Protel99 SE培训.ppt
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1、无锡市同步电子有限公司无锡市同步电子有限公司P.C.B.A.ELECTRONIC(WUXI)P.C.B.A.ELECTRONIC(WUXI)LTDLTDProtel99 SE Protel99 SE 知识培训知识培训CAD部部2021/9/262021/9/261 1无锡同步无锡同步 CAD CAD部部CADCAD部的现行设计软件部的现行设计软件Cadence(版本版本3种:种:15.5;16.2;16.3)Mentor WG(版本版本2种:种:2005;2007)Altium Designer(版本版本2种:种:6.9;09Summer)Protel99sePADS(powerpcb)(版本
2、版本2种:种:05;07)2021/9/262021/9/262 2无锡同步无锡同步 CAD CAD部部PROTEL软件的发展史Protel98Protel99Protel99seDXP2004Altium Designer6.7Altium Designer09 Winter2021/9/262021/9/263 3无锡同步无锡同步 CAD CAD部部PROTEL软件的优缺点优点:优点:使用范围广;使用范围广;操作简单,易上手,可自学;操作简单,易上手,可自学;有较强的原理图和有较强的原理图和PCB的布局交换能力;的布局交换能力;对其他软件兼容性强,和对其他软件兼容性强,和Pads,Cade
3、nce,AutoCAD,CAM系系列的软件等都有接口;列的软件等都有接口;安装简单,高低版本兼容;安装简单,高低版本兼容;支持原理图和支持原理图和PCB网络同步更新,及网络优化;网络同步更新,及网络优化;缺点:缺点:软件严谨程度不高;软件严谨程度不高;SI能力较弱;能力较弱;布线不够智能,尤其是分段等长;布线不够智能,尤其是分段等长;软件的功能不够强大;软件的功能不够强大;暂不支持同步设计;暂不支持同步设计;2021/9/262021/9/264 4无锡同步无锡同步 CAD CAD部部EDAEDA设计启动前的准备工作设计启动前的准备工作正确的电子版原理图和网表正确的电子版原理图和网表 正确的定
4、义:原理关系正确,格式正确;正确的定义:原理关系正确,格式正确;清晰,明确的建库文档清晰,明确的建库文档 清晰,明确的定义:能通过建库资料准确定位客户需新建的库;清晰,明确的定义:能通过建库资料准确定位客户需新建的库;正确的电子版正确的电子版AutoCAD机械尺寸图机械尺寸图 图中需包含以下信息:正反面限高,禁止布局布线区域,冷板要求,安图中需包含以下信息:正反面限高,禁止布局布线区域,冷板要求,安装孔大小及定位尺寸,板中接插件定位。装孔大小及定位尺寸,板中接插件定位。布局的大致示意图布局的大致示意图明确的设计要求明确的设计要求 设计要求包含信息:软件要求,周期要求,布局和布线要求,特殊要求设
5、计要求包含信息:软件要求,周期要求,布局和布线要求,特殊要求(软硬结合板,(软硬结合板,HDI要求,要求,SI要求等),其他要求;要求等),其他要求;注:目前注:目前CAD部暂不提供原理图设计的服务。部暂不提供原理图设计的服务。2021/9/262021/9/265 5无锡同步无锡同步 CAD CAD部部目录PCB知识培训知识培训建库建库布局布局布线布线PIN计算方法计算方法2021/9/262021/9/266 6无锡同步无锡同步 CAD CAD部部PCB元器件库元器件库本章的主要内容本章的主要内容元器件封装定义及常用封装介绍元器件封装定义及常用封装介绍元器件库编辑器的启动方法和界面的使用管
6、理方法元器件库编辑器的启动方法和界面的使用管理方法元器件库编辑器的操作和管理方法元器件库编辑器的操作和管理方法元器件封装的制作方法元器件封装的制作方法PCB元器件库编辑器中生成元器件报表元器件库编辑器中生成元器件报表我司运用最大和最小元器件封装我司运用最大和最小元器件封装2021/9/262021/9/267 7无锡同步无锡同步 CAD CAD部部元元 件件 封封 装装定义和分类定义和分类 【元件封装元件封装】:指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位:指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置,是纯粹的空间概念。置,是纯粹的空间概念。注:不同的元件可共用同一元件封装,同种元件也可
7、有不同的元件封装。注:不同的元件可共用同一元件封装,同种元件也可有不同的元件封装。【封装封装】:就是指把硅片上的电路管脚:就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处用导线接引到外部接头处,以便与以便与其它器件连接其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。注:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,注:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这这 个比值越接近个比值越接近1越好。越好。封装时主要考虑的因素:封装时主要考虑的因素:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近芯片面积与
8、封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;性能;基于散热的要求,封装越薄越好。基于散热的要求,封装越薄越好。2021/9/262021/9/268 8无锡同步无锡同步 CAD CAD部部常用元件封装介绍常用元件封装介绍元件封装主要可分为两类元件封装主要可分为两类:一类是针插式封装一类是针插式封装 一类是表面贴片式元件一类是表面贴片式元件(SMD)封装封装常用的基本元件的封装进行介绍常用的基本元件的封装进行介绍 1、电阻、电阻 2、无极性电容、无极性电容 3、电
9、解电容、电解电容 4、电位器、电位器 5、二极管、二极管 6、发光二极管、发光二极管 7、三极管、三极管 8、电源稳压块、电源稳压块 9、整流桥、整流桥 10、石英晶体振荡器、石英晶体振荡器 11、集成元件、集成元件2021/9/262021/9/269 9无锡同步无锡同步 CAD CAD部部 PCB元器件库编辑元器件库编辑元器件库编辑器元器件库编辑器 PCB元器件库编辑器的主要功能就是管理元器件库编辑器的主要功能就是管理PCB元器件封装库,包括元器件封装库,包括 在元器件库中制作,编辑,浏览元器件封装,生成元器件封装信息在元器件库中制作,编辑,浏览元器件封装,生成元器件封装信息 报表等。报表
10、等。启动元器件库编辑器启动元器件库编辑器下面介绍各自的操作步骤下面介绍各自的操作步骤 1 、启动、启动Protel99SE系统,新建一个系统,新建一个PCB设计文件,打开该文件,进入设计文件,打开该文件,进入PCB 编辑器编辑器。2 、在、在PCB编辑器中,打开设计管理器。编辑器中,打开设计管理器。3 、在设计管理器面板上单击、在设计管理器面板上单击Browse PCB标签,切换到标签,切换到PCB元器件管理器,元器件管理器,如右图如右图:2021/9/262021/9/261010无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.1 启动元器件库编辑器4 、单击、单击【Browse】的下拉按钮,在
11、弹出的下拉菜单中,选择的下拉按钮,在弹出的下拉菜单中,选择【Libraries】选选 项。项。5 、选择、选择【Libraries】选项后,下面出现选项后,下面出现【Component】选项,在该选项的选项,在该选项的列列 表中选择一个元器件封装名称。表中选择一个元器件封装名称。6 、选择元器件后,单击、选择元器件后,单击Edit按钮,系统自动切换到该元器件封装库,进入元按钮,系统自动切换到该元器件封装库,进入元器器 件库编辑器,如图件库编辑器,如图2021/9/262021/9/261111无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.1 启动元器件库编辑器创建一个元器件库文档并启动元器件库编
12、辑器创建一个元器件库文档并启动元器件库编辑器1 、打开一个已有的数据库设计文件,执行菜单命令、打开一个已有的数据库设计文件,执行菜单命令【File】/【New】,弹出,弹出 【New Document】对话框用于文件类型选择。对话框用于文件类型选择。2 、在弹出的对话框中,选择、在弹出的对话框中,选择 图标,并单击图标,并单击ok按钮。按钮。3 、在数据库设计文件的文件夹内,出现一个元器件库的图标、在数据库设计文件的文件夹内,出现一个元器件库的图标 ,并要求设,并要求设 计者计者 输入名称。输入名称。4 、输入新名称或使用默认名称后,双击该图标,进入元器件库编辑器。在新建、输入新名称或使用默认
13、名称后,双击该图标,进入元器件库编辑器。在新建 的元器件库文档中,用一个默认的名字为的元器件库文档中,用一个默认的名字为PCBCOMPONENT_1的空白元的空白元器器 件。件。5 、执行菜单命令、执行菜单命令【File】/【Save】,保存文件。,保存文件。2021/9/262021/9/261212无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.2 元器件库编辑器界面。2021/9/262021/9/261313无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.3 元器件库的使用管理PCB元器件库编辑器中,元器件库管理器元器件库编辑器中,元器件库管理器 是对元器件封装进行管理的主要工具。如是对元器件
14、封装进行管理的主要工具。如 图是元器件库管理器的整体图。图是元器件库管理器的整体图。2021/9/262021/9/261414无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.3 元器件库的使用管理1.浏览元器件封装浏览元器件封装 在在【Component】选项框内,系统提供了浏览元器件封装的功能,并查选项框内,系统提供了浏览元器件封装的功能,并查看元器件封装的外形。下面介绍这几个选项及按钮的功能和意义看元器件封装的外形。下面介绍这几个选项及按钮的功能和意义1 、【MASK】用于设置元器件封装的选择条件并查看元器件库。用于设置元器件封装的选择条件并查看元器件库。【MASK】后面的文本框中可以使用通
15、配符设置需要显示的元器件后面的文本框中可以使用通配符设置需要显示的元器件 条件。输入完毕,按条件。输入完毕,按Space键确认,在下面的列表框中只显示与符键确认,在下面的列表框中只显示与符 合限制条件的元器件名称。合限制条件的元器件名称。2 、列表框、列表框 该列表框用于显示符合该列表框用于显示符合【MASK】中选择条件的元器件名称中选择条件的元器件名称 序列。序列。使用使用Home键,显示当前列表中的第一个器件。键,显示当前列表中的第一个器件。使用使用End键,显示当前列表中的最后一个器件。键,显示当前列表中的最后一个器件。使用使用 键,显示正在显示器件在列表框中前一个器件。键,显示正在显示
16、器件在列表框中前一个器件。2021/9/262021/9/261515无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.3 元器件库的使用管理使用使用 键,显示正在显示器件在列表框中后一个器件。键,显示正在显示器件在列表框中后一个器件。使用使用PgUp键或键或PgDn键,可以在列表框中进行翻页。键,可以在列表框中进行翻页。3 、显示按钮、显示按钮 该组按钮用于选择列表框中需要显示的元器件该组按钮用于选择列表框中需要显示的元器件 单击单击 按钮,显示当前列表中的第一个器件。按钮,显示当前列表中的第一个器件。单击单击 按钮,显示当前列表中的最后一个器件。按钮,显示当前列表中的最后一个器件。单击单击 按钮
17、,显示正在显示器件在列表框中前一个器件。按钮,显示正在显示器件在列表框中前一个器件。单击单击 按钮,显示正在显示器件在列表框中后一个器件。按钮,显示正在显示器件在列表框中后一个器件。4 、按钮、按钮 元器件改名。在列表中选择需要改名的器元器件改名。在列表中选择需要改名的器件后,单击该按钮,系统弹出更名对话框。输入新名称,单击件后,单击该按钮,系统弹出更名对话框。输入新名称,单击 确认即可确认即可5 、按钮按钮 将处于选择状态的器件放到将处于选择状态的器件放到PCB设计设计图纸上。单击该按钮,系统自动切换到图纸上。单击该按钮,系统自动切换到PCB编辑器。如果当前没有打编辑器。如果当前没有打开的开
18、的PCB文件,系统会自动在当前的数据库设计文件中新建一个文件,系统会自动在当前的数据库设计文件中新建一个PCB设计文件,并打开该文件。设计文件,并打开该文件。2021/9/262021/9/261616无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.3 元器件库的使用管理6 、按钮按钮 删除器件删除器件 在列表中选择需要删除的器件后,单在列表中选择需要删除的器件后,单击该按钮,系统自动将元器件从当前库中删除。击该按钮,系统自动将元器件从当前库中删除。7 、按钮按钮 添加新器件添加新器件 单击该按钮,系统会启动自动生成单击该按钮,系统会启动自动生成器件的向导,如图器件的向导,如图 所示,根据向导新建
19、一个器件。所示,根据向导新建一个器件。2021/9/262021/9/261717无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.3 元器件库的使用管理 如果设计者在该对话框中单击如果设计者在该对话框中单击 按钮,系统将生产一个名称为按钮,系统将生产一个名称为PCBCOMPONENT_1的新空白器件。的新空白器件。2.编辑器件封装引脚焊盘编辑器件封装引脚焊盘 在在 按钮的下方,显示当前所选择的器件封装引脚焊盘的序按钮的下方,显示当前所选择的器件封装引脚焊盘的序号。有号。有 和和 两个按钮两个按钮 1 、按钮、按钮 引脚属性设置。引脚属性设置。在器件的引脚列表中,双击要设在器件的引脚列表中,双击要设
20、置属性的引脚,或单击选择该引脚后,单击置属性的引脚,或单击选择该引脚后,单击 ,弹出焊盘属性,弹出焊盘属性设置对话框。在该对话框中,可以设置焊盘的形状,即设置对话框。在该对话框中,可以设置焊盘的形状,即【Shape】;焊盘序号,;焊盘序号,即即【Designator】;旋转角度,即;旋转角度,即【Rotation】;焊盘尺寸,即;焊盘尺寸,即【X-Size】、【Y-Size】等。等。2 、按钮、按钮 跳转跳转 在器件的引脚列表中选择一个引脚后,单在器件的引脚列表中选择一个引脚后,单击该按钮,系统自动在工作窗口中跳转到该焊盘所在的位置。击该按钮,系统自动在工作窗口中跳转到该焊盘所在的位置。3 、
21、当前层面选择、当前层面选择 在元器件管理器的最下方的在元器件管理器的最下方的【Current Layer】组合框用于选择当前工作层组合框用于选择当前工作层面。双击该组和框后面的颜色框,弹出颜色设置对话框,可以修改当前层面的颜面。双击该组和框后面的颜色框,弹出颜色设置对话框,可以修改当前层面的颜色。色。2021/9/262021/9/261818无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.2.3 元器件库的使用管理4 、元器件库管理的相关命令元器件库管理的相关命令 在在PCB元器件库编辑环境中,主菜单元器件库编辑环境中,主菜单【Tool】的下拉菜单是关于的下拉菜单是关于PCB元器元器 件库管理的各种
22、命令。此命令与前面介绍的元器件库管理器中的按钮功能相同。件库管理的各种命令。此命令与前面介绍的元器件库管理器中的按钮功能相同。2021/9/262021/9/261919无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.3 元器件制作4.3.1 元器件定义及制作方法元器件定义及制作方法1 、元器件定义、元器件定义 元器件是指要在电路上安装的实际电子元器件的尺寸和安装形式,同时,元元器件是指要在电路上安装的实际电子元器件的尺寸和安装形式,同时,元器件的尺寸和安装形式与电子元器件的封装有密切关系。器件的尺寸和安装形式与电子元器件的封装有密切关系。2 、元器件的制作方法、元器件的制作方法 元器件的制作方法有两
23、种,即利用向导制作和手工制作。元器件的制作方法有两种,即利用向导制作和手工制作。2021/9/262021/9/262020无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.3 向导元器件制作4.3.2 利用向导创建元件封装利用向导创建元件封装 Protel 99 SE的的PCB元件封装编辑元件封装编辑器提供了元件封装定义向导,通过该功器提供了元件封装定义向导,通过该功能用户可以很容易地利用系统提供的基能用户可以很容易地利用系统提供的基本封装类型创建符合用户需求的元件封本封装类型创建符合用户需求的元件封装。装。2021/9/262021/9/262121无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.3 向导元
24、器件制作2021/9/262021/9/262222无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.3 手工元器件制作4.3.3 手工定义元件封装手工定义元件封装 利用向导创建新的元件封装虽然方便,但由于系统提供的基本封装利用向导创建新的元件封装虽然方便,但由于系统提供的基本封装类类 型毕竟有限,有时仍然需要手工创建所需要的元件封装。型毕竟有限,有时仍然需要手工创建所需要的元件封装。2021/9/262021/9/262323无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.3 手工元器件制作一般手工创建元件封装时需要先设一般手工创建元件封装时需要先设置封装参数,然后再放置图形对象,置封装参数,然后再放置图形对
25、象,最好设定插入参考点。最好设定插入参考点。1元件封装参数设置元件封装参数设置1、选择、选择ToolsLibrary Options菜单命令。菜单命令。2、弹出文档参数对话框。在、弹出文档参数对话框。在Layers选项卡中设置元件封装选项卡中设置元件封装层参数,选中层参数,选中Pad Holes和和Via Holes。3、Option选项卡的设置如图所选项卡的设置如图所示。示。2021/9/262021/9/262424无锡同步无锡同步 CAD CAD部部4.3 手工元器件制作 4、选择、选择ToolsPreferences菜单命令,进行系统参数设置。菜单命令,进行系统参数设置。5、弹出的系统
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