2022年射频前端行业市场现状及市场份额分析.docx

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1、2022年射频前端行业市场现状及市场份额分析1 射频前端行业稳步增长，功率放大器为核心器件1.1 射频前端产品器件梳理射频主要用于实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信 号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。从结构来看，射频可以拆分为 天线、射频收发芯片、基带和射频前端。射频前端的功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、 Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端可以进一步拆分为天线调谐 器 Tuner、天线开关 Switch、滤波器 Filter、功率放大器 PA 和低噪声放大器 LNA。从功能来

2、 看，天线调谐器主要用于实现阻抗匹配，使天线效率最大化；天线开关主要用于实现信号发射 与接收的切换，不同信号间的切换；滤波器主要用于保留特定频段内的信号，将特定频段外的 信号滤除；功率放大器主要用于实现发射通道的射频信号放大；低噪声放大器主要用于实现接 收通道的射频信号的放大。1.2 射频前端行业稳步增长，PA 和滤波器为最大细分产品射频前端的下游应用场景较为成熟，主要应用场景包括移动通信终端、Wi-Fi 和通信基站 等，近年来射频前端市场总体维持稳定增长。据 QY Research 统计，2021 年全球射频前端产 业市场空间预计将达到 235.57 亿美元，同比增长 16.53%，预计未来

3、两年行业市场空间仍将维 持 15%左右的稳健增长，至 2023 年全球射频前端市场空间有望达到 313.10 亿美元。从射频前端的细分产品市场空间来看，PA 模组是射频前端最大的下游应用场，预计至 2025 年全球射频前端市场中 PA 模组占比将达到 35.2%。据 Yole 数据，2019 年全球射频前 端细分产品中，PA 模组占比最大，达到 53.76 亿元，至 2025 年 PA 模组市场空间有望达到 89.31 亿美元，6 年 CAGR 增速达到 8.83%；FEM 模组和分立滤波器分别为市场空间第二和第 三大的细分产品，预计至 2025 年全球市场空间分别将达到 45.72 亿美元和

4、 42.30 亿美元，6 年 CAGR 增速分别为 10.03 和 2.33%。滤波器和 PA 是射频前端分立器件中市场空间最大的两大产品。据智研咨询数据，2020 年 全球射频前端分立器件细分市场占比中，滤波器占比 54%，PA 占比 34%，分别排名第一和第 二。2 海外龙头依然领先，国内厂商快速追赶2.1 海外龙头占据射频前端绝大部分市场空间全球射频前端市场份额中，Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨头占据 80% 以上的市场份额。据智研咨询数据，2020 年全球射频前端市场中，Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨头分别以

5、24%、21%、20%和 20%的市场份额占据前四，CR4 达 到 85%。从细分产品来看，2020 年 SAW 滤波器全球份额最大的三家厂商分别为 Murata、 TDK 和太阳诱电；BAW 滤波器全球市场份额最大的三家厂商分别为 Broadcom、Qorvo 和太 阳诱电；PA 领域全球市场份额最大的三家厂商分别为 Skyworks、Broadcom 和 Qorvo；LNA 和开关领域全球市场份额最大的三家厂商分别为 Skyworks、卓胜微和 Qorvo。2.2 国内厂商在射频前端领域的布局梳理当前国内射频前端厂商的能力圈主要聚焦于中低集成度的 4G 射频前端模组产品、5G 射频 前端模

6、组产品和射频前端分立器件。分产品来看，国内聚焦功率放大器的厂商主要包括唯捷创 芯、慧智微、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等；国内射频开关厂商主要包括卓胜微、韦尔股份、 艾为电子、紫光展锐等；国内滤波器主要厂商包括好达电子、德清华莹、卓胜微、麦捷科技等。 由于国内在小体积、高性能的多工器领域的缺失，目前国内厂商在 4G 高集成度射频前端模组 产品如 PAMiD、L-PAMiD 等产品布局和海外厂商仍有差距。3 5G 与模组化是射频前端的两大长期主题3.1 射频前端的 5G 与集成化之路2G 以来，射频前端模组的集成化和模组化成为了长期以来的主要主题，未来有望进一步维 持。以联发科平台的解决方案为例，

7、4G 时代，射频前端模组化解决方案的主要产品主要为 PAMiD，而分立方案的主要产品则为 MMMB PA 和 TxModule 等。进入 5G 时代，射频前端根据频段的不同拆分成 Sub-3GHz 频段和 Sub-6GHz 频段。其中 Sub-3GHz 频段的模组化解决方案发射端产品包括 PAMiD 和 L-PAMiD 等产品，接收端主要为 L-FEM；分立方案与 Phase2 方案类似，在发射端采用 MMMB PA 和 TxModule 等产品，在接 收端采用 L-FEM、LNA Bank 等产品。5G 时代的 Sub-6GHz 频段由于频段较为分散，带宽更 大，可以采用双工器，因此集成化解

8、决方案的难度相对较低，分立方案应用较少，Sub-6GHz 频段的发射端主要采用 L-PAMiF，接收端使用 L-FEM。目前国内厂商和国外厂商的差距主要在于多工器产品的研发和生产能力。当前除了 PAMiD 和 L-PAMiD 等产品，国内厂商研发的射频前端模组已具备和海外一线龙头对标的能力。我们 认为，随着国内厂商在小体积、大功率、高稳定性的多工器领域拼图的补全，国内厂商有望在 射频前端全产业链产品全面对标海外龙头厂商，实现国产化产品的快速追赶。3.2 通信网络制式和集成度影响了射频前端模组的价格除了提升产品的模组化程度，5G 给射频前端模组带来的另一个重要变化是射频前端器件和 模组用量的提升

9、，以及射频前端模组价值量快速上升。据 Gartner 数据，5G 手机相较于 4G 手 机，在射频前端的 PA、滤波器、开关及模组产品的数量均有提升，平均单机射频价值量从 4G 手机的 7.216.3 美元提升至 3238.5 美元。从机型来看，不同频段的手机在低、中、高端机型上，射频前端模组的差距较大。其中 4G 高端手机的平均射频前端成本达到 18.25 美元，为 4G 低端手机的 20 倍，而 5G 旗舰毫米波机 型的射频前端价值量则进一步提升至 45.5 美元，占手机总体价值量比重达到 14.1%。我们认为， 相同通信网络制式不同等级的射频前端模组的差异主要在于集成度的差异，随着未来射频前端 趋向集成化发展，射频前端的价值量和市场空间有望进一步增长。