高的刻蚀设备在 营业收入中占比上升,公司总体毛利率水平有所提升。公司归母净利润一直保持高速增长,2021 年实现归母净利润 10.
6、1 亿元,同比增长 105%。图:公司费用率呈下降趋势1.3 加强人才建设,重视技术创新公司实行全员持股激励制度,培养稳定的专业研发团队。作为科技创新型企业,自设立以来,公 司实施全员持股计划,遵循扁平化的激励原则,规范有效的全员持股激励制度将员工个人利益和 公司利益绑定在一起,大大提升了员工的积极性和创造性。通过股权激励,公司也吸引了大批海 外人才,员工来自美国、新加坡、日本和韩国等十多个国家。截止2021年底,公司员工硕博比例 近 50%。公司高度重视研发投入与自主核心技术。公司自成立以来始终保持大额研发投入,2021 年公司研 发投入达 7.3 亿元,占营业收入的比例为 23.4%。公司
7、研发人员数量由 2018 年的 240 人上涨至 2021 年的 415 人。2. mini/micro LED 推动 MOCVD 需求提升外延生长与芯片制造是 LED 产业链中的两大关键环节。LED 产业链上游包括衬底制作、外延生 长和芯片制造,封装和应用分别属于中游和下游。LED 衬底的主要功能是承载,是生产外延片的 主要原材料;外延生长是指在 LED 衬底上利用各种外延生长法形成半导体发光材料薄膜从而制成 外延片的过程;在芯片制造环节中,首先需要进行芯片结构和工艺设计,然后通过退火、光刻、 刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介质膜等工序形成发光二极管结构,通过关键指标测试后再进行 磨片、切割、
8、分选和包装;封装是指将外引线连接至芯片电极,形成 LED 器件。MOCVD 设备是 LED 制造中最重要的设备。LED 产业链涉及的设备主要包括:衬底加工需要的单 晶炉、多线切割机;制造外延片需要的 MOCVD 设备;制造芯片需要的光刻、刻蚀、清洗、检测 设备;封装需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。与集成电路在多种核心设备间循环的制 造工艺不同,LED 外延片制备主要通过 MOCVD 单种设备实现。MOCVD 设备采购金额一般占 LED 生产线总投入的一半以上,因此其设备数量成为衡量 LED 制造商产能的直观指标。以聚灿光 电为例,2016 年其 MOCVD 设备价值在主要生产设备总价值
9、中的占比达 67%。MOCVD(金属有机化学气相沉积)技术主要用于制备半导体光电子、微电子器件领域的各种 IIIV 族化合物(GaAs、 GaN)和 II-VI 族化合物(ZnSe)半导体单晶材料。目前,在化合物半导体 量子阱、超晶格和异质结等低维结构的制备中,MOCVD 越来越成为主要手段,并在化合物半导 体 LED、激光器、高频电子器件和太阳电池等领域具有规模化生产的能力。采用 MOCVD 技术进 行外延生长的过程较为复杂,一般可概括为:载气(主要采用 H2,也可采用 N2)携带反应源材 料(其流量被精确控制)输运至反应室,到达加热的衬底表面后发生反应,生长出外延层,反应 后残留的尾气经过
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- 2022 年中 公司 业务 布局 分析
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